JPH02177464A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02177464A JPH02177464A JP33112188A JP33112188A JPH02177464A JP H02177464 A JPH02177464 A JP H02177464A JP 33112188 A JP33112188 A JP 33112188A JP 33112188 A JP33112188 A JP 33112188A JP H02177464 A JPH02177464 A JP H02177464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- outer leads
- external leads
- resin
- sealed semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止半導体装置に関し、特に高精度を必要
とする外部リード間のリーク電流を低減する樹脂封止半
導体装置に関する。
とする外部リード間のリーク電流を低減する樹脂封止半
導体装置に関する。
従来、この種の半導体装置は、第３図に示すように、外
部リード２間の封止樹脂２１の面が平坦であるので、外
部リード２間の絶縁部表面に距離が短かく、長時間使用
による外部リード２間のリーク電流増加を抑えることは
出来ず、使用環境をコントロールする等で対処していた
。
部リード２間の封止樹脂２１の面が平坦であるので、外
部リード２間の絶縁部表面に距離が短かく、長時間使用
による外部リード２間のリーク電流増加を抑えることは
出来ず、使用環境をコントロールする等で対処していた
。
上述した従来の半導体装置では、外部リード間のリーク
電流増加対策に対処出来ず、使用上での制限が大きく、
一般に、広く用いられることは出来ないという欠点があ
る。
電流増加対策に対処出来ず、使用上での制限が大きく、
一般に、広く用いられることは出来ないという欠点があ
る。
また、従来の半導体装置で外部リード間のリーク電流増
加対策をしようとすれば、外部リード間距離を十分に離
す必要があり、パッケージが大型となる等の欠点もある
。
加対策をしようとすれば、外部リード間距離を十分に離
す必要があり、パッケージが大型となる等の欠点もある
。
本発明の目的は、使用上の制限がなく、広く用いられる
ことが出来る小型の半導体装置を提供することにある。
ことが出来る小型の半導体装置を提供することにある。
本発明は、樹脂封止半導体装置において、外部リード間
の絶縁部表面に凹部と凸部とのいずれか一方が設けられ
ている。
の絶縁部表面に凹部と凸部とのいずれか一方が設けられ
ている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、樹脂封止半導体
装置の外部リード２間の封止樹脂１表面に凹部３を設け
ている。
装置の外部リード２間の封止樹脂１表面に凹部３を設け
ている。
このように、凹部３を設けることにより、外部リード２
間の絶縁部である封止樹脂１の表面に沿う距離を長くす
ることができ、外部リード２間のリーク電流が生じにく
くなる。
間の絶縁部である封止樹脂１の表面に沿う距離を長くす
ることができ、外部リード２間のリーク電流が生じにく
くなる。
第２図は本発明の第２の実施例の側面図であ条・
第２の実施例は、第２図に示すように、樹脂封止半導体
装置の外部リード２間の封止樹脂１１表面に凸部４を設
けている。
装置の外部リード２間の封止樹脂１１表面に凸部４を設
けている。
このように、凸部４を設けることによっても第１の実施
例と同様に、外部リード２間の絶縁部である封止樹脂１
１の表面に沿う距離を長くすることができ、外部リード
２間のリーク電流が生じにく（なる。
例と同様に、外部リード２間の絶縁部である封止樹脂１
１の表面に沿う距離を長くすることができ、外部リード
２間のリーク電流が生じにく（なる。
上記の実施例は、樹脂封止半導体装置について説明した
が、セラミック封止等の半導体装置においてもセラミッ
クパッケージ成形時に、リード間に対応する位置に、あ
らかじめ凹部または凸部を設けることにより、外部リー
ド間のリーク電流が一層生じにくくなる。
が、セラミック封止等の半導体装置においてもセラミッ
クパッケージ成形時に、リード間に対応する位置に、あ
らかじめ凹部または凸部を設けることにより、外部リー
ド間のリーク電流が一層生じにくくなる。
以上説明したように本発明は、半導体装置の外部リード
間の絶縁部に凹部たは凸部を設けることにより、外部リ
ード間のリーク電流が生じにくくなるという効果がある
。
間の絶縁部に凹部たは凸部を設けることにより、外部リ
ード間のリーク電流が生じにくくなるという効果がある
。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図、第２図は本発
明の第２の実施例の側面図、第３図は従来の樹脂封止半
導体装置の一例の側面図である。 １．１１．２１・・・封止樹脂、２・・・外部リード、
３・・・凹部、４・・・凸部。
明の第２の実施例の側面図、第３図は従来の樹脂封止半
導体装置の一例の側面図である。 １．１１．２１・・・封止樹脂、２・・・外部リード、
３・・・凹部、４・・・凸部。
Claims (1)
- 樹脂封止半導体装置において、外部リード間の絶縁部表
面に凹部と凸部とのいずれか一方を設けたことを特徴と
する樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33112188A JPH02177464A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33112188A JPH02177464A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02177464A true JPH02177464A (ja) | 1990-07-10 |
Family
ID=18240103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33112188A Pending JPH02177464A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02177464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621619A (en) * | 1990-10-25 | 1997-04-15 | Cts Corporation | All ceramic surface mount sip and dip networks having spacers and solder barriers |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33112188A patent/JPH02177464A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621619A (en) * | 1990-10-25 | 1997-04-15 | Cts Corporation | All ceramic surface mount sip and dip networks having spacers and solder barriers |
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