JPH02175107A - 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法 - Google Patents
電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法Info
- Publication number
- JPH02175107A JPH02175107A JP33300888A JP33300888A JPH02175107A JP H02175107 A JPH02175107 A JP H02175107A JP 33300888 A JP33300888 A JP 33300888A JP 33300888 A JP33300888 A JP 33300888A JP H02175107 A JPH02175107 A JP H02175107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin tablet
- resin
- molding
- tablet
- compression molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 121
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 121
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するときに用いられる熱硬
化性樹脂タブレットとその製造方法に関するものである
。
等の電子部品を樹脂封止成形するときに用いられる熱硬
化性樹脂タブレットとその製造方法に関するものである
。
エポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料を軸体等のタブレ
ット形状に成形するための従来方法としては、パウダー
状のエポキシレジンを適宜な成形用型内に収容すると共
に、これを圧縮して成形する手段が採用されている。
ット形状に成形するための従来方法としては、パウダー
状のエポキシレジンを適宜な成形用型内に収容すると共
に、これを圧縮して成形する手段が採用されている。
このような樹脂タブレットは、樹脂パウダーの一定量を
圧縮成形したものであるため、実際の樹脂封止成形作業
時における樹脂量の計測工程やその計測機器類の省略化
が図れると共に、樹脂材料の取扱いの容易・簡略化が図
れると云った利点を有しているが、電子部品を樹脂封止
成形する場合において、次のような問題がある。
圧縮成形したものであるため、実際の樹脂封止成形作業
時における樹脂量の計測工程やその計測機器類の省略化
が図れると共に、樹脂材料の取扱いの容易・簡略化が図
れると云った利点を有しているが、電子部品を樹脂封止
成形する場合において、次のような問題がある。
即ち、この種の樹脂タブレットの内部には、微細な多数
の気孔が存在しており、このなめ、該樹脂タブレットに
はその体積比で約２０％程度のエアを含んでおり、また
、成形後等の吸湿によって水分を含んでいる場合がある
。
の気孔が存在しており、このなめ、該樹脂タブレットに
はその体積比で約２０％程度のエアを含んでおり、また
、成形後等の吸湿によって水分を含んでいる場合がある
。
従って、エアや水分を含んだ樹脂タブレットが電子部品
の樹脂封止成形装置における金型ボット内に供給され且
つ加熱溶融化されると、該溶融樹脂材料中に多量のエア
が混入することになる。
の樹脂封止成形装置における金型ボット内に供給され且
つ加熱溶融化されると、該溶融樹脂材料中に多量のエア
が混入することになる。
そして、上記混入エアは、電子部品の樹脂封止成形体（
モールドパッケージ）の表面或は内部にボイドを形成す
ることになるため、製品の耐湿性や機械的な強度、或は
、その外観を損なう等の弊害を発生する要因とされてい
る。更に、上記樹脂封止成形体は、その肉厚がより薄く
成形される傾向にあること、また、該ボイドは上記混入
エアから生じた気泡から成る欠損部であること等から、
上記した耐湿性や機械的強度を損なうことは、この種製
品に対する品質及び信顆性を著しく低下させると云った
重大な問題がある。
モールドパッケージ）の表面或は内部にボイドを形成す
ることになるため、製品の耐湿性や機械的な強度、或は
、その外観を損なう等の弊害を発生する要因とされてい
る。更に、上記樹脂封止成形体は、その肉厚がより薄く
成形される傾向にあること、また、該ボイドは上記混入
エアから生じた気泡から成る欠損部であること等から、
上記した耐湿性や機械的強度を損なうことは、この種製
品に対する品質及び信顆性を著しく低下させると云った
重大な問題がある。
本発明の発明者は、電子部品の樹脂封止成形体の表面或
は内部にボイドが形成されると云った従来の問題点を解
消するためには、電子部品の樹脂封止成形に際して、金
型ボット内からボイド発生の要因であるエアをできるだ
け排除すること、そのためには、樹脂タブレット内部に
含まれるエアをできるだけ除去すること、云い換えると
、エアを含まない樹脂タブレットを使用することが最も
効果的であることを見い出した。
は内部にボイドが形成されると云った従来の問題点を解
消するためには、電子部品の樹脂封止成形に際して、金
型ボット内からボイド発生の要因であるエアをできるだ
け排除すること、そのためには、樹脂タブレット内部に
含まれるエアをできるだけ除去すること、云い換えると
、エアを含まない樹脂タブレットを使用することが最も
効果的であることを見い出した。
そこで、本発明は、エアを含まない高密度の熱硬化性樹
脂タブレットと該樹脂タブレットを成形するための方法
を提供することにより、電子部品の樹脂封止成形時に、
その樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが形成される
のを確実に防止すると共に、該成形品の耐湿性や機械的
強度或はその外観を損なうと云った従来の問題点を確実
に解消することを目的とするものである。
脂タブレットと該樹脂タブレットを成形するための方法
を提供することにより、電子部品の樹脂封止成形時に、
その樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが形成される
のを確実に防止すると共に、該成形品の耐湿性や機械的
強度或はその外観を損なうと云った従来の問題点を確実
に解消することを目的とするものである。
本発明に係る電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性
樹脂タブレットは、所定量の熱硬化性樹脂パウダーを圧
縮して成形した熱硬化性樹脂タブレットであって、その
内部を気孔が形成されない高密度に圧縮して成形したこ
とを特徴とするものである。
樹脂タブレットは、所定量の熱硬化性樹脂パウダーを圧
縮して成形した熱硬化性樹脂タブレットであって、その
内部を気孔が形成されない高密度に圧縮して成形したこ
とを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の封止成形に用いられる熱
硬化性樹脂タブレットは、上記した樹脂タブレットの内
部を、９５〜１００％の高密度に圧縮成形したことを特
徴とするものである。
硬化性樹脂タブレットは、上記した樹脂タブレットの内
部を、９５〜１００％の高密度に圧縮成形したことを特
徴とするものである。
また、上記熱硬化性樹脂タブレットを成形するための本
発明に係る製造方法は、所定量の熱硬化性樹脂パウダー
を圧縮して樹脂タブレットを成形する第一次圧縮成形工
程と、該樹脂タブレットを更に高圧縮してその内部を高
密度に成形することにより該樹脂タブレット内に含まれ
るエアを除去する第二次圧縮成形工程とから成ることを
特徴とするものである。
発明に係る製造方法は、所定量の熱硬化性樹脂パウダー
を圧縮して樹脂タブレットを成形する第一次圧縮成形工
程と、該樹脂タブレットを更に高圧縮してその内部を高
密度に成形することにより該樹脂タブレット内に含まれ
るエアを除去する第二次圧縮成形工程とから成ることを
特徴とするものである。
また、上記熱硬化性樹脂タブレットを成形するための本
発明に係る製造方法は、上記した第二次圧縮成形工程が
、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タブレット
を高圧縮成形用容器内に収容すると共に、該収容樹脂タ
ブレットに圧力媒体ガスを介して均等な高圧縮成形力を
加えることを特徴とするものである。
発明に係る製造方法は、上記した第二次圧縮成形工程が
、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タブレット
を高圧縮成形用容器内に収容すると共に、該収容樹脂タ
ブレットに圧力媒体ガスを介して均等な高圧縮成形力を
加えることを特徴とするものである。
また、本発明に係る製造方法は、上記した第二次圧縮成
形工程が、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タ
ブレットを弾性型内に収容して密閉すると共に、該弾性
型を高圧縮成形用容器内に収容し、且つ、該弾性型に圧
力媒体を介して均等な高圧縮成形力を加えることを特徴
とするものである。
形工程が、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タ
ブレットを弾性型内に収容して密閉すると共に、該弾性
型を高圧縮成形用容器内に収容し、且つ、該弾性型に圧
力媒体を介して均等な高圧縮成形力を加えることを特徴
とするものである。
また、本発明に係る製造方法は、上記した樹脂タブレッ
トを弾性型内に収容すると共に、該弾性型内のエアを吸
引除去した状態で該弾性型を密閉することを特徴とする
ものである。
トを弾性型内に収容すると共に、該弾性型内のエアを吸
引除去した状態で該弾性型を密閉することを特徴とする
ものである。
また、本発明に係る製造方法は、上記した圧力媒体とし
て不活性ガスを用いることを特徴とするものである。
て不活性ガスを用いることを特徴とするものである。
また、本発明に係る製造方法は、上記した圧力媒体とし
て窒素ガスを用いることを特徴とするものである。
て窒素ガスを用いることを特徴とするものである。
また、本発明に係る製造方法は、上記した圧力媒体とし
て液体を用いることを特徴とするものである。
て液体を用いることを特徴とするものである。
本発明方法により成形される樹脂タブレットの内部には
気孔が形成されないので、内部にエアを含んでいない状
態の極めて高密度の熱硬化性樹脂タブレットを成形する
ことができる。
気孔が形成されないので、内部にエアを含んでいない状
態の極めて高密度の熱硬化性樹脂タブレットを成形する
ことができる。
また、このような高密度の樹脂タブレットを用いた電子
部品の樹脂封止成形時においては、多量のエアが溶融樹
脂材料中に混入するのを確実に防止することができるの
で、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが
形成されるのを効率良く防止することができるものであ
る。
部品の樹脂封止成形時においては、多量のエアが溶融樹
脂材料中に混入するのを確実に防止することができるの
で、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが
形成されるのを効率良く防止することができるものであ
る。
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図の（１）乃至４）には、本発明に係る電子部品の
封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方
法が概略的に示されている。
封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方
法が概略的に示されている。
即ち、第１図の（１）及び（２）には第一次圧縮成形工
程が、また、同図の（３）及び４）には第二次圧縮成形
工程が示されている。
程が、また、同図の（３）及び４）には第二次圧縮成形
工程が示されている。
この第一次圧縮成形工程においては、例えば、エポキシ
レジン等の熱硬化性樹脂パウダー１を適宜な圧縮成形用
の型２内に収容すると共に、この樹脂パウダー１を上下
のパン千３によって軸体等のタブレット形状に圧縮成形
するものである。なお、このときの樹脂パウダー１は、
例えば、約９０％程度（密度）で圧縮成形されておれば
よいが、この圧縮成形に際しては、約７７〜９０％程度
の任意の密度に設定することが可能である。
レジン等の熱硬化性樹脂パウダー１を適宜な圧縮成形用
の型２内に収容すると共に、この樹脂パウダー１を上下
のパン千３によって軸体等のタブレット形状に圧縮成形
するものである。なお、このときの樹脂パウダー１は、
例えば、約９０％程度（密度）で圧縮成形されておれば
よいが、この圧縮成形に際しては、約７７〜９０％程度
の任意の密度に設定することが可能である。
ところで、上記第一次圧縮成形工程により成形された樹
脂タブレット４の内部には、微細な多数の気孔が存在し
ているため、該樹脂タブレット４には、通常、その体積
比で約１０〜２０％程度のエアを含んでいる。
脂タブレット４の内部には、微細な多数の気孔が存在し
ているため、該樹脂タブレット４には、通常、その体積
比で約１０〜２０％程度のエアを含んでいる。
そこで、上記した第二次圧縮成形工程は、第一次圧縮成
形工程により成形された樹脂タブレット４を、内部にエ
アを含まない状態の極めて高密度の高圧縮成形体として
成形することを目的とするものである。
形工程により成形された樹脂タブレット４を、内部にエ
アを含まない状態の極めて高密度の高圧縮成形体として
成形することを目的とするものである。
即ち、この第二次圧縮成形工程は、同図（３）に示すよ
うに、上記樹脂タブレット４を加圧処理室５内に収容す
ると共に、該加圧処理室５内に所要の圧力媒体ガス６を
導入し且つ該樹脂タブレット４を、例えば、約１．００
０ ｋｇｆ／ｃｏ！〜７，０００ ｋｇｆ／ｃｏ！の圧
力にて加圧する。このとき、樹脂タブレット４には均等
な高い圧縮成形力が加えられるため、その体積が収縮し
内部のエアが押し出されて、該樹脂タブレットの内部に
気孔が形成されない、云い換えると、内部にエアを含ま
ない状態の極めて高密度（例えば、約９５〜１００％の
高密度）の高圧縮成形樹脂タブレット４１が成形される
ことになるものである。
うに、上記樹脂タブレット４を加圧処理室５内に収容す
ると共に、該加圧処理室５内に所要の圧力媒体ガス６を
導入し且つ該樹脂タブレット４を、例えば、約１．００
０ ｋｇｆ／ｃｏ！〜７，０００ ｋｇｆ／ｃｏ！の圧
力にて加圧する。このとき、樹脂タブレット４には均等
な高い圧縮成形力が加えられるため、その体積が収縮し
内部のエアが押し出されて、該樹脂タブレットの内部に
気孔が形成されない、云い換えると、内部にエアを含ま
ない状態の極めて高密度（例えば、約９５〜１００％の
高密度）の高圧縮成形樹脂タブレット４１が成形される
ことになるものである。
上記した高圧縮成形力を加えるための圧力媒体ガス６と
しては、例えば、アルゴン等の不活性ガスや窒素ガスを
使用することができる。なお、窒素ガスを使用するとき
は、第二次圧縮成形工程において、樹脂タブレット４に
含有された水分の除去、即ち、該樹脂タブレットの乾燥
処理をも同時に行なうことができると云った利点がある
。
しては、例えば、アルゴン等の不活性ガスや窒素ガスを
使用することができる。なお、窒素ガスを使用するとき
は、第二次圧縮成形工程において、樹脂タブレット４に
含有された水分の除去、即ち、該樹脂タブレットの乾燥
処理をも同時に行なうことができると云った利点がある
。
第２図の（１）乃至（６）には、電子部品の封止成形に
用いられる熱硬化性樹脂タブレットの本発明に係る他の
製造方法が概略的に示されている。
用いられる熱硬化性樹脂タブレットの本発明に係る他の
製造方法が概略的に示されている。
即ち、第２図の（１）及び（２）には第一次圧縮成形工
程が、また、同図の（３）乃至（６）には第二次圧縮成
形工程が示されている。
程が、また、同図の（３）乃至（６）には第二次圧縮成
形工程が示されている。
この第一次圧縮成形工程においては、前実施例のものと
同様に、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂パウダー１を
適宜な圧縮成形用の型２内に収容すると共に、この樹脂
パウダー１を上下のパン千３によって軸体等のタブレッ
ト形状に圧縮成形するものである。
同様に、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂パウダー１を
適宜な圧縮成形用の型２内に収容すると共に、この樹脂
パウダー１を上下のパン千３によって軸体等のタブレッ
ト形状に圧縮成形するものである。
また、第二次圧縮成形工程は、前実施例のものと同様に
、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タブレット
４を、内部にエアを含まない状態の極めて高密度の高圧
縮成形体として成形することを目的とするものである。
、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タブレット
４を、内部にエアを含まない状態の極めて高密度の高圧
縮成形体として成形することを目的とするものである。
この第二次圧縮成形工程は、同図（３）に示すように、
樹脂タブレット４を弾性型７、例えば、ゴム等の弾性材
から形成された型本体７１内に収容し、且つ、その弾性
蓋体７２にて密閉すると共に、該弾性型７を介して内部
の樹脂タブレット４に高圧縮成形力を加えることにより
、該樹脂タブレット４内に含まれているエアを除去する
ことを目的としている。
樹脂タブレット４を弾性型７、例えば、ゴム等の弾性材
から形成された型本体７１内に収容し、且つ、その弾性
蓋体７２にて密閉すると共に、該弾性型７を介して内部
の樹脂タブレット４に高圧縮成形力を加えることにより
、該樹脂タブレット４内に含まれているエアを除去する
ことを目的としている。
なお、上記弾性型７を介して該弾性型内の樹脂タブレッ
ト４を高圧縮成形する手段としては、前実施例のものと
同様に、該弾性型７を加圧処理室８内に収容すると共に
、該加圧処理室８内に所要の圧力媒体ガス６を導入し且
つ該樹脂タブレットを、例えば、約１，０００ ｋｇｆ
／Ｃｌ１１〜７，０００ ｋｇｆ／ｄの圧力にて加圧す
ればよい。また、この圧力媒体ガス６に換えて、水その
他の液体を圧力媒体として用いてもよい。このとき、上
記弾性型７内の樹脂タブレット４は、該弾性型７を介し
て、均等な高い圧縮成形力が加えられるため、前実施例
のものと同様に、その体積が収縮し内部のエアが押し出
されて該樹脂タブレットの内部に気孔が形成されない、
即ち、内部にエアを含まない状態の極めて高密度の高圧
縮成形樹脂タブレット４、が成形されることになるもの
である。
ト４を高圧縮成形する手段としては、前実施例のものと
同様に、該弾性型７を加圧処理室８内に収容すると共に
、該加圧処理室８内に所要の圧力媒体ガス６を導入し且
つ該樹脂タブレットを、例えば、約１，０００ ｋｇｆ
／Ｃｌ１１〜７，０００ ｋｇｆ／ｄの圧力にて加圧す
ればよい。また、この圧力媒体ガス６に換えて、水その
他の液体を圧力媒体として用いてもよい。このとき、上
記弾性型７内の樹脂タブレット４は、該弾性型７を介し
て、均等な高い圧縮成形力が加えられるため、前実施例
のものと同様に、その体積が収縮し内部のエアが押し出
されて該樹脂タブレットの内部に気孔が形成されない、
即ち、内部にエアを含まない状態の極めて高密度の高圧
縮成形樹脂タブレット４、が成形されることになるもの
である。
また、上記した第二次圧縮成形工程を行なう場合におい
て、まず、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タ
ブレット４を、第２図の（３）に示すように、弾性型７
における型本体７１内に収容すると共に、該弾性型内の
エアを吸引除去した状態でその弾性蓋体７２により該弾
性型を密閉するようにしてもよい、これは、弾性型７内
の残留エア及び該弾性型７内に収容された樹脂タブレッ
ト４自体に含丈れているエアを、第２図の！４）に示す
高圧縮成形に先立って該弾性型７の外部へ可及的に排出
させておくことにより、該樹脂タブレットの高圧縮成形
の確実化とこれに基づく内部エアの圧出作用を更に向上
させることができるものである。なお、この弾性型７内
のエア吸引除去手段は、該弾性型内を真空状態となし得
るものであればよい。
て、まず、第一次圧縮成形工程により成形された樹脂タ
ブレット４を、第２図の（３）に示すように、弾性型７
における型本体７１内に収容すると共に、該弾性型内の
エアを吸引除去した状態でその弾性蓋体７２により該弾
性型を密閉するようにしてもよい、これは、弾性型７内
の残留エア及び該弾性型７内に収容された樹脂タブレッ
ト４自体に含丈れているエアを、第２図の！４）に示す
高圧縮成形に先立って該弾性型７の外部へ可及的に排出
させておくことにより、該樹脂タブレットの高圧縮成形
の確実化とこれに基づく内部エアの圧出作用を更に向上
させることができるものである。なお、この弾性型７内
のエア吸引除去手段は、該弾性型内を真空状態となし得
るものであればよい。
また、上記弾性型７は、単数の高圧縮成形樹脂タブレッ
トを成形する単数成形用型、或は、同時に所要複数個の
高圧縮成形樹脂タブレットを成形する複数成形用型のい
ずれを採用してもよい。
トを成形する単数成形用型、或は、同時に所要複数個の
高圧縮成形樹脂タブレットを成形する複数成形用型のい
ずれを採用してもよい。
また、上記弾性型７は、内部に高圧縮成形樹脂タブレッ
ト４１を収容したままの状態で、例えば、電子部品の樹
脂封止成形装置（図示なし）側へ移送することができる
該タブレットの収容マガジンを兼ねるように構成しても
よい、この場合、該弾性型７は高圧縮成形樹脂タブレッ
ト４１の移送供給機構の一部を構成することができる利
点があると共に、成形後の高圧縮成形樹脂タブレット４
１が吸湿し、或は、汚損されるのを確実に防止すること
ができるものである。
ト４１を収容したままの状態で、例えば、電子部品の樹
脂封止成形装置（図示なし）側へ移送することができる
該タブレットの収容マガジンを兼ねるように構成しても
よい、この場合、該弾性型７は高圧縮成形樹脂タブレッ
ト４１の移送供給機構の一部を構成することができる利
点があると共に、成形後の高圧縮成形樹脂タブレット４
１が吸湿し、或は、汚損されるのを確実に防止すること
ができるものである。
上記した高圧縮成形樹脂タブレット４１を用いて電子部
品を樹脂封止成形する場合は、次のような作用効果が得
られる。
品を樹脂封止成形する場合は、次のような作用効果が得
られる。
即ち、上記した樹脂封止成形装置における金型ボット内
に供給した熱硬化性樹脂タブレットは、金型のヒータに
よって加熱溶融化されると共に、その溶融樹脂材料はプ
ランジャーにて加圧されてキャビティ内に加圧注入され
ることになり、従って、該キャビティ内にセットしたリ
ードフレーム上の電子部品は注入充填された上記溶融樹
脂材料によって封止成形されるものである。
に供給した熱硬化性樹脂タブレットは、金型のヒータに
よって加熱溶融化されると共に、その溶融樹脂材料はプ
ランジャーにて加圧されてキャビティ内に加圧注入され
ることになり、従って、該キャビティ内にセットしたリ
ードフレーム上の電子部品は注入充填された上記溶融樹
脂材料によって封止成形されるものである。
このとき、上記高圧縮成形樹脂タブレットは、内部のエ
アが除去されているため、その加熱溶融化と、その溶融
樹脂材料の加圧移送、及び、そのキャビティ内への加圧
注入と云う樹脂封止成形作用時において、該溶融樹脂材
料中に多量のエアが混入するのを確実に防止することが
できる。従って、溶融樹脂材料中に混入したエアに起因
して、電子部品を樹脂封止する樹脂成形体の内部や表面
にボイドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止する
ことができるものである。
アが除去されているため、その加熱溶融化と、その溶融
樹脂材料の加圧移送、及び、そのキャビティ内への加圧
注入と云う樹脂封止成形作用時において、該溶融樹脂材
料中に多量のエアが混入するのを確実に防止することが
できる。従って、溶融樹脂材料中に混入したエアに起因
して、電子部品を樹脂封止する樹脂成形体の内部や表面
にボイドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止する
ことができるものである。
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。
なく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。
本発明によれば、内部にエアを含んでいない状態の極め
て高密度の熱硬化性樹脂タブレットと、その製造方法を
提供することができる優れた効果を奏するものである。
て高密度の熱硬化性樹脂タブレットと、その製造方法を
提供することができる優れた効果を奏するものである。
また、このような高密度の樹脂タブレットを用いること
により、従来のように電子部品の樹脂封止成形時に多量
のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止する
ことができると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部
や表面にボイドが形成されるのを効率良く防止し得て、
この種製品の耐湿性や機械的強度或はその外観を損なう
等の従来の問題点を確実に解消することができる優れた
実用的な効果を奏するものである。
により、従来のように電子部品の樹脂封止成形時に多量
のエアが溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止する
ことができると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部
や表面にボイドが形成されるのを効率良く防止し得て、
この種製品の耐湿性や機械的強度或はその外観を損なう
等の従来の問題点を確実に解消することができる優れた
実用的な効果を奏するものである。
第１図の（１）乃至（社）は、本発明に係る熱硬化性樹
脂タブレットの製造方法を示す説明図である。 第２図の（１）乃至（６）は、本発明に係る他の製造方
法を示す説明図である。 〔符号の説明〕 １ ・・・樹脂パウダー ２ ・・・圧縮成形用型 ３ ・・・パンチ ４ ・・・樹脂タブレット ５ ・・・加圧処理室 ６ ・・・圧力媒体ガス ７ ・・・弾性型 ７１ ・・・型本体 ７２ ・・・弾性蓋体 ８ ・・・加圧処理室
脂タブレットの製造方法を示す説明図である。 第２図の（１）乃至（６）は、本発明に係る他の製造方
法を示す説明図である。 〔符号の説明〕 １ ・・・樹脂パウダー ２ ・・・圧縮成形用型 ３ ・・・パンチ ４ ・・・樹脂タブレット ５ ・・・加圧処理室 ６ ・・・圧力媒体ガス ７ ・・・弾性型 ７１ ・・・型本体 ７２ ・・・弾性蓋体 ８ ・・・加圧処理室
Claims (9)
- （１）所定量の熱硬化性樹脂パウダーを圧縮して成形し
た熱硬化性樹脂タブレットであって、その内部を気孔が
形成されない高密度に圧縮して成形したことを特徴とす
る電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレ
ット。 - （２）樹脂タブレットの内部が、９５〜１００％の高密
度に圧縮成形されていることを特徴とする請求項（１）
に記載の電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂
タブレット。 - （３）所定量の熱硬化性樹脂パウダーを圧縮して樹脂タ
ブレットを成形する第一次圧縮成形工程と、該樹脂タブ
レットを更に高圧縮してその内部を高密度に成形するこ
とにより該樹脂タブレット内に含まれるエアを除去する
第二次圧縮成形工程とから成ることを特徴とする電子部
品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製
造方法。 - （４）第二次圧縮成形工程が、第一次圧縮成形工程によ
り成形された樹脂タブレットを高圧縮成形用容器内に収
容すると共に、該収容樹脂タブレットに圧力媒体ガスを
介して均等な高圧縮成形力を加えることを特徴とする請
求項（３）に記載の電子部品の封止成形に用いられる熱
硬化性樹脂タブレットの製造方法。 - （５）第二次圧縮成形工程が、第一次圧縮成形工程によ
り成形された樹脂タブレットを弾性型内に収容して密閉
すると共に、該弾性型を高圧縮成形用容器内に収容し、
且つ、該弾性型に圧力媒体を介して均等な高圧縮成形力
を加えることを特徴とする請求項（３）に記載の電子部
品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製
造方法。 - （６）樹脂タブレットを弾性型内に収容すると共に、該
弾性型内のエアを吸引除去した状態で該弾性型を密閉す
ることを特徴とする請求項（５）に記載の電子部品の封
止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法
。 - （７）圧力媒体として不活性ガスを用いることを特徴と
する請求項（４）又は請求項（５）に記載の電子部品の
封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方
法。 - （８）圧力媒体として窒素ガスを用いることを特徴とす
る請求項（４）又は請求項（５）に記載の電子部品の封
止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法
。 - （９）圧力媒体として液体を用いることを特徴とする請
求項（５）に記載の電子部品の封止成形に用いられる熱
硬化性樹脂タブレットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63333008A JP2609918B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63333008A JP2609918B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175107A true JPH02175107A (ja) | 1990-07-06 |
| JP2609918B2 JP2609918B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=18261256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63333008A Expired - Lifetime JP2609918B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609918B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010086993A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂シートおよびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| JP2011037031A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| US8084301B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-12-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Resin sheet, circuit device and method of manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217216A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-26 | Hitachi Ltd | タブレツト成形方法 |
| JPS61270121A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Ltd | 成形方法および装置 |
| JPH0280215A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる樹脂タブレット |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63333008A patent/JP2609918B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217216A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-26 | Hitachi Ltd | タブレツト成形方法 |
| JPS61270121A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Ltd | 成形方法および装置 |
| JPH0280215A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる樹脂タブレット |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8084301B2 (en) | 2008-09-11 | 2011-12-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Resin sheet, circuit device and method of manufacturing the same |
| JP2010086993A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂シートおよびそれを用いた回路装置の製造方法 |
| JP2011037031A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2609918B2 (ja) | 1997-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI277500B (en) | Method of resin encapsulation, apparatus for resin encapsulation, method of manufacturing semiconductor device, semiconductor device and resin material | |
| TW201232674A (en) | Method and apparatus of compression molding for reducing viods in molding compound | |
| US5200125A (en) | Method for seal molding electronic components with resin | |
| JP2006027098A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
| CA2185090C (en) | Packing method | |
| JPH021599A (ja) | 放射性金属廃棄物の減容固化方法 | |
| JPH02175107A (ja) | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法 | |
| JP2004146556A (ja) | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート | |
| JP3305842B2 (ja) | 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品 | |
| JPH09169301A (ja) | 被充填物の充填方法 | |
| JPH02171219A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH02171220A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2694288B2 (ja) | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 | |
| JPS59139633A (ja) | 電子部品の樹脂封止方法 | |
| JPH0280215A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる樹脂タブレット | |
| JP4262339B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPH0864627A (ja) | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封 止成形方法 | |
| JPH01159211A (ja) | タブレットの成形方法 | |
| JPS58197202A (ja) | 注型圧力伝達器による材料の固化方法 | |
| JPH07288264A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH01129424A (ja) | 電子素子の樹脂封止方法 | |
| JPS60244512A (ja) | 成形方法 | |
| JP2741692B2 (ja) | 加圧成形方法 | |
| JPS63186435A (ja) | 樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法 | |
| JPS59229307A (ja) | インジエクシヨン装置 |