JPH02173068A - ステンレス繊維含有成形用材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は新規なステンレス繊維含有成形用材料に関する
ものである。さらに詳しくいえば、本発明は、ステンレ
ス繊維の含有量が少ないにもかかわらず、優れた導電性
を有し、かつ機械的性質及び外観の良好な成形品を与え
ることができ、電磁波シールド材料などとして好適なス
テンレス繊維含有成形用材料に関するものである。 ［従来の技術］ 近年、エレクトロニクス化の進展に伴い、高密度、高出
力のデジタル機器が産業界をはじめ一般家庭にも急速に
普及するに従って、このデジタル機器から発生する電磁
波によって、周囲の各種電子ａｌ器の誤作動やテレビ画
像の乱れが生じるなど、電磁波障害の問題が出始め、こ
れに伴って、世界的規模で電磁波規制の動きが活発化し
ている。 このような電磁波障害は、電子機器のハウジングが、軽
量化や量産化の波に乗って、プラスチックに置き換えら
れ、このプラスチックのハウジングが電子機器の出すデ
ジタル信号をほとんど通過させてしまうことから生じる
ものである。 この電磁波を遮へいするためには、素材に導電性をもた
せることが必要であり、その方法としては、表面に導電
性塗膜を設ける方法と素材自体に導電性をもたせる方法
とに大別することができる。 前者の導電性塗膜を設ける方法としては、例えば特殊な
ガンで亜鉛を溶融して高圧の空気で亜鉛微粒子をプラス
チック表面に吹き付ける亜鉛溶射法や、アクリル系、ウ
レタン系などの塗料に、銀、銅、ニッケルなどの金属微
粒子を混ぜて導電性をもたせｔ；塗料を、プラスチック
表面に塗布する方法などが知られている。 しかしながら、このような素材表面に導電性塗膜を設け
る方法は、二次加工法であるため、基本的に量産性が悪
く、コスト上昇は免れないという欠点を有しておる。こ
れに対し、後者の素材自体に導電性をもたせる方法は、
例えばポリプロピレン、変性ポリフェニレンオキサイド
、ＡＢＳなどの樹脂に、直接繊維状やフレーク状のアル
ミニウム、黄銅、ステンレスなどの金員フィラーを充填
する方法であって、−発成形による量産化が可能である
という長所を何している。 この金属フィラーを充填する方法においては、フィラー
の充填率が高すぎると軽量性、易成形性、耐衝撃性、外
観などのグラスチックの物性が損なわれるおそれがあり
、シｔ；がってプラスチックの物性を損なうことなく、
少ない金属フィラー充填率で、高い導電性を付与するこ
とが重要である。 このためには、充填する金属フィラーの形状及び材質の
選択が大きなカギとなり、これまで、金属フィラー含有
成形材料が種々提案されている。 例えば、成形用金属細線入りペレット（特開昭５１−５
９９４４号公報）、金属繊維含有ペレットをマスターペ
レットとし、これとナチュラルペレットとをトライブレ
ンドして成る成形材料（特開昭６０−１８３１５号公報
）などが提案されている。しかしながら、前者の成形用
金属細線入りペレットにおいては、射出成形時に金属細
線が容易に分散しないために導電性が必ずしも十分では
ないという問題があり、一方後者の成形材料においては
、射出成形時にホッパーやホッパーローダ−において、
分離が生じやすく、安定した性能のものが得られにくい
という欠点がある。 また、あらかじめ金属繊維の束を樹脂溶解液中に浸漬さ
せるなどの手段によって収束処理したものを樹脂で被覆
して成る成形用柱状部材が開示されている（特公昭６３
−２６７８３号公報）。しかしながら、この成形用柱状
部材においては、金属繊維の分散性は改良されているも
のの、製造工程が煩雑である上、収束副成分の混入によ
り好ましくない事態を招来するおそれがあるなどの欠点
を有している。 他方、混練中における金属繊維の切断を防止するために
、フンバウンドを製造せずに、金属繊維と樹脂とをトラ
イブレンドし、直接射出成形する方法も試みられている
。しかしながら、この方法においては、射出成形時に、
ホッパーやホッパーローダ−での分離が生じやすく、安
定した性能のものが得られにくいという問題がある。 ［発明が解決しようとする課題Ｊ 本発明は、このような事情のもとで、金属繊維の含有量
が少ないにもかかわらず、優れた導電性を有し、かつ機
械的性質及び外観の良好な安定しｔ；性能を有する成形
品を与えることができ、しかも製造工程の簡単な金属繊
維含有成形用材料を提供することを目的としてなされた
ものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前記の好ましい性質を有する金属繊維含
有成形用材料を開発するために鋭意研究を重ねた結果、
金属繊維として、特定の太さのステンレス繊維の特定数
から成る無収束処理ステンレス繊維束を用いることによ
り、その目的を達成しうろことを見い出し、この知見に
基づいて本発明を完成するに至った。 すなわち、本発明は、直径１２〜２５μｍのステンレス
繊維５００〜２５００本から成る無収束処理ステンレス
繊維束を芯材とし、その周囲を熱可塑性樹脂で外径が２
〜１０ｍｍとなるように取り囲み、長さ３〜１３ａ＋ｍ
に裁断されて成るステンレス繊維含有成形用材料を提供
するものである。 以下、本発明の詳細な説明する。 本発明成形用材料においては、金属繊維としてステンレ
ス繊維束が用いられる。この繊維束を構成するステンレ
ス繊維の材質については特に制限はないが、折損しにく
いものが好ましく、例えば５ｔＪＳ−３０４などが好適
である。本発明においては、該ステンレス繊維の直径は
１２〜２５μｍの範囲で選ばれる。直径が前記範囲にあ
るステンレス繊維では、収束処理を施さなくても良好な
分散性が得られる。この直径が１２μｍ未満では分散し
にくくて導電性が不十分となるおそれがあるし、２５μ
ｍを超えると成形品の表面が悪化したり、同一の導電効
果を得るための必要添加量が増大するようになる。好ま
しいステンレス繊維の直径は１５μｍ程度である。この
ようなステンレス繊維は、例えば溶融紡糸法、伸展法、
線引法、押出法などによって製造することができる。 本発明においては、前記ステンレス繊維は５００〜２５
００本束ねて用いられる。この本数が５００本未満では
導電性やコスト的に不利となるし、２５００本を超える
と該繊維の分散不良また、成形用材料中のステンレス繊
維束の含有量については特に制限はないが、成形品中の
該ステンレス繊維束の含有量は６〜１５重量％、好まし
くは８〜１２重量％の範囲にあることが好ましい。この
含有量が６重量％未満では導電性が不十分となるおそれ
があるし、１５重量％を超えると耐衝撃性が低下する傾
向が生じ、好ましくない。 本発明成形用材料には、本発明の目的を損なわない範囲
で、所望に応じ、他の導電性繊維束を前記ステンレス繊
維束とともに充填させることができる。このような導電
性繊維束を構成する繊維としては、例えば炭素繊維、黄
銅繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維、チタン繊維
、ハステロイ繊維などが挙げられる。 本発明においては、前記ステンレス繊維及び所望に応じ
て用いられる他の導電性繊維は、必要に応じ、熱可塑性
樹脂との濡れ効果をもたらし、分散性を良好なものとす
るために、公知の表面処理剤により表面処理して用いる
ことができる。この表面処理剤としては、例えばシラン
系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリ
カ粉末、’ｉ　ＩＪ　コーンオイル、高級脂肪酸、高級
アルコール、ワックス類などを挙げることができる。こ
れらの中でもシラン系カップリング剤、チタネート系カ
ップリング剤及びシリコーンオイルが好適である。 これらの表面処理剤は、１種用いてもよいし、２種以上
を組み合わせて用いてもよい。 本発明成形用材料に用いられる熱可塑性樹脂については
特に制限はなく、従来成形用材料として慣用されている
ものの中から、その使用目的に応じて、任意のものを選
択して用いることができる。 この熱可塑性樹脂としては、例えばポリオレフィン系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ芳香族エーテル又は
チオエーテル系樹脂、ポリ芳香族エステル系樹脂、ポリ
スルホン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリレート系樹脂
、フッ素系樹脂などが挙げられる。 該ポリオレフィン系樹脂としては、例えばエチレン、プ
ロピン、ブテン−１，３−メチルブテン−１，３−メチ
ル−ペンテン−１，４−メチルペンテン−１などのσ−
オレフィンの単独重合体やこれらの共重合体、あるいは
これらと他の共重合可能な不飽和単量体との共重合体な
どが挙げられる。代表例としては、高密度、中密度、底
密度ポリエチレンや、直鎖状低密度ポリエチレン、超高
分子量ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体などのポリエチレ
ン類、アタクチック、ンンジオタクチック、アイソタク
チックポリプロピレンや、プロピレン−エチレンブロッ
ク共重合体又はランダム共重合体などのポリプロピレン
類、ポリ４−メチルペンテン−１などを挙げることがで
きる。 ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば塩化ビニル単独
重合体や塩化ビニルと共重合可能な不飽和単量体との共
重合体などが挙げられる。該共重合体としては、例えば
塩化ビニル−アクリル酸ニスチル共重合体、塩化ビニル
−メタクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−エチレ
ン共重合体、塩化ビニル−プロピレン共重合体、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデ
ン共重合体などが挙げられる。さらに、これらのポリ塩
化ビニル系樹脂を後塩素化して、塩素含量を高めたもの
も用いることができる。 ポリアミド系樹脂としては、例えば６−ナイロンや１２
−ナイロンなど、環状脂肪族ラクタムを開環重合したも
の、６．６−ナイロン、６．１０−ナイロン、６．１２
−ナイロンなど、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸
とを縮重合させたもの、ｍ−キシレンジアミンとアジピ
ン酸との縮重合物など、芳香族ジアミンと脂肪族ジカル
ボン酸とを縮重合させたもの、ｐ−フェニレンジアミン
とテレフタル酸との縮重合物やｍ−フェニレンジアミン
とイソフタル酸との縮重合物など、芳香族ジアミンと芳
香族ジカルボン酸とを縮重合させたもの、１１−ナイロ
ンなど、アミン酸を縮重合させたものなどを挙げること
ができる。 ポリイミド系樹脂としては、ポリイミド類及びポリアミ
ドイミド類があり、ポリイミド類の具体例としては、無
水ピロメリット酸とジアミノジフェニルエーテル、３，
４．３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルポン酸無水
物とジアミノジフェニルエーテル、ビスマレイミドとジ
アミノジフェニルメタンなどの組合せから得られたもの
が挙げられ、一方、ポリアミドイミド類の具体例として
は、無水トリメリット酸とジアミノフェニルエーテルと
の組合せなどから得られたものを挙げることができる。 ポリエステル系樹脂としては、芳香族ジカルボン酸とア
ルキレングリコールとを縮重合させたものが挙げられ、
具体例としてはポリエチレンテレフタレートやポリブチ
レンテレフタレートなどがある。 ポリアセタール系樹脂としては、例えば単独重合体のポ
リオキシメチレン及びトリオキサンとエチレンオキシド
から得られるホルムアルデヒド−エチレンオキシド共重
合体などが挙げられる。 ポリカーボネート系樹脂としては、４．４’ジヒドロキ
シジアリールアルカン系ポリカーボネート、特にビスフ
ェノールＡとホスゲンとを反応させるホスゲン法や、ビ
スフェノールＡとジフェニルカーボネートなどの炭酸ジ
エステルとを反応させるエステル交換法などにより得ら
れるビスフェノールＡ系ポリカーボネートが好ましく用
いられる。また、ビスフェノールＡの一部を２．２″−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プ
ロパンや２．２−ビス（４−ヒト０−？シー３．５−ジ
ブロモフェニル）プロパンなどで置換した変性ビスフェ
ノールＡ系ポリカーボネートや難燃化ビスフェノールＡ
系ポリカーボネートなども用いることができる。 ポリ芳香族エーテル又はチオエーテル系樹脂は、分子鎖
中にエーテル結合又はチオエーテル結合を有するもので
、このような樹脂としては、例えばポリフェニレンオキ
サイド、スチレンでグラフト化されｊ；ポリフェニレン
オキサイド、ポリエーテルエーテルケン、ポリフェニレ
ンサルファイトナどが挙げられる。 ポリ芳香族エステル系樹脂としては、例えばｐ−とドロ
キシ安息香酸の縮重合で得られるポリオキシベンゾイル
、ビスフェノールＡとテレフタル酸やイソフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸との縮重合で得られるボリアリレ
ートなどが挙げられる。 ポリスルホン系樹脂は、分子鎖中にスルホン基を有する
もので、このようなものとしては、例えばビスフェノー
ルＡと４．４２−ジクロロジフェニルスルホンとの縮重
合で得られるポリスルホン、フェニレン基がエーテル基
とスルホン基を介してｐ−位に連結された構造のポリエ
ーテルスルホン、ジフェニレン基とジフェニレンエーテ
ル基とがスルホン基を介して交互に連結した構造のポリ
アリルスルホンなどを挙げることができる。 スチレン系樹脂としては、例えばスチレン、ａ−メチル
スチレンなどの単独重合体やこれらの共重合体、あるい
はこれらと共重合可能な不飽和単量体との共重合体が挙
げられる。代表例としては、一般用ポリスチレン、耐衝
撃用ポリスチレン、耐熱用ポリスチレン（ａ−メチルス
チレン重合体）、アクリロニトリル−ブタジェン−スチ
レン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン
共重合体（Ａｓ）、アクリロニトリル−塩素化ポリエチ
レン−スチレン共重合体（ＡＣ３）、アクリロニトリル
−エチレンプロピレンゴム−スチレン共重合体（ＡＥＳ
）、アクリルゴム−アクリロニド！Ｊ　ルー　ス＋　レ
ンｌｉ合体（ＡＡｓ）、スチレン−無水マレイン酸−ア
クリロニトリル共重合体（ＳＭＡ）などが挙げられる。 アクリレート系樹脂としては、例えばメタクリル酸エス
テル重合体やアクリル酸エステル重合体などが挙げられ
、これらの単量体としては、メタクリル酸及びアクリル
酸のメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ブ
チルエステルなどが用いられるが、工業的成形材料とし
てはメチルメタクリレート樹脂を代表的なものとして挙
げることができる。 フッ素系樹脂としては、例えばテトラフルオロエチレン
、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン、７ツ
化ビニルなどの単独重合体やこれらの共重合体、あるい
はこれらと他の共重合可能な不飽和単量体との共重合体
などを挙げることができる。具体的には、ポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビ
ニル、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テ
トラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体、ヘ
キサフルオロプロピレン−７フッビニリデン共重合体、
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−
フッ化ビニリデン共重合体などを挙げることができる。 これらの熱可塑性樹脂の中で、特にスチレン系樹脂が好
ましく、このスチレン系樹脂としては、Ｍｌが１〜１０
９／１０分のものが好適である。 まｔ；、前記熱可塑性樹脂は、１種用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。 これらの熱可塑性樹脂には、本発明の目的を損なわない
範囲で、所望に応じ、無機充填剤、有機充填剤、化学変
性剤、あるいは帯電防止剤、酸化防止剤、光安定剤、熱
安定剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、着色剤などの添加剤を
配合することができる。 該無機充填剤としては、例えばシリカ、ケイ藻土、バリ
ウムフェライト、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム
、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、ドーソナ
イト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウ
ム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシ
ウム、モンモリロナイト、ベントナイト、カーボンブラ
ック、グラファイト、硫化モリブデン、ホウ酸亜鉛、メ
タホウ酸バリウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウ
ムなどの粉末状無機充填剤、マイカなどの板状無機充填
剤、ガラス繊維、炭素繊維、ポロン繊維などの繊維状無
機充填剤、あるいは金属系充填剤、例えば亜鉛、銅、鉄
、鉛、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、マン
ガン、スズ、白金、タングステン、金、マグネシウム、
コバルト、ストロンチウムなどの金属元素及びこれらの
金属の酸化物、ステンレス鋼、ハンダ、真鍮などの合金
、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、窒化アルミニ
ウム、炭化チタンなどの金属系セラミックスなどの粉体
や粒状体、さらには、アルミニウム繊維、ステンレス繊
維、銅繊維、黄銅繊維、ニッケル繊維、炭化ケイ素繊維
、単結晶チタン酸カリウムやその他単体金属繊維、合金
繊維などの金属繊維、及びこれらに対応する金属ウィス
カーなどを挙げることができる。これらの無機充填剤は
１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても
よく、また表面処理剤により表面処理して用いてもよい
。この際用いられる表面処理剤としては、例えば前記ス
テンレス繊維束の説明で例示したものを挙げることがで
きる。 一方、有機充填剤としては、例えばモミ殻などの殻繊維
、木粉、木綿、ジュート、紙細片、セロハン片、芳香族
ポリアミド繊維、セルロース繊維、ナイロン繊維、・ポ
リエステル繊維、ポリプロピレン繊維などを挙げること
ができる。これらの有機質充填剤は、１種用いてもよい
し、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 まｔ；、化学変性剤は、熱可塑性樹脂とステンレス繊維
束及び所望に応じて用いられる他の導電性繊維束や無機
充填剤とのなじみ性を向上させて、分散性を良好にする
などの目的で用いられ、このようなものとしては、例え
ば変性ポリオレフィンなどを挙げることができる。 該変性ポリオレフィンとしては、不飽和有機酸又はその
誘導体、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸
、イタコン酸などの不飽和有機酸、無水マレイン酸、無
水イタコン酸、無水シトラコン酸などの不飽和有機酸の
無水物、アクリル酸メチル、マレイン酸モノメチルなど
の不飽和有機酸のエステル、アクリル酸アミド、フマル
酸モノアミドなどの不飽和有機酸のアミド、イタコン酸
イミドなどの不飽和有機酸のイミドなどをエチレンやプ
ロピレン系重合体１００重量部に対して、通常０．０５
〜２０ｆｉ量部添加してグラフト法により変性したもの
が挙げられる。この変性に際しては、変性重合を促進さ
せるために、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパー
オキシド、ジクミルパーオキシド、（−ブチルヒドロパ
ーオキシドなどの有機過酸化物が用いられる。 また、前記以外に、エチレンやプロピレン系重合体など
をグリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート
、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ルなどの不飽和エポキシドなどでグラフト変性したもの
や、このようなグラフト変性の際に、末端ヒドロキシル
化ポリブタジェンなどの液状ゴムを添加したものを用い
ることができる。 本発明成形用材料は、ステンレスｍ１ａ束を収束するこ
となく、所望に応じて用いられるその他の導電性繊維束
とともに、例えば電線被覆用ダイスに導入し、同時にそ
れらの繊維束の周囲を押出機により、所望に応じて用い
られる各種充填剤や添加剤を含有する熱可塑性樹脂で被
覆しＩ；のち、水冷し、次いでペレット状に所定の長さ
に裁断することにより、製造することができる。 このようにして得られたペレット状成形用材料の外径は
２〜１０　ｒａＩ１１好ましくは４〜５ｍＩＲの範囲で
選ばれる。この外径が前記範囲を逸脱すると裁断化が困
難になるとともに、成形機ホッパーでのブリッジ発生と
の原因ともなり、好ましくない。 なお、ペレットの断面が板状や楕円状などの場合には、
ペレットの外、径は円形に換算した値とする。 一方、長さは３〜１３ｍｍ、好ましくは５〜ＬＯ＋ｒａ
の範囲で選ばれる。この長さが３ｍｍ未満では繊維の短
少化により導電性が不十分になるおそれがあるし、１３
ｍｍを超えると繊維が分散しにくくなり、導電性が不十
分になる上、成形機への安定供給が困難となる傾向が生
じる。 さらに、ステンレス繊維束の芯の位置については特に制
限はなく、中心にあってもよいし、中心から離れた位置
にあってもよい。 第１図に、本発明のステンレス繊維含有成形用材料の１
例の斜視図を示す。この図から分かるように、本発明成
形用材料は、ステンレス繊維束ｌを芯材とし、その周囲
を熱可塑性樹脂２で、外径ｄが２〜１０ｒＲｍとなるよ
うに取り囲み、長さ直が３〜１３ｍｍ４こなるように裁
断されたペレット状の構造を有している。 本発明成形用材料は、単独で用いて成形してもよいし、
他の熱可塑性樹脂ペレットと混合して成形してもよい。 この場合、成形品中の該ステンレス繊維束の含有量が前
記したように６〜１５ｆｉ量％の範囲になるように成形
することが肝要である。 該成形方法については特に制限はなく、従来熱可塑性樹
脂の成形に用いられている方法、例えば射出成形、押出
成形、圧縮成形、トランスファ成形、真空成形などの方
法の中から、樹脂の種類や使用目的に応じて適宜選ばれ
る。 〔実施例］ 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。 なお、各物性は次に示す方法に従って求めた。 （１）体積固有抵抗 日本ゴム協会規格５ＲＩＳ　　２３０１に準拠し、ヒー
トショック前後の値を測定した。 ヒートシコツタテストは一２０℃、２ＨＲ〜７０°０，
２ＨＲを８回繰り返す条件で行った。 （２）電磁シールド効果 タケダ理研法に準拠し、３００ＭＨｚにおけるシールド
効果を求めた。 （３）分散性 １０ｃｍ角板の成形品表面の繊維分散状態を目視で観察
し、次の記号に従って、分散性を評定した。 Ｑ：斑模様（繊維の塊状物）は少なく、はぼ均一な状態
を呈している。 Δ：斑模様が散在する。 Ｘ：斑模様が多く散在し、繊維の塊状物が露出している
。 （４）アイゾツト衝撃強度 ＡＳＴＭ　　Ｄ−２５６（ノツチ付）に準拠して求めた
。 実施例１〜７、比較例１〜７ 第１表に示す直径と本数のステンレス繊維束（リールな
どに巻かれた紐状の束）を収束処理することなく、その
まま電線被覆用のクロスヘツド内のニップルに導入しＩ
；。 外郭の樹脂は、５０−の単軸押出機により、２２０℃（
ＰＳ及びＡＢＳ）又は２６０’Ｃ（ＰＣ／ＡＢＳ）に加
熱されクロスヘツド内にニップルと直角方向から流入し
、ニップルから出てきｔ；ステンレス繊維束にランディ
ング（クロスヘツド内で）させ、スチレン繊維束と密着
させて、引き取り速度ｌＯ〜５０層／分でステンレス繊
維束を含有した樹脂ストランドを引き取った。この際ス
トランドは水冷し、引き取りはペレタイザー付属の引取
ロールで行い、ペレタイザーのカッター刃で所定の長さ
に裁断し、第１表に示した各構成のステンレス繊維含有
成形材料（ペレット）を得た。 ペレット中のステンレス繊維含有量は、引き取り速度と
樹脂吐出量及びダイス孔の径で調節した。 ダイス孔の径は、ペレット外径をほぼ規定するため、ペ
レット中のステンレス繊維含有量から外径を推算し、１
．５〜１２ｍ５＋の孔径をカバーできるダイスを４種類
用意しＩ；。 また、ニップル孔径は、ステンレス繊維を密に束ねた径
を推算し、それより少し太くシ！；ニップル、すなわち
０．７〜２．２１の孔径をカバーできるニップル３種を
用意した。 このようにして得られたペレットを乾燥後、そのまま射
出成形機ホッパーに投入し、各被覆樹脂の成形温度（Ｐ
Ｓ及びＡＢＳ−２３０’Ｃ，ＰＣ／ＡＢＳ−２６０℃）
で射出成形して厚さ３ＩＩｌＩＩの試験片を作成し、各
物性を評価した。その結果を第１表に示す。 比較例８．９ 第１表に示す各構成のステンレス繊維含有成形材料（ペ
レット）をマスターペレットとして用いたもので、成形
品中のステンレス繊維の含有量が８重量％になるように
、被覆樹脂と同一の樹脂をトライブレンドし、以下実施
例１〜７、比較例１〜７と同様に実施した。その結果を
第１表に示す。 （以下余白）

【発明の効果】

本発明のステンレス繊維含有成形用材料は、ステンレス
繊維の含有量が少ないにもかかわらず、優れた導電性を
有し、かつ耐衝撃性などの機械的性質や外観の良好な安
定した性能を有する成形品を与えることができ、電磁波
シールド材料などとして好適に用いられる。

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　直径１２〜２５μｍのステンレス繊維５００〜２５
   ００本から成る無収束処理ステンレス繊維束を芯材とし
   、その周囲を熱可塑性樹脂で外径が２〜１０ｍｍとなる
   ように取り囲み、長さ３〜１３ｍｍに裁断されて成るス
   テンレス繊維含有成形用材料。