JPH02172268A - 集積回路内部電圧供給方式 - Google Patents

集積回路内部電圧供給方式

Info

Publication number
JPH02172268A
JPH02172268A JP63326811A JP32681188A JPH02172268A JP H02172268 A JPH02172268 A JP H02172268A JP 63326811 A JP63326811 A JP 63326811A JP 32681188 A JP32681188 A JP 32681188A JP H02172268 A JPH02172268 A JP H02172268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
power supply
voltage
integrated circuit
supply voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63326811A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironori Koike
洋紀 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63326811A priority Critical patent/JPH02172268A/ja
Publication of JPH02172268A publication Critical patent/JPH02172268A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Power Sources (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は集積回路内部に電源電圧を供給する方式に関す
る。
(従来の技術) 従来、集積回路に電源電圧VDDを供給する方法として
は、集積回路に電源電圧供給用のパッドを設け、外部電
源により該パッドからVDDを供給するのが一般的であ
った。
この考え方によれば、集積回路が2種類以上の電源を必
要とするときには、その各々の電圧値に応じて電源パッ
ドを設けて電源電圧を供給することになる。
また、集積回路がLSIメモリといった特殊な場合、例
えば、1987年6月発行の雑誌「アイ・イー・イー・
イー・ジャーナル・オブ・ソリッド・ステート・サーキ
ッツ(IEEE、 Journal of 5olid
 5tate C1rcuits) J 。
第22巻第3号の437ページから441ページに掲載
されている論文に記されているように、メモリ内部の周
辺回路用電源■DD=5Vを電源電圧変換回路を用いて
メモリセル部用電圧VCCに変換し、メモリセルアレイ
にVCCを供給している例もある。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、集積回路の大規模化を目的とした素子の
微細化がすすんだことに応じ、電源線の線巾が小さくな
り、また長くなったことにより、電源線の寄生抵抗が問
題となってきている。この配線の抵抗により、集積回路
動作中に電源電圧の降下が生じ、動作スピードを遅れさ
せる重要な一因となる。(従来の技術)の項で述べた電
源電圧変換回路を用いたメモリの例でも、前記論文によ
れば電源電圧変換回路がパッドに隣接して配置されてい
るので、電源電圧変換回路からメモリセルアレイ間の電
源線の抵抗はやはり同じ問題を引き起こす。
本発明の目的は、上記の電源の配線抵抗による集積回路
動作スピードの遅れを緩和する、また場合によっては集
積回路の動作がより高速化する方法を提供することにあ
る。
(課題を解決するための手段) 本発明の集積回路内部電圧供給方式は、集積回路内部に
電源電圧を供給する際に、この電源電圧を必要とする1
つあるいは複数の前記集積回路内に含まれる部分回路の
近傍に電圧供給回路を配置し、前記部分回路または集積
回路全体に該電源電圧を供給することを特徴とする。
(作用) 本発明の集積回路内部電圧供給方式によれば、集積回路
内部の部分回路ブロックの近傍に配置された電圧供給回
路が該部分回路ブロックに電源電圧を供給する。このと
き、電圧供給回路から部分回路までの距離が、外部より
電源電圧を供給した場合の電源パッドから部分回路まで
の距離よりも短く、従って配線抵抗による電圧降下の影
響を受けにくい。このことにより、従来の集積回路外部
より電源パッドを経由して電源電圧を供給する場合と比
べて、本発明の方式による場合に、より集積回路動作ス
ピードの高速化が可能となる。
(実施例) 次に、本発明の集積回路内部電圧供給方式の実施例につ
いて図面を用いて説明する。
第1図が本発明をLSIメモリに応用した一実施例を示
す図である。第1図では、外部より供給された電源電圧
VDDを、電源電圧変換回路12を用いてメモリセルア
レイVCCに変換し、VCCをメモリセルアレイ14に
供給している。この際に重要な点は、VDDからVCC
への変換を行う上記電源電圧変換回路12を、VCCを
供給する先のメモリセルアレイ14の近傍に配置するこ
とである。ここで、電源電圧変換回路12は、負荷駆動
能力は小さくてよいがVDDからvccレベルを発生す
る基準電圧発生回路16と、この基準電圧発生回路16
の出力を入力端子の一方に接続した差動増幅回路18と
、この差動増幅回路18の出力を人力して負荷を駆動す
るPチャネル形MISFETの負荷駆動回路20とから
なり、前記差動増幅回路のもう一方の入力端子には前記
負荷駆動回路の出力電圧を帰還接続した形式のものであ
る。
第1図の回路をモデル化すると第3図のようになる。比
較のため、従来の専用電源パッドによる電源電圧供給の
モデル化の図も第4図に示した。第3図は、上に記した
電源電圧変換回路12の図であるが、電源線22の抵抗
を式とR1でモデル的に表している。電源パッドから電
源被供給回路まで電源線22を引いた時の電源線の総抵
抗値はR6十R1=R,。、となる。電源電圧変換回路
12を電源被供給回路の近傍に配置するということは、
本来R0の成分となるはずの抵抗をゐにまわすというこ
とに相当する。
集積回路待機時には、通常電源電圧変換回路の負荷駆動
回路であるPチャネル形MISFET(QD)は非導通
となっている(そうでないとVDDからQDを通り電流
が流れ、VCOのレベルが上がってしまう)ので、QD
のソース節点N1のレベル°はこのときVDDレベル(
前記メモリの例で5V)である。集積回路動作時に(ヰ
QDが導通するが、節点N1のレベルが動作の始めに5
■を保っているので、電源電圧変換回路から流れる電流
による電圧降下の影響はR8よりもR1の部分に生じて
くる。ここでは高い電圧VDD = 5Vから低い電圧
Vcc=3.3Vに変換していることが式の影響をさら
に小さくしている原因と考えられる。先に述ベたように
、本発明の電圧供給方式は、本来R1成分となる抵抗’
t4にまわしていることに相当する。すなわち、電圧降
下の影響が小さいほうへと電源線抵抗を配分しているの
で、従来よりも電源電圧降下の度合が小さく、従って、
集積回路の高速動作につながるわけである。一方従来の
第4図の方式ではRmtが全て電源線の抵抗24として
見えてくる、すなわち、電源VCC’から流れる電流I
OCによって、■CCX Rtotの電圧降下を生ずる
ことになり、電源線の配線抵抗が大きくなるほど問題と
なってのである。
第1図は電源電圧変換回路をただ1つ設けた図であるが
、第2図のように、いくつかのメモリセルアレイ毎に電
源電圧変換回路12を用意し、それらを対象となる部分
回路の近傍において電源を供給してもよい。それらの供
給電源電圧値は互いに同じでもよいし、異なっても問題
はない。逆に、いくつかのメモリアレイで電源電圧変換
回路を共有して必要な電源電圧を供給してもよい。また
、外部電源電圧VDDも必ずしも一種類であることはな
い。
用途により、二種類以上の外部電源に対し電源電圧変換
回路をいくつか設け、本発明を適用することも考えられ
る。
第1図、第2図とも、例をLSIメモリにとったが、も
ちろん本発明の応用はメモリに限ることはなく、集積回
路一般に対する応用が考えられる。この場合、第1図ま
たは第2図で、メモリセルアレイのかわりに全体回路あ
るいは部分回路ブロックとおきかえればよい。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明の集積回路内部電圧供給方
式を用いることにより、電源線抵抗による電源電圧低下
の影響を緩和し、従来よりも集積回路の高速動作が可能
となる。
約2000pFの負荷容量(総ビツト線容量)をもつメ
モリセルアレイに対して、Rい、=15Ωと仮定して従
来の専用3.3■電源で供給した場合と、イ=10Ω、
R1=5Ωと仮定して本発明の方式で供給した場合で負
荷充電時間(負荷、すなわちビット線を、1.65Vか
ら3.3Vに充電する時間)を比較したところ、本発明
の方式によった場合には負荷充電時間が約10ns速く
なる。これは、上に詳しく述べたように、本発明が配線
抵抗による電源電圧降下の影響を緩和していることによ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図と第2図は本発明のそれぞれ第1と第2の実施例
を示す回路ブロック図、第3図は、本発明の方式をモデ
ル化した図、第4図は従来の方式をモデル化した図であ
る。図中の番号は以下のものを示す。 10・・・LSIメモリチップ、12・・・電源電圧変
換回路、14・・・メモリセルアレイ、16・・・基準
電圧発生回路、18・・・差動増幅器、20・・・負荷
駆動回路、22・・・電源線、24・・・電源線抵抗、
26・・・VDD電源パッド。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)集積回路内部に電源電圧を供給する際に、この電
    源電圧を必要とする1つあるいは複数の前記集積回路内
    に含まれる部分回路の近傍に電圧供給回路を配置し、前
    記部分回路または集積回路全体に該電源電圧を供給する
    ことを特徴とする集積回路内部電圧供給方式。
  2. (2)電圧供給回路として、基準電圧発生回路と、この
    基準電圧発生回路の出力を入力端子の一方に接続した差
    動増幅回路と、この差動増幅回路の出力を入力して負荷
    を駆動する負荷駆動回路とからなり、前記差動増幅回路
    のもう一方の入力端子には前記負荷駆動回路の出力電圧
    を帰還接続した形式の電源電圧変換回路を用いた請求項
    1記載の集積回路内部電圧供給方式。
JP63326811A 1988-12-23 1988-12-23 集積回路内部電圧供給方式 Pending JPH02172268A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63326811A JPH02172268A (ja) 1988-12-23 1988-12-23 集積回路内部電圧供給方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63326811A JPH02172268A (ja) 1988-12-23 1988-12-23 集積回路内部電圧供給方式

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02172268A true JPH02172268A (ja) 1990-07-03

Family

ID=18191973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63326811A Pending JPH02172268A (ja) 1988-12-23 1988-12-23 集積回路内部電圧供給方式

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02172268A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006323995A (ja) * 1995-10-06 2006-11-30 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2006351173A (ja) * 1997-06-16 2006-12-28 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
WO2010073624A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 日本電気株式会社 半導体装置およびそのテスト方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157616A (ja) * 1984-01-26 1985-08-17 Toshiba Corp サブミクロン半導体lsiのチツプ内電源変換回路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60157616A (ja) * 1984-01-26 1985-08-17 Toshiba Corp サブミクロン半導体lsiのチツプ内電源変換回路

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006323995A (ja) * 1995-10-06 2006-11-30 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
JP2006351173A (ja) * 1997-06-16 2006-12-28 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
WO2010073624A1 (ja) * 2008-12-26 2010-07-01 日本電気株式会社 半導体装置およびそのテスト方法
US8513970B2 (en) 2008-12-26 2013-08-20 Nec Corporation Semiconductor device and method of testing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04315313A (ja) 半導体集積回路
TW586229B (en) Semiconductor integrated circuit
US20030111682A1 (en) Nonvolatile memory and processing system
JP2004021871A (ja) 半導体集積回路装置
JPS6381944A (ja) 集積回路用共通セルi/oインタフエ−ス回路
JPH06232707A (ja) しきい値制御された集積回路用入力回路
JPH02172268A (ja) 集積回路内部電圧供給方式
US6021080A (en) Semiconductor memory device having a voltage converting circuit
US7768818B1 (en) Integrated circuit memory elements
US5854567A (en) Low loss integrated circuit with reduced clock swing
JPH05267464A (ja) 半導体装置
JPH03272166A (ja) 半導体集積回路
JPH08102655A (ja) 半導体集積回路
JPH0693484B2 (ja) 半導体集積回路
JP2842597B2 (ja) 半導体集積回路装置
EP0464468B1 (en) Semiconductor memory device
JPH10294429A (ja) 半導体装置
JPH04123466A (ja) 半導体装置
JP2780621B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3173030B2 (ja) 半導体集積回路装置
JP3048958B2 (ja) 同期式スタティクram読み出し回路
JP4050406B2 (ja) 半導体集積回路
JPH11186881A (ja) ラッチ装置
KR19980014992A (ko) 내부전압강하회로
JP2894900B2 (ja) 半導体装置