JPH02169408A - 基板ピッチ変更装置 - Google Patents
基板ピッチ変更装置Info
- Publication number
- JPH02169408A JPH02169408A JP63322650A JP32265088A JPH02169408A JP H02169408 A JPH02169408 A JP H02169408A JP 63322650 A JP63322650 A JP 63322650A JP 32265088 A JP32265088 A JP 32265088A JP H02169408 A JPH02169408 A JP H02169408A
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- JP
- Japan
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- pitch
- base
- substrate
- screw
- screws
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板をあるカセット治具がら別のカセット治
具へ移し替える際に用いる基板ピッチ変更装置にかんす
るものである。
具へ移し替える際に用いる基板ピッチ変更装置にかんす
るものである。
従来の技術
近年、基板ピッチ変更装置は、半導体工場の拡散炉工程
において、運搬用テフロンカセットと処理用石英ボート
の間で、シリコンウェハーを移し替える際使用されてい
る。
において、運搬用テフロンカセットと処理用石英ボート
の間で、シリコンウェハーを移し替える際使用されてい
る。
以下、図面を参照しながら、従来の基板ピッチ変更装置
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第４図は従来の基板ピッチ変更装置の斜視図である。同
図において、１は基板（シリコンウェハ）である。２は
ピッチ変更棒である。基板１は、同形状のネジ溝部を持
つ３本のピッチ変更棒２によって３点支持されている。
図において、１は基板（シリコンウェハ）である。２は
ピッチ変更棒である。基板１は、同形状のネジ溝部を持
つ３本のピッチ変更棒２によって３点支持されている。
第５図は第４図の断面図、第６図はその側面図であるが
、その動作について以下説明する。基板１は、３本のピ
ッチ変更ｆ１２のネジ溝部により保持されている。この
とき、基板１をピッチ変更棒２に対して垂直に保持でき
るよう、３本のピッチ変更棒のネジ溝位置は一致してい
る。この状態で３本のピッチ−変更棒２を同時に同一方
向に同一速度で回転させると、基板１を保持するピッチ
変更棒のネジ溝位置は３本同時に平行移動するため、こ
れに伴ない基板１も平行移動を行う。従って、枚数の基
板１のピッチを、同時に一括ピッチ変更することが可能
である。
、その動作について以下説明する。基板１は、３本のピ
ッチ変更ｆ１２のネジ溝部により保持されている。この
とき、基板１をピッチ変更棒２に対して垂直に保持でき
るよう、３本のピッチ変更棒のネジ溝位置は一致してい
る。この状態で３本のピッチ−変更棒２を同時に同一方
向に同一速度で回転させると、基板１を保持するピッチ
変更棒のネジ溝位置は３本同時に平行移動するため、こ
れに伴ない基板１も平行移動を行う。従って、枚数の基
板１のピッチを、同時に一括ピッチ変更することが可能
である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、ピッチ変更棒が保
持する数枚の基板のピッチ変更は１種類しか行えないた
めに、多種類のカセット治具に対応できないという課題
を有していた。
持する数枚の基板のピッチ変更は１種類しか行えないた
めに、多種類のカセット治具に対応できないという課題
を有していた。
本発明は、上記課題に鑑み、ピッチ変更棒が保持する数
枚の基板のピッチを任意に変更することが可能な基板ピ
ッチ変更装置を提供することを目的とする。
枚の基板のピッチを任意に変更することが可能な基板ピ
ッチ変更装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するため本発明の基板ピッチ変更装置は
、１枚の基板の保持がそれぞれ可能な複数の基板支持板
と、前記基板支持板を回転動作により相対的に平行移動
させる複数の基板ピッチ変更ネジとを備えてなるもので
ある。
、１枚の基板の保持がそれぞれ可能な複数の基板支持板
と、前記基板支持板を回転動作により相対的に平行移動
させる複数の基板ピッチ変更ネジとを備えてなるもので
ある。
作 用
複数のピッチ変更ネジのネジピッチが互いに異なってい
るので、各基板支持板を順次ピッチ変更ネジに連結する
ことにより、基板のピッチ変更が可能となる。
るので、各基板支持板を順次ピッチ変更ネジに連結する
ことにより、基板のピッチ変更が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例における基板ピッチ変更装置に
ついて第１図〜第６図を参照にしながら説明する。
ついて第１図〜第６図を参照にしながら説明する。
第１図は、本実施例における基板ピッチ変更装置の斜視
図である、第２図、第３図は同断面図及び側面図である
。第１図において５は基板（シリコンウェハ）である。
図である、第２図、第３図は同断面図及び側面図である
。第１図において５は基板（シリコンウェハ）である。
６は基板支持板でそれぞれが１枚の基板５の保持を行う
。７は回転動作により基板支持板６を平行移動させる基
板ピッチ変更ネジで一方の基板ピッチ変更ネジ７のネジ
ピッチは２ａ、他方の基板ピッチ変更ネジ７のネジピッ
チは４ａである。基板支持板６と基板ピッチ変更ネジ７
とは溝カム機構により連続されている。
。７は回転動作により基板支持板６を平行移動させる基
板ピッチ変更ネジで一方の基板ピッチ変更ネジ７のネジ
ピッチは２ａ、他方の基板ピッチ変更ネジ７のネジピッ
チは４ａである。基板支持板６と基板ピッチ変更ネジ７
とは溝カム機構により連続されている。
以下、その動作について、第４図〜第６図に基づき説明
する。ここでは、同一の基板ピッチ変更ネジ７を２本用
いた場合を代表例として、等間隔のピッチａ、のカセッ
ト治具から、２種のビ・ソチｂ、ｃを持つカセット治具
に移し替える際のピッチ変更を表わす。
する。ここでは、同一の基板ピッチ変更ネジ７を２本用
いた場合を代表例として、等間隔のピッチａ、のカセッ
ト治具から、２種のビ・ソチｂ、ｃを持つカセット治具
に移し替える際のピッチ変更を表わす。
最初、ピッチａの状態で基板５を保持している基板支持
板６のうち奇数番目のものは一方の基板ピッチ変更ネジ
７と連結されており、偶数番目のものは他方の基板ピッ
チ変更ネジ７と連結されている（第４図）。
板６のうち奇数番目のものは一方の基板ピッチ変更ネジ
７と連結されており、偶数番目のものは他方の基板ピッ
チ変更ネジ７と連結されている（第４図）。
次に基板ピッチ変更ネジ７を同時に同一方向に同じ角度
だけ回転させることにより、第５図に示すように、ピッ
チを２Ｘａに変更する。最後に、一方の基板ピッチ変更
ネジ７を軸方向に移動させて、第６図に示すように、第
１ピツチをｂとすることにより、２種のピッチｂ、ｃに
対応することができる。
だけ回転させることにより、第５図に示すように、ピッ
チを２Ｘａに変更する。最後に、一方の基板ピッチ変更
ネジ７を軸方向に移動させて、第６図に示すように、第
１ピツチをｂとすることにより、２種のピッチｂ、ｃに
対応することができる。
以上のように本実施例によれば、１枚の基板５の保持が
それぞれ可能な複数の基板支持板６と、これら基板支持
板６を回転動作により平行移動させる数本の基板ピッチ
変更ネジ７とを有し、かつ、基板ピッチ変更ネジ７を軸
方向に相対移動させることにより基板５のピッチを任意
に変更可能である。
それぞれ可能な複数の基板支持板６と、これら基板支持
板６を回転動作により平行移動させる数本の基板ピッチ
変更ネジ７とを有し、かつ、基板ピッチ変更ネジ７を軸
方向に相対移動させることにより基板５のピッチを任意
に変更可能である。
なお、本実施例では基板ピッチ変更ネジを２本としだが
、３本以上でもよいことはいうまでもない。
、３本以上でもよいことはいうまでもない。
発明の効果
以上のように本発明は、数枚の基板支持板と、基板支持
板を回転動作により平行移動させる数本の基板ピッチ変
更ネジとを基板のピッチを任意に変更できる。よって、
ピッチの異なる多種類のカセット治具に対応可能となる
。
板を回転動作により平行移動させる数本の基板ピッチ変
更ネジとを基板のピッチを任意に変更できる。よって、
ピッチの異なる多種類のカセット治具に対応可能となる
。
第１図は本発明の一実施例における基板ピッチ変更装置
の斜視図、第２図は同断面図、第３図は同側面図、第４
図〜第６図は同作用図、第７図は従来の基板ピッチ変更
装置の斜視図、第８図は同断面図、第９図は同側面図で
ある。 ５・・・・・・基板、６・・・・・・基板支持板、７・
・・・・・基板ピッチ変更ネジ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第 図 ５−一旬（シリコンウＬハ） 第 図
の斜視図、第２図は同断面図、第３図は同側面図、第４
図〜第６図は同作用図、第７図は従来の基板ピッチ変更
装置の斜視図、第８図は同断面図、第９図は同側面図で
ある。 ５・・・・・・基板、６・・・・・・基板支持板、７・
・・・・・基板ピッチ変更ネジ。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第 図 ５−一旬（シリコンウＬハ） 第 図
Claims (2)
- （１）１枚の基板の保持がそれぞれ可能な複数の基板支
持板と、前記基板支持板を回転動作により相対的に平行
移動させる。互いにネジピッチの異なる複数の基板ピッ
チ変更ネジとを備えたことを特徴とする基板ピッチ変更
装置。 - （２）ピッチ変更ネジが軸方向に相対的に平行移動可能
である請求項１記載の基板ピッチ変更装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322650A JPH02169408A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 基板ピッチ変更装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322650A JPH02169408A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 基板ピッチ変更装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02169408A true JPH02169408A (ja) | 1990-06-29 |
Family
ID=18146069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63322650A Pending JPH02169408A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 基板ピッチ変更装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02169408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5501568A (en) * | 1993-07-01 | 1996-03-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer aligning apparatus |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP63322650A patent/JPH02169408A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5501568A (en) * | 1993-07-01 | 1996-03-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer aligning apparatus |
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