JPH01278741A - 移載装置 - Google Patents

移載装置

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JPH01278741A
JPH01278741A JP63108800A JP10880088A JPH01278741A JP H01278741 A JPH01278741 A JP H01278741A JP 63108800 A JP63108800 A JP 63108800A JP 10880088 A JP10880088 A JP 10880088A JP H01278741 A JPH01278741 A JP H01278741A
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JP
Japan
Prior art keywords
matters
link
pitch
constituent parts
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP63108800A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Asakawa
輝雄 浅川
Tsutomu Hiroki
勤 広木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP63108800A priority Critical patent/JPH01278741A/ja
Publication of JPH01278741A publication Critical patent/JPH01278741A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 (産業上の利用分野) 本発明は、被配列体を移載するする移載装置に関する。
(従来の技術) 拡散やCVD等の処理の際に、石英ボートを利用するが
、この石英ボートは、拡散、CVD等の種々の処理の種
類によってウェハを載置するピッチが異なる。そのため
、石英ボートには、適用に応じてウェハの載置溝のピッ
チが異なる各種のものがある。例えば、CvDの場合は
、ガスの回り込みを良くするために、他の場合よりもウ
ェハのピッチを広くする必要があり、また、炉内でCv
D等を行なわずに単に均一に加熱する条件の場合は、上
記の例よりもウェハ間のピッチを狭くしても良い場合も
ある。このような理由から、従来は、各種のピッチに応
じた移載機構を必要とし、或は、ウェハを、例えば、3
/16インチピッチのキャリアから6/16インチピッ
チの石英ボートに移載する場合、先ず2把持機構によっ
て一枚おきにウェハを握持して移載し、次いで、残りの
1枚おきのウェハを更に移載機構により移載するように
している。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記の実情に鑑みて開発したもので、一定枚
数分の被配列体を一括で所望するピッチ間隔に移載でき
るようにし、もって、移載工程の迅速化を図り、更に、
既設の移載機構の一部に簡単な構造の装置を設けるのみ
で実効可能とした移載装置を提供することを目的とした
ものである。
発明の構成 (課題を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本発明は、第1のピッチ
間隔で配列された各被配列体を同時に把持するごとく対
向配置された一対のハンド部片を配置し、これら各ハン
ド部片と交叉する位置にリンク構成部を設けて平行リン
ク機構を構成し、上記のリンク構成部を傾斜方向に移動
させることにより、第2のピッチ間隔に被配列体を配列
する構成を採用した移載装置である。
更に、上記のリンク構成部は、並列配置されているハン
ド部片に対して適宜の傾斜角度で連結する手段を採用す
るのが好ましい。
(作 用) 本発明によると、先ず、必要に応じて傾斜面を有するプ
ッシャーを押し上げて、プッシャー上の被配列体を第1
のピンチ間隔に合うようリンク構成部を傾けて握持し、
次いで、このリンク動作により各ハンド部片の間隔を第
2のピッチ間隔に変化させ、第2のピッチ間隔に被配列
体を配列し。
このように、1回の工程により一括分の被配列体を移載
し、数回の必要な移載工程により被配列体を移載するよ
うにする。
また、上記の移載工程と逆の場合にも当然に適用でき、
更に、ピッチ間隙を拡げる場合のみならず、狭める場合
にも当然に適用できる。
(実施例) 本発明を半導体ウェハの移載装置に適用した実施例を第
1図乃至第10図に基づいて説明する。
先ず、第1のピッチ間隔、例えば、3716インチピッ
チのキャリアからピッチの異なる第2のピッチ間隔、例
えば、4716インチピッチの石英ボート上にウェハを
移載する場合について説明すると、第1図(a)及び第
3図に示すように、例えば、25枚のウェハ1を収納し
たキャリア2の下方位置に、必要ならば、一定の傾斜面
を有し、傾斜面にウェハ1の下面が嵌まる嵌合溝3aを
形成したプッシャー3を設ける。このプッシャー3は、
ウェハ1の表面とキャリア2との面で不用意に擦らない
場合は必ずしも傾斜面とせずにフラット面でも良い。ま
た、プッシャー3は、キャリア2内のウェハ2を第1図
(b)、第4図及び第5図に示すように傾斜状態に押し
上げ、この状態において、第6図乃至第9図に示すよう
に駆動アーム6を駆動させて、一対のハンド部片5のピ
ッチ間隔をプッシャー3に載置されているウェハ1のピ
ッチ間隔に合わせると共に、ウェハ1を各ハンド部片5
で握持し1次いで、第9図に示すように駆動アーム6と
リンク構成部7を連結した接合部8を作動させてリンク
構成部7を角度を持たせ、リンク構成部7とハンド部片
5とを連結した連結部11を介してリンク構成部7をハ
ンド部片5に対して。
所望の位置、例えば直交する状態に移動させる。
すると、ハンド部片5のピッチ間隔が4716インチピ
ッチになり、ウェハ1のピッチ間隔も4716インチピ
ッチになるので、石英ボート9のピッチ間隔に合致する
次いで、第10図に示すようにアーム機構を移動させて
、溝10を有する石英ボート9の位置で、アーム機構の
ウェハ1の把持を解除して石英ボート9上にウェハ1載
置すると、ウェハ1は石英ボート9の溝1o上に移載さ
れ、ウェハ1のピッチ間隔は、4716インチピッチで
載置される。
上記とは逆にプロセス用キャリア、即ち石英ボート9か
らウェハ1に移載する場合にも上記と同様に適用され、
また、実施に応じて適宜にピッチ間隔も調整することが
できる。
次に、上記実施例の作用を説明する。
先ず、必要に応じて傾斜面を有するプッシャー3を第1
図(a)に示すように、押し上げて、キャリア2内に3
716インチピッチで配列されているウェハ1を傾斜状
にプッシャー3の各溝3a上ニー枚ずつ順次持ち上げ、
次いで、駆動系に連動した第9図、第10図に示すアー
ム機構4を用い、ブツシャ−3上のウェハ1のピンチに
合うよう、駆動アーム6を駆動させ、リンク構成部7を
傾け、このリンク作動により各ハンド部片5の間隔を変
化させ、併せてウェハ1を把持し、石英ボート等のプロ
セス用キャリア9までウェハ1を移動させ、プロセス用
キャリア9でアーム機構4を駆動させて、ハンド部片5
のピッチ間隔を、例えば上記の場合よりも拡げるには、
リンク構成部7を介してハンド部片5のピッチ間隔を拡
げた状態において、移載位置でアーム機構4によりウェ
ハ1を載置すると、1回の工程により例えば1キャリア
25枚分のウェハlをボート9に移載し、必要な数回の
工程によりウェハを移載することができる。また、−上
記の移載工程と逆の場合にも当然に適用でき、更に、ピ
ンチ間隙を拡げる場合のみならず、狭める場合にも当然
に適用できる。
また、第2図(a)に示すように、リンク構成部7を並
列配置されているハンド部片5に対して例えば、36.
9°傾斜した状態に連結すると、リンク機構の動作をよ
り小さくすることができる。
これを、第2図(b)及び(c)に従って説明する。第
2図(b)において、ハンド部片5のピッチ間隔を3=
4の割合で拡げる際には、リンク構成部7を41.4°
の角度で傾斜させなければならない。そこで、第2図(
c)に示すように、リンク構成部7を予めハンド部片5
に対して36.9゜の傾斜状態に設置し、上記と同様の
割合にハンド部片5を拡げるには16.23″′の角度
で傾斜させれば良く、この場合は、上下方向に79nm
も移動させてしまうのに比較して、この手段によると、
23.7mで済むので、駆動機構や把持機構の移動範囲
が極めて少なくて済むばかりでなく、ウェハの擦りが少
なくて済むので、それだけクリーン性と共に迅速性にも
優れている。
第11図は移載装置の具体例を示した斜視図であり、駆
動系は、アーム機構4とは離間した位置に配設されて、
アーム機構4の近傍に配するクリーンエアーに支障を与
えない位置に設けており、図示しないボックス内をクリ
ーン度を保持するためにエアーを吸引する構成の駆動系
である。ボックス内にはベース12、固定ブロック12
a、ifl動ヘース12bを設け、固定ブロック12a
には、ねじれ方向の異なる一対のボールスクリュー13
をモータ14の駆動力をタイミングベルト15を介して
駆動させている。16a、16bは一対の可動ブロック
であり、この可動ブロック16a、16bは、ベース1
2と駆動ベース12bに設けたリニアガイド17a、1
’7bにガイドされ、可動ブロック16a、16bはボ
ールスクリュー13を逆方向に螺合しながらそれぞれ逆
方向に移動し、可動ブロック16a、16bに固着した
長短の駆動アーム6.6が互いに反対方向に移動するよ
うに設けられ、一対の平行リンク機構を拡げたり狭めた
りするように構成している。また、各可動ブロック16
a、16bの上下には、一対のリンク18a、18bを
回動自在に設け、ベース12に設けたアクチュエータ1
9により、駆動ベース12bを上下させ、この駆動ベー
ス12bの上下移動によって、駆動ベース12b側に設
けた可動ブロック16a、16bが上下し、他側の可動
ブロック16a、16bに軸着したリンク18a、18
bを支点としてリンク作動して、−側の可動ブロック1
6a、16bに固着した駆動アーム6が上下移動してア
ーム機構4の平行リンク機構をリンク動作させるように
構成されている。
第12図は、平行リンク機構の部分拡大図であり、同図
において、(駆動アーム6とリンク構成部7とは、板ば
ね8aで接合され、リンク構成部7と把持溝を有するア
ーム部材5は夫々板ばねllaで連結されている。
第13図は、平行リンク機構の他側を示す一側の部分拡
大図であり、本例は、ポリアセタール樹脂材等による一
体での削り出し、或は型等によって形成したものであり
、アーム部材5aとリンク構成部7a、7aとは括れ部
11bにより連結され、駆動アーム6とリンク構成部7
a、7aとは括れ部8bにより接合されている。アーム
部材5aにそれぞれ把持溝5cを形成している。
第15図はリンク構成部7に第13図とは異なって溝5
cを有するアーム部材5bを個別に形成して連結され、
アーム部材5bとリンク構成部7、7とは括れ部11c
により連結され、11動アーム6とリンク構成部7.7
とは括れ部8cにより接合されている。
上記した各側の動作は、第1図乃至第10図に従って説
明した作用と同様である。
上記実施例では、半導体ウェハの移載について説明した
が、製造工程など複数枚配列された被配列体のピッチを
変える手段であれば何れでも良く、例えば駆動回路が形
成される液晶基板でもよいことは説明するまでもないこ
とである。
発明の効果 以上のことから明らかのように、本発明によると次のよ
うな優れた効果を有する 即ち、ピッチの異なる移載間において被配列体を一括で
移載できるようにして移載工程の迅速化を図り、しかも
、既設の移載機構の一部に簡単な構造の装置を設けるの
みでよいため、既設機構との整合性も良好であって、経
済性の点にも優れ、更には、クリーン度の点にも優れて
いる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第15図は本発明におけるウェハの移載装置
の実施例を示したもので、第1図a −eはウェハを移
載する工程を説明するための工程説明図、第2図a ’
= cはウェハの移載装置の他例を説明するための説明
図、第3図乃至第10図はウェハの移載工程を示す斜視
図、第11図は移載装置の斜視図、第12図は第11図
の平行リンク機構を示した部分拡大斜視図、第13図は
平行リンク機構の他例を示した部分斜視図、第14図は
第13図の部分断面図、第15図は平行リンク機構の他
例を示した部分斜視図である。 1・・・・被配列体 5・・・・ハンド部片 7・・・・リンク構成部 特 許 出 願 人 東京エレクトロン株式会社第1図 第3図 第4図 第5図 第7図 第8図 第10図 第12図 第15図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1のピッチ間隔で配列された各被配列体を同時
    に把持するごとく対向配置された一対のハンド部片を配
    置し、これら各ハンド部片と交叉する位置にリンク構成
    部を設けて平行リンク機構を構成し、上記のリンク構成
    部を傾斜方向に移動させることにより、第2のピッチ間
    隔に被配列体を配列することを特徴とする移載装置。
  2. (2)リンク構成部は、並列配置されているハンド部片
    に対して適宜の傾斜角度で連結した請求項1記載の移載
    装置。
JP63108800A 1988-04-30 1988-04-30 移載装置 Pending JPH01278741A (ja)

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JP63108800A JPH01278741A (ja) 1988-04-30 1988-04-30 移載装置

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JP63108800A JPH01278741A (ja) 1988-04-30 1988-04-30 移載装置

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JP63108800A Pending JPH01278741A (ja) 1988-04-30 1988-04-30 移載装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5975836A (en) * 1997-03-26 1999-11-02 Lucent Technologies Inc. Apparatus for visually reading semiconductor wafer identification indicia
US6431320B1 (en) * 1995-10-23 2002-08-13 Micron Technology, Inc. Manual wafer lift

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626427A (en) * 1979-08-09 1981-03-14 Nec Kyushu Ltd Transfering device for semiconductor wafer
JPS6033445B2 (ja) * 1979-08-31 1985-08-02 オムロン株式会社 植物育成室の温度制御装置
JPS6447043A (en) * 1987-08-18 1989-02-21 Nec Corp Wafer transfer equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626427A (en) * 1979-08-09 1981-03-14 Nec Kyushu Ltd Transfering device for semiconductor wafer
JPS6033445B2 (ja) * 1979-08-31 1985-08-02 オムロン株式会社 植物育成室の温度制御装置
JPS6447043A (en) * 1987-08-18 1989-02-21 Nec Corp Wafer transfer equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6431320B1 (en) * 1995-10-23 2002-08-13 Micron Technology, Inc. Manual wafer lift
US5975836A (en) * 1997-03-26 1999-11-02 Lucent Technologies Inc. Apparatus for visually reading semiconductor wafer identification indicia

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