JPH02161791A - 配線基板装置 - Google Patents
配線基板装置Info
- Publication number
- JPH02161791A JPH02161791A JP31500788A JP31500788A JPH02161791A JP H02161791 A JPH02161791 A JP H02161791A JP 31500788 A JP31500788 A JP 31500788A JP 31500788 A JP31500788 A JP 31500788A JP H02161791 A JPH02161791 A JP H02161791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring board
- board device
- board
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、シールドを必要とする部材を用いる電子機器
なＳａｔ、た配線基板装置に関するものである。
なＳａｔ、た配線基板装置に関するものである。
［従来の技術〕
第６図は従来の配線基板装置の主要部の概略を示す斜視
図であり、また第７図は従来のフレキシブル基板を用い
た配線基板装置の主要部の斜視図である。第６図、第７
図中、２１は本体シャーシ、２２は外装部、２３はシー
ルドケース、２４はフレキシブル基板、２５は磁気ヘッ
ト、２６はリード線、２７は中継基板、２８をシールド
線、２９はプリント基板、３０は中継基板、３１はシー
ルドフレキシブルプリント基板である。
図であり、また第７図は従来のフレキシブル基板を用い
た配線基板装置の主要部の斜視図である。第６図、第７
図中、２１は本体シャーシ、２２は外装部、２３はシー
ルドケース、２４はフレキシブル基板、２５は磁気ヘッ
ト、２６はリード線、２７は中継基板、２８をシールド
線、２９はプリント基板、３０は中継基板、３１はシー
ルドフレキシブルプリント基板である。
従来の配線基板装置に搭載されている部材のシールドを
行う場合、第６図に示すようにリード線等を引出すため
の中継基板２７の表面を覆うようにシールド部材である
シールドケース２３を配置していた。第７図はシールド
用のフレキシブル基板３１等でシールドをする場合の例
を示した図である。
行う場合、第６図に示すようにリード線等を引出すため
の中継基板２７の表面を覆うようにシールド部材である
シールドケース２３を配置していた。第７図はシールド
用のフレキシブル基板３１等でシールドをする場合の例
を示した図である。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の配線基板装置では、機構本体部と中
継部とシールド部の間に隙間ができるため、その部分か
らノイズが混入する可能性があった。しかも、磁気記録
再生用のヘットなどに近い側が特にノイズに弱いため、
この部分に隙間があるというのは重大な欠点であった。
継部とシールド部の間に隙間ができるため、その部分か
らノイズが混入する可能性があった。しかも、磁気記録
再生用のヘットなどに近い側が特にノイズに弱いため、
この部分に隙間があるというのは重大な欠点であった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、ノイズの影響を受は易いヘッド等の機構本体部に対し
て、ノイズの侵入から防止することのできる配線基板装
置を提供することを目的とする。
、ノイズの影響を受は易いヘッド等の機構本体部に対し
て、ノイズの侵入から防止することのできる配線基板装
置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、配線基板装置は電子部品
に対向して、配！！基板を配置し、前記電子部品と電気
的に接続するための接続部材を導出するための１Ｍ４目
部を前記配線基板上に形成し、前記開口部の周囲にアー
スパターンを形成したものである。
に対向して、配！！基板を配置し、前記電子部品と電気
的に接続するための接続部材を導出するための１Ｍ４目
部を前記配線基板上に形成し、前記開口部の周囲にアー
スパターンを形成したものである。
［作用］
上記の構成によれば、ヘット部等の機構の周囲をアース
で囲んだ基板を使用することにより、本体と中継基板の
ｆｌＪｆへのノイズの混入を防止することができる。
で囲んだ基板を使用することにより、本体と中継基板の
ｆｌＪｆへのノイズの混入を防止することができる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である配線基板装置にフレキ
シブル基板を実装した展開図である。同図において、１
は機構部本体、２はデツキのヘッド、３はヘッドからの
リード線、４は本発明のフレキシブル基板、５はシール
ド線、６はビス、９はアースパターンを示す。
シブル基板を実装した展開図である。同図において、１
は機構部本体、２はデツキのヘッド、３はヘッドからの
リード線、４は本発明のフレキシブル基板、５はシール
ド線、６はビス、９はアースパターンを示す。
第１図において、フレキシブル基板４の表面上に中継用
のランドを設け、ヘッド２の周囲にはアースパターン９
からなるアースパターン部を配ｔする。このアースパタ
ーン部を第１図に示すように外側へ延長し、端面に導通
及び固定をとるためのランド部を設ける。さらに、フレ
キシブル基板４を折曲げる部分の近傍をビス６等で前記
機構部本体１に固定し、折曲げた先端を再びフレキシブ
ル基板に固定する。
のランドを設け、ヘッド２の周囲にはアースパターン９
からなるアースパターン部を配ｔする。このアースパタ
ーン部を第１図に示すように外側へ延長し、端面に導通
及び固定をとるためのランド部を設ける。さらに、フレ
キシブル基板４を折曲げる部分の近傍をビス６等で前記
機構部本体１に固定し、折曲げた先端を再びフレキシブ
ル基板に固定する。
第２図は第１図のフレキシブル基板４の先端を折曲げて
フレキシブル基板４の他端に固定した状態を示した図で
あり、同図（ａ）はフレキシブル基板の先端を折曲げて
他端に半田７で半田付けした状態を示した斜視図、同図
（ｂ）はビス６でビス止めした状態を示した斜視図であ
り１図中、７は半田である。
フレキシブル基板４の他端に固定した状態を示した図で
あり、同図（ａ）はフレキシブル基板の先端を折曲げて
他端に半田７で半田付けした状態を示した斜視図、同図
（ｂ）はビス６でビス止めした状態を示した斜視図であ
り１図中、７は半田である。
また、第３図は第１図のフレキシブル基板４の先端を折
曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着剤８で
機構部本体ｌに接着した状態を示した斜視図であり、図
中、８は接着剤である。
曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着剤８で
機構部本体ｌに接着した状態を示した斜視図であり、図
中、８は接着剤である。
第１図乃至第３図から明らかなように、機構部との間を
接続する開口部の周囲をアースパターン９で覆ったため
、その部分からのノイズの混入を防止することができる
。しかも、本体が金属の場合には、それぞれを接触させ
ることにより、より強力にシールドをすることができる
。
接続する開口部の周囲をアースパターン９で覆ったため
、その部分からのノイズの混入を防止することができる
。しかも、本体が金属の場合には、それぞれを接触させ
ることにより、より強力にシールドをすることができる
。
第４図は機構部の基板をハード基板で形成した本発明の
他の実施例を示す斜視図である。第４図の場合は、別に
シールド部材が必要であるが、基板単体としてはコスト
ダウンとなる。
他の実施例を示す斜視図である。第４図の場合は、別に
シールド部材が必要であるが、基板単体としてはコスト
ダウンとなる。
第５図は本発明の配線基板装置なセンサに応用した実施
例を示す斜視図である。第５図において、１１は機構部
本体、１２はフレキシブル基板、１３はシールドアース
パターン、１４はセンサ、１５はこのセンサ１４を覆う
リード線である。第５図に示すように、本発明の配線基
板装置は各Ｍｆｆｉ気信号受信号変換部品ルド用として
容易に応用できる。
例を示す斜視図である。第５図において、１１は機構部
本体、１２はフレキシブル基板、１３はシールドアース
パターン、１４はセンサ、１５はこのセンサ１４を覆う
リード線である。第５図に示すように、本発明の配線基
板装置は各Ｍｆｆｉ気信号受信号変換部品ルド用として
容易に応用できる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明は機構部との接続のため
の開口部の周囲をアースパターンで覆った基板を隙間な
く本体に取付けることにより、その間からのノイズの混
入を防止するという効果がある。
の開口部の周囲をアースパターンで覆った基板を隙間な
く本体に取付けることにより、その間からのノイズの混
入を防止するという効果がある。
第１図は本発明の一実施例である配線基板装置にフレキ
シブル基板を実装した展開図、第２図は第１図のフレキ
シブル基板の先端を折曲げてフレキシブル基板の他端に
固定した状態を示した図で、同図（ａ）はフレキシブル
基板の先端を折曲げて他端に半田で半田付けした状態を
示した斜視図、同図（ｂ）はビスでビス止めした状態を
示した斜視図、第３図は第１図のフレキシブル基板の先
端を折曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着
剤で機構部本体に接着した状態を示した斜視図、第４図
は機構部の基板をハード基板で形成した本発明の他の実
施例を示す斜視図、第５図は本発明の配線基板装置をセ
ンサに応用した実施例を示す斜視図、第６図は従来の配
線基板装置の主要部の概略を示す斜視図、第７図は従来
のフレキシブル基板を用いた配線基板装置の主要部の斜
視図である。 図中。 １．１１：機構部本体 ２：ヘッド３：リート線 ４．１２＋フレキシブル基板 ５：シールド線 ６：ビス ７：半１） ８：接着剤 ９：アースパターン ｌＯニハード基板１３：シー
ルドアースパターン １４：センサ １５：リード線代理人 弁
理士 １）北 嵩 晴 （Ｑ） （ｂ） 第２図
シブル基板を実装した展開図、第２図は第１図のフレキ
シブル基板の先端を折曲げてフレキシブル基板の他端に
固定した状態を示した図で、同図（ａ）はフレキシブル
基板の先端を折曲げて他端に半田で半田付けした状態を
示した斜視図、同図（ｂ）はビスでビス止めした状態を
示した斜視図、第３図は第１図のフレキシブル基板の先
端を折曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着
剤で機構部本体に接着した状態を示した斜視図、第４図
は機構部の基板をハード基板で形成した本発明の他の実
施例を示す斜視図、第５図は本発明の配線基板装置をセ
ンサに応用した実施例を示す斜視図、第６図は従来の配
線基板装置の主要部の概略を示す斜視図、第７図は従来
のフレキシブル基板を用いた配線基板装置の主要部の斜
視図である。 図中。 １．１１：機構部本体 ２：ヘッド３：リート線 ４．１２＋フレキシブル基板 ５：シールド線 ６：ビス ７：半１） ８：接着剤 ９：アースパターン ｌＯニハード基板１３：シー
ルドアースパターン １４：センサ １５：リード線代理人 弁
理士 １）北 嵩 晴 （Ｑ） （ｂ） 第２図
Claims (2)
- （１）電子部品に対向して、配線基板を配置し、前記電
子部品と電気的に接続するための接続部材を導出するた
めの開口部を前記配線基板上に形成し、前記開口部の周
囲にアースパターンを形成したことを特徴とする配線基
板装置。 - （２）配線基板は、先端部を折曲げて固定したフレキシ
ブル基板であることを特徴とする請求項（１）に記載の
配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31500788A JPH02161791A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31500788A JPH02161791A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161791A true JPH02161791A (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=18060295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31500788A Pending JPH02161791A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02161791A (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP31500788A patent/JPH02161791A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2933845B2 (ja) | 印刷回路基板取付装置 | |
| JPH036099A (ja) | 電子機器の実装構造 | |
| JPH06131919A (ja) | フレキシブル配線ケーブル | |
| JPH02161791A (ja) | 配線基板装置 | |
| JPS6336718Y2 (ja) | ||
| JPH02955Y2 (ja) | ||
| JPS60173791A (ja) | コンピユ−タ用カ−トリツジの接続装置 | |
| JPH10104584A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05136593A (ja) | シールド構造 | |
| JP2648544B2 (ja) | 可撓性配線基板及びその製造方法 | |
| JP2806949B2 (ja) | 電装品のアース接続構造及び金属基板を有する集積回路 | |
| JP2553438Y2 (ja) | メモリカードコネクタ | |
| JPH0577358B2 (ja) | ||
| JP2825353B2 (ja) | 遮蔽機能付制御装置 | |
| JP2785502B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2819775B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH021917Y2 (ja) | ||
| JPH098417A (ja) | 固体撮像素子用基板 | |
| JPH02161790A (ja) | 配線基板装置 | |
| JP4031549B2 (ja) | 端子のシールド構造 | |
| JP3026865B2 (ja) | グランディング装置 | |
| JPH0134360Y2 (ja) | ||
| JPH021920Y2 (ja) | ||
| JPS62269399A (ja) | シ−ルド装置 | |
| JPS6123394A (ja) | 電子機器 |