JPH02161790A - 配線基板装置 - Google Patents
配線基板装置Info
- Publication number
- JPH02161790A JPH02161790A JP31500688A JP31500688A JPH02161790A JP H02161790 A JPH02161790 A JP H02161790A JP 31500688 A JP31500688 A JP 31500688A JP 31500688 A JP31500688 A JP 31500688A JP H02161790 A JPH02161790 A JP H02161790A
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- JP
- Japan
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- circuit board
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- Pending
Links
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、シールドを必要とする部材を用いる電子機器
を搭載した配線基板装置に関するものである。
を搭載した配線基板装置に関するものである。
［従来の技術］
第６図は従来の配線基板装置の主要部の概略を示す斜視
図であり、また第７図は従来のフレキシブル基板を用い
た配線基板装置の主要部の斜視図である。ｔＩＩｊ６，
７図中、２１は本体シャーシ。
図であり、また第７図は従来のフレキシブル基板を用い
た配線基板装置の主要部の斜視図である。ｔＩＩｊ６，
７図中、２１は本体シャーシ。
２２は外装部、２３はシールドケース、２４はフレキシ
ブル基板、２５は磁気ヘット、２６はリード線、２７は
中扉基板、２８はシールド線、２９はプリント基板、３
０は中継基板、３１はシールドフレキシブルプリント基
板である。
ブル基板、２５は磁気ヘット、２６はリード線、２７は
中扉基板、２８はシールド線、２９はプリント基板、３
０は中継基板、３１はシールドフレキシブルプリント基
板である。
従来の配線基板装置に搭載されている部材と基板を接続
する部分のシールドは、第６図に示すように中継基板２
７を覆うようにシールド部材としてのシールドケース２
３を配置していた。第７図はそのシールド部材にシール
ド用フレキシブル基板３１を使用した例を示したもので
ある。
する部分のシールドは、第６図に示すように中継基板２
７を覆うようにシールド部材としてのシールドケース２
３を配置していた。第７図はそのシールド部材にシール
ド用フレキシブル基板３１を使用した例を示したもので
ある。
［発明が解決しようとする課８］
上記のような従来例は、裏側から部材を覆うような形状
でシールドをするため、横側からのノイズの侵入に弱点
があった。
でシールドをするため、横側からのノイズの侵入に弱点
があった。
しかも、この部材が動きをもつ機構部品の場合に、その
動きを妨げないようにこのシールド用のフレキシブル基
板を多少浮かせる必要があり、そのため、特に横からの
ノイズの侵入に弱くなってしまうという問題があつた。
動きを妨げないようにこのシールド用のフレキシブル基
板を多少浮かせる必要があり、そのため、特に横からの
ノイズの侵入に弱くなってしまうという問題があつた。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、シールドを必要とする動きのある部材に対して、その
部材の動きを妨べることなく容易にシールドをすること
のできる配線基板装置を提供することを目的とする。
、シールドを必要とする動きのある部材に対して、その
部材の動きを妨べることなく容易にシールドをすること
のできる配線基板装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、この発明の配線基板装置
はフレキシブル基板上における電気的に接続するための
接続部材を配線する配線部にシールドパターンを形成し
、前記フレキシブル基板の先端部を折曲げて固定したも
のである。
はフレキシブル基板上における電気的に接続するための
接続部材を配線する配線部にシールドパターンを形成し
、前記フレキシブル基板の先端部を折曲げて固定したも
のである。
［作用］
上記の構成によれば１表面はフレキシブル基板によって
電気信号の中継部を包み込むことにより、また、横から
のノイズに対してはシールドパターンによって完全に遮
蔽するようにしたものである。
電気信号の中継部を包み込むことにより、また、横から
のノイズに対してはシールドパターンによって完全に遮
蔽するようにしたものである。
［実施例］
ｓ１図は本発明の一実施例である配線基板装置にフレキ
シブル基板を実装した展開図であり、同図において、ｌ
は機構部本体、２ばデツキのヘラ・、−ト、３はヘット
からのリード線、４は本発明のフレキシブル基板、５は
シールド線、６はビス、９はシールドパターンを示す。
シブル基板を実装した展開図であり、同図において、ｌ
は機構部本体、２ばデツキのヘラ・、−ト、３はヘット
からのリード線、４は本発明のフレキシブル基板、５は
シールド線、６はビス、９はシールドパターンを示す。
第１図において、フレキシブル基板４の表面上に中継用
のランドを設け、ヘッド２の周囲にはアースパターン部
を配置する。このアースパターン部を第１図に示すよう
に外側へ延長し、端面に導通なとるためのランド部を設
ける。さらにフレキシブル基板４を折曲げる部分の近傍
をビス６等で前記機構部本体１に固定し、折曲げた先端
を再びフレキシブル基板に固定する。
のランドを設け、ヘッド２の周囲にはアースパターン部
を配置する。このアースパターン部を第１図に示すよう
に外側へ延長し、端面に導通なとるためのランド部を設
ける。さらにフレキシブル基板４を折曲げる部分の近傍
をビス６等で前記機構部本体１に固定し、折曲げた先端
を再びフレキシブル基板に固定する。
第２図は第１図のフレキシブル基板４の先端を折曲げて
フレキシブル基板４の他端に固定した状態を示した図で
あり、同図（ａ）はフレキシブル基板の先端を折曲げて
他端に半田７で半田付けした状態を示した斜視図、同図
（ｂ）はビス６でビス止めした状態を示した斜視図であ
り、図中７は半田である。
フレキシブル基板４の他端に固定した状態を示した図で
あり、同図（ａ）はフレキシブル基板の先端を折曲げて
他端に半田７で半田付けした状態を示した斜視図、同図
（ｂ）はビス６でビス止めした状態を示した斜視図であ
り、図中７は半田である。
また、第３図は第１図のフレキシブル基板４の先端を折
曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着剤８で
機構部本体ｌに接着した状態を示した斜視図であり、図
中８は接着剤である。
曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着剤８で
機構部本体ｌに接着した状態を示した斜視図であり、図
中８は接着剤である。
第１図、第２図、第３図から明らかなように。
フレキシブル基板４を折曲げる前にヘット２及びリード
線３の装備されたランド部をシールドパターン９で完全
に包み込む、その後、フレキシブル基板４を折曲げて構
成することにより、従来のノイズに対して、かなりの効
果が得られる。しかも、このフレキシブル基板４はヘッ
ト２及びリード線３の装備されたランド部以外に関して
は絶縁体で覆われているため、中継の半田付は部のショ
ート防止にもなる。
線３の装備されたランド部をシールドパターン９で完全
に包み込む、その後、フレキシブル基板４を折曲げて構
成することにより、従来のノイズに対して、かなりの効
果が得られる。しかも、このフレキシブル基板４はヘッ
ト２及びリード線３の装備されたランド部以外に関して
は絶縁体で覆われているため、中継の半田付は部のショ
ート防止にもなる。
第４図は本発明の他の実施例を示す配線基板装置の斜視
図て、１０は機構本体１のシャーシである。第４図から
明らかなように、折曲げた部分を対向する機構部品であ
るシャーシ１への突当て形成している。
図て、１０は機構本体１のシャーシである。第４図から
明らかなように、折曲げた部分を対向する機構部品であ
るシャーシ１への突当て形成している。
また、第５図は電気部品のシールドを行う他の実施例を
示す斜視図であり、１１は機構本体。
示す斜視図であり、１１は機構本体。
１２はフレキシブル基板、１３はシールドパターン、１
４はセンサ、１５はリート線である。この第５図の実施
例では、センサ１４等のＩＣなどは周囲からのノイズを
非常に受けやすいため、シールドパターン１３で覆った
後、ノイズ源がある方向のフレキシブル基板１２を側面
に延長して折曲げることにより、ノイズの影響を受けに
くくするものである。
４はセンサ、１５はリート線である。この第５図の実施
例では、センサ１４等のＩＣなどは周囲からのノイズを
非常に受けやすいため、シールドパターン１３で覆った
後、ノイズ源がある方向のフレキシブル基板１２を側面
に延長して折曲げることにより、ノイズの影響を受けに
くくするものである。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明は中継部をフレキシブル基
板の内側にシールドパターンで覆って包み込んでしまう
ことによって、横方向からのノイズに強いシールド効果
が得られる。
板の内側にシールドパターンで覆って包み込んでしまう
ことによって、横方向からのノイズに強いシールド効果
が得られる。
第１図は本発明の一実施例である配線基板装置にフレキ
シブル基板を実装した展開図、第２図は第１図のフレキ
シブル基板の先端を折曲げてフレキシブル基板の他端に
固定した状態を示した図で、同図（ａ）はフレキシブル
基板の先端を折曲げて他端に半田で半田付けした状態を
示した斜視図、同図（ｂ）はビスでビス止めした状態を
示した斜視図、第３図は第１図のフレキシブル基板の先
端を折曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着
剤で機構部本体に接着した状態を示した斜視図、第４図
は本発明の他の実施例を示す配線基板装置の斜視図、第
５図は電気部品のシールドを行う他の実施例を示す斜視
図、第６図は従来の配線基板装置の主要部の概略を示す
斜視図、第７図は従来のフレキシブル基板を用いた配線
基板装置の主要部の斜視図である。 図中。 １．１１：機構本体 ２：ヘッド３：リード線 ４．１２：フレキシブル基板 ５：シールド線 ６：ビス ７：半１） ８：接着剤 ９．１３：シールドパターン １０：シャーシ １４：センサ１５：リード
線 代理人 弁理士 １）北 嵩 晴 （Ｇ） （ｂ） 第 図 第 ３ 図
シブル基板を実装した展開図、第２図は第１図のフレキ
シブル基板の先端を折曲げてフレキシブル基板の他端に
固定した状態を示した図で、同図（ａ）はフレキシブル
基板の先端を折曲げて他端に半田で半田付けした状態を
示した斜視図、同図（ｂ）はビスでビス止めした状態を
示した斜視図、第３図は第１図のフレキシブル基板の先
端を折曲げて他端に固定する際の折曲げ部の浮きを接着
剤で機構部本体に接着した状態を示した斜視図、第４図
は本発明の他の実施例を示す配線基板装置の斜視図、第
５図は電気部品のシールドを行う他の実施例を示す斜視
図、第６図は従来の配線基板装置の主要部の概略を示す
斜視図、第７図は従来のフレキシブル基板を用いた配線
基板装置の主要部の斜視図である。 図中。 １．１１：機構本体 ２：ヘッド３：リード線 ４．１２：フレキシブル基板 ５：シールド線 ６：ビス ７：半１） ８：接着剤 ９．１３：シールドパターン １０：シャーシ １４：センサ１５：リード
線 代理人 弁理士 １）北 嵩 晴 （Ｇ） （ｂ） 第 図 第 ３ 図
Claims (1)
- フレキシブル基板上における電気的に接続するための接
続部材を配線する配線部にシールドパターンを形成し、
前記フレキシブル基板の先端部を折曲げて固定したこと
を特徴とする配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31500688A JPH02161790A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31500688A JPH02161790A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161790A true JPH02161790A (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=18060284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31500688A Pending JPH02161790A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02161790A (ja) |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP31500688A patent/JPH02161790A/ja active Pending
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