JPH02159746A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH02159746A JPH02159746A JP31580688A JP31580688A JPH02159746A JP H02159746 A JPH02159746 A JP H02159746A JP 31580688 A JP31580688 A JP 31580688A JP 31580688 A JP31580688 A JP 31580688A JP H02159746 A JPH02159746 A JP H02159746A
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- wiring
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- semiconductor integrated
- integrated circuit
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はスタンダードセル方式の半導体集積回路にお
けるモジュールセル間の電源または接地配線に関するも
のである。
けるモジュールセル間の電源または接地配線に関するも
のである。
第２図は従来のスタンダードセル方式の半導体集積回路
を示す構成図で、図において、（１）は半導体集積回路
、（２）〜（６）はこの半導体集積回路（１）上に配置
されたモジュールセル、（γ）は電源パッド、（８）は
接地パッド、αυ、 （１，３＋ 、 ０．５１ 、
（１７） 、 Ｈはそれぞれモジュールセル（２）〜（
６）ノミ源ピン、（１２１、０４１、［１６１、ｎａ、
（イ）はそれぞれモジュールセル（２）〜（６）の接地
ピン、（２ｐは電源パッド（γ）と各モジュール間の電
源配線、＋２２１は接地パッド（８）と各モジュールセ
ル間の接地配線である。
を示す構成図で、図において、（１）は半導体集積回路
、（２）〜（６）はこの半導体集積回路（１）上に配置
されたモジュールセル、（γ）は電源パッド、（８）は
接地パッド、αυ、 （１，３＋ 、 ０．５１ 、
（１７） 、 Ｈはそれぞれモジュールセル（２）〜（
６）ノミ源ピン、（１２１、０４１、［１６１、ｎａ、
（イ）はそれぞれモジュールセル（２）〜（６）の接地
ピン、（２ｐは電源パッド（γ）と各モジュール間の電
源配線、＋２２１は接地パッド（８）と各モジュールセ
ル間の接地配線である。
次にモジュールセルへめ電源および接地配線の仕方につ
いて説明する。半導体集積回路（１）の外部よシミ源パ
ッド（γ）に供給される電源電圧はモジュールセル間の
電源配線（２１）を通して、電源ピン０υ。
いて説明する。半導体集積回路（１）の外部よシミ源パ
ッド（γ）に供給される電源電圧はモジュールセル間の
電源配線（２１）を通して、電源ピン０υ。
（１３１、１５１、α７） 、 ｅｌｌから各モジュー
ルセル（２）〜（６）に対し供給される。同様に、半導
体集積回路（１）の外部より接地パッド（８）に供給さ
れる接地電圧はモジュルセル間の接地配線（２２）を通
して、接地ピン（１２゜０４Ｊ 、 ＋１６１ 、 ＋
１８１ 、（イ）から各モジュールセル（２）〜（６）
に対し供給される。
ルセル（２）〜（６）に対し供給される。同様に、半導
体集積回路（１）の外部より接地パッド（８）に供給さ
れる接地電圧はモジュルセル間の接地配線（２２）を通
して、接地ピン（１２゜０４Ｊ 、 ＋１６１ 、 ＋
１８１ 、（イ）から各モジュールセル（２）〜（６）
に対し供給される。
従来の半導体集積回路は以上のように構成されていたの
で、電源および接地パッドから各モジュルセルまでの電
源および接地配線に対し専用の領域が必要なため、半導
体集積回路全体の面積が増大するという問題点があった
。
で、電源および接地パッドから各モジュルセルまでの電
源および接地配線に対し専用の領域が必要なため、半導
体集積回路全体の面積が増大するという問題点があった
。
この発明は上記のような問題点を解消イーるためになさ
れたもので、電源および接地配線の専用領域を・なくし
、半導体集積回路全体の面積を縮小することを目的とす
る。
れたもので、電源および接地配線の専用領域を・なくし
、半導体集積回路全体の面積を縮小することを目的とす
る。
この発明に係る半導体集積回路はモジュールセル内部で
使用されていない配線層を用い、電源および接地パッド
から各モジュールセルまでの電源および接地配線を施し
たものである。
使用されていない配線層を用い、電源および接地パッド
から各モジュールセルまでの電源および接地配線を施し
たものである。
この発明における′半導体集積回路は電源および接地配
線専用の配線層を使用することにより、電源および接地
配線を結線する際にモジュールセルを避けて結線する必
要がなく、電源および接地配線専用領域がなくなり、半
導体集積回路全体の面積を縮小できる。
線専用の配線層を使用することにより、電源および接地
配線を結線する際にモジュールセルを避けて結線する必
要がなく、電源および接地配線専用領域がなくなり、半
導体集積回路全体の面積を縮小できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）は半導体集積回路、（２）〜（６）
はこの半導体集積回路（１）上に配置されたモジュルセ
ル、（γ）は電源パッド、（８）は接地パッド、αＤ、
［３） 、 ０５） 、 （ｌη、０鴎はそれぞれモ
ジュールセル（２）〜（６）ノミ源ピン、Ｃ１２、（１
４１、ｕ６１ 、 （１８１、（２０）はそれぞれモジ
ュールセル（２）〜（６）の接地ピン、（９）は電源パ
ッド（γ）と各モジュールセル間の電源配線、萌は接地
パッド（８）と各モジュールセル間の接地配線である。
図において、（１）は半導体集積回路、（２）〜（６）
はこの半導体集積回路（１）上に配置されたモジュルセ
ル、（γ）は電源パッド、（８）は接地パッド、αＤ、
［３） 、 ０５） 、 （ｌη、０鴎はそれぞれモ
ジュールセル（２）〜（６）ノミ源ピン、Ｃ１２、（１
４１、ｕ６１ 、 （１８１、（２０）はそれぞれモジ
ュールセル（２）〜（６）の接地ピン、（９）は電源パ
ッド（γ）と各モジュールセル間の電源配線、萌は接地
パッド（８）と各モジュールセル間の接地配線である。
次に、モジュールセルへの電源および接地配線の仕方に
ついて説明する。半導体集積回路（１）の外部より電源
パッド（γ）に供給される電源電圧は電源配線層の電源
配線（９）を通して、電源ピン０υ、 （１３） 。
ついて説明する。半導体集積回路（１）の外部より電源
パッド（γ）に供給される電源電圧は電源配線層の電源
配線（９）を通して、電源ピン０υ、 （１３） 。
（１５１、Ｃ１７） 、 （１！Ｊから各モジュールセ
ル（２）〜（６）に対し供給される。同様に、半導体集
積回路（１）の外部より接地パッド（８）に供給される
接地電圧は接地配線層の接地配線ｅｇｏ） ｆ： ｉＭ
Ｌ テ、接地ピン（Ｉ２） 、 （１４１、１１６＋
、 （１８１、■から各モジュールセル（２）〜（６
）に対し供給される。
ル（２）〜（６）に対し供給される。同様に、半導体集
積回路（１）の外部より接地パッド（８）に供給される
接地電圧は接地配線層の接地配線ｅｇｏ） ｆ： ｉＭ
Ｌ テ、接地ピン（Ｉ２） 、 （１４１、１１６＋
、 （１８１、■から各モジュールセル（２）〜（６
）に対し供給される。
以上のようにこの発明によれば、電源または接地配線専
用の配線層を使用することにょシ、半導体集積回路の面
積を縮小できるという効果がある。
用の配線層を使用することにょシ、半導体集積回路の面
積を縮小できるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体集積回路を示
す構成図、第２図は従来の半導体集積回路を示す構成図
である。 図において、（１）は半導体集積回路、（２）〜（６）
はモジュールセル、（γ）は電源パッド、（８）は接地
パッド（９）は電源配線、■）は接地配線、０υ、 １
３１ 、 （１５１、（１７） 。 翰は電源ピン、圓、 ｔ１４Ｊ 、 （１Ｂ＋ 、 （
１８１，（イ）は接地ピンである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す構成図、第２図は従来の半導体集積回路を示す構成図
である。 図において、（１）は半導体集積回路、（２）〜（６）
はモジュールセル、（γ）は電源パッド、（８）は接地
パッド（９）は電源配線、■）は接地配線、０υ、 １
３１ 、 （１５１、（１７） 。 翰は電源ピン、圓、 ｔ１４Ｊ 、 （１Ｂ＋ 、 （
１８１，（イ）は接地ピンである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- まとまりのある機能ブロックを１個の単位セルとするモ
ジュールセルを複数個配置したスタンダードセル方式の
半導体集積回路において、前記モジュールセル内部で使
用されていない配線層を用い各モジュールセル間の電源
配線または接地配線の結線をしたことを特徴とする半導
体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31580688A JPH02159746A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31580688A JPH02159746A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159746A true JPH02159746A (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=18069781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31580688A Pending JPH02159746A (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159746A (ja) |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP31580688A patent/JPH02159746A/ja active Pending
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