JPH02158634A - 可撓性回路基盤及びそのベースフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は可視性回路基盤及びそのベースフィルムに関し
、更に詳しくは難燃性、耐熱性、耐ハンダ性、透明性等
に優れた可撓性回路基盤用ベースフィルム及び該ベース
フィルムを用いた回路基盤に関する。

〈従来技術〉 二軸延伸ポリエステルフィルムは強伸度９寸法安定性１
千面性、熱的性質、耐薬品性及び電気的性質にすぐれ、
且つ量産が可能で、保存性もよく、原料供給安定性が確
立していることから経済性即ち価格面からも手頃で、種
々の工業用途に多用されている。そして、その一つに可
撓性回路基盤がある。

しかしながら、二軸延伸ポリエステルフィルムをベース
とした可撓性回路基盤、或はこの上に絶縁のための市販
絶縁塗料を塗設し、完全に電子部品パーツに仕上げたも
のは燃焼試験では低位の難燃性を示し、Ｕ　Ｌ　（Ｕｎ
ｄｅｒ　Ｗｒｉｔｅｒ　ｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ）９
４＋ＶＴＭ規格の何れの等級をも満足し得ない。

このため、ポリエステルフィルムの難燃化即ち難燃ポリ
エステルフィルムの開発が種々の面から検討され、その
１つとしてポリエステルに難燃剤を練り込んだり、難燃
性付与化合物を共重合したりして難燃性の向上をはかる
ことが提案されている（例えば特開昭５２−７１５７１
号、特開昭５４−１２６７８号等）、シかし、難燃剤や
難燃性付与化合物はポリエステルの物性を悪化させるこ
とからその割合を少なくすると離燃化効果が十分に得ら
れず、逆に多くするとポリマーの溶融粘度か急激に低下
して製膜が出来なかったり、或は溶融押出時に分解ガス
を生じ、衛生面から環境の汚染をひき起こすることとな
り、ポリマー物性と難燃性の両特性を同時に満足させう
ろことは至難の状況である。

これに代る方法として、ポリエステルフィルムに難燃剤
を含む塗料を塗設し、難燃化をはかる方法も多く提案さ
れている（例えば特開昭４９−５９１５５号、特開昭５
０−３４０６４号、特開昭５２−１５０４７４号、特開
昭５３−８２８８７号、特開昭５４−１１９７９号、特
開昭５４−４８８７３号１特開昭６０−１５８２７３号
、特公昭５２−７１５７１号、特開昭５４−１２６２７
８号等）。

一般のポリエステルフィルムの片面に難燃剤を含む塗料
を塗設したフィルムは、難燃性か低位のポリエステルフ
ィルムか一つの表層を形成するため、ＵＬ９４：Ｖ’［
’Ｍ規格に合格しないか、または合格しても低グレード
の難燃性を示すにとどまり、高位即ちＶ　Ｔ　Ｍ　−０
グレードの難燃性を発現せしめることは困難である。さ
らに、かかる三層構造のフィルムは塗膜塗設後または印
刷回路を印刷後の熱処理工程後、フィルムがカールし、
作業性を著しく低下せしめるという問題を有している。

この二層ｊｌｌ、　還の問題点を解決するために、叩ち
離燃性を向上せしめかつカール性を改良するために、一
般のポリエステルフィルムの両面に難燃性塗膜を塗設し
て、三層構造のフィルムとした場合、カール性は大幅に
改良されかつ難燃性も向上し、ＵＬ９４ＶＴＭ法テＶ　
Ｔ　Ｍ　−０グレードの難燃性が得られる。しかしなが
ら、かかる三層１ｉ造のフィルムにおいても、フィルム
断面において、難燃性の低いポリエステルフィルムが露
出しているため、この部分が優先的に燃焼し、ＶＴＭ−
０グレードにおいては低位に、即ち１ランク低位のＶＴ
Ｍ−１グレードに難燃性レベルに留っている場合が多い
、かかる現象は中間層のポリエステルフィルムの厚みが
厚くなるにつれて順著になる。

カール性のよい（カールのない）難燃性ポリエステルフ
ィルムとして、難燃性塗膜層を中間層とし、その両面に
一般のポリエステルフィルムを積層した三層構造のフィ
ルムも提案されている。かかるフィルムは、カール性が
よくかつポリエステルフィルム層が表層を形成している
なめ、非難燃性の一般のポリエステルフィルムで技術が
確立している印刷回路加工技術が殆んどそのまま適用で
きるなどの特徴を有する。しかしながら、かかる三層構
造のフィルムは上記の二層構造のフィルムの場合と同様
に、難燃性が低位のポリエステルフィルムが両表層にあ
るため、ＵＬ９４：ＶＴＭ規格の高位の難燃性を発現せ
しめることは困難である。

かかる三層構造のフィルムにおいて、敢えて難燃性を向
上せしめるため、中間の難燃性塗膜層に、例えば臭素系
難燃剤を高濃度に含有せしめ、燃焼時に発生する不燃性
ガスにより、表層のポリエステルフィルムの燃焼性を抑
制し、ＵＬ９４：ＶＴＭＯグレードの離燃性を発現させ
ることは可能である。しかし、かかる方法においても、
難燃性塗膜層に難燃剤を高濃度に含有せしめる結果、該
塗膜層か不透明になったり、ポリエステルフィルムとの
密着性か低下する等の問題を残している。

〈発明の目的〉 本発明の目的は、ハロゲン元素含有率か低くかつ燃焼性
に優れ、耐カール性、耐熱性、耐ハンダ性、透明性等に
もｒ憂れた可撓性回路基盤用ベースフィルム及び該ベー
スフィルムを用いた回路基盤を堤洪することにある。

〈発明の構成〉 本発明者らは上記実状に鑑み、鋭意検討した結果、臭素
系難削含有率を極力低く抑えたポリエステルフィルムの
両面に、耐熱材料区分でＨ種を満足できるポリアミドイ
ミド系１ポリイミド系等の塗膜を設けた積ＮＪｗ４遺の
フィルムが潰れた特性を有していることを見出し、本発
明に到達した。

すなわち、本発明は、 １、ポリエステル中に臭素元素として２〜１０重量％の
難燃性向上剤を含有せしめた二軸延伸ポリエステルフィ
ルムの両面にポリアミドイミドおよび／またはポリイミ
ドの塗膜を設けた積層横道をとり、該両表面の塗膜厚み
の和が８μ以上であることを特徴とする可撓性回路基盤
用ベースフィルム、 ２、上記フィルム上に導電回路を形成してなる可撓性回
路基盤 である。

本発明においてポリエステルとは芳香族二塩基酸又はそ
のエステル形成性誘導体とジオール又はそのエステル形
成性誘導体とから合成された線状飽和ポリエステルであ
り、なかんづくポリエチレンテレフタレート及びその共
重合体またはそれと小割合の池の樹脂とのブレンド体な
どが好ましい。

上記線状飽和ポリエステルには７Ｍえばポリエチレン２
６−ナフタレート　ボリブチレンデレフタレ−１−など
、更にはこれらの共重合体、これらと小割合の他の樹脂
とのブレンド体などが当然に包含される。

本発明における二軸延伸ポリエステルフィルムは、かか
る線状飽和ポリエステルから成るが、こめ製法としては
従来から当業界に知られ或は蓄積された方法を用いるこ
とができる。

本発明においてはかかるポリエステルフィルムの難燃性
を向上するためにポリエステルに臭素元素を有する難燃
性向上剤を含有せしめるか、共重合せしめる。前者の非
反応型雑燃性向上荊としては、ポリエステルへの分散性
がよく、フィルムの透明性を阻害しに＜＜、熱安定性の
よいものを選べばよい。

また、反応型難燃性向上剤を共重合させる方法は、フィ
ルムの透明性１表面平坦性を損なわないという利点があ
る。かかる改質ポリエステルは、例えば上記線状飽和芳
香族ポリエステルの製造時に式（Ｉ） で表わされる臭素化ジオールと式（Ｉ［）等）であり、
Ｙ、２はそれぞれ−ＣＯＯ１１または−０１１である。

上記臭素化ジオールの好ましい具体例として、で表Ｊっ
されるリン化合物とを共重合させることで得ることがで
きる。ここで、式（Ｉ）におけるＲ１は低級アルキレン
基（例えばエチレン、プロピレン、トリメチレン、ｌ５
Ｏ−ブチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキ
サメチレン等）であり、Ｒ２は低級アルキレン基（（Ｊ
ｉｌｌえばメチレン。

−Ｃ（ＣＨ３）　２−　、−Ｃ（Ｃ）１３　）　（Ｃ２
Ｒ９）　＋、エチレン、テトラメチレン等）　、　−０
−、−３Ｏ２−または直接結合であり、ｎ、ｌ’Ｄはそ
れ１〜４の数である。また、式（ＩＩ）におけるＲ２は
低級アルキレン基（例えばエチレン、プロピレン、トリ
メチレン、ｌ５Ｏ−ブチレン、テトラメチレン、ヘキサ
メチレン等）である。

Ｒ３は低級アルキル基（例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ｎ−プロピル、　１ｓｃ−ブチル、ｎ−ブチル等を
挙けることができる。また、上記リン化合物の好ましい
具体例として ＨＯＣＨ２ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−０−Ｐ−ＣＨ２Ｃ
Ｈ２−ＣｏｏｌＣｚ　　Ｈｓ 等を挙げることができる。

共重き成分としての上記リン化合物は必ずしも必要では
ないが、離燃性向上効果を有するため本発明の目的の一
つである臭素元素量を極力少なくするという観点から、
臭素化ジオールと共用することが望ましい。

改質ポリエステル中の臭素ジオールの量は、改質ポリエ
ステルの重量に対し、臭素元素の量が好ましくは２〜１
０重量％、更に好ましくは４〜８重１％となる割合であ
る。また、上記リン化合物の藍は、改質ポリエステルの
重量に対し、リン元素の量が好ましくは０．１〜２重量
％、更に好ましくは０．２〜１重量％となる割合である
。臭素化ジオールやリン化合物の共重合割合が少なすぎ
ると、目的とする難燃性が十分でなく、−古臭素化ジオ
ールの共重合割合が大きすぎると機械的特性特に強度が
低下するばかりでなく、臭素元素の量を極力少なくする
という、本発明の目的に反するので、またリン化な物の
共重合割合が大きすぎると機械的特性特に強度が低下す
るので、好ましくない。

なお、ポリエステルフィルム中の臭素元素量リン元素量
の調製法としては、予め、高濃度のマスターポリマーを
得、臭素元素及びリン元素を含有していないポリエステ
ルで希釈する方法を用いることができる。

本発明において積層塗膜を形成するポリアミドイミド、
ポリイミドは、それぞれ下記式を主たる繰返し単位とす
る線状ポリマーであり、ＩＥＣのｉｉ１熱区分でＨ種以
上の特性を有する。

これらポリアミドイミド、ポリイミドは、Ｎメチルピロ
リドンを主剤とした溶媒に溶解したものを例えば含浸又
はコーティングによってポリエステルフィルムの片面ま
たは両面に塗布して塗膜とするが、良好な仕上り表面を
得、ポリエステルフィルムの溶融落下を防ぎ且つ確実に
自己消化性へ導くためには、固有粘度［η］　（濃度０
．５ｔ／１００ｍ１．溶媒Ｎ−メチル−２−とロリドン
、温度３０℃で測定）が０．５以上であり、蒸発乾固状
態のポリマーの加熱減量割合が３００℃で０．２％以下
であることが好ましい、ポリマーの固有粘度［η］が０
．５を下まわり、かつ加熱減量が３００°Ｃで０．２％
以上であると、塗膜（被膜）の特性が脆弱で、ポリエス
テルフィルムに対する密着性が乏しくなり且つ難燃性が
不充分となるので好ましくない。

さらに加熱減量が大きくなると、これをフレキシブル可
撓性基盤に加工した際に耐ハンダ性能が著しく低下を来
たす。

本発明におけるポリアミドイミド、ポリイミドは、固有
粘度が０．５８以上でかつ加熱＜Ｘか０．２９≦（３０
０°Ｃ）を下まわらない範囲であれば、他の性能の改善
のなめに、第三成分例えばメチロール化メラミン樹脂、
メチロール化ベンゾグアナミン樹脂１メチロール化尿素
樹脂或はメタンジフェニルジイソシアネートのクレゾー
ルブロック体、ヘキサメチレンジエチレンウレア等を配
合しても差支えないし、またトリメリット酸１無ホピロ
メリツト酸以外の芳香族多塩基酸無水物（含ハライド）
、並びにジアミノジフェニルエーテル、−ジアミノジフ
ェニルメタン以外の芳香族ジアミン類を共重合させるこ
とらできる。勿論これら配合、共重合によって形成被膜
の透明性が阻害される場合は、本目的の難燃性が例え達
成されても、本発明の狙いがポリエステルフィルムの少
くとも一面にポリイミド、ポリアミドイミド系の透明な
膜を形成し、その状態を損わずして自己消化性を得るも
のであるので、本発明の範囲には包含されない、その池
の添加剤、即ち着色料（染料）１安定剤、滑剤。

界面活性剤、触媒、レベリング剤などは前述の特性を阻
害しない範囲で使用することは何ら差支えない。

ポリエステルフィルム面に、ポリイミド、ポリアミドイ
ミドの塗膜（被膜）を形成する方法は、これらポリマー
をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解した状態の塗液を
用いるがよく、これを通常のロールコート法で所望する
膜厚に仕上げるか、或はフィルムを塗液中にくぐらせ余
分の塗液を除去し、次いで乾燥硬化させるなど何れかの
手段を選べばよい。

ポリエステルフィルムは通常１２μｍから２５０μｍの
ものが対象となるが、その両面に設ける難燃性塗膜の厚
みは表裏面でほぼ均等にする必要がある。該塗膜の厚み
が表裏で異なると、フィルムにカールが発生し、即ちフ
ィルムの平面性が悪くなり、加工時の作業性が阻害され
る。該塗膜の厚みは表裏両層の和として８μｍ以上であ
り、更には８μｍ以上、３０μｍ以下である。該膜厚の
和が８μｍ未溝０場合、目的とするレベルの難燃性が発
現しない、また３０μｍを超えると、塗膜の乾燥硬化工
程で、例えば塗液が流動し、硬化後のフィルム表面が不
均一となるの注意を要する。

本発明においてポリアミドイミド、ポリイミドの塗膜は
より一層の難燃性を付与する目的で、難燃性向上剤を含
有させることができる。この難燃性向上剤としては、塗
膜の透明性を阻害しないことが必要であるが、ハロゲン
原子含有率が高いも力が好ましく且つ、上記ワニス中に
溶解しても形成塗！漠上にブリードアウトして来ないも
のが良い。

このポリアミドイミド、ポリイミドに最も好適に配きし
得て、塗膜の性能を低下させないものとしてはテＩ・ラ
ブロモビスフェノールＡが特に好ましく、該テトラブロ
モビスフェノールＡは卓越際立った効果を発現する。テ
トラブロモビスフェノールＡのポリアミドイミド　ポリ
イミドに添加する割きは、可撓性回路基盤例えば電子部
品パーツとして所望される難燃性、即ちＵ　Ｌ−９４Ｈ
Ｂ　、　Ｖ’ｒ゛Ｍ−０，−１＆−２によって適宜法め
られればよい、然しポリマー重量対比５２％以上混きす
ると塗膜が若干脆く、且つ濁りが生じ易いのでこの見地
からは４４％以下に抑えることが好ましい。

被膜形成に適用するポリアミドイミド、ポリイミドは通
常高い溶解能力をもつＮ−メチル−２−ピロリドン、ら
くしはＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド又はこれらの混合系′ｆｊＨ中で重量き
反応させて、ワニス状態で市販されているものを適用す
ることが可能であるが、流動特性の改善、乾燥性の向上
並びに他樹脂と相溶せしめるために、ポリマーが沈降を
起こさない範囲で、他の溶媒１例えば塩化エチレン。

メチレン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルホキシド
、フェノール、ｌ−クレゾール、２−二トロプロパンな
どを渇きして使用することは差支えない、塗膜形成にあ
たっては高沸点溶媒を主剤として使うため、気泡、ユズ
肌等の生成は起こりにくいが、溶剤残量即ち膜から完全
に溶媒を抜き去ることは意外にはん雑となる。このよう
な場合、別途乾燥キュアーのプロセスを設けるか、低沸
点溶蛯中をくぐらせ抽出して除去する方法が有効である
。

軸延伸ポリエステルフィルムはポリイミドポリアミドイ
ミドとは必ずしも接着性が充分とは云えないので、予め
ポリエステルフィルムに°プライマー処理、コロナ処理
、プラズマ処理、及び。

又はサンドブラスト処理などを施し、Ｎｔｍの接着力の
強化をはかることは当然なされてよい。

上記被膜の接着力向上に効果の高いブライマーとしては
ポリウレタン系樹脂、メｌ−’ｉミージメチロールナイ
ロン樹脂、共重合ボリエステルーアヂリンヂン変性樹脂
、ポリエステル変性アクリル樹脂熱硬化型アクリル樹脂
、エポキシ樹脂などが好適な例としてあげられる。これ
らプライマーは、二軸延伸結晶配合ポリエステルフルイ
ム上に塗設し、乾燥キュアーでプライマー層を形成して
もよいが、結晶配向が完了する前の一軸延伸ポリエステ
ルフイルム段階で塗設し、逐次横延伸（或は縦延伸）を
加えながら乾燥キュアーを行う、所謂インラインコーテ
ィング技術でブライマーコートしたものは本発明の実施
に極めて好適で、性能面でとりわけ潰れた品質を約束す
るものである。

本発明は、更に、上述したベースフィルムの上に導電回
路を形成してになる可撓性回路基盤を包含する。この導
電回路は公知の方法で形成でき、例えは導電ペイントの
印刷によって形成して良く、ま銅箔を貼合せたのちエツ
チングすることで形成しても良い０本発明の可撓性回路
基盤（すなわち電子部品パーツ）は、ベースフィルムが
優れた難燃性殊にＶＴＭ−０を有することから、優れた
難燃性を有する。

〈実施例〉 本発明をより的確に且つ更に詳細に説明するために以下
実施例を示すが、本例はあく洛も本発明の詳細な説明す
るものであり、本発明はこの範囲に陽定されるものでな
い、なお、実施例、比較例中の部は重量部を意味する。

また、各特性価の測定方法、評価方法は下記の通りであ
る。

１）固有粘度 オルソクロロフェノールにポリマーを溶解し、３５℃に
て測定した溶液粘度から求める。

２）燃焼時間 ＵＬ９４Ｖ’Ｔ’Ｍの燃焼性テストの方法に従って、ｎ
＝５のサンプルにつき、３秒間、各２回（合計１０回）
接炎し、炎除去後の燃焼時間の合計を求める。

３）熱収縮率 １５０°Ｃに設定された熱風循環層中に、試料フィルム
を無緊張状態で、３０分保持した後の収縮率を求める。

４）全光線透過率 積分球式光線透過率測定装置を用いて、ＪＩＳ　　Ｋ７
１０５に従って求める。

実施例１−３ ジメチルテレフタレート１００部１エチレングリコール
５８部、＃醗マンガン０．０３８部及びテトラ−ｎ−ブ
トキシチタン０．０１８部を夫々反応器に仕込み、撹拌
上内温を２４０℃になるまで１昇させな力（らかつメタ
ノールを留去せしめながらエステル交換反応を行い、該
エステル交換反応が終了したのち下記式（１） ％式％ で表わされるリン化合物３．２部を添加し、次（１て゛
下記式（２） で表わされる臭素化合物４０部を添加した。

引き続いて、反応生成物を昇温し、最終６勺Ｇこ高真空
下２７５℃の条件下で重縮合を行って固有粘度（【η１
１０．６２の共重合ポリエステル（Ａ）を１等な。

この共重合ポリエステル（Ａ）中の臭素元素の濃度は１
６．０重量％で、リン元素の濃度は０．４重量％である
。

次に、ポリエステル（Ａ）の製造において、リン化合物
及び臭素化合物を添加しない以外は全く同様に行なって
、固有粘度０．６４のポリエステル（Ｂ）を得た。

さらに、ポリエステルＣＢ）の製造において、エステル
交換反応終了後に平均粒径０．９μｍのカオリンのエチ
レングリコールスラリーをｒリフ−中のカオリン濃度が
１重量％になるように添加する以外は全く同様に行なっ
て、カオリンを含有する固有粘度が０，６４のポリエス
テル（Ｃ）を得た。

ポリエステル中の臭素元素の濃度が表１に示す４度にな
るようにまたカオリン濃度が０．０１重量％になるよう
に、ポリエステル（Ａ）、（Ｂ）（Ｃ）の３種のポリマ
ーをブレンドし、予め１２０°Ｃで結晶化し、次いで１
６０℃で乾燥したのち、２８０°Ｃで溶融押出し４０℃
に保持したキャスティングドラム上に急冷固化せしめ未
延伸フィルムを得た。該未延伸フィルムを８５℃で縦方
向に３．５倍に延伸し、次いで１０５℃で横方向に３．
８倍に延伸したのち、２３０℃で熱処理し、乃μの厚み
の二軸延仲フィルムを得た。

これらの二軸延伸フィルムの両面にコロナ処理（１７ｗ
ａｔｔ　−ｌｉｎ　／　ｒｒｒ　）を施し、純水で接触
角が４２°　（１分値）１表面張力５４ｙｎｅ／−の活
性化処理フィルムを得た。

一方表２の溶液特性を有するポリアミドイミドとして、
日立化成■製の“Ｈｌ−４００■パを、Ｎメチル−２−
ピロリドン：ジメチルホルムアミド：トルエン：塩化メ
チレン＝２：１：１．５：０．５（ウェイト比）からな
る混合溶媒で固形分濃度を１１．５％に稀釈し、ポリエ
ステルフィルムの両面に塗膜形成せしめるための塗液を
調製した。これを含浸コーターを用い、上記ポリエステ
ルフィルム両面に溶液を乗せ、これをワイヤーバーでス
クイズしながら熱風が循環する５つの乾燥炉［第１ゾー
ン７４℃、第２ゾーン１１９℃、第３ゾーン１４８℃　
第４ゾーン１８０℃、第５ゾーン１１７℃に設定された
乾燥炉］を通過させ片面７．５μづつの塗膜を形成した
。

得られたフィルムの特性を表１に示す。

比較実施例１ 実施ρ１１〜３において得られたポリエステル（Ｂ）と
（Ｃ）を用いてポリマー中の臭素元素の濃度が零となる
ようにした以外は、実施例１〜３と全く同様に行なった
。

得られたフィルムの特性を表１に示す。

比較実施例２ 実施例１において、ポリアミドイミドの塗布厚みが片面
２．５μにした以外は実施例１と全く同様に行なった。

得られたフィルムの特性を表１に示す。

実施例４〜６ 実施例１〜３と同様に行なって、厚さ５０μの３種の二
軸延伸フィルムを得た。

次いで、該二軸延伸フィルムの両面をサンドブラストし
、表面粗さ（中心線平均粗さ：Ｒａ）が０．８．ｇのマ
ットフィルムを得な。

次に、１２％固形分のポリイミドワニスとして、市販さ
れているＤｕｐｏｎ’を社製のｐｙｒｅ　ＭＬ■をＮメ
チル−２−ピロリドン：ジメチルアセトアマイド：トル
エン−４／３／４　（重量比）からなる稀釈溶媒でうす
め１２％溶液を調製した。一方、液状の熱硬化型フェノ
ール樹脂、スミライトレジンＰＲ−９１８１■（固形分
５５％）をテトラヒドロフラン：トルエン：ジメチルホ
ルムアミド＝４／３／４（重量比）をシンナーとし、究
極的に１２％溶液をｉｌ＃傭した。これら溶液を夫々７
５　：　２５の割きで高速撹拌しながら合体混和して、
固形分濃度１２％の塗布液を得た。

次に、両面サンドマットした二軸延伸ポリエステルフィ
ルムの片面に５μの塗面を形成せしめた。

コーティングはバーコーターで行ない、乾燥キュアーを
１００℃、１２０℃、１３０℃、１４５℃で小刻みに行
い、塗面の非塗付面側にも、同様にして、５μの塗面を
形成せしめ、両面にポリイミド塗膜を形成した、厚み６
０μの３種のフィルムを得た。

得られたフィルムの特性を表１に示す。

比較実施例３ 実施例４〜６において得られたポリエステル（Ｂ）と（
Ｃ）を用いてポリマー中の臭＄１度が零となるようにし
た以外は、実施例４〜６と全く同様に行なった。

得られたフィルムの特性を表１に示す。

実施例７ 実施例５で得た、両面にポリイミド塗膜を形成した、厚
さ６０μのフィルムの片面に、フェノール変性共重合ポ
リエステル／イソシアネート系接着剤（厚さ約２４μ）
を介して電解銅箔３５μをラミネーション温度１２０℃
、線圧７８ｋｌ／ｃｏでラミネーションし、このあと貼
合せ品を４０℃で３０間エーシングしたあと、再度１１
５°Ｃで線圧１００ｋｒ／ａｍでラミネーションを完結
した。さらにこの積層フィルムのｔ１１箔側にドライフ
ィルムレジスト５ｕｎｆｏｒｔ■ｓｐ（旭化成■製）を
適用してフォトレジスト膜を形成し、これに幅５＃１、
間陽Ｉ　Ｃｍｌのテストパターンネカを密着させ、ＵＶ
線を照射（露光ｊ１８０ｍＪ／−）シ、このあと未硬化
部分を１．１．１−トリクロロエタンで洗い出し、さら
に塩化第２鉄７％忍液で余分の銅をエツチングして、テ
ストパターンの回路を形成した。

さ°らに、該回路形成面の上に、実施例５で得た、両面
にポリイミド塗膜を形成した厚さ６０μのフィルムをフ
ェノール変性共重合ポリエステル／イソシアネート系接
着剤（厚さ約２０μ）を介してカバーして、可撓性回路
基盤を得た。

この可撓性回路基盤の燃焼時間は３９秒であった。

モデルパターンを形成した。

次いで、該回路形成面の上に、実施例２で得た、ポリア
ミドイミド両面塗布フィルムを、フェノール変性共重合
ポリエステル／イソシアネート系接着剤を介してカバー
し、可撓性回路基盤を得た。

この可撓性回路基盤の燃焼時間は４７秒であった。

表１ 実施例８ 実施例２で得た、ポリアミドイミドを両面に塗布したフ
ィルムの片面に、導電インキを用いてスクリーン印ψ１
を施し、幅１市の導電回路を８４サイズシート状に１市
間隔で形成せしめた。

第１層目の印刷は日本アチソン社製の銀ペイント：　Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｄａｙ　４７１ＳＳを第２層目にカーボン
ペイント：　Ｅｌｅｃｔｒｏｄａｙ　４２３ＳＳを重ね
印刷し、７５℃ｘ３０分の焼付後の膜厚が約２０μにな
るよう導電回路の表２：ポリアミドイミド溶液の特性 という利点を有する。

特許出願人　帝　人　株　式　会　社 本発明の可撓性回路基盤ベースフィルムは、表１の結果
から、ポリエステルフィルムを主体に構成したフィルム
として、臭素含有率が少なく、優れた難燃性を示し、か
つフィルムのカールが殆んどなく、耐熱性、透明性が良
好であり、可撓性回路基盤としても充分な難燃性を発現
することが確認できる。

〈発明の効果〉 本発明によれば難燃性に潰れ、かつカールが殆んどなく
、かつ良好な耐熱性を有する可撓性回路基盤用ベースフ
ィルム、及びこのフィルム上に導電回路を形成した可撓
性回路基盤を提供できる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．ポリエステル中に臭素元素として２〜１０重量％の
   難燃性向上剤を含有せしめた二軸延伸ポリエステルフィ
   ルムの両面にポリアミドイミドおよび／またはポリイミ
   ドの塗膜を設けた積層構造をとり、該両表面の塗膜厚み
   の和が８μ以上であることを特徴とする可撓性回路基盤
   用ベースフィルム。
2. ２．請求項１記載のベースフィルムの上に導電回路を形
   成してなる可撓性回路基盤。
3. ３．導電回路が導電ペイントの印刷、または貼合せた銅
   箔のエッチングで形成されている請求項２記載の可撓性
   回路基盤。