JPH02148879A - 厚膜回路形成装置 - Google Patents

厚膜回路形成装置

Info

Publication number
JPH02148879A
JPH02148879A JP30071188A JP30071188A JPH02148879A JP H02148879 A JPH02148879 A JP H02148879A JP 30071188 A JP30071188 A JP 30071188A JP 30071188 A JP30071188 A JP 30071188A JP H02148879 A JPH02148879 A JP H02148879A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
motor
paste
ink tank
ink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30071188A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Kato
俊幸 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP30071188A priority Critical patent/JPH02148879A/ja
Publication of JPH02148879A publication Critical patent/JPH02148879A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は厚膜回路形成装置、特にインクタンク内のイン
クペーストを加圧し、インクタンクと連通したノズルか
らインクペーストを吐出させ、基板上に厚膜形成を行な
う厚膜回路形成装置に関するものである。
[従来の技術] 厚膜回路形成技術は、ハイブリッドICの製造に用いら
れている。ハイブリッドICでは厚膜回路を基板上に形
成し、ディスクリートな回路素子をスルーホールを介し
てハンダ付けなどによって実装して形成される。このよ
うなICは比較的電流容量を必要とし、薄膜形成技術で
は回路構成が困難である用途に用いられている。
第3図に従来の直接描画装置の機成的構造を示す。
第3図において符号2はセラミックなどから成る回路基
板で、XおよびY方向に移動されるXY子テーブル上の
所定位置に位置決めされる。この基板2に対して導体お
よび絶縁体を形成するペーストを吐出するノズルはXY
子テーブルに対して垂直に配置され、XY平面に垂直な
Z軸方向に駆動機構6を介して移動される。
不図示のノズルから吐出されるインクペーストは、タン
ク3内に収容されており、インクタンク3にはバイブ5
を介して空気圧が後述の電磁弁の制御を介して印加され
る。
ノズルからのペーストの吐出および吐出停止、XY子テ
ーブルのXY平面における移動を、あらかじめ決定され
たプログラムに応じて数値制御することによって、基板
2上に各種の回路膜を形成することができる。第3図で
は基板2上にX方向に直線状の回路膜4を形成した状態
が示されている。
第4図に第3図の装置の制御系の構造を示す。
インクタンク3にバイブ5を介して供給される空気圧は
電空変換器25、電磁弁26により制御される。電空変
換器25は操作者がキーボードなどの入力装置からなる
操作部27を介して設定した所望の空気圧をインクタン
ク3に印加するよう動作する。また、電磁弁26は空気
圧のオン/オフを制御するためのもので、これらの電空
変換器25、電磁弁26は入出力ボート23を介してC
PU21により制御される。
CPU21はマイクロプロセッサなどから構成されるも
ので、メモリ22に記憶された後述のプログラムに従っ
て、電空変換器25、電磁弁26の動作を制御する。
[発明が解決しようとする課題] 以上のような従来構成ではインクペーストの吐出を圧縮
空気を用いて行なっているため、ペースト吐出量に影響
する吐出圧力を精度よく、また細かく制御することが不
可能である。これは、空気経路の配管内での圧力損失が
あるためである。
本発明の課題は、以上の問題を解決し、インクペースト
の吐出圧力を精度よく、また分解能よく制御することが
できるようにすることにある。
[課題を解決するための手段] 以上の課題を解決するために、本発明においては、イン
クタンク内のインクペーストを加圧し、インクタンクと
連通したノズルからインクペーストを吐出させ、基板上
に厚膜形成を行なう厚膜回路形成装置において、前記イ
ンクタンク内のインクペーストを直接加圧または減圧す
るピストンと、このピストンを変移させる駆動手段と、
インクタンク内のペースト圧力を検出する圧力センサと
、この圧力センサの出力値に応じて前記駆動手段を介し
て前記ピストンの変移を制御する制御手段を設けた構成
を採用した。
[作 用] 以上の構成によれば、空気を媒介としてインクペースト
に吐出圧力を与えるのではなく、ピストンにより直接イ
ンクペーストを加圧または減圧するため圧力損失が低減
される。また、圧力センサで検出したインクタンク内の
ペースト圧力の実際値に応じてペースト吐出圧を正確に
制御できる。
[実施例] 以下、図面に示す実施例に基づき、本発明の詳細な説明
する。
第1図は本発明を採用した厚膜回路形成装置の吐出機構
およびその制御系の構造を示している。
図において符号14で示されているものはインクタンク
で、先端にインク吐出のためのノズル14aを有し、ま
たインクタンク14内部には厚膜回路を形成するインク
ペースト12が収容されている。
本実施例ではインクタンク14に空気圧を印加するので
はなく、シリンダ様のインクタンク14内に設けたピス
トン13によってインクタンク14内のインクペースト
12に直接圧力を与えることによってノズル14aから
のペースト吐出を行なう。
ピストン13はスライダ30aに固定されている。スラ
イダ30aには所定のネジピッチを有するネジ穴が設け
られており、このネジ穴はモータ19の回転軸に直結さ
れたボールネジ30と噛み合っている。
従って、モータ19を回転させることによってスライダ
30aを図の上下方向で移動し、ピストン13によって
インクタンク14内のインクペースト12に与える圧力
を調節することができる。
ここではモータを時計回り(図中の符号CWで示す)に
回転させることによってピストン13を下降させ、また
反時計回り(符号ccwで示す)に回転させることによ
ってピストン13を上昇させることができる。つまり、
モータ19の回転位置に応じて、ピストン13を上下さ
せ、インクタンク14内のインクペースト12を加圧な
いし減圧することができる。
装置全体の機械的構造は、第3図に示した従来構造とほ
ぼ同様で、第1図のモータ19、インクタンク14は第
3図のZ軸方向の移動を行なう駆動機構6に固定される
。その場合、スライダ30aは軸回りに回転しないよう
に規制され、また上下方向に摺動自在に保持される。X
Yテーブルその他の構造は従来と同様であるものとする
本実施例では、実際にインクペースト12に与えられて
いる圧力を検出するため、インクタンク14内には圧力
センサ11を取り付けである。圧力センサ11はストレ
インゲージやダイヤフラムを用いた公知の各種の圧力セ
ンサから構成する。
圧力制御は図の右側に示した制御系によって行なう。
すなわち、モータ19はドライバ18を介して駆動され
るようになっている。ここでは、説明を簡単にするため
モータ19はステップモータとし、ドライバ18はモー
タ19の駆動パルスを形成する。その場合、モータ19
の回転方向はドライバ18の2つの入力端子cwおよび
ccwによって制御される。
これらの端子はそれぞれモータ19を時計回りないし反
時計回りに回転させるためのもので、いずれかの端子に
ローレベル能動のモータ駆動パルスを与えた際にそれぞ
れの回転方向にモータ19を回転させるものとする。
端子CWおよびCCWにはNANDゲート17.16の
出力がそれぞれ入力される。これらのゲートにはモータ
駆動パルス32が供給されており、またそれぞれのゲー
トの残り一方の入力には比較器15の出力すおよびaが
入力されている。
比較器15は圧力センサ11の出力と不図示の描画制御
部(第4図ではCPU21に対応)から与えられる圧力
指令31を比較し、両者が等しい場合にはその出力a、
bを両方ともローレベルにする。また、圧力センサ11
の出力が圧力指令31よりも大きい場合には出力端子a
をハイレベルに、またbをローレベルにする。逆に圧力
センサ11の出力が圧力指令31よりも小さい場合には
出力aをローレベルに、またbをハイレベルにする。
なお、比較器15はデジタル比較器により構成され、圧
力指令31は描画制御部からデジタル値として入力され
るとともに圧力センサ11の出力も不図示のA/D変換
器を介してデジタル値として比較器15に入力されるも
のとする。
以上の構成によって描画制御部から所定の圧力データを
人力すると、比較器15において圧力センサ11によっ
て検出した吐出圧の実際値が比較され、圧力が足りなけ
ればモータ19を時計回りに回転させて加圧を行ない、
また圧力が大きければモータ19を反時計回りに回転さ
せて減圧を行なうことができる。この様子を第2図に示
す。
描画装置が圧力を変化させる場合、例えばインクタンク
14を減圧する場合には、圧力指令31をそれ以前の値
よりも小さい圧力値に変更する。
圧力指令31の値の減少により、圧力センサ11で検出
した実際の圧力よりも圧力指令31の方が小さくなると
、第2図の上段に示すように比較器15の出力aがハイ
レベルとなり、NANDゲート16を介してモータ駆動
パルス32がドライバ18の端子CCWに印加される。
これにより、モータ19が反時計回りに回転され、ボー
ルネジ30を介してスライダ30aおよびピストン13
が上昇してインクタンク14内のインクペースト12に
与えられる圧力が減圧される。
従って、圧力センサ11の出力値が低下し、それが圧力
指令31と一致すると比較器15の出力a、bはいずれ
もローレベルになり(期間T2)、NANDゲート16
.17の出力がいずれもハイレベルとなってモータ19
が停止し、インクタンク14内の圧力が制御装置の圧力
指令31によって設定される値と一致する。
もし上記の減圧によって圧力が低下しすぎた場合には、
逆に比較器15の出力すがパイレベルとなるため、これ
によってNANDゲート17の出力にモータ駆動パルス
32が現れてモータ19が時計回りに回転され、ピスト
ン13が下降して(期間T3)同様に圧力センサ11の
出力が再度圧力指令と一致した時点でモータ19の駆動
が停止される(期間T4)。
加圧の場合も同様の制御により、圧力指令31の値の変
更により実施でき、圧力指令31の値に圧力センサ11
で検出した圧力値が等しくなるように制御が行なわれる
以上のように、本実施例によればインクタンク14に取
り付けた圧力センサの出力値と描画制御装置の圧力指令
31を比較し、その比較結果に応じてインクタンク14
内のピストン13を上下させるそ一夕19を制御し、イ
ンクタンク14内のインクペースト12に印加される圧
力を所望に制御できる。
上記実施例によれば、従来のように空気圧制御ではなく
直接インクペースト12をピストン13によって加圧ま
たは減圧するため圧力損失が小さく、高分解能でしかも
高精度にペースト吐出圧を制御することができる。圧力
制御の分解能はボールネジ30のネジのピッチを要求さ
れる圧力変化の最小量に応じて適宜選択することで設定
できるのは言うまでもない。
また、上記実施例によればインクタンク14内の圧力を
直接検出する圧力センサを設け、この出力と圧力指令を
比較することで圧力制御を行なっている。つまり、直接
インクタンク内の圧力の実際値を検出しており、これに
よって信頼性の高い吐出圧制御が可能である。例えば、
インクタンク14内にインクペースト12を充填する場
合、ペーストの粘性が高いとペースト内に気泡が混入す
ることは避けられないが、このような場合には吐出圧変
化はピストン13の移動による容積変化分と直線的に対
応しなくなる。
このような状況においては、例えばピストン13の高さ
をフォトセンサなどによって検出したり、モータ!9の
回転量を検出したりすることによって圧力制御を行なう
方法では正確な圧力制御が行なえないが、上記のように
インクタンク14内に圧力センサを設けることによって
精度よく実際の吐出圧を検出することができる。
[発明の効果] 以上から明らかなように、本発明によれば、インクタン
ク内のインクペーストを加圧し、インクタンクと連通し
たノズルからインクペーストを吐出させ、基板上に厚膜
形成を行なう厚膜回路形成装置において、前記インクタ
ンク内のインクペーストを直接加圧または減圧するピス
トンと、このピストンを変移させる駆動手段と、インク
タンク内のペースト圧力を検出する圧力センサと、この
圧力センサの出力値に応じて前記駆動手段を介して前記
ピストンの変移を制御する制御手段を設けた構成を採用
している。つまり、空気を媒介としてインクペーストに
吐出圧力を与えるのではなく、ピストンにより直接イン
クペーストを加圧または減圧するため圧力損失が低減さ
れ、また、圧力センサで検出したインクタンク内のペー
スト圧力の実際値に応じてペースト吐出圧を制御するこ
とにより、厚膜回路の形成工程においてインクペースト
の吐出状態を高精度に、またかつ高分解能で制御できる
という優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を採用した厚膜回路形成装置の吐出機構
および吐出圧制御系の構成を示した説明図、第2図は第
1図の制御系の動作を示したタイミングチャート図、第
3図は従来の厚膜回路形成装置の機械的構造を示した斜
視図、第4図は従来の厚膜回路形成装置の制御系の構成
を示したブロック図である。 11・・・圧力センサ  12・・・インクペースト1
3・・・ピストン   14・・・インクタンク15・
・・比較器    16・・・NANDゲート17・・
・NANDゲート 18・・・ドライバ   19・・・モータ30・・・
ボールネジ ・・・圧力指令 2・・・モータ駆動パルス 従来6鯉1傳良沿のブo、7フ函 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)インクタンク内のインクペーストを加圧し、インク
    タンクと連通したノズルからインクペーストを吐出させ
    、基板上に厚膜形成を行なう厚膜回路形成装置において
    、前記インクタンク内のインクペーストを直接加圧また
    は減圧するピストンと、このピストンを変移させる駆動
    手段と、インクタンク内のペースト圧力を検出する圧力
    センサと、この圧力センサの出力値に応じて前記駆動手
    段を介して前記ピストンの変移を制御する制御手段を設
    けたことを特徴とする厚膜回路形成装置。
JP30071188A 1988-11-30 1988-11-30 厚膜回路形成装置 Pending JPH02148879A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30071188A JPH02148879A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 厚膜回路形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30071188A JPH02148879A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 厚膜回路形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02148879A true JPH02148879A (ja) 1990-06-07

Family

ID=17888172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30071188A Pending JPH02148879A (ja) 1988-11-30 1988-11-30 厚膜回路形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02148879A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938275A (en) * 1995-08-30 1999-08-17 Mercedes-Benz Ag Side panel assembly for a motor vehicle body

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938275A (en) * 1995-08-30 1999-08-17 Mercedes-Benz Ag Side panel assembly for a motor vehicle body

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3689706B2 (ja) スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置
US4584964A (en) Viscous material dispensing machine having programmed positioning
CN101927223B (zh) 糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法
WO2017040648A1 (en) Automatic piezo stroke adjustment
US5232736A (en) Method for controlling solder printer
KR100495366B1 (ko) 페이스트도포기와 페이스트도포방법
JPH02148879A (ja) 厚膜回路形成装置
EP0423184B1 (en) Device for rapid applying of pastes and adhesives at discrete points, especially for surface mounting of components at circuit cards
JP2000244107A (ja) 吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法
JPH09260823A (ja) 電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置
JP2849320B2 (ja) ペースト塗布機
JP4277428B2 (ja) ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
JPH105655A (ja) ペースト塗布機
JP2000317373A (ja) ペースト塗布機のノズル高さ位置決め方法
JPH01303787A (ja) 厚膜回路制御方式
JPH0336784A (ja) 吐出式描画装置
JPH0416960B2 (ja)
US20230271417A1 (en) Liquid discharge apparatus, liquid discharge method, and storage medium
JPH11220250A (ja) 電子部品接着材料の塗布方法及びその装置
JPH10224088A (ja) 電子部品実装装置における移載ヘッドのノズルの高さ計測装置および高さ計測方法
JPH05192626A (ja) 塗布装置
JPS61259785A (ja) 粘性材料の供給装置
JPH02130889A (ja) 厚膜回路形成装置
JPH0750467A (ja) ペースト塗布機
JP3900569B2 (ja) 粘性流体塗布装置