JPH0214490A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
半導体メモリ装置Info
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- JPH0214490A JPH0214490A JP63164476A JP16447688A JPH0214490A JP H0214490 A JPH0214490 A JP H0214490A JP 63164476 A JP63164476 A JP 63164476A JP 16447688 A JP16447688 A JP 16447688A JP H0214490 A JPH0214490 A JP H0214490A
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- JP
- Japan
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- dummy
- signal
- word line
- memory
- memory area
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- Static Random-Access Memory (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はRAM、ROM、EFROMなどの半導体メモ
リ装置に関し、特に同期式又は内部同期式の半導体メモ
リ装置に関するものである。
リ装置に関し、特に同期式又は内部同期式の半導体メモ
リ装置に関するものである。
(従来の技術)
半導体メモリ装置では、一般にメモリセルに書き込まれ
た情報を読み出す際、アドレス信号が入力され、アドレ
スデコーダによってワード線が選択される。その後カラ
ムゲートによってビットラインが選択され、選択された
メモリセルの情報がセンスアンプによって読み出され、
出力される。
た情報を読み出す際、アドレス信号が入力され、アドレ
スデコーダによってワード線が選択される。その後カラ
ムゲートによってビットラインが選択され、選択された
メモリセルの情報がセンスアンプによって読み出され、
出力される。
第8図にはメモリの読み出し動作を概略的に示し、第9
図にアドレス信号とデータの読出しまでの遅延時間の関
係を示す。
図にアドレス信号とデータの読出しまでの遅延時間の関
係を示す。
アドレス入力からデータ出力までの遅延時間は同一品種
であっても各製品ごとにばらついている。
であっても各製品ごとにばらついている。
その製品のカタログにはメーカが示すカタログ値(メー
カ保証値)が示されているが、このカタログ値は最悪の
ものを示している。
カ保証値)が示されているが、このカタログ値は最悪の
ものを示している。
(発明が解決しようとする課題)
個々の製品自体はかなりの実力値をもっているにも拘ら
ず、それよりも悪い遅延時間が示されているため、ユー
ザはシステムの仕様を下げてメモリ装置を使用すること
になる。
ず、それよりも悪い遅延時間が示されているため、ユー
ザはシステムの仕様を下げてメモリ装置を使用すること
になる。
また、温度や電源電圧などの影響についても各製品ごと
に最適の値を設定することができない。
に最適の値を設定することができない。
本発明は各製品がもっている実力値でシステムを動作さ
せることができるようにすることにより、システムを効
率よく、高速に動作させることを目的とするものである
。
せることができるようにすることにより、システムを効
率よく、高速に動作させることを目的とするものである
。
(課題を解決するための手段)
本発明では、メモリ領域の最も遅延の大きい位置にワー
ド線と同じ容量と抵抗をもつダミーワード線を設け、ビ
ット線と同じ容量と抵抗をもつダミービット線を設け、
ダミーワード線とダミービット線にはダミーメモリセル
を接続し、さらにダミービット線に゛はダミーセンスア
ンプを接続し、ダミーワード線はいずれかのワード線が
選択されたときには選択されるように結線をし、ダミー
センスアンプの出力信号をメモリ領域の外部に取り出し
て同期信号として使用する。
ド線と同じ容量と抵抗をもつダミーワード線を設け、ビ
ット線と同じ容量と抵抗をもつダミービット線を設け、
ダミーワード線とダミービット線にはダミーメモリセル
を接続し、さらにダミービット線に゛はダミーセンスア
ンプを接続し、ダミーワード線はいずれかのワード線が
選択されたときには選択されるように結線をし、ダミー
センスアンプの出力信号をメモリ領域の外部に取り出し
て同期信号として使用する。
(作用)
いず九かのメモリセルを読み出したときダミーメモリセ
ルもダミーセンスアンプによって読み出される。ダミー
ワード線はメモリ領域の最も遅延の大きい位置に設けら
れているので、ダミーメモリセルが読み出されたときは
メモリセルの読出し動作も完了している。そこで、ダミ
ーセンスアンプの出力信号を同期信号として次のアクセ
ス又はステップへ進むようにすれば、メモリセルが読み
出された状態で待機する無駄な時間を短縮することがで
きる。
ルもダミーセンスアンプによって読み出される。ダミー
ワード線はメモリ領域の最も遅延の大きい位置に設けら
れているので、ダミーメモリセルが読み出されたときは
メモリセルの読出し動作も完了している。そこで、ダミ
ーセンスアンプの出力信号を同期信号として次のアクセ
ス又はステップへ進むようにすれば、メモリセルが読み
出された状態で待機する無駄な時間を短縮することがで
きる。
(実施例)
第1図は一実施例を表わす。
2はメモリセルが配列されたメモリ領域、4は図で横方
向に延びるワード線(第4図の7を参照)を選択するロ
ー(列)デコーダである。ローアドレス信号は図で上側
から供給されるものとする。
向に延びるワード線(第4図の7を参照)を選択するロ
ー(列)デコーダである。ローアドレス信号は図で上側
から供給されるものとする。
メモリ領域2の最下部にはダミーワード線8,8が設け
られ、一方のダミーワード線8の先端にはダミーメモリ
セル10が設けられている。ダミーワード線8,8を選
択するためにローデコーダ4の最下部にはダミーのロー
デコーダ12が設けられている。
られ、一方のダミーワード線8の先端にはダミーメモリ
セル10が設けられている。ダミーワード線8,8を選
択するためにローデコーダ4の最下部にはダミーのロー
デコーダ12が設けられている。
14はカラム(行)デコータであり、ゲート16.16
を選択する。カラムアドレスは回で下側から供給される
ものとする。メモリ領域2で縦方向に設けられたビット
線(第4図の24a、24bを参照)はゲート16.1
6により選択されてセンスアンプ18.18に接続され
る・ダミーメモリセル10にはダミービット線(第4図
の26a、26bを参照)が接続され、ダミービット線
はダミーゲート20を経てダミーセンスアンプ22に接
続されている。
を選択する。カラムアドレスは回で下側から供給される
ものとする。メモリ領域2で縦方向に設けられたビット
線(第4図の24a、24bを参照)はゲート16.1
6により選択されてセンスアンプ18.18に接続され
る・ダミーメモリセル10にはダミービット線(第4図
の26a、26bを参照)が接続され、ダミービット線
はダミーゲート20を経てダミーセンスアンプ22に接
続されている。
ダミーワード線8,8はメモリ領域2内のワード線と同
じ容量と抵抗をもっている。ダミービット線もメモリ領
域2のビット線と同じ容量と抵抗をもっている。ダミー
ローデコーダ12は、ローデコーダ4によっていずれか
のワード線が選択されたとき、ダミーワード線8,8が
選択状態となるように結線されている。ダミーセンスア
ンプ22の検出信号はMC(Memory Compl
ete)信号としてメモリ領域2の外部に取り出され、
システムの同期信号として使用される。
じ容量と抵抗をもっている。ダミービット線もメモリ領
域2のビット線と同じ容量と抵抗をもっている。ダミー
ローデコーダ12は、ローデコーダ4によっていずれか
のワード線が選択されたとき、ダミーワード線8,8が
選択状態となるように結線されている。ダミーセンスア
ンプ22の検出信号はMC(Memory Compl
ete)信号としてメモリ領域2の外部に取り出され、
システムの同期信号として使用される。
第2図は本実施例を概略的に表わしたものである。
第8図の従来のメモリ装置と比較すると、メモリ領域2
からMC信号が取り出される点で異なっている。
からMC信号が取り出される点で異なっている。
第3図は本実施例の動作を概略的に示したものである。
アドレス信号が入力されると、実際の遅延時間(実力値
)を経てデータが読み出され、それとともにダミーセン
スアンプからMC信号が出力される。そこで、このMC
信号が出力されたら次のアクセス又はステップへ移行す
るようにシステムを組めば、メモリ装置を製品ごとの実
力値付近で使用することができるようになる。
)を経てデータが読み出され、それとともにダミーセン
スアンプからMC信号が出力される。そこで、このMC
信号が出力されたら次のアクセス又はステップへ移行す
るようにシステムを組めば、メモリ装置を製品ごとの実
力値付近で使用することができるようになる。
第4図に本実施例の具体的な一例を示す。
この例はスタティックRAMに適用した例である。
メモリセル2が接続される一対のビット線24a、24
bはゲート16.16を介してセンスアンプ18に接続
されている0図で一点鎖線で囲まれた左上部分が本来の
メモリ領域である。
bはゲート16.16を介してセンスアンプ18に接続
されている0図で一点鎖線で囲まれた左上部分が本来の
メモリ領域である。
ゲート16はカラムデコーダ14により選択される。ビ
ットライン24a、24bはまたプリチャージ信号PC
により制御されるゲートを介して電源端子に接続され、
一対のビットライン24a。
ットライン24a、24bはまたプリチャージ信号PC
により制御されるゲートを介して電源端子に接続され、
一対のビットライン24a。
24b間が接続されるようになっている。ワード線7は
ローデコーダ4に接続され、メモリセル2を選択する。
ローデコーダ4に接続され、メモリセル2を選択する。
ダミーワード線8にはダミーローデコーダ12が接続さ
れている。10はダミーメモリセルであり、ダミーワー
ド線8により選択される。ダミーメモリセル1oを読み
出すために一対のダミービット線26a、26bが設け
られている。ダミーワード線はオン状態に接続されたゲ
ート20,20を介してダミーセンスアンプ22に接続
されている。
れている。10はダミーメモリセルであり、ダミーワー
ド線8により選択される。ダミーメモリセル1oを読み
出すために一対のダミービット線26a、26bが設け
られている。ダミーワード線はオン状態に接続されたゲ
ート20,20を介してダミーセンスアンプ22に接続
されている。
ダミーワード線8にメモリセル2のゲート容量と同じゲ
ート容量を付加するためにダミートランジスタ28が接
続され、ワード線7にダミーメモリセル10と同じゲー
ト容量を付加するためにダミートランジスタ30が接続
されている。ダミートランジスタ28はまた、ダミーメ
モリセル1゜の接合容量と同じ接合容量をビット線24
a、24bに付加し、ダミートランジスタ30はまた、
メモリセル2の接合容量と同じ接合容量をビット線26
a、26bに付加する。これによりダミーワード線8と
ワード線7の容量及び抵抗が等しくなり、ビット線24
a、24.bとダミービット線26a、26bの容量及
び抵抗が等しくなる。
ート容量を付加するためにダミートランジスタ28が接
続され、ワード線7にダミーメモリセル10と同じゲー
ト容量を付加するためにダミートランジスタ30が接続
されている。ダミートランジスタ28はまた、ダミーメ
モリセル1゜の接合容量と同じ接合容量をビット線24
a、24bに付加し、ダミートランジスタ30はまた、
メモリセル2の接合容量と同じ接合容量をビット線26
a、26bに付加する。これによりダミーワード線8と
ワード線7の容量及び抵抗が等しくなり、ビット線24
a、24.bとダミービット線26a、26bの容量及
び抵抗が等しくなる。
ローデコーダ4及びダミーローデコーダ12はNOR回
路を含み、ローデコーダ4のNOR回路にはPC信号と
アドレス信号が入力され、ダミーローデコーダ12のN
OR回路にもPC信号が入力されるが、他の入力は接地
されている。
路を含み、ローデコーダ4のNOR回路にはPC信号と
アドレス信号が入力され、ダミーローデコーダ12のN
OR回路にもPC信号が入力されるが、他の入力は接地
されている。
第4図の動作を第5図に示す。
PC信号がローレベルでビット線24a、24bとダミ
ービットfi26a、26bのプリチャージが行なわれ
、PC信号がハイレベルになると少し遅れてダミーワー
ド線8と所定のワード線7が選択され、その後さらに遅
れてメモリセル2のデータが読み出される。それととも
にダミーメモリセルも10読み出されてMC信号が出力
される。
ービットfi26a、26bのプリチャージが行なわれ
、PC信号がハイレベルになると少し遅れてダミーワー
ド線8と所定のワード線7が選択され、その後さらに遅
れてメモリセル2のデータが読み出される。それととも
にダミーメモリセルも10読み出されてMC信号が出力
される。
PC信号が立ち上がってからMC信号が出力されるまで
の時間が遅延時間であり、これは各製品の実力値である
。
の時間が遅延時間であり、これは各製品の実力値である
。
第5図は同期式メモリ装置の場合であるが、非同期式の
場合はアドレス変化検出回路を使用してメモリ内部でP
C信号を作ることはよく知られている。そのため非同期
式の動作のタイミングも第5図と同様のタイミングとな
る。
場合はアドレス変化検出回路を使用してメモリ内部でP
C信号を作ることはよく知られている。そのため非同期
式の動作のタイミングも第5図と同様のタイミングとな
る。
ROMの場合は各メモリセルは1本のビット線のみに接
続されるが、同様にしてMC信号を取り出すことができ
る。
続されるが、同様にしてMC信号を取り出すことができ
る。
第6図にMC信号をCPUのクロックとして使用する場
合の例を示す。
合の例を示す。
MC信号とDフリップフロップ32のQ出力がNAND
回路34に入力され、そのNAND回路34の出力がフ
リップフロップ32のD入力端子に入力される。フリッ
プフロップ32のクロックGK入力としてクロック信号
CLKが入力される。
回路34に入力され、そのNAND回路34の出力がフ
リップフロップ32のD入力端子に入力される。フリッ
プフロップ32のクロックGK入力としてクロック信号
CLKが入力される。
フリッププロップ32のQ出力はプリチャージ信号PC
として使用されるとともに、CPU36のクロックGK
として利用される。
として使用されるとともに、CPU36のクロックGK
として利用される。
第7図は第6図の動作を示す波形図である。
クロックGKが止まればCPU36も止まるので、この
MC信号をあたかもアクノリッジ信号として使用すれば
ハンドシェイク的なメモリアクセスが可能となり、メモ
リ装置の実力値でシステムの動作周波数を決定すること
ができる。これに対し、従来はメーカから与えられるス
ペック値で動作周波数を決めているので、本来の実力値
よりも遅い動作周波数でしか使用できなかった。
MC信号をあたかもアクノリッジ信号として使用すれば
ハンドシェイク的なメモリアクセスが可能となり、メモ
リ装置の実力値でシステムの動作周波数を決定すること
ができる。これに対し、従来はメーカから与えられるス
ペック値で動作周波数を決めているので、本来の実力値
よりも遅い動作周波数でしか使用できなかった。
(発明の効果)
本発明では最も遅延時間の長くなる位置にダミーのワー
ド線を設け、メモリセルがアクセスされたときにダミー
センスアンプからMC信号がメモリ領域の外部に出力さ
れるようにしたので、このMC信号を同期信号としてア
クセス動作やシステムの動作を行なわせるようにすれば
、個々の製品の性能を活かして高速動作を行なわせるこ
とができる。
ド線を設け、メモリセルがアクセスされたときにダミー
センスアンプからMC信号がメモリ領域の外部に出力さ
れるようにしたので、このMC信号を同期信号としてア
クセス動作やシステムの動作を行なわせるようにすれば
、個々の製品の性能を活かして高速動作を行なわせるこ
とができる。
また、温度や電源電圧についてはそのときのシステムの
環境化で最適となるので、設計が容易となる。
環境化で最適となるので、設計が容易となる。
第1図は一実施例を示す概略図、第2図は同実施例の動
作を示す概略図、第3図は同実施例の動作を示す波形図
、第4図は一実施例の具体例を示す回路図、第5図は第
4図の動作を示す波形図。 第6図は本発明のMC信号を用いたシステムを示すブロ
ック図、第7図は第6図の動作を示す波形図、第8図は
従来のメモリ装置を示す概略図、第9図はその動作を示
す波形図である。 2・・・・・・メモリセル、4・・・・・・ローデコー
ダ、7・・・・・・ワード線、8・・・・・・ダミーワ
ード線、10・・・・・・ダミーメモリセル、12・・
・・・・ダミーローデコーダ、14・・・・・・カラム
デコーダ、16・・・・・・ゲート領域、18・・・・
・・センスアンプ、20・・・・・・ダミーゲート、2
2・・・・・・ダミーセンスアンプ、24a、24b・
・・・・・ビット線、26a、26b・・・・・・ダミ
ーピッ日L28.30・・・・・・ダミートランジスタ
。
作を示す概略図、第3図は同実施例の動作を示す波形図
、第4図は一実施例の具体例を示す回路図、第5図は第
4図の動作を示す波形図。 第6図は本発明のMC信号を用いたシステムを示すブロ
ック図、第7図は第6図の動作を示す波形図、第8図は
従来のメモリ装置を示す概略図、第9図はその動作を示
す波形図である。 2・・・・・・メモリセル、4・・・・・・ローデコー
ダ、7・・・・・・ワード線、8・・・・・・ダミーワ
ード線、10・・・・・・ダミーメモリセル、12・・
・・・・ダミーローデコーダ、14・・・・・・カラム
デコーダ、16・・・・・・ゲート領域、18・・・・
・・センスアンプ、20・・・・・・ダミーゲート、2
2・・・・・・ダミーセンスアンプ、24a、24b・
・・・・・ビット線、26a、26b・・・・・・ダミ
ーピッ日L28.30・・・・・・ダミートランジスタ
。
Claims (1)
- (1)メモリ領域の最も遅延の大きい位置にワード線と
同じ容量と抵抗をもつダミーワード線を設け、ビット線
と同じ容量と抵抗をもつダミービット線を設け、ダミー
ワード線とダミービット線にはダミーメモリセルを接続
し、さらにダミービット線にはダミーセンスアンプを接
続し、ダミーワード線はいずれかのワード線が選択され
たときには選択されるように結線をし、ダミーセンスア
ンプの出力信号をメモリ領域の外部に取り出して同期信
号として使用する半導体メモリ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63164476A JPH0214490A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体メモリ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63164476A JPH0214490A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体メモリ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0214490A true JPH0214490A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15793903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63164476A Pending JPH0214490A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0214490A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11203877A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路及びその設計方法 |
JP2002093175A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-29 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体メモリ装置 |
JP2003217282A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-07-31 | Hynix Semiconductor Inc | モニターリング回路を有する半導体メモリ装置 |
JP2004171633A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2005302182A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2006155703A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路 |
WO2007116827A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体記憶装置 |
JP2015060611A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置及びそのテスト方法 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63164476A patent/JPH0214490A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11203877A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路及びその設計方法 |
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JP4568522B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-10-27 | 株式会社リコー | 半導体記憶装置 |
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JP2006155703A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路 |
WO2007116827A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体記憶装置 |
US7782707B2 (en) | 2006-03-30 | 2010-08-24 | Panasonic Corporation | Semiconductor memory device |
JPWO2007116827A1 (ja) * | 2006-03-30 | 2009-08-20 | パナソニック株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP2015060611A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置及びそのテスト方法 |
US9697911B2 (en) | 2013-09-19 | 2017-07-04 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor storage device and test method thereof using a common bit line |
US10475521B2 (en) | 2013-09-19 | 2019-11-12 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor storage device and test method thereof using a common bit line |
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