JPH02133938A - 外部リード接合方法及び装置 - Google Patents
外部リード接合方法及び装置Info
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- JPH02133938A JPH02133938A JP63288298A JP28829888A JPH02133938A JP H02133938 A JPH02133938 A JP H02133938A JP 63288298 A JP63288298 A JP 63288298A JP 28829888 A JP28829888 A JP 28829888A JP H02133938 A JPH02133938 A JP H02133938A
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
未発用はフィルムキャリアから打抜かれた固形デバイス
の外部リードをリードフレーム又は基板(以下、リード
フレームで総称する)に接合する外部リード接合方法及
び装置に関する。
の外部リードをリードフレーム又は基板(以下、リード
フレームで総称する)に接合する外部リード接合方法及
び装置に関する。
[従来の技術]
従来の外部リード接合方法及び装置は、例えば特開昭6
3−20846号公報及び特開昭63−20847号公
報に示すように、パンチングされた固形デバイスを真空
吸着アームで吸着して保持し、固形デバイスの外部リー
ドの一点をカメラで検出してXY力方向位置ずれ量を検
出し、これを認識部で処理してリードフレームの位置と
の相対的な位置ずれを演算し、これを固形デバイスの移
送用xY方向移動テーブルの移動制御系へフィードバッ
クして固形デバイスをリードフレームの所定位置に位置
決めしてポンディングしている。
3−20846号公報及び特開昭63−20847号公
報に示すように、パンチングされた固形デバイスを真空
吸着アームで吸着して保持し、固形デバイスの外部リー
ドの一点をカメラで検出してXY力方向位置ずれ量を検
出し、これを認識部で処理してリードフレームの位置と
の相対的な位置ずれを演算し、これを固形デバイスの移
送用xY方向移動テーブルの移動制御系へフィードバッ
クして固形デバイスをリードフレームの所定位置に位置
決めしてポンディングしている。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、固形デバイスのXY力方向みを補正し
ており、θ(回転)方向のずれ量に対しては考慮がはら
れれていないので、ボンディング精度が悪いという問題
があった。
ており、θ(回転)方向のずれ量に対しては考慮がはら
れれていないので、ボンディング精度が悪いという問題
があった。
本発明の目的は、高精度のボンディングが行える外部リ
ード接合方法及び装置を提供することにある。
ード接合方法及び装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上記目的は、外部リード接合方法として、まず、固形デ
バイス又は外部リードの2点を検出してθずれ量を演算
し、そのずれ量を補正するように吸着ヘッドをその吸着
部を中心として回転させ、その後固形デバイス又は外部
リードの一部を再度検出してxY力方向ずれ量を演算し
てリードフレームとのxY力方向相対的な位置ずれを補
正することにより達成される。
バイス又は外部リードの2点を検出してθずれ量を演算
し、そのずれ量を補正するように吸着ヘッドをその吸着
部を中心として回転させ、その後固形デバイス又は外部
リードの一部を再度検出してxY力方向ずれ量を演算し
てリードフレームとのxY力方向相対的な位置ずれを補
正することにより達成される。
また外部リード接合装置としては、XY力方向駆動され
る昇降アームと、この昇降アームに取付けられ、ガイド
面を有するθ補正用ガイド部材と、このθ補正用ガイド
部材のガイド面に沿って移動可能に設けられ、フィルム
キャリアから打抜かれた固形デバイスを吸着する吸着ヘ
ッドと、前記昇降アームに回転自在に設けられたウオー
ムギアと、このウオームギアを回転駆動させるモータと
、前記ウオームギアに噛合し、前記吸着ヘッドを前記θ
補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動させるウオー
ムホイルとを少なくとも備え、前記θ補正用ガイド部材
のガイド面は、前記吸着ヘッドの吸着部を中心とした円
弧に形成することにより達成される。
る昇降アームと、この昇降アームに取付けられ、ガイド
面を有するθ補正用ガイド部材と、このθ補正用ガイド
部材のガイド面に沿って移動可能に設けられ、フィルム
キャリアから打抜かれた固形デバイスを吸着する吸着ヘ
ッドと、前記昇降アームに回転自在に設けられたウオー
ムギアと、このウオームギアを回転駆動させるモータと
、前記ウオームギアに噛合し、前記吸着ヘッドを前記θ
補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動させるウオー
ムホイルとを少なくとも備え、前記θ補正用ガイド部材
のガイド面は、前記吸着ヘッドの吸着部を中心とした円
弧に形成することにより達成される。
[作用]
まず、固形デバイス又は外部リードの2点を検出部で検
出し、θずれ量を算出する。そして、モータを駆動させ
て吸着ヘッドに吸着されている固形デバイスのθずれ量
を補正する。モータが駆動すると、ウオームギアが回転
し、これによりウオ〜ムホイル、昇降アーム及び吸着ヘ
ッドがθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動する
。θ補正用ガイド部材のガイド面は、吸着ヘッドの吸着
部を中心とした円弧に形成されているので、吸着ヘッド
は該吸着ヘッドの吸着部を中心として回転し、θずれ量
が補正される。
出し、θずれ量を算出する。そして、モータを駆動させ
て吸着ヘッドに吸着されている固形デバイスのθずれ量
を補正する。モータが駆動すると、ウオームギアが回転
し、これによりウオ〜ムホイル、昇降アーム及び吸着ヘ
ッドがθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動する
。θ補正用ガイド部材のガイド面は、吸着ヘッドの吸着
部を中心とした円弧に形成されているので、吸着ヘッド
は該吸着ヘッドの吸着部を中心として回転し、θずれ量
が補正される。
その後、固形デバイス又は外部リードの1点を検出部で
検出してXY力方向れ量を算出する。そして、昇降アー
ムをリードフレームの方向に動かす時に、XY力方向相
対的な位置ずれを補正させるように移動させる・ [実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する・吸着ヘッ
ドlの先端下面にはパンチングされた外部リード2を有
する固形デバイス3を真空吸着する吸着部1aを有し、
この吸着部1aは吸着ヘッドlに固定されたパイプ4と
吸着孔1bで連通している。前記パイプ4には図示しな
い真空源に接続されたパイプが接続されている。吸着ヘ
ッド1は上下動ブロック5に固定されており、上下動ブ
ロック5は上下案内路を有する支持板6に上下動自在に
取付けられている。支持板6は揺動ブロック7に固定さ
れており、吸着ヘッド1が揺動ブロック7と共に上下動
できるように、吸着ヘッドlにはストッパピン8が取付
けられ、このストッパビン8の下面に当接するように揺
動ブロック7にはストッパねじ9が螺合されている。ま
た吸着ヘッド1と上下動ブロック5の重量を軽減するた
めに、上下動ブロック5はばね10で上方に付勢されて
いる。また上下動ブロック5の側面にはマイクロメータ
支持板11が固定されており、マイクロメータ支持板1
1にマイクロメータ12が固定されている。このマイク
ロメータ12は、吸着ヘッド1に吸着された固形デバイ
ス3をリードフレーム上に載設する場合、吸着へラドl
の下降位置を位置決めするために設けられている。
検出してXY力方向れ量を算出する。そして、昇降アー
ムをリードフレームの方向に動かす時に、XY力方向相
対的な位置ずれを補正させるように移動させる・ [実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する・吸着ヘッ
ドlの先端下面にはパンチングされた外部リード2を有
する固形デバイス3を真空吸着する吸着部1aを有し、
この吸着部1aは吸着ヘッドlに固定されたパイプ4と
吸着孔1bで連通している。前記パイプ4には図示しな
い真空源に接続されたパイプが接続されている。吸着ヘ
ッド1は上下動ブロック5に固定されており、上下動ブ
ロック5は上下案内路を有する支持板6に上下動自在に
取付けられている。支持板6は揺動ブロック7に固定さ
れており、吸着ヘッド1が揺動ブロック7と共に上下動
できるように、吸着ヘッドlにはストッパピン8が取付
けられ、このストッパビン8の下面に当接するように揺
動ブロック7にはストッパねじ9が螺合されている。ま
た吸着ヘッド1と上下動ブロック5の重量を軽減するた
めに、上下動ブロック5はばね10で上方に付勢されて
いる。また上下動ブロック5の側面にはマイクロメータ
支持板11が固定されており、マイクロメータ支持板1
1にマイクロメータ12が固定されている。このマイク
ロメータ12は、吸着ヘッド1に吸着された固形デバイ
ス3をリードフレーム上に載設する場合、吸着へラドl
の下降位置を位置決めするために設けられている。
一方、図示しない駆動手段でXY力方向移動する断面が
逆コ字状の昇降アーム15上には、モータ支持板16を
介してモータ17が固定されており、モータ17の出力
軸はカップリング18を介してウオームギア19の軸部
に連結されている。
逆コ字状の昇降アーム15上には、モータ支持板16を
介してモータ17が固定されており、モータ17の出力
軸はカップリング18を介してウオームギア19の軸部
に連結されている。
ウオームギア19の両側の軸部は昇降アーム15上に固
定された軸受サポート20.21に回転自在に支承され
ている。軸受サポート20.21の前面には垂直に下方
に伸びた支持板22が固定されており、この支持板22
にはθ補正用ガイド板23の両端側が固定されている。
定された軸受サポート20.21に回転自在に支承され
ている。軸受サポート20.21の前面には垂直に下方
に伸びた支持板22が固定されており、この支持板22
にはθ補正用ガイド板23の両端側が固定されている。
θ補正用ガイド板23の縦断面は、前面側の上下に垂直
ガイド面23a、23bが形成され、後方側の上下面に
傾斜した傾斜ガイド面23c、23dが形成されており
、これら垂直ガイド面23a、23b及び傾斜ガイド面
23G、23dは前記吸着へラドlの吸着部1aを中心
とした円弧に形成されている。
ガイド面23a、23bが形成され、後方側の上下面に
傾斜した傾斜ガイド面23c、23dが形成されており
、これら垂直ガイド面23a、23b及び傾斜ガイド面
23G、23dは前記吸着へラドlの吸着部1aを中心
とした円弧に形成されている。
前記揺動ブロック7に。は、前記上方の垂直ガイド面2
3a、#4斜ガイド面23Cを挟持する形でローラ30
,31が左右にそれぞれ回転自在に設けられ、また同様
に、前記下方の垂直ガイド面23b、NA斜ガイド面2
3dを挟持する形でローラ32,33が設けられている
。また揺動ブロック7には、前記ウオームギア19に噛
合するつオームホイル34が固定されており、ウオーム
ホイル34の歯先は吸着ヘッド1の吸着部1aを中心と
した円弧に形成されている。
3a、#4斜ガイド面23Cを挟持する形でローラ30
,31が左右にそれぞれ回転自在に設けられ、また同様
に、前記下方の垂直ガイド面23b、NA斜ガイド面2
3dを挟持する形でローラ32,33が設けられている
。また揺動ブロック7には、前記ウオームギア19に噛
合するつオームホイル34が固定されており、ウオーム
ホイル34の歯先は吸着ヘッド1の吸着部1aを中心と
した円弧に形成されている。
なお、図示した以外は、従来の技術の項であげた公報に
示す装置と同じに構成されている。即ち、昇降アーム1
5はXY力方向び上下方向に駆動される移送アームん装
置上に取付けられている。またフィルムキャリアから固
形デバイス3を打抜くパンチユニットと、打抜かれた固
形デバイス3をリードフレームにボンディングするポン
デインダステーションとの間の上方には、固形デバイス
3の外部リード2を検出するカメラが配設されている。
示す装置と同じに構成されている。即ち、昇降アーム1
5はXY力方向び上下方向に駆動される移送アームん装
置上に取付けられている。またフィルムキャリアから固
形デバイス3を打抜くパンチユニットと、打抜かれた固
形デバイス3をリードフレームにボンディングするポン
デインダステーションとの間の上方には、固形デバイス
3の外部リード2を検出するカメラが配設されている。
次に作用について説明する。従来と同様に、フィルムキ
ャリアより固形デバイス3がバンチユニットのツールに
よって打抜かれる。この打抜かれた固形デバイス3は吸
着へラドlの吸着部1aに吸着される。そして、昇降ア
ーム15がXY力方向移動させられて固形デバイス3の
第1検出部40がカメラの下方に位置させられ、固形デ
バイス3の第1の点3aの位置が検出される。また昇降
アーム15が予め決められた所定量だけXY方方向 灯実施例の場合は芋方向のみ)に駆動され、固形デバイ
ス3の第2検出部41がカメラの下方に位置させられ、
固形デバイス3の第2の点3bの位置が検出される。こ
の2つの検出点3a、3bに基き、固形デバイス3のθ
ずれ量が図示しない演算装置によって算出される。この
算出結果に基さ固形デバイス3のθずれ量を補正するよ
うにモータ17が駆動される。
ャリアより固形デバイス3がバンチユニットのツールに
よって打抜かれる。この打抜かれた固形デバイス3は吸
着へラドlの吸着部1aに吸着される。そして、昇降ア
ーム15がXY力方向移動させられて固形デバイス3の
第1検出部40がカメラの下方に位置させられ、固形デ
バイス3の第1の点3aの位置が検出される。また昇降
アーム15が予め決められた所定量だけXY方方向 灯実施例の場合は芋方向のみ)に駆動され、固形デバイ
ス3の第2検出部41がカメラの下方に位置させられ、
固形デバイス3の第2の点3bの位置が検出される。こ
の2つの検出点3a、3bに基き、固形デバイス3のθ
ずれ量が図示しない演算装置によって算出される。この
算出結果に基さ固形デバイス3のθずれ量を補正するよ
うにモータ17が駆動される。
モータ17が駆動すると、ウオームギア19によってウ
オームホイル34が移動させられ、揺動ブロック7がθ
補正用ガイド板23の垂直ガイド面23a、23b、傾
斜ガイド面23c、23dに沿って移動する。即ち、垂
直ガイド面23a、23b、傾斜ガイド面23c、23
dは吸着へラド1の吸着部1aを中心とした円弧に形成
されているので、吸着部1aはθ方向に回転し、θずれ
琶が補正される。
オームホイル34が移動させられ、揺動ブロック7がθ
補正用ガイド板23の垂直ガイド面23a、23b、傾
斜ガイド面23c、23dに沿って移動する。即ち、垂
直ガイド面23a、23b、傾斜ガイド面23c、23
dは吸着へラド1の吸着部1aを中心とした円弧に形成
されているので、吸着部1aはθ方向に回転し、θずれ
琶が補正される。
その後は従来と同様に、昇降アーム15が予め決められ
た所定量だけXY力方向移動させられ、固形デバイス3
の第1の点3a又は第2の点3bの位置がカメラの下方
に位置させられ、固形デバイス3の点3a又は3bが検
出され、固形デバイス3のXY力方向位置ずれが図示し
ない演算装置によ喰て算出される。この算出結果に基い
て昇降アーム15の移動量が補正され、固形デバイス3
は図示しないリードフレームの上方に位置され、その後
は昇降アーム15が下降して従来例と同様の動作によっ
てボンディングが行われる。
た所定量だけXY力方向移動させられ、固形デバイス3
の第1の点3a又は第2の点3bの位置がカメラの下方
に位置させられ、固形デバイス3の点3a又は3bが検
出され、固形デバイス3のXY力方向位置ずれが図示し
ない演算装置によ喰て算出される。この算出結果に基い
て昇降アーム15の移動量が補正され、固形デバイス3
は図示しないリードフレームの上方に位置され、その後
は昇降アーム15が下降して従来例と同様の動作によっ
てボンディングが行われる。
なお、上記実施例においては、ずれ量の検出について、
固形デバイス3を検出したが、外部り一ド2を検出して
もよい。
固形デバイス3を検出したが、外部り一ド2を検出して
もよい。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、打抜
かれた固形デバイスのθ方向のずれ量を補正してリード
フレームにボンディングするので、高精度のボンディン
グが行える。
かれた固形デバイスのθ方向のずれ量を補正してリード
フレームにボンディングするので、高精度のボンディン
グが行える。
図は本発明の一実施例を示し、第1図は平面図、第2図
は正面図、第3図は一部断面側面図である。 l:吸着ヘッド、 1a:吸着部、2:外部リー
ド、 3:固形デバイス、3a:第1の点、
3b=第2の点、5:上下動ブロック、 6:支持板
、 7:揺動ブロック、 15:昇降アーム、17:モ
ータ、 19:ウオームギア、23:θ補正用
ガイド板、 23a、23b:垂直ガイド面、 23c、23d:傾斜ガイド面、 34:ウオームホイル、 40:第1検出部、41:第
2検出部。
は正面図、第3図は一部断面側面図である。 l:吸着ヘッド、 1a:吸着部、2:外部リー
ド、 3:固形デバイス、3a:第1の点、
3b=第2の点、5:上下動ブロック、 6:支持板
、 7:揺動ブロック、 15:昇降アーム、17:モ
ータ、 19:ウオームギア、23:θ補正用
ガイド板、 23a、23b:垂直ガイド面、 23c、23d:傾斜ガイド面、 34:ウオームホイル、 40:第1検出部、41:第
2検出部。
Claims (2)
- (1)フィルムキャリアに外部リードによって支えられ
た固形デバイスをパンチングにより打抜き、この打抜か
れた固形デバイスを吸着ヘッドで吸着して検出部へ移送
して検出し、リードフレーム等の位置との相対的な位置
ずれを演算装置で演算し、この演算結果で吸着ヘッドを
XY方向に駆動する移動テーブルの移動制御系へフィー
ドバックして固形デバイスをリードフレーム等の所定位
置に位置決めする外部リード接合方法において、前記検
出部における検出においては、まず、固形デバイス又は
外部リードの2点を検出してθずれ量を演算し、そのず
れ量を補正するように吸着ヘッドをその吸着部を中心と
して回転させ、その後固形デバイス又は外部リードの一
部を再度検出してXY方向のずれ量を演算してリードフ
レーム等とのXY方向の相対的な位置ずれを補正するこ
とを特徴とする外部リード接合方法。 - (2)XY方向に駆動される昇降アームと、この昇降ア
ームに取付けられ、ガイド面を有するθ補正用ガイド部
材と、このθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動
可能に設けられ、フィルムキャリアから打抜かれた固形
デバイスを吸着する吸着ヘッドと、前記昇降アームに回
転自在に設けられたウォームギアと、このウォームギア
を回転駆動させるモータと、前記ウォームギアに噛合し
、前記吸着ヘッドを前記θ補正用ガイド部材のガイド面
に沿って移動させるウォームホイルとを少なくとも備え
、前記θ補正用ガイド部材のガイド面は、前記吸着ヘッ
ドの吸着部を中心とした円弧に形成されていることを特
徴とする外部リード接合装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63288298A JPH0810719B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 外部リード接合方法及び装置 |
KR1019890016209A KR930004629B1 (ko) | 1988-11-15 | 1989-11-09 | 외부리드 접합방법 및 장치 |
US07/677,374 US5092031A (en) | 1988-11-15 | 1991-03-27 | Method and apparatus for bonding external leads |
Applications Claiming Priority (1)
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