JPH02128462A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPH02128462A
JPH02128462A JP63281763A JP28176388A JPH02128462A JP H02128462 A JPH02128462 A JP H02128462A JP 63281763 A JP63281763 A JP 63281763A JP 28176388 A JP28176388 A JP 28176388A JP H02128462 A JPH02128462 A JP H02128462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
signals
section
memory
memory section
Prior art date
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Pending
Application number
JP63281763A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Kondo
英明 近藤
Masaru Fujii
勝 藤井
Michiharu Yomo
四方 道治
Jiyunko Hatsuta
潤子 八田
Masahiko Toyonaga
豊永 昌彦
Yoshifumi Okamoto
吉史 岡本
Akihiko Goshima
五島 昭彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP63281763A priority Critical patent/JPH02128462A/ja
Publication of JPH02128462A publication Critical patent/JPH02128462A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体集積回路の検査および評価を容易にす
る回路槽1fflK関するものである。
従来の技術 半導体集積回路の検査は、集積回路全体としての信号の
入出力で行なわれている。しかし、高集積化が進むにつ
れ、様々な機能を持−た回路がチップ内に集積されるこ
とになり、検査方法としても集積回路全体の信号の入出
力で行なう場合、個2 ヘーノ 個の回路の機能を組み合わせた検査となり、各機能を持
−た回路の個数が多ければ多いほど、検査方法としては
複雑になる。
評価方法としても、不良が起きた場合より多くの機能を
持った回路が集積されていると、どの回路で不良となり
たかを検出するのは困難になってくる。
発明が解決しようとする課題 上記のように、半導体集積回路の高集積化π伴い、その
検査方法は複雑化し不良箇所は検出しにくくなる。本発
明はこの問題を解決するもので、各回路ブロック間にス
イッチ回路を置き、その制御により回路ブロック間の信
号伝達と外部から各ブロックへの入出力を可能にする事
によシ、半導体集積回路の、検査方法の簡素化および不
良箇所検出の容易化を実現することのできる、半導体集
積回路装置の構成を提供するものである。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体集積回路装置
は、回路全体を複数の回路プロ・りに分3−\ 割し、各回路プロリフ間にフインチ回路を置き、その制
御によシ回路ブロック間の信号伝達と外部から各ブロッ
クへの入出力が可能であるように構成されている。
作用 この構成により、検査する回路を簡単な機能の回路にす
ることができ、検査方法の簡素化と不良箇所検出の容易
化とを実現することができる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第1図は、本発明の半導体集積回路装置の一実施
例であり、2つの回路ブロックすなわち、ロジリク部1
.メモリ一部2の間にフイリチ回路3が位置している構
成例である。この実施例において、通常の使用状態では
ロジ・lり部はメモリ一部を制御する機能を持っており
、外部からの信号は、ロジック部を通ってメモリ一部へ
行き、メモリ一部からの信号は、ロジック部を通って外
部へ出力される構成匠なっている。
破線で囲まれた内部が半導体集積回路の内部を表わし、
A、B、C,D、E、F、(、、TIT2は外部入出力
信号を表わす。また、a、bc 、 a’、 b’、c
’はスイッチ回路を介している信号である。
第2図はスイッチ部の回路を示している。トランクファ
ゲート4個で構成されており、通常使用されるモード(
ノーマル)では、クイ1.チ制御信号TI、T2が供K
I、でaとa′だけが導通している。これを切換えるこ
とにより、外部からロジ・ツク部だけへの入出力を行な
ったシ(ロジリクテスト)、外部からメモリ一部だけの
入出力を行な−だすする。(メモリーテヌト) 第3図、第4図、第6図はそれぞれノーマル。
ロジlクテヌト、メモリチアドの各モードにおける信号
の接続、および使用される外部入出力信号を表す。
以上のように構成された本実施例の半導体集積回路装置
について以下その動作を説明する。
第1図において、通常の使用モードでは、メモリ一部は
ロジック部によって制御されるため、外6  ′\−/ 部入出力信号とメモリ一部は直接つながっていない。こ
の状態でこの半導体集積回路装置を検査しようとすると
、第3図に示すように外部入出力信号D 、、= Gを
使用することになり、検査方法はロジ1.り部とメモリ
一部との動作を組み合わせて考慮する必要があり、複雑
になる。また評価方法としても、不良が発生した場合、
ロジック部とメモリ一部のどちらが不良なのかを検出す
るのは困難である。
そこで、検査の時には、モード切換信号T1゜T2を切
換え、ロジック部とメモリ一部がそれぞれ単独で外部と
入出力ができるようにする。
つまり、ロジック部を検査する時は、T1をハイレベル
、T2をローレベルにして、第4図のように、通常使用
モードでは、メモリ一部と導通しているロジック部の信
号a、b、cを外部入出力信号A、B、Cと導通させる
。これによシ、ロジック部が独立し、外部入出力信号1
〜4.A、B。
Cを使用することで、ロジック部が検査できる。
また、メモリ一部を検査する時は、T1をハイ6ヘ レベル、T2をハイレベルにして、第5図のように、a
/ 、 b/ 、 c JをA、B、Cと導通させる。
これにより、メモリ一部が独立し、外部入出力信号A、
B、Cを使用することにより、メモリ一部が検査できる
ロジック部とメモリ一部が単独で検査できるため、検査
方法は、ロジリク部、メモリ一部のそれぞれ単独での動
作を考慮すればよく、簡素化される。また、不良である
場合、ロジック部とメモリ一部のどちらが不良であるか
は明確である。
以上のように本実施例によれば、回路全体を2つの回路
プロ1.り、およびその間にクイ1.チ回路を置き、回
路ブロック単独で外部との入出力を可能にする構成にし
たことにより、検査方法の簡素化と、不良箇所検出の容
易化とを実現することができる。
発明の効果 本発明によれば、複数の回路ブロックが、それぞれヌイ
リチ回路を介してつながり、ヌイ・ノチ回路により、個
々の回路ブロックで外部からの人出71\ 力が可能であるように構成することによシ、個々の回路
ブロック単位での検査が可能になり、それに伴い、不良
箇所の検出が回路ブロックで可能になって、検査方法の
簡素化と評価方法の簡素化とを実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は同実施例
中のヌイリチ回路図、第3図、第4図。 第6図はそれぞれノーマル、ロジソクテヌト、メモリー
テヌト、各モードにおける信号の接続を示した構成図で
ある。 1・・・・・・ロジ、り部、2・・・・・・メモリ一部
、3・・・・・・ヌイリチ部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数の回路ブロックを有してなり、回路ブロック間の信
    号はすべてスイッチ回路を介して伝達され、前記スイッ
    チ回路の制御によりブロック間の信号伝達と各ブロック
    を独立させて、これらの信号を外部より入出力すること
    とが可能であるように構成した半導体集積回路装置。
JP63281763A 1988-11-08 1988-11-08 半導体集積回路装置 Pending JPH02128462A (ja)

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JPH02128462A true JPH02128462A (ja) 1990-05-16

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ID=17643635

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0335178A (ja) * 1989-07-03 1991-02-15 Nec Corp Lsi回路
JPH0875827A (ja) * 1994-09-01 1996-03-22 Samsung Electron Co Ltd 半導体集積回路

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