JPH02124575A - フォトレジストの現像方法 - Google Patents
フォトレジストの現像方法Info
- Publication number
- JPH02124575A JPH02124575A JP27764188A JP27764188A JPH02124575A JP H02124575 A JPH02124575 A JP H02124575A JP 27764188 A JP27764188 A JP 27764188A JP 27764188 A JP27764188 A JP 27764188A JP H02124575 A JPH02124575 A JP H02124575A
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- JP
- Japan
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- water
- substrate
- wall
- chamber
- pure water
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 10
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[fL業上の利用分野]
本発明は、フォトレジストの現像方法に関し、特にビデ
オディスク等の光学的記録再生装置に使用する光デイス
ク原盤の製造に好適な現像方法に関するものである。
オディスク等の光学的記録再生装置に使用する光デイス
ク原盤の製造に好適な現像方法に関するものである。
[従来の技術]
従来、フォトレジストの現像は、第3図に示すような方
法によって行なわれていた。ここで、表面に露光処理さ
れたフォトレジスト膜を有する基板1は、現像チャンバ
ー10内でターンテーブル2によって回転させられる。
法によって行なわれていた。ここで、表面に露光処理さ
れたフォトレジスト膜を有する基板1は、現像チャンバ
ー10内でターンテーブル2によって回転させられる。
そして、この回転する基板の表面に現像液を接触させて
、フォトレジストの現像処理を行なう。続いて、基板を
純水にて洗浄し、更に乾燥させることによって現像過程
が終了する。
、フォトレジストの現像処理を行なう。続いて、基板を
純水にて洗浄し、更に乾燥させることによって現像過程
が終了する。
このような現像方法において、現像液や純水等が周辺に
飛散してそれが基板上にはね返り、特に最後の乾燥工程
の時におきると、シミとなり歩留りを低下させてしまう
。そのため、従来から基板の周辺に第3図に示すはね返
り防止板9を設り基板上へのはね返りを減少させてきた
。
飛散してそれが基板上にはね返り、特に最後の乾燥工程
の時におきると、シミとなり歩留りを低下させてしまう
。そのため、従来から基板の周辺に第3図に示すはね返
り防止板9を設り基板上へのはね返りを減少させてきた
。
[発明が解決しようとしている問題点]しかしながら、
上記従来例では、大きなはね返りは減少したが、水滴が
はね返り防止板9にぶつかる時に発生する非常に小さな
ミスト状のはね返りは完全に除去できなかった。特に現
像液がはね返り防止板上に残っている場合、乾燥工程中
に飛散した水滴か、はね返り防止板上の現像液に衝突し
て発生ずるミストにより、基板表面は汚染されてしまう
。さらに、現像装置内に現像液がさまざまな部分に飛散
してイ」着しているため、使用後水洗を行っても残るこ
とが多く、これが乾燥してゴミの発生源となり欠陥を発
生させる。
上記従来例では、大きなはね返りは減少したが、水滴が
はね返り防止板9にぶつかる時に発生する非常に小さな
ミスト状のはね返りは完全に除去できなかった。特に現
像液がはね返り防止板上に残っている場合、乾燥工程中
に飛散した水滴か、はね返り防止板上の現像液に衝突し
て発生ずるミストにより、基板表面は汚染されてしまう
。さらに、現像装置内に現像液がさまざまな部分に飛散
してイ」着しているため、使用後水洗を行っても残るこ
とが多く、これが乾燥してゴミの発生源となり欠陥を発
生させる。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、現像
液や純水のミスト状のはね返りを防止して、欠陥の発生
を減少させるフォトレジストの現像方法を提供すること
にある。
液や純水のミスト状のはね返りを防止して、欠陥の発生
を減少させるフォトレジストの現像方法を提供すること
にある。
[問題点を解決するための手段]
本発明の上記目的は、現像チャンバー内で、表面に露光
処理されたフォトレジスト膜を有する基板を回転させな
がら現像、洗浄及び乾燥を行なうフォトレジストの現像
方法において、回転する基板とチャンバー内壁との間に
、この基板を取り囲むように連続して純水を流し、流水
の壁を形成することによって達成される。
処理されたフォトレジスト膜を有する基板を回転させな
がら現像、洗浄及び乾燥を行なうフォトレジストの現像
方法において、回転する基板とチャンバー内壁との間に
、この基板を取り囲むように連続して純水を流し、流水
の壁を形成することによって達成される。
即ち、本発明は、現像チャンバーの内壁に沿って純水を
流し続り、基板の周辺に流水の壁を形成することにより
、飛んできた水滴は水の流れにそって必ず下方にはね返
り、基板にもどらないようにしたものである。また、そ
の時に発生ずるミストも、水の流れとそれにひきずられ
た空気層の流れによって下方にいってしまう。これによ
り、基板上方にはいっさい水滴の飛散による影響はなく
なる。さらに、たえず純水が流れているため現像チャン
バー内に現像液が残ることがなくなり、現像液が乾燥し
てできる粉末状のゴミの発生が防止できる。
流し続り、基板の周辺に流水の壁を形成することにより
、飛んできた水滴は水の流れにそって必ず下方にはね返
り、基板にもどらないようにしたものである。また、そ
の時に発生ずるミストも、水の流れとそれにひきずられ
た空気層の流れによって下方にいってしまう。これによ
り、基板上方にはいっさい水滴の飛散による影響はなく
なる。さらに、たえず純水が流れているため現像チャン
バー内に現像液が残ることがなくなり、現像液が乾燥し
てできる粉末状のゴミの発生が防止できる。
[実施例コ
第1図に、本発明の第1の実施例を示す。純水7は、供
給口5より送られ、現像チャンバ−4の壁にそって排水
口6から出ていく。それにより、水の壁3が形成される
。基板1はターンテーブル2上で回転しながら現像、水
洗、乾燥され、その時に発生ずる飛散した水滴は、全て
水の壁3に衝突して下に流れていく。この時発生ずるは
ね返りも、前述した様に全て基板1の下側に流れていく
。
給口5より送られ、現像チャンバ−4の壁にそって排水
口6から出ていく。それにより、水の壁3が形成される
。基板1はターンテーブル2上で回転しながら現像、水
洗、乾燥され、その時に発生ずる飛散した水滴は、全て
水の壁3に衝突して下に流れていく。この時発生ずるは
ね返りも、前述した様に全て基板1の下側に流れていく
。
第2図に、本発明の第2の実施例を示す。基本的には第
1の実施例と同じであるが、水の壁3の裏は、現像チャ
ンバー4の壁に接触せずに、空洞8になっている。飛ん
できた水滴が大きい場合、水の壁3を通過する。そして
、現像チャンバー4の壁に衝突してできるはね返りやミ
ストは、水の壁3があるため基板側に出て来ない。した
がって、飛散した水滴が大量の場合、本実施例は、はね
返り防止により有利である。
1の実施例と同じであるが、水の壁3の裏は、現像チャ
ンバー4の壁に接触せずに、空洞8になっている。飛ん
できた水滴が大きい場合、水の壁3を通過する。そして
、現像チャンバー4の壁に衝突してできるはね返りやミ
ストは、水の壁3があるため基板側に出て来ない。した
がって、飛散した水滴が大量の場合、本実施例は、はね
返り防止により有利である。
[発明の効果]
以上説明した様に本発明を用いることにより、(11水
滴の飛散によるはね返りが、ミストも含めて完全に防止
される、(2)現像液残りによるゴミの発生がない、(
3)現像装置使用後の洗浄がいらない、(4)はね返り
防止板を設けなくてよい為、現像チャンバーを小さくで
きる、といった効果が得られる。
滴の飛散によるはね返りが、ミストも含めて完全に防止
される、(2)現像液残りによるゴミの発生がない、(
3)現像装置使用後の洗浄がいらない、(4)はね返り
防止板を設けなくてよい為、現像チャンバーを小さくで
きる、といった効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例に用いる現像装置の断面図、
第2図は本発明の他の実施例に用いる現像装置の断面図
、 第3図は従来の現像装置の断面図である。 1・・・基板、2・・・ターンテーブル、3・・・水の
壁、4.10・・・現像チャンバー、5・・・供給口、
6・・・排水口、7・・・純水、8・・・空洞、9・・
・はね返り防止板。
、 第3図は従来の現像装置の断面図である。 1・・・基板、2・・・ターンテーブル、3・・・水の
壁、4.10・・・現像チャンバー、5・・・供給口、
6・・・排水口、7・・・純水、8・・・空洞、9・・
・はね返り防止板。
Claims (1)
- (1)現像チャンバー内で、表面に露光処理されたフォ
トレジスト膜を有する基板を回転させながら現像、洗浄
及び乾燥を行なうフォトレジストの現像方法において、 前記回転する基板とチャンバー内壁との間 に、この基板を取り囲むように連続して純水を流し、流
水の壁を形成することを特徴とするフォトレジストの現
像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27764188A JPH02124575A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | フォトレジストの現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27764188A JPH02124575A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | フォトレジストの現像方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02124575A true JPH02124575A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17586262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27764188A Pending JPH02124575A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | フォトレジストの現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02124575A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP27764188A patent/JPH02124575A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
US11961920B2 (en) | 2012-03-20 | 2024-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package with magnet having a channel |
US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
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