JPH04267969A - 回転塗布装置のチャック - Google Patents

回転塗布装置のチャック

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Publication number
JPH04267969A
JPH04267969A JP3028997A JP2899791A JPH04267969A JP H04267969 A JPH04267969 A JP H04267969A JP 3028997 A JP3028997 A JP 3028997A JP 2899791 A JP2899791 A JP 2899791A JP H04267969 A JPH04267969 A JP H04267969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck
cleaning liquid
rotary coating
coating device
vacuum hole
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3028997A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Funatsu
舟津 博幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
る感光性樹脂(レジスト)を基板(ウエハ)上に回転塗
布する回転塗布装置(スピンナ)における基板を吸着す
るチャックの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。一般に、集積
回路やトランジスタ等のような半導体装置を製造する場
合、ホトマスク基板やシリコン基板(ウエハ)(以下、
単に基板という)の表面に、電子線あるいは紫外線やX
線等で感光する樹脂、つまりレジストを塗布する。そし
て、パターン描画装置により前記レジストを露光した後
に、前記レジストに適合した現像液を使用して現像した
り、リンス液等のような洗浄液を使用して洗浄処理した
りすることにより、エッチング等の必要な処理を行う。 なお、これらの処理工程は必要に応じて繰り返し行って
いる。
【0003】このような処理を行う装置として、回転方
式の現像装置が従来より用いられている。かかる回転方
式の現像装置においては、まず、回転塗布装置(スピン
ナ)のチャックに基板を保持する。次に、基板を回転さ
せながらその表面に現像液,リンス液の順に基板表面に
噴射して現像及び現像液の除去を行う。最後に、高速回
転させることで、前記リンス液を振り切るとともに、乾
燥させるようにしている。
【0004】図3はかかる従来の回転塗布装置のチャッ
クの一構成例を示す断面図である。この図に示すように
、基板1はチャック2上にバキューム4を通じて吸着さ
れ、チャック2をモータ3により回転するようにしてい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の回転塗布装置では、チャック2の洗浄を実施する場
合に、使用する洗浄液が、チャック2のバキューム穴を
通じてモータ3やバキューム系統に流れ込み、装置に支
障を来すという問題点があった。また、チャック2の洗
浄後に、チャック2を回転させて洗浄液を遠心力で飛ば
して乾燥させる場合に、チャック2の溝が垂直であった
ために、洗浄液が遠心力で飛散しにくいという問題点が
あった。
【0006】本発明は、以上述べた洗浄液がチャックの
洗浄時にチャックのバキューム穴を通じて装置内に入り
込み、支障の原因となることを未然に防ぐ。また、チャ
ックを高速回転させて遠心力でチャック上の洗浄液をス
ピン乾燥させる場合に、液が飛び易いように、チャック
表面の円環状突起によって形成される溝の断面形状を垂
直でなく、外方に向かって傾斜を持たせることにより、
十分なスピン乾燥が得られる回転塗布装置のチャックを
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、回転塗布装置のチャックにおいて、チャ
ック表面のバキューム穴に設けられるバキューム時を除
いて洗浄液の流入を防止する洗浄液流入防止ストッパと
、前記チャック表面に設けられる円環状突起によって形
成される溝を有し、該円環状突起に外方に傾斜するテー
パ面を形成するようにしたものである。
【0008】
【作用】本発明によれば、上記したように、回転塗布装
置のチャックにおいて、洗浄液流入防止ストッパを設け
たことにより、該チャックの洗浄時にバキューム穴を通
じて洗浄液が浸入するのを防ぐことができる。また、チ
ャック表面上の円環状突起に外方に傾斜するテーパ面を
形成したことにより、チャックのスピン乾燥時に、溝に
存在する洗浄液を容易に飛散させることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示す回
転塗布装置のチャックの断面図(図2のA−A線断面図
)、図2はその回転塗布装置のチャックの平面図である
。これらの図に示すように、回転塗布装置のチャック1
0は、チャック本体11の中央部にバキューム穴12が
形成されている。該バキューム穴12は上部には上端部
が狭まった狭隘部12dを有する小径穴12a、中間部
には中径穴12b、下部には大径穴12cが形成されて
連通している。そして、バキューム穴12の小径穴12
aに球状の洗浄液流入防止ストッパ13が遊嵌され、該
洗浄液流入防止ストッパ13を押し上げるためのコイル
スプリング14と、該コイルスプリング14を保持する
ために、中径穴12bに嵌合されるスプリング止め15
が設けられる。ここで、回転塗布装置のチャック10の
材質としては、アルミニュームやステンレス鋼からなる
耐摩耗性の高硬度の金属や耐摩耗性の高硬度の樹脂が用
いられており、洗浄液流入防止ストッパ13の材質も回
転塗布装置のチャック10の材質と同様の耐摩耗性の高
硬度のものが用いられている。また、該洗浄液流入防止
ストッパ13にはコイルスプリング14の上端部が固定
される。
【0010】従って、バキューム時にはバキュームによ
り、球状の洗浄液流入防止ストッパ13は下降して、バ
キューム穴12は開かれているが、バキューム時以外に
は、コイルスプリング14によって洗浄液流入防止スト
ッパ13は押し上げられ、狭隘部12dに当接して、バ
キューム穴12は塞がれる。一方、チャック本体11の
表面には、その中心部の小径穴12aを中心として同心
状の円環状突起16が形成されている。更に、その円環
状突起16の外側に同心円状に円環状突起18が形成さ
れている。その円環状突起16には外方に傾斜するテー
パ面17が、そして、円環状突起18には外方に傾斜す
るテーパ面19がそれぞれ形成され、例えば、傾斜角度
α(例えば、30°乃至45°)を有している。
【0011】更に、円環状突起16にはこれを2分する
ように径方向の溝22が形成されている。換言すれば、
中央には円形状の溝20が形成され、円環状突起16を
介して、その外回りに円環状の溝21が形成され、それ
らの溝20と21は径方向の溝22によって連通されて
いる。そこで、まず、チャック本体11の洗浄時には、
洗浄液流入防止ストッパ13は、スプリング止め15に
固定されているコイルスプリング14のばねの力で、バ
キューム穴12の小径穴12aの狭隘部12dに押しつ
けられており、洗浄液の流入を防止することができる。
【0012】また、チャックのスピン乾燥時には、チャ
ック本体11上の円環状突起16,18に形成された外
方に傾斜するテーパ面17,19の傾斜角度αにより、
洗浄液は、より容易に遠心力により飛散し、乾燥効果を
高めることができる。なお、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【0013】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、回転塗布装置のチャック本体の内部に洗浄液流
入防止ストッパを設けるようにしたので、基板の裏面と
接するチャックの洗浄が可能となり、基板の汚染を最小
限にすることができる。また、チャック表面の円環状突
起には外方へ傾斜するテーパ面を設けるようにしたので
、チャックによるスピン乾燥時には、チャック本体表面
上の円環状突起に設けられたテーパ面により、洗浄液は
より容易に遠心力により飛散し、乾燥効果を高めること
ができる。
【0014】更に、チャック表面の円環状突起のテーパ
面の形成により、基板とチャック本体との接触面積も低
減することができ、塵埃の付着や基板の損傷をも低減さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す回転塗布装置のチャック
の断面図である。
【図2】本発明の実施例を示す回転塗布装置のチャック
の平面図である。
【図3】従来の回転塗布装置のチャックの一構成例を示
す断面図である。
【符号の説明】
10    回転塗布装置のチャック 11    チャック本体 12    バキューム穴 12a    小径穴 12b    中径穴 12c    大径穴 12d    狭隘部 13    洗浄液流入防止ストッパ 14    コイルスプリング 15    スプリング止め 16,18    円環状突起 17、19    テーパ面 20    円形状の溝 21    円環状の溝 22    径方向の溝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)チャック表面のバキューム穴に設け
    られるバキューム時を除いて洗浄液の流入を防止する洗
    浄液流入防止ストッパと、(b)前記チャック表面に設
    けられる円環状突起によって形成される溝を有し、(c
    )該円環状突起に外方に傾斜するテーパ面を形成するこ
    とを特徴とする回転塗布装置のチャック。
JP3028997A 1991-02-25 1991-02-25 回転塗布装置のチャック Withdrawn JPH04267969A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103691631A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 南通大学 带保护结构的匀胶机托盘
CN103691632A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 南通大学 匀胶机托盘结构
CN103691633A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 南通大学 匀胶机托盘
JP2015138859A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 三菱電機株式会社 ウエハチャックおよびウエハチャック補助具
CN105921368A (zh) * 2016-06-29 2016-09-07 南通大学 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的三层腔体型端盖
CN105964498A (zh) * 2016-06-29 2016-09-28 南通大学 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的插条式端盖
JP2018041968A (ja) * 2017-10-06 2018-03-15 三菱電機株式会社 ウエハチャック補助具
CN110052370A (zh) * 2019-05-15 2019-07-26 苏州美图半导体技术有限公司 匀胶机真空匀胶装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103691631A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 南通大学 带保护结构的匀胶机托盘
CN103691632A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 南通大学 匀胶机托盘结构
CN103691633A (zh) * 2013-12-16 2014-04-02 南通大学 匀胶机托盘
CN103691631B (zh) * 2013-12-16 2016-01-27 南通大学 带保护结构的匀胶机托盘
CN103691632B (zh) * 2013-12-16 2016-02-03 南通大学 匀胶机托盘结构
JP2015138859A (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 三菱電機株式会社 ウエハチャックおよびウエハチャック補助具
CN105921368A (zh) * 2016-06-29 2016-09-07 南通大学 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的三层腔体型端盖
CN105964498A (zh) * 2016-06-29 2016-09-28 南通大学 一种专用于匀胶机托盘真空吸片口上的插条式端盖
JP2018041968A (ja) * 2017-10-06 2018-03-15 三菱電機株式会社 ウエハチャック補助具
CN110052370A (zh) * 2019-05-15 2019-07-26 苏州美图半导体技术有限公司 匀胶机真空匀胶装置
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