JPH02122626A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
- Publication number
- JPH02122626A JPH02122626A JP27785188A JP27785188A JPH02122626A JP H02122626 A JPH02122626 A JP H02122626A JP 27785188 A JP27785188 A JP 27785188A JP 27785188 A JP27785188 A JP 27785188A JP H02122626 A JPH02122626 A JP H02122626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- gas
- etching chamber
- wall
- lower electrode
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はドライエツチング装置に関する。
従来、この種のドライエツチング装置は、処理室内に上
部電極と下部電極とを有し、下部電極上に置かれた半導
体基板等の被処理物を反応ガスによりエツチングするよ
うに構成されており、処理室の内壁面へのエツチング残
渣の堆積防止として、内壁面より内側に保護カバーを収
り付けていた。
部電極と下部電極とを有し、下部電極上に置かれた半導
体基板等の被処理物を反応ガスによりエツチングするよ
うに構成されており、処理室の内壁面へのエツチング残
渣の堆積防止として、内壁面より内側に保護カバーを収
り付けていた。
上述した従来のドライエツチング装置は、処理室の内壁
面に設けた保護カバーにエツチング残渣を堆積させる構
造となっているので、定期的に保護カバーを洗浄しなけ
ればならず、そのため工数が増大し、装置の稼働率が低
下するという欠点がある。
面に設けた保護カバーにエツチング残渣を堆積させる構
造となっているので、定期的に保護カバーを洗浄しなけ
ればならず、そのため工数が増大し、装置の稼働率が低
下するという欠点がある。
(課題を解決するための手段〕
本発明のドライエツチング装置は、エツチング処理室内
に上部電極と下部電極とを有し、該下部電極上に置かれ
た被処理物を反応ガスによりエツチングするドライエツ
チング装置において、前記エツチング処理室の内壁面に
複数個のクリーニングガス吹出し口を設けたものである
。
に上部電極と下部電極とを有し、該下部電極上に置かれ
た被処理物を反応ガスによりエツチングするドライエツ
チング装置において、前記エツチング処理室の内壁面に
複数個のクリーニングガス吹出し口を設けたものである
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例の断面図である。
第1図において、エツチング処理室5の内壁面には、ガ
ス導入管8に接続する複数のクリーニングガス吹出し穴
9が形成されている。そして、エツチング処理室らの内
部には処理カスを流す事のできる上部電極1と、ウェハ
ー2を置く事のできろ下部電極3が配置され、それぞれ
高周波電源4へ接続されている。
ス導入管8に接続する複数のクリーニングガス吹出し穴
9が形成されている。そして、エツチング処理室らの内
部には処理カスを流す事のできる上部電極1と、ウェハ
ー2を置く事のできろ下部電極3が配置され、それぞれ
高周波電源4へ接続されている。
上部電極1より流された処理ガスは、上部電極1とr部
電極3間で高周波電圧により励起され、下部電極3上に
置かれたウェハー2のエツチング処理を行ない、エツチ
ング処理室5の内壁面に沿って下方にある排気口6へ排
出される。この時、ガス導入管8より導入され、エツチ
ング処理室5の内壁面の複数の小孔より吹き出す02等
のクリニングガスにより、エツチング後のガスに含まれ
るエツチング残渣は、エツチング処理室5の内壁面に付
着し堆積する事なく、排気口6より排出される。このた
め従来のように保護カバーを用いる必要がないため、エ
ツチング装置の稼働率は向上する。
電極3間で高周波電圧により励起され、下部電極3上に
置かれたウェハー2のエツチング処理を行ない、エツチ
ング処理室5の内壁面に沿って下方にある排気口6へ排
出される。この時、ガス導入管8より導入され、エツチ
ング処理室5の内壁面の複数の小孔より吹き出す02等
のクリニングガスにより、エツチング後のガスに含まれ
るエツチング残渣は、エツチング処理室5の内壁面に付
着し堆積する事なく、排気口6より排出される。このた
め従来のように保護カバーを用いる必要がないため、エ
ツチング装置の稼働率は向上する。
第2図は本発明の第2の実施例の断面図である。
本箱2の実施例では、エツチング処置室5の内壁部より
内側に、複数個のクリーニングガス吹出し穴9を有する
側面バ、ネル7を設けたものである。
内側に、複数個のクリーニングガス吹出し穴9を有する
側面バ、ネル7を設けたものである。
このように構成された第2の実施例においても反応ガス
に含まれるエツチング残渣は排気口6より排出される。
に含まれるエツチング残渣は排気口6より排出される。
そして、第1の実施例のように、エツチング処置室らへ
小孔を開口する必要がないため、低価格で装置を作製で
きる利点かある。
小孔を開口する必要がないため、低価格で装置を作製で
きる利点かある。
以上説明したように本発明は、ドライエツチング装置の
エツチング処理室の内壁部に複数個のクリーニングガス
吹出し口を設けることにより、エツチング処理中に発生
する残渣が内壁面に付着するのを抑制できるので、定期
的な清掃も不用となり、装置の稼働率を向上させること
ができる効果がある。
エツチング処理室の内壁部に複数個のクリーニングガス
吹出し口を設けることにより、エツチング処理中に発生
する残渣が内壁面に付着するのを抑制できるので、定期
的な清掃も不用となり、装置の稼働率を向上させること
ができる効果がある。
第1図及び第2図は本発明の第1及び第2の実施例の断
面図である。 1・・・上部電極、2・・・ウェハー、3・・・下部電
極、11・・・高周波電源、5・・・エツチング処理室
、6・・・排気口、7・・・側面パネル、8・・・ガス
導入管、9・・・クリーニングガス吹出し穴。
面図である。 1・・・上部電極、2・・・ウェハー、3・・・下部電
極、11・・・高周波電源、5・・・エツチング処理室
、6・・・排気口、7・・・側面パネル、8・・・ガス
導入管、9・・・クリーニングガス吹出し穴。
Claims (1)
- エッチング処理室内に上部電極と下部電極とを有し、
該下部電極上に置かれた被処理物を反応ガスによりエッ
チングするドライエッチング装置において、前記エッチ
ング処理室の内壁面に複数個のクリーニングガス吹出し
口を設けたことを特徴とするドライエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63277851A JP2752662B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63277851A JP2752662B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | ドライエッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02122626A true JPH02122626A (ja) | 1990-05-10 |
JP2752662B2 JP2752662B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=17589158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63277851A Expired - Lifetime JP2752662B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2752662B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5425842A (en) * | 1992-06-09 | 1995-06-20 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device using a chemical vapour deposition process with plasma cleaning of the reactor chamber |
JP2007300045A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | ドライエッチング装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60234324A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Nec Corp | ドライエツチング装置 |
JPS6370530A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
JPS63111621A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | エツチング処理装置 |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP63277851A patent/JP2752662B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60234324A (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-21 | Nec Corp | ドライエツチング装置 |
JPS6370530A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Hitachi Ltd | 処理装置 |
JPS63111621A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | エツチング処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5425842A (en) * | 1992-06-09 | 1995-06-20 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device using a chemical vapour deposition process with plasma cleaning of the reactor chamber |
JP2007300045A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | ドライエッチング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2752662B2 (ja) | 1998-05-18 |
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