JPH02122246A - プリント配線基板のスルーホール検査装置 - Google Patents
プリント配線基板のスルーホール検査装置Info
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- JPH02122246A JPH02122246A JP27533188A JP27533188A JPH02122246A JP H02122246 A JPH02122246 A JP H02122246A JP 27533188 A JP27533188 A JP 27533188A JP 27533188 A JP27533188 A JP 27533188A JP H02122246 A JPH02122246 A JP H02122246A
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- G—PHYSICS
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、プリント配線基板のスルーホール検査装置に
係り、特に多層プリント配線板のスルーホールめっきの
欠陥検査を行う装置に関し、内部配線パターン密度のば
らつきによる検出信号レベルの変化が存在したとしても
、そのレベル変化に応じて適正なスライスレベルで検出
を行い得るプリント配線基板のスルーホール検査装置を
提供することを目的とし、 内周面に金属めっきが施され、この金属めっきに連続し
て開口周縁に膨出されたランド部を有するスルーホール
が形成されてなるプリント配線板の一面側から検査光を
照射し、他面側において前記スルーホールからの漏光量
を検出するようにしたプリント配線基板のスルーホール
検査装置において、前記スルーホールのランド部の光度
レベルを検出して基準信号を出力する基準信号作成回路
と、前記基準信号と前記漏光検出信号とを比較して前記
スルーホール内のめっきの欠陥部を判定する判定回路と
、を備えて構成する。
係り、特に多層プリント配線板のスルーホールめっきの
欠陥検査を行う装置に関し、内部配線パターン密度のば
らつきによる検出信号レベルの変化が存在したとしても
、そのレベル変化に応じて適正なスライスレベルで検出
を行い得るプリント配線基板のスルーホール検査装置を
提供することを目的とし、 内周面に金属めっきが施され、この金属めっきに連続し
て開口周縁に膨出されたランド部を有するスルーホール
が形成されてなるプリント配線板の一面側から検査光を
照射し、他面側において前記スルーホールからの漏光量
を検出するようにしたプリント配線基板のスルーホール
検査装置において、前記スルーホールのランド部の光度
レベルを検出して基準信号を出力する基準信号作成回路
と、前記基準信号と前記漏光検出信号とを比較して前記
スルーホール内のめっきの欠陥部を判定する判定回路と
、を備えて構成する。
本発明は、プリント配線基板のスルーホール検査装置に
係り、特に多層プリント配線板のスルーホールめっきの
欠陥検査を行う装置に関する。
係り、特に多層プリント配線板のスルーホールめっきの
欠陥検査を行う装置に関する。
ＩＣ等の高速化、高集積化に伴って電子部品を搭載する
マザーボードとしてのプリント配線板にも高密度化、小
形化、薄形化が要請され、多層基板化する傾向が強まっ
ている。
マザーボードとしてのプリント配線板にも高密度化、小
形化、薄形化が要請され、多層基板化する傾向が強まっ
ている。
かかる多層化に適合する多層プリント配線板は、３層以
上の導体の間に絶縁層を介在させて一体化し、任意の導
体同士あるいは実装部品のリードと任意の導体層と間の
接続を可能にしたプリント配線板である。多層プリント
配線板には、上記接続を行うためにスルーホールが形成
され、その内周部に導電材料のめっきが施されされてい
る。このスルーホールのめっきが部分的にせよ不完全な
場合には、信号の伝達が遮断されるか、抵抗が増加する
ことになる。したがって、このめっきの欠陥検査を行う
必要があり、この検査に本発明に係るプリント配線基板
のスルーホール検査装置が用いられる 〔従来の技術〕 第５図に、従来のプリント配線基板のスルーホール検査
装置の検出原理を示す。
上の導体の間に絶縁層を介在させて一体化し、任意の導
体同士あるいは実装部品のリードと任意の導体層と間の
接続を可能にしたプリント配線板である。多層プリント
配線板には、上記接続を行うためにスルーホールが形成
され、その内周部に導電材料のめっきが施されされてい
る。このスルーホールのめっきが部分的にせよ不完全な
場合には、信号の伝達が遮断されるか、抵抗が増加する
ことになる。したがって、このめっきの欠陥検査を行う
必要があり、この検査に本発明に係るプリント配線基板
のスルーホール検査装置が用いられる 〔従来の技術〕 第５図に、従来のプリント配線基板のスルーホール検査
装置の検出原理を示す。
まず、多層プリント配線基板１は、多層に積層された絶
縁基材部（エポキシ、ポリイミド等）２と、各絶縁基材
部２の間に介在された内部配線パターン３と、絶縁基材
部２の積層方向（厚さ方向）に貫通された複数のスルー
ホール４ａ、４ｂと、から構成されている。各スルーホ
ール４ａ、４ｂの内壁には導電性のめっき５ａ、５ｂが
施されており、スルーホール４ａ、４ｂの開口周縁には
めっき５ａ、５ｂと同じ導電性のランド部５ａ。
縁基材部（エポキシ、ポリイミド等）２と、各絶縁基材
部２の間に介在された内部配線パターン３と、絶縁基材
部２の積層方向（厚さ方向）に貫通された複数のスルー
ホール４ａ、４ｂと、から構成されている。各スルーホ
ール４ａ、４ｂの内壁には導電性のめっき５ａ、５ｂが
施されており、スルーホール４ａ、４ｂの開口周縁には
めっき５ａ、５ｂと同じ導電性のランド部５ａ。
６ｂがそれぞれ絶縁基材部２の表裏両面に膨出して形成
されている。
されている。
めっき５ａ、５ｂの検査に当たっては、各スルーホール
４ａ、４ｂの一方の開口から検査照明光８（例えば、３
０万ｌｘ）を絶縁基材部２に向けて照射する。検査照明
光８は絶縁基材部２に入り、拡散しつつ透過する。
４ａ、４ｂの一方の開口から検査照明光８（例えば、３
０万ｌｘ）を絶縁基材部２に向けて照射する。検査照明
光８は絶縁基材部２に入り、拡散しつつ透過する。
このとき、スルーホール４ａ内のめっき５ａに欠陥部９
があると、絶縁基材部２内で拡散した光の一部がその欠
陥部９を通過してスルーホール４ａ内に漏出し、その漏
光１０はめっき５ａを反射しつつランド部６ａの開口か
ら出てくる。
があると、絶縁基材部２内で拡散した光の一部がその欠
陥部９を通過してスルーホール４ａ内に漏出し、その漏
光１０はめっき５ａを反射しつつランド部６ａの開口か
ら出てくる。
このように、欠陥部９が存在するスルーホール４ａには
漏光１０があり、スルーホール４ｂには漏光１０がない
。これを絶縁基材部２の平面側から観察した場合、第６
図に示すように、スルーホール４ａは明るくなり、４ｂ
は暗くなる。この明るいスルーホール４ａは欠陥スルー
ホールであり、暗いスルーホールは正常スルーホールで
ある。したがって、各スルーホールの照度を検出するこ
とにより、欠陥スルーホールを検出することができる。
漏光１０があり、スルーホール４ｂには漏光１０がない
。これを絶縁基材部２の平面側から観察した場合、第６
図に示すように、スルーホール４ａは明るくなり、４ｂ
は暗くなる。この明るいスルーホール４ａは欠陥スルー
ホールであり、暗いスルーホールは正常スルーホールで
ある。したがって、各スルーホールの照度を検出するこ
とにより、欠陥スルーホールを検出することができる。
なお、第６図において、１１は外部配線パターンを示し
ている。
ている。
以上の検出原理による従来のプリント配線基板のスルー
ホール検査装置の例を第７図に示す。多層プリント配線
基板１の一面側から検査照明光８が入射される。その他
面側にはＣＣＤ等の漏光検出器１２およびＣＣＤ等の位
置検出器１３が一定の間隔Δｇに対応する間隔をおいて
配置されている。漏光検出器１２により検出された漏光
信号Ｖρはコンパレータ１５により２値化され、ＡＮＤ
回路１８に入力される。位置検出器１３により検出され
た位置検出信号Ｖ、はコンパレータ１６により２値化さ
れ、遅延回路１７を介して間隔Δｇに対応する時間ｔた
け遅延されたのち、ＡＮＤ回路１８に入力される。
ホール検査装置の例を第７図に示す。多層プリント配線
基板１の一面側から検査照明光８が入射される。その他
面側にはＣＣＤ等の漏光検出器１２およびＣＣＤ等の位
置検出器１３が一定の間隔Δｇに対応する間隔をおいて
配置されている。漏光検出器１２により検出された漏光
信号Ｖρはコンパレータ１５により２値化され、ＡＮＤ
回路１８に入力される。位置検出器１３により検出され
た位置検出信号Ｖ、はコンパレータ１６により２値化さ
れ、遅延回路１７を介して間隔Δｇに対応する時間ｔた
け遅延されたのち、ＡＮＤ回路１８に入力される。
次に、動作を説明する。
スルーホールの検査に当たっては、多層プリント配線基
板］を矢印の方向に所定速度Ｖで直線移動させる。第７
図に示す状態において、スルーホル４−１は遮光マスク
７により遮光されておらず、スルーホール４−２には遮
光マスク７か当接されて遮光されている。
板］を矢印の方向に所定速度Ｖで直線移動させる。第７
図に示す状態において、スルーホル４−１は遮光マスク
７により遮光されておらず、スルーホール４−２には遮
光マスク７か当接されて遮光されている。
スルーホール４−２が正常な場合、スルーホル４−１か
らは検査照明光８か通過して位置検１＋器１３に到達す
るが、スルーホール４−２からの漏光検出器１２への受
光はない。したがって、２値化信号■ は論理ｒＬＪレ
ベル、位置信号Ｖ Ｉ）は論理ｒＨＪレベルとなり、両
信号はＡＮＤ回路１８で論理積がとられ、その出力、す
なわち欠陥信号■、はｒＬｊレベルとなる。
らは検査照明光８か通過して位置検１＋器１３に到達す
るが、スルーホール４−２からの漏光検出器１２への受
光はない。したがって、２値化信号■ は論理ｒＬＪレ
ベル、位置信号Ｖ Ｉ）は論理ｒＨＪレベルとなり、両
信号はＡＮＤ回路１８で論理積がとられ、その出力、す
なわち欠陥信号■、はｒＬｊレベルとなる。
一方、スルーホール４−２に欠陥部９かある場合、スル
ーホール４−１から検査照明光８が通過して位置検出器
１３に到達すると共に、スルーホル４−１には漏光１０
が現れて漏光検出器１２に到達する。漏光検出器１２か
らの検出信号はコンパレータ］５において固定スライス
レベル信号■８と比較され、２値化される。その２値化
信号■ は論理「Ｈ」レベル、位置信号Ｖ、は論理ｒＨ
Ｊ レベルとなるのでＡＮＤ回路］８からの欠陥信号■
。はｒＨＪレベルとなる。この欠陥信号Ｖｏが「Ｈ」レ
ベルとなることにより、スルーホール４−２が欠陥スル
ーホールであることを検出することかできる。以上の検
出動作を模式的に示せは、第８図の通りである。
ーホール４−１から検査照明光８が通過して位置検出器
１３に到達すると共に、スルーホル４−１には漏光１０
が現れて漏光検出器１２に到達する。漏光検出器１２か
らの検出信号はコンパレータ］５において固定スライス
レベル信号■８と比較され、２値化される。その２値化
信号■ は論理「Ｈ」レベル、位置信号Ｖ、は論理ｒＨ
Ｊ レベルとなるのでＡＮＤ回路］８からの欠陥信号■
。はｒＨＪレベルとなる。この欠陥信号Ｖｏが「Ｈ」レ
ベルとなることにより、スルーホール４−２が欠陥スル
ーホールであることを検出することかできる。以上の検
出動作を模式的に示せは、第８図の通りである。
上記従来の検査装置の問題点は、コンパレータ１５にお
ける漏光信号の判断基準信号として固定スライスレベル
信号Ｖｓを用いているために、正確な漏光検出ができな
いという点にある。
ける漏光信号の判断基準信号として固定スライスレベル
信号Ｖｓを用いているために、正確な漏光検出ができな
いという点にある。
すなわち、第９図に示すように、プリント配線基板１の
内部配線パターンの密度は、必ずしも一様ではなく、絶
縁基祠部２の厚さ方向に内部配線パターンか全く存在し
ない領域Ａが存在する。このような配線パターン密度か
低い領域Ａでは拡散光の透過率がスルーホール部分に比
べて著しく高く、したかって漏光検出器１２に入射され
る光度レベルが高くなる。しかし、一方では、検出しよ
うとする漏光］０は非常に微弱であるため、漏光検出器
］２の感度レベルは高く設定されている。
内部配線パターンの密度は、必ずしも一様ではなく、絶
縁基祠部２の厚さ方向に内部配線パターンか全く存在し
ない領域Ａが存在する。このような配線パターン密度か
低い領域Ａでは拡散光の透過率がスルーホール部分に比
べて著しく高く、したかって漏光検出器１２に入射され
る光度レベルが高くなる。しかし、一方では、検出しよ
うとする漏光］０は非常に微弱であるため、漏光検出器
］２の感度レベルは高く設定されている。
このような状態で内部配線パターン密度が低い領域Ａの
近傍にスルーホール４−１があった場合、第１０図に示
すように、漏光検出器１２のブルミング現象等により当
該スルーホール４−１の漏光検出信号ＶΩの信号レベル
全体が固定スライスレベル信号Ｖｓよりも上昇してしま
い、欠陥スルーホールの検出ができない場合が発生する
こととなる。
近傍にスルーホール４−１があった場合、第１０図に示
すように、漏光検出器１２のブルミング現象等により当
該スルーホール４−１の漏光検出信号ＶΩの信号レベル
全体が固定スライスレベル信号Ｖｓよりも上昇してしま
い、欠陥スルーホールの検出ができない場合が発生する
こととなる。
本発明は、内部配線パターン密度のばらつきによる検出
信号レベルの変化が存在したとしても、そのレベル変化
に応じて適正なスライスレベルで検出を行い得るプリン
ト配線基板のスルーホール検査装置を提供することを目
的とする。
信号レベルの変化が存在したとしても、そのレベル変化
に応じて適正なスライスレベルで検出を行い得るプリン
ト配線基板のスルーホール検査装置を提供することを目
的とする。
本発明は、第１−図にすように、内周面に金属めっき５
が施され、この金属めっき５に連続して開口周縁に膨出
されたランド部６を有するスルーホール４が形成されて
なるプリント配線板１の一面側から検査光８を照射し、
他面側において前記スルーホール４からの漏光１０の量
を検出するようにしたプリント配線基板のスルーホール
検査装置において、前記スルーホール４のランド部６の
光度レベルを検出して基準信号Ｖｔｈを出力する基準信
号作成回路１００と、前記基準信号Ｖｔｈと前記漏光検
出信号ｖｇとを比較して前記スルーホール内のめっきの
欠陥部９を判定する判定回路２００と、を備えて構成す
る。
が施され、この金属めっき５に連続して開口周縁に膨出
されたランド部６を有するスルーホール４が形成されて
なるプリント配線板１の一面側から検査光８を照射し、
他面側において前記スルーホール４からの漏光１０の量
を検出するようにしたプリント配線基板のスルーホール
検査装置において、前記スルーホール４のランド部６の
光度レベルを検出して基準信号Ｖｔｈを出力する基準信
号作成回路１００と、前記基準信号Ｖｔｈと前記漏光検
出信号ｖｇとを比較して前記スルーホール内のめっきの
欠陥部９を判定する判定回路２００と、を備えて構成す
る。
本発明によれば、基準信号作成回路］０はランド部６の
光度レベルにもとすいて基準信号Ｖｔｈを各スルーポー
ル４ごとに作成する。この基準信号Ｖ と漏光信号ＶΩ
とが判定回路２００においてｈ 比較され、比較の結果、検出信号■。が出力される。基
準信号Ｖ１ｈは常に検出しようとするスルーホール４の
ランド部６の光度レベルに対応しており、ランド部６の
光度レベルと漏光信号Ｖｎとの相対的なレベル差は一定
であるので、内部配線パターン密度のばらつきによる検
出信号レベルの変化か存在したとしても、そのレベル変
化に応じて適正なスライスレベルとして定めることがで
きる。
光度レベルにもとすいて基準信号Ｖｔｈを各スルーポー
ル４ごとに作成する。この基準信号Ｖ と漏光信号ＶΩ
とが判定回路２００においてｈ 比較され、比較の結果、検出信号■。が出力される。基
準信号Ｖ１ｈは常に検出しようとするスルーホール４の
ランド部６の光度レベルに対応しており、ランド部６の
光度レベルと漏光信号Ｖｎとの相対的なレベル差は一定
であるので、内部配線パターン密度のばらつきによる検
出信号レベルの変化か存在したとしても、そのレベル変
化に応じて適正なスライスレベルとして定めることがで
きる。
次に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第３図に、本発明の実施例を示す。第３図において、第
７図と同一もしくは重複する部分には同一の符号を付し
てその説明は省略する。
７図と同一もしくは重複する部分には同一の符号を付し
てその説明は省略する。
第３図において、第７図と異なる部分は、コンパレータ
１５の基準信号端子に基準信号作成回路２００が付加さ
れている部分である。
１５の基準信号端子に基準信号作成回路２００が付加さ
れている部分である。
基準信号作成回路２００は、漏光検出器１２から出力さ
れる漏光信号Ｖｎに含まれるランド部６ａの光度レベル
の信号ＶＢをクランプするレベルクランプ回路２０と、
信号ＶＢに所定レベルのシフト信号Ｖ を加えてスライ
スレベル信号ｖｔｂを出力するレベルシフト回路２１と
、コンパレタ１６から構成される装置信号Ｖ、（を−α
）を時間（を−α）だけ遅延させる遅延回路２２と、こ
の遅延された信号Ｖ、（を−α）の周期でサンプリング
パルスＶＧをレベルクランプ回路２０に出力するサンプ
リングパルス発生回路２３と、を備えて構成される。
れる漏光信号Ｖｎに含まれるランド部６ａの光度レベル
の信号ＶＢをクランプするレベルクランプ回路２０と、
信号ＶＢに所定レベルのシフト信号Ｖ を加えてスライ
スレベル信号ｖｔｂを出力するレベルシフト回路２１と
、コンパレタ１６から構成される装置信号Ｖ、（を−α
）を時間（を−α）だけ遅延させる遅延回路２２と、こ
の遅延された信号Ｖ、（を−α）の周期でサンプリング
パルスＶＧをレベルクランプ回路２０に出力するサンプ
リングパルス発生回路２３と、を備えて構成される。
次に、動作を説明する。
第４図に、各スルーホール４−１．４−２゜４−３に対
応させた各部の信号のタイムチャートを示す。スルーホ
ール４−１．４−３は欠陥スルーホールであり、欠陥部
９が存在する。スルーホール４−２は正常スルーホール
である（第４図（ａ）参照）。
応させた各部の信号のタイムチャートを示す。スルーホ
ール４−１．４−３は欠陥スルーホールであり、欠陥部
９が存在する。スルーホール４−２は正常スルーホール
である（第４図（ａ）参照）。
いま、スルーホール４−１．４−２．４−３からの漏光
１０を漏光検出器１２により検出した場合、漏光信号■
βは第４図（ｂ）に示す波形になる。すなわち、スルー
ホールｌ−１，４−３には欠陥部９があるので漏光信号
Ｖ 、■ が発生し、スルーホール４−２には発生
しない。漏光信号Ｖ は内部配線パターン密度が低い
領域Ａに隣接しているため、ランドレベル信号ＶＢと共
に上昇したレベルにある。
１０を漏光検出器１２により検出した場合、漏光信号■
βは第４図（ｂ）に示す波形になる。すなわち、スルー
ホールｌ−１，４−３には欠陥部９があるので漏光信号
Ｖ 、■ が発生し、スルーホール４−２には発生
しない。漏光信号Ｖ は内部配線パターン密度が低い
領域Ａに隣接しているため、ランドレベル信号ＶＢと共
に上昇したレベルにある。
一方、位置検出器１３は位置信号Ｖ、を出力する。位置
信号Ｖ、は時間ｔだけ前のスルーホールの検出信号であ
る（第４図（Ｃ）参照）。時間ｔは速度Ｖの下で一定間
隔Δｇに対応する。位置信号Ｖｐはコンパレータ１６に
より適当なスライスレベルＶ で２値化され、遅延回
路２２およびｅｆ １７に入力される。
信号Ｖ、は時間ｔだけ前のスルーホールの検出信号であ
る（第４図（Ｃ）参照）。時間ｔは速度Ｖの下で一定間
隔Δｇに対応する。位置信号Ｖｐはコンパレータ１６に
より適当なスライスレベルＶ で２値化され、遅延回
路２２およびｅｆ １７に入力される。
遅延回路１７は、速度Ｖの下で一定間隔Δｇに対応する
時間ｔだけ遅延させた位置信号Ｖｐ（ｔ）を出力しく第
４図（ｄ）参照） 、ＡＮＤ回路１８に送る。
時間ｔだけ遅延させた位置信号Ｖｐ（ｔ）を出力しく第
４図（ｄ）参照） 、ＡＮＤ回路１８に送る。
遅延回路２２は、遅延時間（ｔ−α）だけ遅延させた位
置信号Ｖ、（を−α）を出力する（第４図参照）。この
時間αだけ早める理由は、後述するサンプリングパルス
Ｖｃをランドレベル信号ＶＢの検出タイミングに合わせ
て発生させるためである。
置信号Ｖ、（を−α）を出力する（第４図参照）。この
時間αだけ早める理由は、後述するサンプリングパルス
Ｖｃをランドレベル信号ＶＢの検出タイミングに合わせ
て発生させるためである。
サンプリングパルス発生回路は位置信号Ｖｐ（を−α）
にもとづいてサンプリングパルスＶＧを発生しく第４図
（ｆ）参照）、レベルクランプ回路２０に出力する。
にもとづいてサンプリングパルスＶＧを発生しく第４図
（ｆ）参照）、レベルクランプ回路２０に出力する。
レベルクランプ回路２０はサンプリングパルスＶ の入
力時点の漏光信号■ 、すなわち、ランＧ
Ｒ ドレベル信号ＶＢをホールドする（第４図（ｇ）参照）
。例えば、スルーホール４−１の場合、サンプリングパ
ルスＶＧ１の時点てランドレベル信号ｖＢ１がクランプ
される。
力時点の漏光信号■ 、すなわち、ランＧ
Ｒ ドレベル信号ＶＢをホールドする（第４図（ｇ）参照）
。例えば、スルーホール４−１の場合、サンプリングパ
ルスＶＧ１の時点てランドレベル信号ｖＢ１がクランプ
される。
このランドレベル信号ＶＢは、レベルシフト回路２１に
おいてレベルシフト信号Ｖ の付加によす、スライスレ
ベル信号■ｔｈとしてコンパレータ１５に入力される（
第４図（ｈ）参照）。すなわち、 ｖｔｈ−ＶＢ＋ｖ８ である。
おいてレベルシフト信号Ｖ の付加によす、スライスレ
ベル信号■ｔｈとしてコンパレータ１５に入力される（
第４図（ｈ）参照）。すなわち、 ｖｔｈ−ＶＢ＋ｖ８ である。
コンパレータ１５は漏光信号ＶΩをスライスレベル信号
■ と比較し、漏光信号Ｖρがスライスｈ レベル信号Ｖｔｈを越えている場合には論理Ｈレベルの
信号Ｖ。を出力し、越えていない場合には論理Ｌレベル
の信号ＶｃをＡＮＤ回路１８に出力する（第４図（ｉ）
参照）。
■ と比較し、漏光信号Ｖρがスライスｈ レベル信号Ｖｔｈを越えている場合には論理Ｈレベルの
信号Ｖ。を出力し、越えていない場合には論理Ｌレベル
の信号ＶｃをＡＮＤ回路１８に出力する（第４図（ｉ）
参照）。
ＡＮＤ回路１８は信号Ｖ と位置信号Ｖ、との論理積を
とり、両信号共にＨレベルの場合に欠陥信号Ｖ、を出力
する（第４図（ｊ）参照）。欠陥信号Ｖ、がＨレベルて
出力されたときのスルーホルが欠陥スルーホールである
。
とり、両信号共にＨレベルの場合に欠陥信号Ｖ、を出力
する（第４図（ｊ）参照）。欠陥信号Ｖ、がＨレベルて
出力されたときのスルーホルが欠陥スルーホールである
。
このように、内部配線パターン密度の薄い領域の存在に
よって漏光信号■βのレベルが変化しても、その変化に
追従してスライスレベル信号■、１１を変化さぜること
かできるため、欠陥部９の未検出という状態を防止する
事ができる。
よって漏光信号■βのレベルが変化しても、その変化に
追従してスライスレベル信号■、１１を変化さぜること
かできるため、欠陥部９の未検出という状態を防止する
事ができる。
以」−の通り、本発明によれば、内部配線バタン密度の
ばらつきによる検出信号レベルの変化か存在したとして
も、そのレベル変化に応じて適正なスライスレベルで検
出を行うことができる。
ばらつきによる検出信号レベルの変化か存在したとして
も、そのレベル変化に応じて適正なスライスレベルで検
出を行うことができる。
第１図は本発明の原理説明図、
第２図は本発明の作用説明図、
第３図才本発明の実施例を示すブロック図、第４図よ各
部動作信号のタイムチャート、第５図は欠陥スルーホー
ルの検出原理図、第６図は欠陥スルーホールの平面図、 第７図は従来の検査装置の説明図、 第８図は検出信号の説明図、 第９図は従来の問題点の説明図、 第１０図は従来の漏光信号の波形図である。 １００・・・基準信号作成回路 ２００・・・判定回路 ］・・・多層プリント配線基板 ２・・・絶縁基材部 ３・・・内部配線部 ４．４〜１．．４−２．４−３・・・スルーホール４ａ
、４ｂ・・スルーホール ６．６ａ、６ｂ・・ランド部 ７・・・遮光マスク ８・・・検査照明光 ９・・・欠陥部 ］Ｏ・・・漏光 １２・・・漏光検出器 １３・・・位置検出器 ］４・・・位置検出器 １５・・・コンパレータ ］６・・コンパレータ １７・・遅延回路 １８・・・ＡＮＤ回路 ２０・・レベルクランプ回路 ２１・・・レベル ２２・・・遅延回路 ２３・・・ザンプリングパルス 矢？ｌｌａスｌレーホールの種ヱ原理図稟 図 欠陥スノし一才、−ルの平面図 、第 θ 図 従ヌ０枚青装置の貌明図 尤７図 積上信号の言兇明図 第 図
部動作信号のタイムチャート、第５図は欠陥スルーホー
ルの検出原理図、第６図は欠陥スルーホールの平面図、 第７図は従来の検査装置の説明図、 第８図は検出信号の説明図、 第９図は従来の問題点の説明図、 第１０図は従来の漏光信号の波形図である。 １００・・・基準信号作成回路 ２００・・・判定回路 ］・・・多層プリント配線基板 ２・・・絶縁基材部 ３・・・内部配線部 ４．４〜１．．４−２．４−３・・・スルーホール４ａ
、４ｂ・・スルーホール ６．６ａ、６ｂ・・ランド部 ７・・・遮光マスク ８・・・検査照明光 ９・・・欠陥部 ］Ｏ・・・漏光 １２・・・漏光検出器 １３・・・位置検出器 ］４・・・位置検出器 １５・・・コンパレータ ］６・・コンパレータ １７・・遅延回路 １８・・・ＡＮＤ回路 ２０・・レベルクランプ回路 ２１・・・レベル ２２・・・遅延回路 ２３・・・ザンプリングパルス 矢？ｌｌａスｌレーホールの種ヱ原理図稟 図 欠陥スノし一才、−ルの平面図 、第 θ 図 従ヌ０枚青装置の貌明図 尤７図 積上信号の言兇明図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内周面に金属めっき（５）が施され、この金属めっき（
５）に連続して開口周縁に膨出されたランド部（６）を
有するスルーホール（４）が形成されてなるプリント配
線板（１）の一面側から検査光（８）を照射し、他面側
において前記スルーホール（４）からの漏光量を検出す
るようにしたプリント配線基板のスルーホール検査装置
において、 前記スルーホール（４）のランド部（６）の光度レベル
を検出して基準信号（Ｖ＿ｔ＿ｈ）を出力する基準信号
作成回路（１００）と、 前記基準信号（Ｖ＿ｔ＿ｈ）と漏光検出信号（Ｖ＿ｌ）
とを比較して前記スルーホール（４）内のめっき（５）
の欠陥部（９）を判定する判定回路（２００）と、 を備えたことを特徴とするプリント配線基板のスルーホ
ール検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27533188A JPH02122246A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板のスルーホール検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27533188A JPH02122246A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板のスルーホール検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122246A true JPH02122246A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17553973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27533188A Pending JPH02122246A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | プリント配線基板のスルーホール検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122246A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109490315A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江门市利诺达电路科技有限公司 | 一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法 |
| CN109557451A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-04-02 | 江门市利诺达电路科技有限公司 | 一种电路板的检测装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756994A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit device |
| JPS6060540A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | Fujitsu Ltd | スル−ホ−ル検査装置 |
| JPS62284246A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-10 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | プリント基板検査装置 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27533188A patent/JPH02122246A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756994A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing hybrid integrated circuit device |
| JPS6060540A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | Fujitsu Ltd | スル−ホ−ル検査装置 |
| JPS62284246A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-10 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | プリント基板検査装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109490315A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江门市利诺达电路科技有限公司 | 一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法 |
| CN109557451A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-04-02 | 江门市利诺达电路科技有限公司 | 一种电路板的检测装置 |
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