JPH0511001A - 配線基板の検査方法 - Google Patents
配線基板の検査方法Info
- Publication number
- JPH0511001A JPH0511001A JP3164569A JP16456991A JPH0511001A JP H0511001 A JPH0511001 A JP H0511001A JP 3164569 A JP3164569 A JP 3164569A JP 16456991 A JP16456991 A JP 16456991A JP H0511001 A JPH0511001 A JP H0511001A
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- JP
- Japan
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- hole
- wiring board
- defect
- disconnection
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- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非接触でスルーホールの切れかかり欠陥及び
断線欠陥を精度よく検出できるようにし、しかも構造の
簡略化を実現させる。 【構成】 絶縁性基材１上に例えば銅などの導電材にて
所望の配線パターン２が形成されたプリント配線基板３
の、特に検査対象のスルーホールＴＨにつながる裏面の
外部端子（ランド）４に所定電圧Ｖを印加し、検査対象
のスルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置いて交流信号ｖ
inが供給される検査用電極５を配置することにより、ス
ルーホールＴＨの切れかかり欠陥及び断線欠陥をバイア
ス電位の変化を利用して検出する。
断線欠陥を精度よく検出できるようにし、しかも構造の
簡略化を実現させる。 【構成】 絶縁性基材１上に例えば銅などの導電材にて
所望の配線パターン２が形成されたプリント配線基板３
の、特に検査対象のスルーホールＴＨにつながる裏面の
外部端子（ランド）４に所定電圧Ｖを印加し、検査対象
のスルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置いて交流信号ｖ
inが供給される検査用電極５を配置することにより、ス
ルーホールＴＨの切れかかり欠陥及び断線欠陥をバイア
ス電位の変化を利用して検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バイアス電位の変化を
利用して配線パターン、特にスルーホールの欠陥及び断
線をチェックする配線基板の検査方法に関する。
利用して配線パターン、特にスルーホールの欠陥及び断
線をチェックする配線基板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、ＬＳＩの高集積化に伴い、電子部
品を搭載する配線基板の高密度化が進められ、配線基板
の層数の増加、微細パターンの採用、スルーホールの小
径化などの技術開発が行われている。
品を搭載する配線基板の高密度化が進められ、配線基板
の層数の増加、微細パターンの採用、スルーホールの小
径化などの技術開発が行われている。
【０００３】しかし、配線基板の高密度化が進む中で、
特に、図３に示すようにスルーホールＴＨの切れかかり
欠陥ａや断線欠陥ｂが発生し易い状況となっている。ス
ルーホールＴＨの欠陥は配線基板１１自体の不良につな
がるため、早期に検出することが望ましい。
特に、図３に示すようにスルーホールＴＨの切れかかり
欠陥ａや断線欠陥ｂが発生し易い状況となっている。ス
ルーホールＴＨの欠陥は配線基板１１自体の不良につな
がるため、早期に検出することが望ましい。
【０００４】従来におけるスルーホールＴＨの欠陥の検
出方法としては、マトリクス状に配列した細い検査用電
極を、配線基板の片側から端子に押し付け、端子間の電
気的導通を検査してスルーホールＴＨの欠陥を検出する
方法と、目視によりスルーホールＴＨの欠陥を検出する
方法とがある。
出方法としては、マトリクス状に配列した細い検査用電
極を、配線基板の片側から端子に押し付け、端子間の電
気的導通を検査してスルーホールＴＨの欠陥を検出する
方法と、目視によりスルーホールＴＨの欠陥を検出する
方法とがある。
【０００５】前者の片側からの電気的導通による検査で
は、スルーホールＴＨの断線欠陥については検出可能で
あるが、スルーホールＴＨの切れかかり欠陥ａを検出す
ることはできない。後者の目視による方法では、高アス
ペクト比の細長いスルーホールＴＨ内を観察することが
できず、配線基板１１の高密度化を図ったスルーホール
ＴＨの欠陥を検出することは不可能である。
は、スルーホールＴＨの断線欠陥については検出可能で
あるが、スルーホールＴＨの切れかかり欠陥ａを検出す
ることはできない。後者の目視による方法では、高アス
ペクト比の細長いスルーホールＴＨ内を観察することが
できず、配線基板１１の高密度化を図ったスルーホール
ＴＨの欠陥を検出することは不可能である。
【０００６】そこで、従来では、図４に示すように、光
学的にスルーホールＴＨの欠陥を検出する方法が提案さ
れている。この方法は、スルーホールＴＨ内が金属製の
円筒であること、光は金属の欠けた部分（欠陥）を透過
するという性質を利用したもので、まず、スルーホール
ＴＨの一方に蓋となるマスク１２を取付けた後、スルー
ホールＴＨの周囲に光を照射する。
学的にスルーホールＴＨの欠陥を検出する方法が提案さ
れている。この方法は、スルーホールＴＨ内が金属製の
円筒であること、光は金属の欠けた部分（欠陥）を透過
するという性質を利用したもので、まず、スルーホール
ＴＨの一方に蓋となるマスク１２を取付けた後、スルー
ホールＴＨの周囲に光を照射する。
【０００７】このとき、光が配線基板１１内を拡散する
ことから、スルーホールＴＨに欠陥が在った場合、スル
ーホールＴＨ内に光が漏れる。これを他方から覗くと、
スルーホールＴＨが一種の光導波路となり、欠陥からの
漏光ｎが検出できる。一方、スルーホールＴＨに欠陥が
ない場合、光はスルーホールＴＨ内に漏れ込まないた
め、他方から覗いた際、スルーホールＴＨからの漏光ｎ
は検出されない。従って、漏光ｎの検出状況によって、
どの部分のスルーホールＴＨに欠陥が在るかを容易に知
ることができる。
ことから、スルーホールＴＨに欠陥が在った場合、スル
ーホールＴＨ内に光が漏れる。これを他方から覗くと、
スルーホールＴＨが一種の光導波路となり、欠陥からの
漏光ｎが検出できる。一方、スルーホールＴＨに欠陥が
ない場合、光はスルーホールＴＨ内に漏れ込まないた
め、他方から覗いた際、スルーホールＴＨからの漏光ｎ
は検出されない。従って、漏光ｎの検出状況によって、
どの部分のスルーホールＴＨに欠陥が在るかを容易に知
ることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、配線基板１
１自体、その光透過率が非常に小さいことから、スルー
ホールＴＨの欠陥を通して得られる漏光ｎは、非常に微
弱なものとなる。そのため、高感度の漏光検知センサを
設置する必要があり、しかも、スルーホールＴＨの周囲
に高照度の照明器具を用いて光を照射しなければなら
ず、検査装置自体が大型化、複雑化するという不都合が
ある。
１自体、その光透過率が非常に小さいことから、スルー
ホールＴＨの欠陥を通して得られる漏光ｎは、非常に微
弱なものとなる。そのため、高感度の漏光検知センサを
設置する必要があり、しかも、スルーホールＴＨの周囲
に高照度の照明器具を用いて光を照射しなければなら
ず、検査装置自体が大型化、複雑化するという不都合が
ある。
【０００９】また、検査対象のスルーホールＴＨに照明
光が直接入らないように、完全に遮光する必要がある
が、この場合、配線基板１１のそりを考慮して行わなけ
ればならず、配線基板１枚１枚について、遮光の方法を
変えなければならないという煩わしさがある。
光が直接入らないように、完全に遮光する必要がある
が、この場合、配線基板１１のそりを考慮して行わなけ
ればならず、配線基板１枚１枚について、遮光の方法を
変えなければならないという煩わしさがある。
【００１０】本発明は、このような課題に鑑み成された
もので、その目的とするところは、非接触でスルーホー
ルの切れかかり欠陥及び断線欠陥を精度よく検出でき、
しかも構造の簡略化を実現させることができる配線基板
の検査方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、非接触でスルーホー
ルの切れかかり欠陥及び断線欠陥を精度よく検出でき、
しかも構造の簡略化を実現させることができる配線基板
の検査方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基体１
に配線パターン２と共にスルーホールＴＨが形成された
配線基板の検査方法において、上記スルーホールＴＨに
つながる配線パターンの一部（外部端子４）に所定電位
Ｖを印加し、スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置いて
検査用電極５を配置することにより、上記スルーホール
ＴＨの欠陥をバイアス電位（Ｖ1 ，Ｖ2 ，０電位）の変
化を利用して検出する。
に配線パターン２と共にスルーホールＴＨが形成された
配線基板の検査方法において、上記スルーホールＴＨに
つながる配線パターンの一部（外部端子４）に所定電位
Ｖを印加し、スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置いて
検査用電極５を配置することにより、上記スルーホール
ＴＨの欠陥をバイアス電位（Ｖ1 ，Ｖ2 ，０電位）の変
化を利用して検出する。
【００１２】
【作用】上述の本発明の構成によれば、スルーホールＴ
Ｈにつながる配線パターンの一部４に所定電位Ｖを印加
し、スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置いて検査用電
極５を配置することにより、スルーホールＴＨの欠陥を
バイアス電位（Ｖ1 ，Ｖ 2 ，０電位）の変化を利用して
検出するようにしたので、スルーホールＴＨの切れかか
り欠陥及び断線欠陥を非接触で容易に、かつ精度よく検
出することができる。しかも、検査用電極５を配線基板
３のスルーホールＴＨ上に配置するだけでよいため、検
査装置自体の構造が簡略化される。
Ｈにつながる配線パターンの一部４に所定電位Ｖを印加
し、スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置いて検査用電
極５を配置することにより、スルーホールＴＨの欠陥を
バイアス電位（Ｖ1 ，Ｖ 2 ，０電位）の変化を利用して
検出するようにしたので、スルーホールＴＨの切れかか
り欠陥及び断線欠陥を非接触で容易に、かつ精度よく検
出することができる。しかも、検査用電極５を配線基板
３のスルーホールＴＨ上に配置するだけでよいため、検
査装置自体の構造が簡略化される。
【００１３】
【実施例】以下、図１及び図２を参照しながら本発明の
実施例を説明する。図１は、本実施例に係る配線基板の
検査方法を示す構成図である。
実施例を説明する。図１は、本実施例に係る配線基板の
検査方法を示す構成図である。
【００１４】この方法は、図示するように、絶縁性基材
１上に例えば銅などの導電材にて所望の配線パターン２
が形成されたプリント配線基板３の、特に検査対象のス
ルーホールＴＨにつながる裏面の外部端子（ランド）４
に所定電圧Ｖを印加し、後述する検査用電極５を配線基
板３上面の上記スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置い
て配置することにより、上記スルーホールＴＨの切れか
かり欠陥及び断線欠陥を検出するものである。
１上に例えば銅などの導電材にて所望の配線パターン２
が形成されたプリント配線基板３の、特に検査対象のス
ルーホールＴＨにつながる裏面の外部端子（ランド）４
に所定電圧Ｖを印加し、後述する検査用電極５を配線基
板３上面の上記スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔを置い
て配置することにより、上記スルーホールＴＨの切れか
かり欠陥及び断線欠陥を検出するものである。
【００１５】検査用電極５は、石英ガラスやダイヤモン
ド等にて形成された絶縁性薄板６の両面に、導電膜によ
る第１及び第２の電極７ａ及び７ｂを被着形成して構成
されている。この導電膜は例えば不純物（ボロン、砒
素、リン等）がイオン注入などにより導入された多結晶
シリコン膜や直接絶縁性薄板に不純物を導入して形成す
ることができる。
ド等にて形成された絶縁性薄板６の両面に、導電膜によ
る第１及び第２の電極７ａ及び７ｂを被着形成して構成
されている。この導電膜は例えば不純物（ボロン、砒
素、リン等）がイオン注入などにより導入された多結晶
シリコン膜や直接絶縁性薄板に不純物を導入して形成す
ることができる。
【００１６】次に、スルーホールＴＨの欠陥検出方法を
説明する。まず、配線基板３のスルーホールＴＨにつな
がる裏面側の外部端子（ランド）４に所定電圧Ｖを印加
し、検査用電極５の第１の電極７ａに交流信号ｖinを供
給する。
説明する。まず、配線基板３のスルーホールＴＨにつな
がる裏面側の外部端子（ランド）４に所定電圧Ｖを印加
し、検査用電極５の第１の電極７ａに交流信号ｖinを供
給する。
【００１７】このとき、スルーホールＴＨに欠陥がない
場合、第１の電極７ａからスルーホールＴＨに空気抵抗
を介して交流信号ｖinが供給され、更に該スルーホール
ＴＨから検査用電極５の第２の電極７ｂに、上記交流信
号ｖinに所定電圧Ｖに対応した電圧Ｖ1 がバイアスされ
た波形の信号（図２Ａ参照）Ｓ1 が空気抵抗を介して供
給される。
場合、第１の電極７ａからスルーホールＴＨに空気抵抗
を介して交流信号ｖinが供給され、更に該スルーホール
ＴＨから検査用電極５の第２の電極７ｂに、上記交流信
号ｖinに所定電圧Ｖに対応した電圧Ｖ1 がバイアスされ
た波形の信号（図２Ａ参照）Ｓ1 が空気抵抗を介して供
給される。
【００１８】次に、スルーホールＴＨに切れかかり欠陥
がある場合、スルーホールＴＨ自体が高抵抗となるた
め、所定電圧ＶがスルーホールＴＨの高抵抗化によって
電圧降下し、検査用電極５の第２の電極７ｂには、上記
交流信号ｖinに所定電圧Ｖより低い電圧に対応した電圧
Ｖ2 がバイアスされた波形の信号（図２Ｂ参照）Ｓ2 が
空気抵抗を介して供給される。
がある場合、スルーホールＴＨ自体が高抵抗となるた
め、所定電圧ＶがスルーホールＴＨの高抵抗化によって
電圧降下し、検査用電極５の第２の電極７ｂには、上記
交流信号ｖinに所定電圧Ｖより低い電圧に対応した電圧
Ｖ2 がバイアスされた波形の信号（図２Ｂ参照）Ｓ2 が
空気抵抗を介して供給される。
【００１９】次に、スルーホールＴＨに断線欠陥がある
場合、検査用電極５の第２の電極７ｂには、上記交流信
号ｖinに０電位がバイアスされた波形の信号（図２Ｃ参
照）Ｓ3 のみが供給される。
場合、検査用電極５の第２の電極７ｂには、上記交流信
号ｖinに０電位がバイアスされた波形の信号（図２Ｃ参
照）Ｓ3 のみが供給される。
【００２０】そして、検査用電極５における第２の電極
７ｂの後段に増幅器８を接続し、更にこの増幅器８に検
波器９を接続して、例えば所定電圧Ｖに対応した電圧Ｖ
1 がバイアスされた信号Ｓ1 が第２の電極７ｂに供給さ
れたとき高レベル、所定電圧Ｖよりも低い電圧に対応し
た電圧Ｖ2 がバイアスされた信号Ｓ2 が供給されたとき
中レベル、０電位がバイアスされた信号Ｓ3 が供給され
たとき低レベルの直流信号Ｓとして検波する。
７ｂの後段に増幅器８を接続し、更にこの増幅器８に検
波器９を接続して、例えば所定電圧Ｖに対応した電圧Ｖ
1 がバイアスされた信号Ｓ1 が第２の電極７ｂに供給さ
れたとき高レベル、所定電圧Ｖよりも低い電圧に対応し
た電圧Ｖ2 がバイアスされた信号Ｓ2 が供給されたとき
中レベル、０電位がバイアスされた信号Ｓ3 が供給され
たとき低レベルの直流信号Ｓとして検波する。
【００２１】ところで、スルーホールＴＨと検査用電極
５間の間隔ｔは、所定電圧Ｖが０レベルまで減衰しない
程度の間隔、例えば５００Å程度に設定することが好ま
しい。
５間の間隔ｔは、所定電圧Ｖが０レベルまで減衰しない
程度の間隔、例えば５００Å程度に設定することが好ま
しい。
【００２２】上述のように、本例によれば、スルーホー
ルＴＨにつながる配線パターンの一部（外部端子４）に
所定電位Ｖを印加し、スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔ
を置いて交流信号ｖinが供給される検査用電極５を配置
することにより、スルーホールＴＨの欠陥をバイアス電
位の変化を利用して検出するようにしたので、スルーホ
ールＴＨの切れかかり欠陥及び断線欠陥を非接触で容易
に、かつ精度よく検出することができる。しかも、検査
用電極５を配線基板３のスルーホールＴＨ上に配置する
だけでよいため、検査装置自体の構造が簡略化される。
ルＴＨにつながる配線パターンの一部（外部端子４）に
所定電位Ｖを印加し、スルーホールＴＨ上に所定間隔ｔ
を置いて交流信号ｖinが供給される検査用電極５を配置
することにより、スルーホールＴＨの欠陥をバイアス電
位の変化を利用して検出するようにしたので、スルーホ
ールＴＨの切れかかり欠陥及び断線欠陥を非接触で容易
に、かつ精度よく検出することができる。しかも、検査
用電極５を配線基板３のスルーホールＴＨ上に配置する
だけでよいため、検査装置自体の構造が簡略化される。
【００２３】尚、配線基板３上には多数のスルーホール
ＴＨが存在するが、これらのスルーホールＴＨに対して
その欠陥を検査する場合は、例えば検査用電極５をｘ−
ｙ−θテーブルに取り付け、ＣＡＤシステムによりｘ−
ｙ−θテーブルの駆動機構を配線基板３のスルーホール
ＴＨの位置に合わせて移動させることにより、１つの検
査用電極５をスルーホールＴＨに合わせて走査させて検
査するようにしてもよい。
ＴＨが存在するが、これらのスルーホールＴＨに対して
その欠陥を検査する場合は、例えば検査用電極５をｘ−
ｙ−θテーブルに取り付け、ＣＡＤシステムによりｘ−
ｙ−θテーブルの駆動機構を配線基板３のスルーホール
ＴＨの位置に合わせて移動させることにより、１つの検
査用電極５をスルーホールＴＨに合わせて走査させて検
査するようにしてもよい。
【００２４】また、上記実施例では、スルーホールＴＨ
の欠陥を検査する方法に適用した例を示したが、その
他、多層配線基板における配線パターンの断線を検査す
る方法に適用させてもよい。この場合、検査用電極から
出力される信号の変化状態（検査用電極と配線パターン
間の静電容量の変化に伴う信号の変化状態）を正常な多
層配線基板と比較しながら検査する。そして、信号の変
化が異なる箇所において配線パターンに断線欠陥が生じ
ているものとして判断する。
の欠陥を検査する方法に適用した例を示したが、その
他、多層配線基板における配線パターンの断線を検査す
る方法に適用させてもよい。この場合、検査用電極から
出力される信号の変化状態（検査用電極と配線パターン
間の静電容量の変化に伴う信号の変化状態）を正常な多
層配線基板と比較しながら検査する。そして、信号の変
化が異なる箇所において配線パターンに断線欠陥が生じ
ているものとして判断する。
【００２５】この多層配線基板における配線パターンの
断線検査は、例えば１つの検査用電極を走査させて検査
するようにしてもよいし、いくつかの検査用電極を一列
に並べ、これら検査用電極下に多層配線基板を移動させ
て検査するようにしてもよい。
断線検査は、例えば１つの検査用電極を走査させて検査
するようにしてもよいし、いくつかの検査用電極を一列
に並べ、これら検査用電極下に多層配線基板を移動させ
て検査するようにしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る配線基板の検査方法によれ
ば、非接触でスルーホールの切れかかり欠陥及び断線欠
陥を精度よく検出でき、しかも構造の簡略化を実現させ
ることができる。
ば、非接触でスルーホールの切れかかり欠陥及び断線欠
陥を精度よく検出でき、しかも構造の簡略化を実現させ
ることができる。
【図１】本実施例に係る配線基板の検査方法を示す構成
図。
図。
【図２】本実施例に係る配線基板の検査方法での信号処
理を示す波形図。
理を示す波形図。
【図３】スルーホールの欠陥を示す説明図。
【図４】従来例に係るスルーホールの欠陥検出方法を示
す説明図。
す説明図。
１ 絶縁性基材 ２ 配線パターン ３ プリント配線基板 ４ 外部端子 ５ 検査用電極 ６ 絶縁性薄板 ７ａ 第１の電極 ７ｂ 第２の電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁性基体に配線パターンと共にスルー
ホールが形成された配線基板の検査方法において、 上記スルーホールにつながる配線パターンの一部に所定
電位を印加し、上記スルーホール上に所定間隔を置いて
検査用電極を配置することにより、上記スルーホールの
欠陥を検出することを特徴とする配線基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164569A JPH0511001A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 配線基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3164569A JPH0511001A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 配線基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511001A true JPH0511001A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15795663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3164569A Pending JPH0511001A (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | 配線基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511001A (ja) |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP3164569A patent/JPH0511001A/ja active Pending
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