CN109490315A - 一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；若待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格产品；若光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格。本发明具有适用范围广、成本低、检验效率高和检验时间短的优点。

Description

一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法
技术领域
本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法。
背景技术
在电路板制作过程中造成孔的质量问题是比较常见的缺陷，如少钻、未钻透、堵孔等，目前对于占有一定比例的未钻透、少钻或者堵孔等缺陷的同一批次产品时，现有的技术是采用目视照孔方式进行检验，而在大批量检验工件的过程中，这种检验方式检验时间长、检验效率低，且极易漏检，另外，也有采用测试探针是否能穿过孔的方法测试孔径是否合格，但是只能测试同一种规格、同一位置孔径的印刷板，否则要根据不同孔的位置重新制作测试板，这种检验方式成本高，检验效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种适用范围广、成本低、检验效率高、检验时间短的基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供的一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其包括如下步骤：
S1：将标准电路板放入工作台中并用夹具将其固定，通过移动装置将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过移动装置的电机编码器将各个位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；
S2：将待检测电路板放入工作台中，移动装置根据步骤S1得到的标准坐标数据将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，由数据对比模块比较待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值；
当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；
若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；
若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；
若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；
S3：重复步骤S2对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板中所有待测孔的检测；
S4：若待检测电路板为合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待测电路板通过检验信息；若待检测电路板为不合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待测电路板通过未检验信息。
作为优选的，所述光电传感器的采集端通过光纤引至所述检测棒的下端。
作为优选的，所述检测棒的检测头为锥形。
作为优选的，所述检测棒的检测头长度方向上设有直径刻度。
实施本发明的一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
本发明通过比较光电传感器检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，若光电传感器检测光源经过待测孔后光照强度与经过标准孔后光照强度不一致时，则电路板视为不合格产品；此外，本发明还能检测不同规格、不同孔径的电路板，且能实现自动化检测，具有适用范围广、检测效率高、检测时间短和成本低的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
图1是本发明提供的一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法的结构示意图；
图2是本发明提供的一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法的系统示意图；
图中标记：1为标准电路板，2为工作台，3为移动装置，4为待检测电路板，5为检测棒，6为数据储存模块，7为数据采集模块，8为光电传感器，9为数据对比模块，10为数据输出模块，11为电机编码器，12为夹具。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示，本发明的优选实施例，一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，包括如下步骤：
S1：将标准电路板1放入工作台2中并用夹具12将其固定，通过移动装置3将检测棒5依次移动到与标准电路板1中各个标准孔相对的位置，通过移动装置3的电机编码器11将各个位置的标准坐标数据发送至数据储存模块6中；同时，数据采集模块7采集光电传感器8检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块6中；
S2：将待检测电路板4放入工作台2中，移动装置3根据步骤S1得到的标准坐标数据将检测棒5移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过光电传感器8检测光源经过待检测电路板4中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块6中，由数据对比模块9比较待检测电路板4中待测孔的光照强度与标准电路板1中标准孔的光照强度的偏差值；
当待检测电路板4中待测孔的光照强度与标准电路板1中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒5使其端部插入待测孔中；
若检测棒5的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板4视为不合格产品；
若检测棒5的端部能插入待测孔中，检测棒5复位，当光电传感器8检测到待检测电路板4中待测孔的光照强度与标准电路板1中相应的标准孔的光照强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板4视为不合格产品；
若检测棒5的端部能插入待测孔中，检测棒5复位，当光电传感器8检测到待检测电路板4中待测孔的光照强度与标准电路板1中相应的标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则该待测孔视为合格；
S3：重复步骤S2对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板4中所有待测孔的检测；
S4：若待检测电路板为合格产品，通过数据对比模块9向数据输出模块10发送所述待测电路板通过检验信息；若待检测电路板为不合格产品，通过数据对比模块9向数据输出模块10发送所述待测电路板通过未检验信息。
由此，本发明通过比较光电传感器8检测光源经过标准孔和待测孔后光照强度的差异来判断过孔的质量，如：孔的位置、孔径和孔的堵塞状况等，若光电传感器8检测光源经过待测孔后光照强度与经过标准孔后光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，则电路板视为不合格产品；此外，本发明能检测不同规格、不同孔径的电路板，且能实现自动化检测，具有适用范围广、检测效率高、检测时间短和成本低的优点。
示例性的，所述光电传感器8的采集端通过光纤引至所述检测棒5的下端，可通过调节光纤的粗细来适用于孔径不同尺寸的电路板的过孔检测。
示例性的，所述检测棒5的检测头为锥形，能适用于打通不同孔径的堵孔。
示例性的，所述检测棒5的检测头长度方向上设有直径刻度，可观察过孔直径大小，从而判断过孔直径尺寸是否合格。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (4)

1.一种基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将标准电路板放入工作台中并用夹具将其固定，通过移动装置将检测棒依次移动到与标准电路板中各个标准孔相对的位置，通过移动装置的电机编码器将各个位置的标准坐标数据发送至数据储存模块中；同时，数据采集模块采集光电传感器检测光源经过各个标准孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据储存模块中；
S2：将待检测电路板放入工作台中，移动装置根据步骤S1得到的标准坐标数据将检测棒移动到与该标准坐标数据所对应的位置，通过数据采集模块采集光电传感器检测光源经过待检测电路板中待测孔后的光照强度，并转化为电信号发送至数据对比模块中，由数据对比模块比较待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中标准孔的光照强度的偏差值；
当待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值不在检验标准范围内时，下降检测棒使其端部插入待测孔中；
若检测棒的端部不能插入待测孔中，则待检测电路板视为不合格产品；
若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度的偏差值仍然不在检验标准范围内时，则待检测电路板视为不合格产品；
若检测棒的端部能插入待测孔中，检测棒复位，当光电传感器检测到待检测电路板中待测孔的光照强度与标准电路板中相应的标准孔的光照强度在检验标准范围内时，则待检测电路板视为合格；
S3：重复步骤S2对其它待测孔进行检测，完成待检测电路板中所有待测孔的检测；
S4：若待检测电路板为合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待测电路板通过检验信息；若待检测电路板为不合格产品，通过数据对比模块向数据输出模块发送所述待测电路板通过未检验信息。
2.如权利要求1所述的基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其特征在于，所述光电传感器的采集端通过光纤引至所述检测棒的下端。
3.如权利要求1所述的基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，其特征在于，所述检测棒的检测头为锥形。
4.如权利要求1所述的基于光电效应的电路板过孔质量的检测方法，所述检测棒的检测头长度方向上设有直径刻度。
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