CN214555452U - 一种集成ic外观缺陷检测装置 - Google Patents

Abstract

一种集成IC外观缺陷检测装置，包括设于工作台的检测机构，检测机构包括：定位机构，设于工作台；检测组件，有多个，线性阵列于检测架上，检测架设于工作台上，位于轨道槽一侧，检测组件包括通过转轴转动设于检测架的转杆以及与转杆上端连接的第一弹簧，第一弹簧另一端连接在检测架上，转杆下端转动连接有缺损检测轮，转杆上部设有透光孔；传感器，有一对，匹配使用，设于检测架上，位于检测架的两端，检测组件位于传感器之间，其中一个传感器用于发射信号，另一个传感器用于接收信号。采用机械式检测方式，通过缺损检测轮是否被挤偏，以使得传感器信号正常传输或被遮挡，从而判定出缺陷产品，结构简单，制造成本低。

Description

一种集成IC外观缺陷检测装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成IC外观缺陷检测装置。

背景技术

在集成电路封装领域中，在完成集成IC的塑封后，需要对塑封框架的外观进行检测，以剔除不良的产品。若采用人工进行检查，对检查人员要求高，并且有漏检及检查效率低下的问题；若采用CCD采集识别的方式进行检测，一方面存在设备价格昂贵的问题，另一方存在调试参数繁琐，还有误检、漏检等问题。

实用新型内容

针对上述现状，本申请提供一种集成IC外观缺陷检测装置，采用机械式检测方式，通过缺损检测轮是否被挤偏，以使得传感器信号正常传输或被遮挡，从而判定出缺陷产品，结构简单，制造成本低。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种集成IC外观缺陷检测装置，包括设于工作台的检测机构，工作台设有轨道槽，轨道槽设有传送带，传送带用于输送待检测的集成IC塑封框架。

检测机构包括：

定位机构，设于工作台，用于将输送的集成IC塑封框架定位于检测位；

检测组件，有多个，线性阵列于检测架上，检测架设于工作台上，位于轨道槽一侧，检测组件包括通过转轴转动设于检测架的转杆以及与转杆上端连接的第一弹簧，第一弹簧另一端连接在检测架上，转杆下端转动连接有缺损检测轮，转杆上部设有透光孔；以及

传感器，有一对，匹配使用，设于检测架上，位于检测架的两端，检测组件位于传感器之间，其中一个传感器用于发射信号，另一个传感器用于接收信号。

进一步，定位机构包括：

抬料板，设于传送带下方，抬料板连接于一升降机构的活动端，升降机构设于工作台内；以及

压料板，连接于检测架，位于传送带上方，与抬料板对应设置，压料板具有多个通孔，通孔用于容纳待检测的集成IC塑封框架的上部分塑封体。

进一步，压料板上设有多个定位针，用于在抬料板被升降机构升起至与压料板配合将待检测的集成IC塑封框架夹持时，与待检测的集成IC塑封框架的定位孔匹配。

进一步，定位针包括：

针筒，固定于压料板；

直杆，竖向内穿设于针筒，直杆端面尺寸设置为以能够通过针筒顶端的穿孔为准；

限位块，连接于直杆底端；

第二弹簧，设于针筒内，并套于直杆上，连接于限位块以及针筒顶端之间；

针体，连接于限位块底面，并穿过压料板的针孔设置，且针体的最大外径设置为以能够通过待检测的集成IC塑封框架的定位孔为准，限位块尺寸设置为以不能通过针孔为准。

进一步，压料板上设有反向传感器，与直杆对应设置，用于检测是否有直杆被顶起。

本实用新型的有益效果：

1、利用缺陷检测轮、转杆、转轴、透光孔，配合一对传感器，通过缺陷检测轮是否挤压偏转，从而使得透光孔是否对准于传感器的信号接收光路，可以实现对塑封框架的塑封体是否有缺损进行机械式检测，结构简单，易于实施。

2、通过抬料板和升降机构实现对塑封框架的顶升，利用定位针穿于框架的定位孔，并利用压料板实现对塑封框架顶升的上限位，完成塑封框架的夹持定位。

3、通过定位针结构设计配合反向传感器，可以在塑封框架反向放置时，通过被框架顶起的直杆触发反向传感器，判断当前塑封框架处于反向放置，不再执行缺陷检测。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请实施例的集成IC外观缺陷检测装置结构示意图。

图2示出了本申请实施例的检测机构结构示意图。

图3示出了图2中的A部放大视图。

图4示出了本申请实施例的检测机构检测到正常框架时的示意图。

图5示出了本申请实施例的检测机构检测到缺损框架时的示意图。

图6示出了图2中的B部放大视图。

图7示出了本申请实施例的定位针结构示意图。

图8示出了本申请实施例的定位针检测到框架正向放置时的示意图。

图9示出了本申请实施例的定位针检测到框架反向放置时的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实例的一个方面，提供一种集成IC外观缺陷检测装置，如图1所示，包括设于工作台10的检测机构30，工作台10设有轨道槽11，轨道槽11设有传送带12，传送带12用于输送待检测的集成IC塑封框架。

具体的，如图2~图5所示，检测机构30包括：定位机构、检测组件33、传感器34等。

定位机构设于工作台10，用于将输送的集成IC塑封框架定位于检测位。

检测组件33有多个，线性阵列于检测架321上，检测架321设于工作台10上，位于轨道槽11一侧，具体的，检测架321沿一侧边缘设有多个凹陷区3210，用于容纳检测组件33。检测组件33包括通过转轴333转动设于检测架321的转杆331以及与转杆331上端连接的第一弹簧335，第一弹簧335另一端连接在检测架321上，转杆331下端转动连接有缺损检测轮334，转杆331上部设有透光孔332。

传感器34有一对，匹配使用，设于检测架321上，位于检测架321的两端，检测组件33位于传感器34之间，其中一个传感器34用于发射信号，另一个传感器34用于接收信号。

在用于对集成IC的塑封框架进行检测时，由传送带12将待测的塑封框架沿轨道槽11向检测机构30输送。输送就位后，首先利用定位机构，对待测的塑封框架进行定位；定位后，塑封框架的塑封体开始接触缺陷检测轮334：塑封框架塑封体边缘会将缺损检测轮334挤偏转，如图4所示，由于转杆331中间有转轴333，另一端有透光孔332，缺损检测轮334偏转时，该机械信息专递到转杆331的透光孔332一端，透光孔332偏转后对准传感器34的出光点341，传感器34有前后两个，前后两个传感器34一个为出光，一个为接收光信息，当透光孔332偏移时对准传感器34发射并接收光源信息，该信息能够传递到系统主机，判定该塑封框架为良品；在定位机构松开集成IC塑封框架后，转杆331设有透光孔332一端由第一弹簧335拉扯，复位。如果来料框架塑封体有缺损，则无法将缺损检测轮334挤偏转到一定范围，如图5所示，透光孔332也无法偏转到对准传感器34的出光点341的位置，两传感器34无法对光接收信息，此时判定该塑封框架为缺损不良品。

当产品检测后退出检测位后时，缺损检测轮334恢复到原始位置，也就是透光孔332偏离传感器34对光点的位置，同时也是两个传感器34无法传递光信息的位置。

作为本实例的具体实施方式，如图2、图4、图5、图6所示，定位机构包括：抬料板312和压料板322。

抬料板312设于传送带12下方，抬料板312连接于一升降机构311的活动端，升降机构311设于工作台10内。本实例中，升降机构311可以采用液压升降缸、企业升降缸、或电机丝杆组件。

压料板322连接于检测架321，位于传送带12上方，与抬料板312对应设置，压料板322具有多个通孔323，通孔323用于容纳待检测的集成IC塑封框架的上部分塑封体。

压料板322上设有多个定位针324，用于在抬料板312被升降机构311升起至与压料板322配合将待检测的集成IC塑封框架夹持时，与待检测的集成IC塑封框架的定位孔匹配。

在需要进行定位时，待传送带12将塑封框架输送就位后，利用升降机构311顶升起抬料板312，抬料板312上升至一定高度后，将塑封框架从传送带12承接，并继续上升，最终与压料板322对应配合，利用压料板322上设有多个定位针324配合至塑封框架本身的定位孔内，实现将塑封框架夹持定位。

作为本实例的进一步优选方式，通过定位机构在进行定位时，可以先行判断当前输送而来的集成IC塑封框架是否处于正确的方向，若为反向，则可以直接不进行缺陷检测，直接送入到分拣区，若为正向，则再进行缺陷检测。

具体的，如图7所示，定位针324包括：针筒3241、直杆3243、限位块3245、第二弹簧3244、针体3242等。

针筒3241固定于压料板322；直杆3243竖向内穿设于针筒3241，直杆3243端面尺寸设置为以能够通过针筒3241顶端的穿孔为准；限位块3245连接于直杆3243底端；第二弹簧3244设于针筒3241内，并套于直杆3243上，连接于限位块3245以及针筒3241顶端之间；针体3242，连接于限位块3245底面，并穿过压料板322的针孔设置，且针体3242的最大外径设置为以能够通过待检测的集成IC塑封框架的定位孔为准，限位块3245尺寸设置为以不能通过针孔为准。

压料板322上设有反向传感器325，与直杆3243对应设置，用于检测是否有直杆3243被顶起。

应用时，在定位机构对塑封框架进行定位时，抬料板312则将塑封框架往上顶，塑封框架在往上顶的同时，框架边框的定位孔会有定位针324穿过。本实例中，定位针324有三个，起到定位框架的作用，同时由于塑封框架本身两侧的边框定位孔不是对称设计，当框架反向放置时，定位针324接触到边框非孔部分，如图9所示，此时至少一个定位针324的针体3242会向上顶起，针筒3241内的第二弹簧3244被压缩，同时直杆3243被顶起一定高度，由反向传感器325的信号感应孔326感应到，则反向传感器325触发信号，传入系统主机，判定该塑封框架为反向框架，则检测机构30不在继续执行对该塑封框架的缺损检测，抬料板312降下，塑封框架回落到传送带12，由传送带12送往后序进行分拣。如果来料塑封框架为正确方向进入，抬料板312抬起塑封框架，3个定位针324穿过塑封框架定位孔定位，直杆3243不会被顶起，反向传感器325不触发信号，如图8所示，塑封框架往上顶的上限由压料板322控制，塑封框架塑封体开始接触缺损检测轮334进行检测。第二弹簧3244用于在抬料板312收回后，通过舒张作用使直杆3243和针体3242复位，复位后，由限位块3245限定位置。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种集成IC外观缺陷检测装置，包括设于工作台（10）的检测机构（30），工作台（10）设有轨道槽（11），轨道槽（11）设有传送带（12），传送带（12）用于输送待检测的集成IC塑封框架，其特征在于，检测机构（30）包括：

定位机构，设于工作台（10），用于将输送的集成IC塑封框架定位于检测位；

检测组件（33），有多个，线性阵列于检测架（321）上，检测架（321）设于工作台（10）上，位于轨道槽（11）一侧，检测组件（33）包括通过转轴（333）转动设于检测架（321）的转杆（331）以及与转杆（331）上端连接的第一弹簧（335），第一弹簧（335）另一端连接在检测架（321）上，转杆（331）下端转动连接有缺损检测轮（334），转杆（331）上部设有透光孔（332）；以及

传感器（34），有一对，匹配使用，设于检测架（321）上，位于检测架（321）的两端，检测组件（33）位于传感器（34）之间，其中一个传感器（34）用于发射信号，另一个传感器（34）用于接收信号。

2.根据权利要求1所述的集成IC外观缺陷检测装置，其特征在于，定位机构包括：

抬料板（312），设于传送带（12）下方，抬料板（312）连接于一升降机构（311）的活动端，升降机构（311）设于工作台（10）内；以及

压料板（322），连接于检测架（321），位于传送带（12）上方，与抬料板（312）对应设置，压料板（322）具有多个通孔（323），通孔（323）用于容纳待检测的集成IC塑封框架的上部分塑封体。

3.根据权利要求2所述的集成IC外观缺陷检测装置，其特征在于，压料板（322）上设有多个定位针（324），用于在抬料板（312）被升降机构（311）升起至与压料板（322）配合以将待检测的集成IC塑封框架夹持时，与待检测的集成IC塑封框架的定位孔匹配。

4.根据权利要求3所述的集成IC外观缺陷检测装置，其特征在于，定位针（324）包括：

针筒（3241），固定于压料板（322）；

直杆（3243），竖向内穿设于针筒（3241），直杆（3243）端面尺寸设置为以能够通过针筒（3241）顶端的穿孔为准；

限位块（3245），连接于直杆（3243）底端；

第二弹簧（3244），设于针筒（3241）内，并套于直杆（3243）上，连接于限位块（3245）以及针筒（3241）顶端之间；

针体（3242），连接于限位块（3245）底面，并穿过压料板（322）的针孔设置，且针体（3242）的最大外径设置为以能够通过待检测的集成IC塑封框架的定位孔为准，限位块（3245）尺寸设置为以不能通过针孔为准。

5.根据权利要求4所述的集成IC外观缺陷检测装置，其特征在于，压料板（322）上设有反向传感器（325），与直杆（3243）对应设置，用于检测是否有直杆（3243）被顶起。

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