JPH02121310A - 薄膜トランス - Google Patents
薄膜トランスInfo
- Publication number
- JPH02121310A JPH02121310A JP63274705A JP27470588A JPH02121310A JP H02121310 A JPH02121310 A JP H02121310A JP 63274705 A JP63274705 A JP 63274705A JP 27470588 A JP27470588 A JP 27470588A JP H02121310 A JPH02121310 A JP H02121310A
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- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、電気回路に用いられる薄膜トランスに関する
。
。
(従来の技術)
各種の電気回路が半導体を用いたICなどの素子に小型
番薄型化されるにつれ、スイッチング電源回路などの電
気回路に用いられるトランスの小型・薄型化が要望され
ている。
番薄型化されるにつれ、スイッチング電源回路などの電
気回路に用いられるトランスの小型・薄型化が要望され
ている。
従来のトランスにおいては、コイルに被覆線が用いられ
、磁気コアに磁性薄板、フェライト成形品が用いられて
いる。
、磁気コアに磁性薄板、フェライト成形品が用いられて
いる。
そして、トランスの小型・薄型化を行う場合、コイルと
して、プリント配線コイル、シートコイル、平板コイル
などを使用し、また、磁気コアとして、シートあるいは
基板上に磁性薄膜をメツキ、スパッタリングにより形成
したものを使用して構成した薄膜トランスが提案されて
いる。
して、プリント配線コイル、シートコイル、平板コイル
などを使用し、また、磁気コアとして、シートあるいは
基板上に磁性薄膜をメツキ、スパッタリングにより形成
したものを使用して構成した薄膜トランスが提案されて
いる。
しかしながら、上述の薄膜トランスでは、コイルおよび
磁性薄膜を多層配線に構成する必要があり、また、磁性
薄膜の磁気抵抗が大きいため、効率が悪く、実用に至っ
ていない。
磁性薄膜を多層配線に構成する必要があり、また、磁性
薄膜の磁気抵抗が大きいため、効率が悪く、実用に至っ
ていない。
(発明が解決しようとする課8)
上述したように従来の薄膜トランスは、磁気コアとなる
磁性薄膜の磁気抵抗が大きく、また、コイル層、磁性層
が多層配線された多層構造とされるため、トランスにお
ける変換効率が悪いという課題がある。
磁性薄膜の磁気抵抗が大きく、また、コイル層、磁性層
が多層配線された多層構造とされるため、トランスにお
ける変換効率が悪いという課題がある。
本発明は上述した従来の課題を解決するだめのもので、
小型化および薄型化を図ることができ、しかも変換効率
の良好な薄膜トランスを提供することを目的としている
。
小型化および薄型化を図ることができ、しかも変換効率
の良好な薄膜トランスを提供することを目的としている
。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、一対の磁性基板と、これらの磁性基板上にそ
れぞれスパイラル状に形成され一端が端子部とされたコ
イルと、こ杵らのコイルの前記端子部および他端を除い
て形成された第1の絶縁膜と、前記コイルの他端に接続
された引出し部および前記磁性基板の前記端子部側に形
成された端子部を有する引出し端子と、前記各端子部を
除く前記磁性基板上に形成された第2の絶縁膜とを備え
、これら一対の磁性基板を、前記各端子部が露出するよ
う前記コイルのスパイラル部分を対向させ接合して構成
したものである。
れぞれスパイラル状に形成され一端が端子部とされたコ
イルと、こ杵らのコイルの前記端子部および他端を除い
て形成された第1の絶縁膜と、前記コイルの他端に接続
された引出し部および前記磁性基板の前記端子部側に形
成された端子部を有する引出し端子と、前記各端子部を
除く前記磁性基板上に形成された第2の絶縁膜とを備え
、これら一対の磁性基板を、前記各端子部が露出するよ
う前記コイルのスパイラル部分を対向させ接合して構成
したものである。
(作 用)
本発明では、端子部を有するスパイラル状のコイル、第
1の絶縁膜、コイルに接続された引出し端子および第2
の絶縁膜を形成された一対の磁性基板を、各端子部が露
出するようコイルのスパイラル部分を対向させ接合する
ことにより薄膜トランスを構成する。
1の絶縁膜、コイルに接続された引出し端子および第2
の絶縁膜を形成された一対の磁性基板を、各端子部が露
出するようコイルのスパイラル部分を対向させ接合する
ことにより薄膜トランスを構成する。
したがって、トランスの小型化および薄型化を図ること
ができるとともに、変換効率を良好とすることができ、
また、一対の同一の磁性基板を接合するので、コストも
低減することができる。
ができるとともに、変換効率を良好とすることができ、
また、一対の同一の磁性基板を接合するので、コストも
低減することができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1図は、本発明の一実施例の薄膜トランスを示す斜視
図である。
図である。
同図において、1.1はたとえばフェライトなどの磁性
体により形成された一対の磁性基板を示している。磁性
基板1.1の対向する面上には、それぞれ銅などの金属
膜により形成され一端に端子部2aを有するスパイラル
状のコイル2が形成されている。また、各コイル2上に
は、コイル2の端子部2aおよびコイル2のスパイラル
状部分の中心である他端を除いて第1の絶縁膜(図示省
略)が形成されている。また、第1の絶縁膜上および磁
性基板1上には、それぞれコイル2のスパイラル状部分
の中心である他端に接続された引出部(図示省略)およ
び磁性基板1上の端子部2a近傍に形成された端子部3
aを有する引出端子3が形成されている。さらに、端子
部2 a s 3 aを除く磁性基板1上には、それぞ
れ第2の絶縁膜4が形成されている。そして、これらの
磁性基板1.1は、各コイル2のスパイラル状部分が対
向し、各端子部2a13aが露出するように対向され、
各節2の絶縁膜4.4の間に接着層5が形成されて接合
されて構成されている。
体により形成された一対の磁性基板を示している。磁性
基板1.1の対向する面上には、それぞれ銅などの金属
膜により形成され一端に端子部2aを有するスパイラル
状のコイル2が形成されている。また、各コイル2上に
は、コイル2の端子部2aおよびコイル2のスパイラル
状部分の中心である他端を除いて第1の絶縁膜(図示省
略)が形成されている。また、第1の絶縁膜上および磁
性基板1上には、それぞれコイル2のスパイラル状部分
の中心である他端に接続された引出部(図示省略)およ
び磁性基板1上の端子部2a近傍に形成された端子部3
aを有する引出端子3が形成されている。さらに、端子
部2 a s 3 aを除く磁性基板1上には、それぞ
れ第2の絶縁膜4が形成されている。そして、これらの
磁性基板1.1は、各コイル2のスパイラル状部分が対
向し、各端子部2a13aが露出するように対向され、
各節2の絶縁膜4.4の間に接着層5が形成されて接合
されて構成されている。
次に、上述の薄膜トランスの製造方法を第2図〜第12
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
まず、第2図に示すように、磁性基板として、NlZn
フェライトウェハ11を用意する。このチップ11の寸
法は、直径50φ、厚さ 0.5■、また、比抵抗は、
10’Ω・cmとほとんど絶縁体に近い。
フェライトウェハ11を用意する。このチップ11の寸
法は、直径50φ、厚さ 0.5■、また、比抵抗は、
10’Ω・cmとほとんど絶縁体に近い。
そして、第3図に示すように、ウェハ11上に、コイル
となる銅の金属膜12をスパッタリングにより厚さ4μ
mで形成する。
となる銅の金属膜12をスパッタリングにより厚さ4μ
mで形成する。
この後、第4図に示すような、スパイラル形状のパター
ンが多数繰り返して配置されたガラスマスク13を用い
て、第5図および第6図に示すように、金属膜12上に
通常のりジグラフイー技術によりフォトレジスト14を
形成する。
ンが多数繰り返して配置されたガラスマスク13を用い
て、第5図および第6図に示すように、金属膜12上に
通常のりジグラフイー技術によりフォトレジスト14を
形成する。
そして、第7図に示すように、ウェハ11を過硫酸アン
モニウム水溶液でエツチングすることによりスパイラル
状のコイル15を形成する。
モニウム水溶液でエツチングすることによりスパイラル
状のコイル15を形成する。
次に、第8図および第9図に示すように、コイル15の
端子部15aおよびコイル15のスパイラル状部分の中
心である端部を除いて、リゾグラフィー技術によりフォ
トレジストを形成し、これを約230℃で熱硬化させる
ことにより第1の絶縁膜16を形成する。
端子部15aおよびコイル15のスパイラル状部分の中
心である端部を除いて、リゾグラフィー技術によりフォ
トレジストを形成し、これを約230℃で熱硬化させる
ことにより第1の絶縁膜16を形成する。
この後、第10図に示すように、コイル15のスパイラ
ル状部分の中心である端部に接続された引出し部17a
およびコイル15の端子部15aの近傍に配置された端
子部17bを有する引出端子17を上述のコイル15の
形成方法と同様にして形成する。
ル状部分の中心である端部に接続された引出し部17a
およびコイル15の端子部15aの近傍に配置された端
子部17bを有する引出端子17を上述のコイル15の
形成方法と同様にして形成する。
次に、第11図に示すように、コイル15の端子部15
aおよび引出端子17の端子部17bを除いて、リゾグ
ラフィー技術によりフォトレジストを形成し、これを約
230℃で熱硬化させることにより第2の絶縁膜18を
形成、このウニ”11を5sm X 5mmの寸法で
分割し、多数のチップ19を得る。
aおよび引出端子17の端子部17bを除いて、リゾグ
ラフィー技術によりフォトレジストを形成し、これを約
230℃で熱硬化させることにより第2の絶縁膜18を
形成、このウニ”11を5sm X 5mmの寸法で
分割し、多数のチップ19を得る。
この後、第12図に示すように、2つのチップ1つ、1
9を、そのスパイラル状のコイル15.15を対向させ
、かつ各端子部15a、17bが露出するように配置し
て、各節2の絶縁膜18.18の間に接着剤20を塗布
して接合することにより第1図に示した薄膜トランスを
得る。
9を、そのスパイラル状のコイル15.15を対向させ
、かつ各端子部15a、17bが露出するように配置し
て、各節2の絶縁膜18.18の間に接着剤20を塗布
して接合することにより第1図に示した薄膜トランスを
得る。
そしてこのように構成された薄膜トランスの一方のチッ
プ19の端子部15a、17bに1MIIz 。
プ19の端子部15a、17bに1MIIz 。
10Vを入力し、他方のチップ19の端子部15a11
7bの出力を測定したところ、その出力は、はぼIOV
であった。
7bの出力を測定したところ、その出力は、はぼIOV
であった。
したがって、この実施例の薄膜トランスは、小型化およ
び薄型化を図ることができるとともに、変換効率を良好
とすることができ、また、一対の同一のチップを接合す
るだけで構成されるので、コストも低減することができ
る。
び薄型化を図ることができるとともに、変換効率を良好
とすることができ、また、一対の同一のチップを接合す
るだけで構成されるので、コストも低減することができ
る。
[発明の効果コ
以上説明したように本発明の薄膜トランスは、端子部を
有するスパイラル状のコイル、第1の絶縁膜、コイルに
接続された引出し端子および第2の絶縁膜を形成された
一対の磁性基板を、各端子部が露出するようコイルのス
パイラル部分を対向させ接合することにより構成される
ので、トランスの小型化および薄型化を図ることができ
るとともに、変換効率を良好とすることができ、また、
一対の同一の磁性基板を接合するので、コストも低減す
ることができる。
有するスパイラル状のコイル、第1の絶縁膜、コイルに
接続された引出し端子および第2の絶縁膜を形成された
一対の磁性基板を、各端子部が露出するようコイルのス
パイラル部分を対向させ接合することにより構成される
ので、トランスの小型化および薄型化を図ることができ
るとともに、変換効率を良好とすることができ、また、
一対の同一の磁性基板を接合するので、コストも低減す
ることができる。
第1図は本発明の一実施例の薄膜トランスを説明するた
めの斜視図、第2図〜第12図はそれぞれ第1図の薄膜
トランスの製造方法を説明するための図である。 1・・・磁性基板、2.15・・・コイル、2 a %
3 a 515a、17b・・・端子部、4・・・絶
縁膜、5・・・接着層、11・・・ウェハ、16・・・
第1の絶縁膜、17・・・引出端子、17a・・・引出
し部、18・・・第2の絶縁膜、19・・・チップ。 出願人 株式会社 東芝
めの斜視図、第2図〜第12図はそれぞれ第1図の薄膜
トランスの製造方法を説明するための図である。 1・・・磁性基板、2.15・・・コイル、2 a %
3 a 515a、17b・・・端子部、4・・・絶
縁膜、5・・・接着層、11・・・ウェハ、16・・・
第1の絶縁膜、17・・・引出端子、17a・・・引出
し部、18・・・第2の絶縁膜、19・・・チップ。 出願人 株式会社 東芝
Claims (1)
- 一対の磁性基板と、これらの磁性基板上にそれぞれスパ
イラル状に形成され一端が端子部とされたコイルと、こ
れらのコイルの前記端子部および他端を除いて形成され
た第1の絶縁膜と、前記コイルの他端に接続された引出
し部および前記磁性基板の前記端子部側に形成された端
子部を有する引出し端子と、前記各端子部を除く前記磁
性基板上に形成された第2の絶縁膜とを備え、これら一
対の磁性基板を、前記各端子部が露出するよう前記コイ
ルのスパイラル部分側を対向させ接合して構成したこと
を特徴とする薄膜トランス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63274705A JPH02121310A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 薄膜トランス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63274705A JPH02121310A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 薄膜トランス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02121310A true JPH02121310A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17545413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63274705A Pending JPH02121310A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 薄膜トランス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02121310A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8610246B2 (en) | 2010-04-13 | 2013-12-17 | Denso Corporation | Semiconductor device capable of restricting coil extension direction and manufacturing method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4968621U (ja) * | 1972-09-28 | 1974-06-14 | ||
JPS588912U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63274705A patent/JPH02121310A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4968621U (ja) * | 1972-09-28 | 1974-06-14 | ||
JPS588912U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8610246B2 (en) | 2010-04-13 | 2013-12-17 | Denso Corporation | Semiconductor device capable of restricting coil extension direction and manufacturing method thereof |
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