CN113113210B - 用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例涉及用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。所公开的电流分配电感器可以包括：(1)磁芯；以及(2)导体，所述导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：(A)弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及(B)悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件并且平行于所述电路板延伸。还公开了各种其他装置、系统和方法。

Description

用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C§119(e)，要求于2020年1月13日提交的美国临时申请第62/960,557号的优先权权益，其内容通过整体引用并入本文。
技术领域
本公开的实施例涉及电路板领域，并且具体地涉及高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。
背景技术
高科技设备(诸如，网络路由器和/或交换机)可能需要和/或消耗大量电力。一些常规的高科技设备可以包括其电力平面和/或电力层不能承载和/或传递足够的电流以为某些专用集成电路(ASIC)供电的电路板。此外，这种高科技设备的日益增长的性能要求可能需要在整个电路板中的附加的追踪以将某些信号承载和/或传递到ASICS以及从ASICS承载和/或传递某些信号。
这种高科技问题进一步复杂化，行业趋势可以朝着针对这种设备的更小和/或更紧凑的外形因子或包装发展。结果，在这种电路板上的基板面可以变得越来越有限和/或昂贵。因此，本公开标识并且解决对用于在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的并且改进的装置、系统和方法的需要。
发明内容
如下面将更详细地描述的，本公开大体上涉及用于高密度电路板上增加的电流分配的装置、系统和方法。在一个示例中，一种用于完成这种任务的电流分配电感器可以包括：(1)磁芯；以及(2)导体，该导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中导体包括：(A)弯曲部(bend)，该弯曲部穿过磁芯；以及(B)悬空引线，该悬空引线从弯曲部延伸至电路板的电气组件，其中悬空引线的大部分平行于电路板延伸。
类似地，一种用于完成这种任务的系统可以包括：(1)电路板，该电路板包括电子组件；以及(2)电流分配电感器，该电流分配电感器包括：(A)磁芯；以及(B)导体，该导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中导体包括：(A)弯曲部，该弯曲部穿过磁芯；以及(B)悬空引线，该悬空引线从弯曲部延伸至电路板的电气组件，其中悬空引线的大部分平行于电路板延伸。
一种对应方法可以包括：(1)通过以下方式来组装电流分配电感器：(A)在导体内形成弯曲部，(B)用磁芯来包住弯曲部，以及(C)在导体内形成悬空引线以从弯曲部朝向电路板的电气组件延伸；以及(2)将电流分配电感器电耦合在电源与电路板的电气组件之间，使得悬空引线的大部分和电路板彼此平行。
根据本文所描述的一般原理，可以将来自上述实施例中的任何实施例的特征彼此组合使用。在结合附图和权利要求书阅读以下详细描述之后，将更充分地理解这些以及其他实施例、特征和优点。
附图说明
附图图示了若干示例性实施例，并且是本说明书的一部分。与以下描述一起，这些附图演示和解释本公开的各种原理。
图1是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性电流分配电感器的图示。
图2是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性电流分配电感器的图示。
图3是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统的图示。
图4是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图5是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图6是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图7是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图8是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图9是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图10是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图11是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图12是促进在高密度电路板上的增加的电流分配的附加的示例性系统的图示。
图13是用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性方法的流程图。
在整个附图中，相同的附图标记和描述表示相似但不一定相同的元件。虽然本文所描述的示例性实施例易受各种修改和备选形式的影响，但是已经在附图中通过示例的方式示出了具体实施例，并且本文将详细描述这些具体实施例。然而，本文所描述的示例性实施例不旨在限于所公开的特定形式。相反，本公开涵盖落入所附权利要求书的范围内的所有修改、等效物和备选方案。
具体实施方式
本公开描述了用于高密度电路板上增加的电流分配的各种装置、系统和方法。如下面将详细解释的，本公开的实施例可以涉及和/或构成一种电流分配电感器，该电流分配电感器包括：(1)磁芯；以及(2)被电耦合在电源与电路板的电气组件之间的导体，其中导体包括：(A)穿过磁芯的弯曲部；以及(B)从弯曲部延伸至电路板的电气组件并且平行于电路板延伸的悬空引线。
在一些示例中，一种电流分配系统可以并入和/或组合这种电感器的多个模块化实例。通过按照这种方式来并入和/或组合多个模块化实例，电流分配系统可能能够增加电流量，该电流量能够被承载和/或传递以解决和/或满足对应设备和/或电路板的功率需求。该电流分配系统可以提供优于某些常规系统的各种优点和/或益处。例如，即使电路板的电力平面和/或电力层不能承载和/或传递足够的电流以为ASIC供电，该电流分配系统也可能能够经由系统的模块化电感器的悬空引线来将足够的电流承载和/或传递到该ASIC。在另一示例中，即使电路板的高密度设计不能容纳足够的电力平面以将必要的电流量承载和/或传递到ASIC，该电流分配系统也可能能够经由系统的模块化电感器的悬空引线来将足够的电流承载和/或传递到该ASIC。
下面将参照图1至图12提供对用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性装置、系统、配置和/或实现的详细描述。另外，与图13相对应的讨论将提供对用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性方法的详细描述。
在一些示例中，电感器可以包括和/或表示抵抗由于组件的电感而引起的、电流的流量变化的任何类型或形式的电气组件。在一个示例中，电感可以包括和/或表示响应于电流的流量变化而使导体(例如，在电气组件或电路中)产生电动势的任何类型或形式的性质或属性。电感器的示例包括但不限于：共模电感器、共模扼流圈、磁芯电感器、铁磁芯电感器、叠片芯电感器、环形电感器、耦合电感器、多层电感器、钢芯电感器、射频(RF)电感器、功率电感器、屏蔽电感器、绕线电感器、开关模式电感器、蜂窝线圈、蜘蛛网线圈、它们中的一个或多个的变型或组合、或任何其他合适的电感器。
图1和图2分别图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性电流分配电感器100和200。如在图1和图2中所图示的，示例性电流分配电感器100和200可以包括和/或表示导体104，该导体104促进将电源和电路板的电气组件(诸如，ASIC、焊盘和/或电气过孔)电耦合至彼此。在一些示例中，导体104可以包括和/或并入穿过磁芯102的弯曲部108。在一个示例中，弯曲部108可以包括和/或表示电感绕组和/或线圈。
如在图1和图2中所图示的，电流分配电感器100和200可以包括和/或表示悬空引线106，该悬空引线106旨在和/或被设计为从弯曲部108延伸至电路板的电气组件。如下面将更详细地描述的，悬空引线106的大部分可以平行于电路板延伸和/或被定位成平行于电路板。
在一些示例中，导体104可以包括和/或表示任何类型或形式的导电材料。在一个示例中，导体104可以包括和/或表示铜线、引线和/或结构。导电材料的示例包括但不限于：铜、钢、合金、银、镍、铝、它们中的一个或多个的变型或组合和/或任何其他合适类型的导电材料。
在一些示例中，导体104可以具有任何合适的形状和/或尺寸。导体104可以包括各种弯曲部、转弯部、水平部(例如，不同的高度)和/或分段。在一个示例中，导体104可以包括和/或形成升高到电路板的一个或多个特征和/或组件之上的桥接器。在该示例中，导体104可能能够在不干扰和/或穿过电路板本身的情况下将电流从电源承载和/或传递到电气组件。
在一些示例中，导体104可以包括和/或表示单个部件和/或单元。例如，导体104可以构成和/或表示单件模制材料和/或注塑成型。在其他示例中，导体104可以包括和/或表示分立部件或单元的组装。例如，一组分立部件或单元可以通过附接机构和/或融合技术被耦合在一起以形成导体104。
在一些示例中，磁芯102可以包括和/或表示任何类型或形式的磁性材料。在一个示例中，磁芯102可以包括和/或表示铁氧体和/或铁磁材料。磁芯102的示例包括但不限于：铁磁芯、铁芯、铁氧体芯、钢芯、硅钢芯、镍芯、合金芯、坡莫合金芯、它们中的一个或多个的变型或组合和/或任何其他合适类型的磁芯。
在一些示例中，磁芯102可以具有任何合适的形状和/或尺寸。在一些示例中，磁芯102可以包括和/或表示单个部件和/或单元。例如，图2中的磁芯102可以构成和/或表示单件模制材料和/或注塑成型。在其他示例中，磁芯102可以包括和/或表示分立部件或单元的组装。例如，图2中的磁芯102可以包括、表示图1中的磁芯分段102(1)和102(2)和/或由图1中的磁芯分段102(1)和102(2)形成。在一个示例中，图1中的磁芯分段102(1)和102(2)可以被粘附和/或被组合以形成或组装单个单元，该单个单元至少部分地包围和/或包住导体104的弯曲部108。在该示例中，当图1中的磁芯分段102(1)和102(2)彼此粘附和/或组合时，它们可以通过粘合剂(例如，硅树脂、胶水、胶带和/或粘性表面)被接合。
如在图2中所图示的，导体104可以包括和/或并入弯曲部、转弯部和/或水平部(例如，不同的高度)。例如，导体104的悬空引线106可以包括和/或并入弯曲部204、弯曲部206、弯曲部210和弯曲部212。在该示例中，导体104还可以包括和/或并入接触分段224，该接触分段224被设计为和/或旨在与电路板上的焊盘和/或电气过孔进行物理接触。
在一个示例中，悬空引线106的弯曲部204和/或弯曲部206可以用于使悬空引线106从电路板提升和/或升高。在该示例中，悬空引线106的弯曲部210和/或弯曲部212可以用于使悬空引线106降低和/或下降到电路板。结果，可以使悬空引线106的大部分从电路板提升和/或升高到任何合适的水平。例如，可以使悬空引线106的大部分提升和/或升高到与磁芯102的顶部相同的水平。备选地，可以使悬空引线106的大部分提升和/或升高到与磁芯102的中点或中间相同的水平。悬空引线106的大部分可以平行于电路板延伸和/或被定位成平行于电路板。
在一个示例中，导体104可以包括和/或并入入口分段208，该入口分段208进入在磁芯102的一侧上的导体入口218。在该示例中，导体入口218可以沿着磁芯102的该侧的底角被定位和/或被形成。
在一个示例中，导体104还可以包括和/或并入出口分段，该出口分段从在磁芯102的相对侧上的导体出口216退出。在该示例中，导体出口216可以沿着磁芯102的相对侧的底角被定位和/或被形成。进一步地，磁芯102可以在其顶侧上包括和/或形成孔214。
图3图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统300。如在图3中所图示的，示例性系统300可以包括和/或表示被耦合至电路板302的电感器阵列304(1)、电感器阵列304(2)、电感器阵列304(3)和电感器阵列304(4)。在一个示例中，这些阵列中的每个阵列可以包括和/或表示一组电流分配电感器100。在该示例中，通过按照这种方式来部署和/或实现这些阵列，系统300可以提供和/或促进经由单独的电感器的悬空引线来承载和/或传递足够的电流以为ASIC供电。在一个实施例中，可以通过用粘合剂将单独的电流电感器的磁芯接合和/或粘附在一起来形成和/或创建这些电感器阵列。
在一些示例中，这些电感器阵列可以被耦合至电路板302的一侧。在一个示例中，这些电感器阵列可以将电流承载和/或传送至被耦合至电路板302的相对侧的耗电设备(在图3中未图示)。例如，ASIC可以被耦合至和/或被部署在电路板302的顶侧，并且这些电感器阵列可以被耦合至和/或被部署在电路板302的底侧。在该示例中，这些电感器的悬空引线可以被电耦合至在电路板302的底侧上的焊盘。
在一个示例中，这些焊盘可以各自通过电气过孔(与图3中的电气过孔316相似)被电耦合至电路板302的顶侧。在该示例中，这些电气过孔可以将电流从电路板302的底侧承载和/或传递到电路板302的顶侧。在电路板302的顶侧，电流可以流向和/或到达电路板302上的ASIC。
如在图3中所图示的，可以使电感器的悬空引线从电路板302提升和/或升高。例如，可以使每条悬空引线的大部分从电路板302提升和/或升高。在该示例中，每条悬空引线的大部分可以避免与电路板302物理接触。通过这样做，每条悬空引线可能能够跳过和/或越过被放置在磁芯与电路板302上的接触分段之间的某些特征和/或组件。
图4和图5分别图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统400和500。如在图4和图5中所图示的，示例性系统400和500可以包括和/或表示被耦合至电路板302的电感器阵列304(1)。在一个示例中，通过按照这种方式来部署和/或实现电感器阵列304(1)，系统400和500可以提供和/或促进经由单独的电感器的悬空引线来承载和/或传递足够的电流以为ASIC供电。在该示例中，可以通过用粘合剂将单独的电流电感器的磁芯接合和/或粘附在一起来形成和/或创建电感器阵列304(1)。
图6、图7和图8分别图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统600、700和800。如在图6至图8中所图示的，示例性系统600、700和800可以包括和/或表示被耦合至电路板302的顶侧的电感器阵列304(1)至304(4)。在一个示例中，通过按照这种方式来部署和/或实现电感器阵列304(1)至304(4)，系统600、700和800可以提供和/或促进经由单独的电感器的悬空引线来承载和/或传递足够的电流以为电气组件602供电。在该示例中，系统600、700和800还可以包括和/或表示电源704(1)、电源704(2)、电源704(3)和电源704(4)。图7和图8中的电源704(1)至704(4)中的每一个可以包括和/或表示向电感器阵列304(1)至304(4)供应电流的电源。
在一个示例中，电源704(1)可以被电耦合至电感器阵列304(1)，以经由电感器阵列304(1)来向电气组件602提供和/或传递电流。在该示例中，电源704(2)可以被电耦合至电感器阵列304(2)，以经由电感器阵列304(2)来向电气组件602提供和/或传递电流。类似地，电源704(3)可以被电耦合至电感器阵列304(3)，以经由电感器阵列304(3)来向电气组件602提供和/或传递电流。最后，电源704(4)可以被电耦合至电感器阵列304(4)，以经由电感器阵列304(4)来向电气组件602提供和/或传递电流。
在一些示例中，电气组件602可以包括和/或表示消耗电力的任何类型或形式的组件、设备和/或电路。电气组件602的示例包括但不限于：ASIC、片上系统(SoC)、中央处理器单元(CPU)、微处理器、微控制器、实现软核处理器的现场可编程门阵列(FPGA)、集成电路、它们中的一个或多个的各个部分、它们中的一个或多个的变型或组合和/或任何其他合适的电气组件。
图9图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统900。如在图9中所图示的，示例性系统900可以包括和/或表示被耦合至电路板302的底侧的电感器阵列304(1)至304(4)。在一个示例中，示例性系统900可以包括和/或表示被并入到电路板302的底侧中的焊盘804(1)、焊盘804(2)、焊盘804(3)、焊盘804(4)、焊盘804(5)、焊盘804(6)、焊盘804(7)、焊盘804(8)、焊盘804(9)和焊盘804(10)。被包括在阵列304(3)中的电感器的悬空引线可以被电耦合至焊盘804(1)至804(10)。
如在图9中所图示的，焊盘804(1)和804(2)可以分别被电耦合至电气过孔806(1)和806(2)。焊盘804(3)至804(10)也可以被电耦合至其他电气过孔(虽然在图9中未明确图示)。在一个示例中，这些电气过孔可以将电流从电路板302的底侧承载和/或传递到电路板302的顶侧。在该示例中，耗电设备(例如，ASIC)可以被电耦合至电路板302的顶侧。该耗电设备可以接收从电路板302的底侧通过电气过孔的电流。
图10图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统1000。如在图10中所图示的，示例性系统1000可以包括和/或表示被耦合至电路板302的顶侧的电感器阵列304(1)。在一个示例中，通过按照这种方式来部署和/或实现电感器阵列304(1)，系统1000可以提供和/或促进经由单独的电感器的悬空引线来承载和/或传递足够的电流以为电气组件602供电。在该示例中，系统1000可以包括和/或表示经由电感器阵列304(1)来向电气组件602供应和/或提供电流的电源704(1)。电感器阵列304(1)可以被电耦合在电气组件602与电源704(1)之间。
图11图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统1100。如在图11中所图示的，示例性系统1100可以包括和/或表示被耦合至电路板302的顶侧的电感器阵列304(1)至304(4)。在一个示例中，通过按照这种方式来部署和/或实现电感器阵列304(1)至304(4)，系统1100可以提供和/或促进经由单独的电感器的悬空引线来承载和/或传递足够的电流以为电气组件602供电。在该示例中，系统1100还可以包括和/或表示被电耦合至电感器阵列304(1)至304(4)的电源704(1)至704(4)。图7和图8中的电源704(1)至704(4)中的每一个可以包括和/或表示经由电感器阵列304(1)至(4)来向电气组件602供应电流的电源。
图12图示了用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性系统1200。如在图12中所图示的，示例性系统1200可以包括和/或表示被耦合至电路板302的顶侧的电感器阵列304(1)至304(4)。在一个示例中，通过按照这种方式来部署和/或实现电感器阵列304(1)至304(4)，系统1200可以提供和/或促进经由单独的电感器的悬空引线来承载和/或传递足够的电流以为电气组件602供电。在该示例中，系统1200还可以包括和/或表示被电耦合至电感器阵列304(1)至304(4)的电源704(1)至704(4)。图12中的电源704(1)至704(4)中的每一个可以包括和/或表示经由电感器阵列304(1)至304(4)来向电气组件602供应电流的电源。
图13是用于在高密度电路板上的增加的电流分配的示例性方法1300的流程图。方法1300可以包括以下步骤：组装电流分配电感器(1310)。可以按照各种方式来执行步骤1310，包括上面结合图1至图12所描述的那些方式中的任何方式。例如，计算设备制造方或分包者可以组装和/或制造电流分配电感器。在该示例中，计算设备制造方或分包者可以在导体内形成弯曲部(1310(A))，用磁芯来包住弯曲部(1310(B))，以及在导体内形成悬空引线以从弯曲部朝向电路板的电气组件(1310(C))延伸。
方法1300还可以包括以下步骤：将电流分配电感器电耦合在电源与电路板的电气组件之间，使得悬空引线的大部分和电路板彼此平行(1320)。可以按照各种方式来执行步骤1320，包括上面结合图1至图12所描述的那些方式中的任何方式。例如，计算设备制造方或分包者可以将电流分配电感器电耦合在电源与电路板的电气组件之间，使得悬空引线的大部分和电路板彼此平行。在该示例中，电源可以经由电流分配电感器来向电气组件供应和/或提供电流。
虽然前述公开内容使用特定框图、流程图和示例来阐述各个实施例，但是可以使用广泛的硬件配置、软件配置或固件配置(或其任何组合)来单独地和/或共同地实现本文所描述和/或图示的每个框图组件、流程图步骤、操作和/或组件。另外，被包含在其他组件内的组件的任何公开内容本质上都应该被视为示例性的，因为可以实现许多其他架构来实现相同的功能性。
本文所描述和/或图示的步骤的工艺参数和顺序仅通过示例的方式而给出，并且可以根据需要被改变。例如，虽然可以按照特定顺序来示出或讨论本文所图示和/或描述的步骤，但是这些步骤不一定需要按照所图示或讨论的顺序被执行。本文所描述和/或图示的各种示例性方法还可以省略本文所描述或图示的步骤中的一个或多个步骤或包括除了所公开的那些步骤之外的附加步骤。
已经提供了前面的描述以使本领域的其他技术人员能够最好地利用本文所公开的示例性实施例的各个方面。该示例性描述不旨在是详尽的或限于所公开的任何精确形式。在不脱离本公开的精神和范围的情况下，许多修改和变型是可能的。本文所公开的实施例应该在所有方面都被认为是说明性的，而非限制性的。在确定本公开的范围时，应该参考所附权利要求书及其等效物。
除非另有说明，否则如在本说明书和权利要求书中所使用的术语“被连接至”和“被耦合至”(及其派生词)应该被解释为允许直接和间接(即，经由其他元件或组件)连接。另外，如在本说明书和权利要求书中所使用的术语“一”或“一个”应该被解释为表示“…中的至少一个”。最后，为了便于使用，如在本说明书和权利要求书中所使用的术语“包括(including)”和“具有”(及其派生词)与词语“包括(comprising)”可互换和具有与词语“包括(comprising)”相同的含义。

Claims (18)

1.一种电流分配电感器，包括：
磁芯；以及
导体，所述导体被电耦合在电源与电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：
弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及
悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件，其中：
所述悬空引线的大部分平行于所述电路板延伸并且从所述电路板被提升；以及
所述悬空引线包括第一弯曲部，所述第一弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与穿过所述磁芯的所述弯曲部之间，所述第一弯曲部用于使所述悬空引线从所述电路板提升。
2.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述磁芯包括多个磁分段，所述多个磁分段组合以至少部分地包围所述导体的所述弯曲部。
3.根据权利要求2所述的电流分配电感器，其中所述磁分段通过粘合剂而彼此接合。
4.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述悬空引线的所述大部分不与所述电路板物理接触。
5.根据权利要求4所述的电流分配电感器，其中所述悬空引线还包括第二弯曲部，所述第二弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与所述电气组件之间，所述第二弯曲部用于使所述悬空引线降低到所述电路板。
6.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述磁芯包括：
导体入口，所述导体入口在所述磁芯的第一侧上；
导体出口，所述导体出口在所述磁芯的与所述第一侧相对的第二侧上；以及
孔，所述孔在所述磁芯的顶侧上。
7.根据权利要求6所述的电流分配电感器，其中：
所述弯曲部的第一部分进入在所述磁芯的所述第一侧上的所述导体入口；
所述弯曲部的第二部分从在所述磁芯的所述第二侧上的所述导体出口退出；并且
所述弯曲部的第三部分通过在所述磁芯的所述顶侧上的所述孔而被暴露。
8.根据权利要求6所述的电流分配电感器，其中：
所述导体入口沿着所述磁芯的所述第一侧的底角被定位；并且
所述导体出口沿着所述磁芯的所述第二侧的底角被定位。
9.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中所述电路板的所述电气组件包括在所述电路板的底侧上的导电焊盘，所述导电焊盘通过被并入在所述电路板中的电气过孔被电耦合至在所述电路板的顶侧上的耗电设备。
10.根据权利要求1所述的电流分配电感器，其中：
附加的磁芯；以及
附加的导体，所述附加的导体被电耦合在所述电源与所述电路板的附加的电气组件之间，其中所述附加的导体包括：
附加的弯曲部，所述附加的弯曲部穿过所述附加的磁芯；以及
附加的悬空引线，所述附加的悬空引线从所述附加的弯曲部延伸至所述电路板的所述附加的电气组件并且平行于所述电路板延伸。
11.根据权利要求10所述的电流分配电感器，其中所述磁芯和所述附加的磁芯通过粘合剂而彼此接合。
12.一种用于电流分配的系统，包括：
电路板，所述电路板包括电子组件；以及
电流分配电感器，所述电流分配电感器包括：
磁芯；以及
导体，所述导体被电耦合在电源与所述电路板的电气组件之间，其中所述导体包括：
弯曲部，所述弯曲部穿过所述磁芯；以及
悬空引线，所述悬空引线从所述弯曲部延伸至所述电路板的所述电气组件，其中：
所述悬空引线的大部分平行于所述电路板延伸并且从所述电路板被提升；以及
所述悬空引线包括第一弯曲部，所述第一弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与穿过所述磁芯的所述弯曲部之间，所述第一弯曲部用于使所述悬空引线从所述电路板提升。
13.根据权利要求12所述的系统，其中所述磁芯包括多个磁分段，所述多个磁分段组合以至少部分地包围所述导体的所述弯曲部。
14.根据权利要求13所述的系统，其中所述磁分段通过粘合剂而彼此接合。
15.根据权利要求12所述的系统，其中所述悬空引线的所述大部分不与所述电路板物理接触。
16.根据权利要求15所述的系统，其中所述悬空引线还包括第二弯曲部，所述第二弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与所述电气组件之间，所述第二弯曲部用于使所述悬空引线降低到所述电路板。
17.根据权利要求12所述的系统，其中所述磁芯包括：
导体入口，所述导体入口在所述磁芯的第一侧上；
导体出口，所述导体出口在所述磁芯的与所述第一侧相对的第二侧上；以及
孔，所述孔在所述磁芯的顶侧上。
18.一种用于电流分配的方法，包括：
通过以下方式来组装电流分配电感器：
在导体内形成弯曲部；
用磁芯来包住所述弯曲部；以及
在所述导体内形成悬空引线，以从所述弯曲部朝向电路板的电气组件延伸；以及
将所述电流分配电感器电耦合在电源与所述电路板的所述电气组件之间，使得所述悬空引线的大部分和所述电路板彼此平行并且所述悬空引线的所述大部分从所述电路板被提升，其中所述悬空引线包括第一弯曲部，所述第一弯曲部被形成在所述悬空引线的所述大部分与穿过所述磁芯的所述弯曲部之间，所述第一弯曲部用于使所述悬空引线从所述电路板提升。
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