JPH02119034A - 蛍光表示パネル - Google Patents
蛍光表示パネルInfo
- Publication number
- JPH02119034A JPH02119034A JP27223288A JP27223288A JPH02119034A JP H02119034 A JPH02119034 A JP H02119034A JP 27223288 A JP27223288 A JP 27223288A JP 27223288 A JP27223288 A JP 27223288A JP H02119034 A JPH02119034 A JP H02119034A
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- JP
- Japan
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- wiring
- wire
- thin
- chips
- drive circuit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表示部の駆動回路を真空内に内蔵した通称Ｃ
ＩＧ（チップイングラス、Ｃｈｉｐ １ｎＧｌａｓｓ
）構造を有する蛍光表示パネルに関する。
ＩＧ（チップイングラス、Ｃｈｉｐ １ｎＧｌａｓｓ
）構造を有する蛍光表示パネルに関する。
第３図はこの種の蛍光表示パネルの従来例の一部破断斜
視図、第４図は第３図の要部切欠平面図である。ガラス
基板１上には配線層２、絶縁層３、蛍光体層５、ポンデ
ィングパッド６、外部端子用パッド７が形成され、駆動
回路用のＩＣチップ８を所定の°位置に固定し、ワイヤ
ーボンディング法等によりポンディングパッド６とＩＣ
チップ８との間を接続し、陽極基板９を形成した。次い
で外部引き出しリード１０、グリッド１１、フィラメン
ト１２を陽極基板９の上に配置し、カバーガラス１３と
共に低融点ガラス１４を用いて真空封止していた。この
様にして得られたＣＩＧ構造を有する蛍光表示パネルは
、外部引出しリードに所定の電圧信号を印加することに
より、ＩＣチップを介して表示部を駆動１発光させるこ
とができるため、外部引出しリード１０の数を大幅に減
らすことができる利点があった。
視図、第４図は第３図の要部切欠平面図である。ガラス
基板１上には配線層２、絶縁層３、蛍光体層５、ポンデ
ィングパッド６、外部端子用パッド７が形成され、駆動
回路用のＩＣチップ８を所定の°位置に固定し、ワイヤ
ーボンディング法等によりポンディングパッド６とＩＣ
チップ８との間を接続し、陽極基板９を形成した。次い
で外部引き出しリード１０、グリッド１１、フィラメン
ト１２を陽極基板９の上に配置し、カバーガラス１３と
共に低融点ガラス１４を用いて真空封止していた。この
様にして得られたＣＩＧ構造を有する蛍光表示パネルは
、外部引出しリードに所定の電圧信号を印加することに
より、ＩＣチップを介して表示部を駆動１発光させるこ
とができるため、外部引出しリード１０の数を大幅に減
らすことができる利点があった。
しかしながら、このＣＩＧ構造においては表示部１５と
駆動回路部１７が同一平面上に配置されるため陽極基板
９全体に占める表示部１５の領域の割＆が小さくなる。
駆動回路部１７が同一平面上に配置されるため陽極基板
９全体に占める表示部１５の領域の割＆が小さくなる。
特に駆動回路部１７の中でも駆動用ＩＣ素子の電源供給
ラインとなる配線パターンは論理レベルを許容内に抑え
るために配線抵抗を極力小さくする必要があり、配線幅
を極端に広くする設計法が取られている。
ラインとなる配線パターンは論理レベルを許容内に抑え
るために配線抵抗を極力小さくする必要があり、配線幅
を極端に広くする設計法が取られている。
しかるに従来のＣＩＧ′Ｗｉ造の蛍光表示パネルにおい
ては、表示容量が大きくなるにつれて実装数か増加する
駆動用ＩＣの安定動作確保のために、ますます配線幅を
広くすることか必要となり陽極基板９全体に占める駆動
回路部１７の領域の割合が大きくなってくる。表示装置
においては、表示部１５のみが有効領域で、他の駆動回
路部１７などはデッドスペースであり、このデッドスペ
ースが大きくなる傾向は、表示装置の商品価値を高める
ことかできないという間圧点を有することになる。
ては、表示容量が大きくなるにつれて実装数か増加する
駆動用ＩＣの安定動作確保のために、ますます配線幅を
広くすることか必要となり陽極基板９全体に占める駆動
回路部１７の領域の割合が大きくなってくる。表示装置
においては、表示部１５のみが有効領域で、他の駆動回
路部１７などはデッドスペースであり、このデッドスペ
ースが大きくなる傾向は、表示装置の商品価値を高める
ことかできないという間圧点を有することになる。
本発明は、ガラス基板上の真空容器内に蛍光体から成る
表示部とこの表示部を駆動するＩＣ素子から成る駆動回
路とが設けられた蛍光表示パネルにおいて、前記ＩＣ素
子駆動用の制御信号及び電源供給入力配線のうち、制御
信号用配線は基板上に形成した薄膜配線とし、電源用配
線はワイヤーボンディング法による金属細線を用いて形
成したことを特徴とする。
表示部とこの表示部を駆動するＩＣ素子から成る駆動回
路とが設けられた蛍光表示パネルにおいて、前記ＩＣ素
子駆動用の制御信号及び電源供給入力配線のうち、制御
信号用配線は基板上に形成した薄膜配線とし、電源用配
線はワイヤーボンディング法による金属細線を用いて形
成したことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の第１の実施例を示す駆動回路部の要部斜視図
である。ガラス基板１上に配設されたアルミ薄膜からな
る第１の配線層３ｏがあり、配線層３０の一端は表示部
を形成する蛍光体層（図示せず）と接続され、他の一端
は駆動用ＩＣチップ８の出力電極パッドとワイヤーホン
ディング法により接続される。一方駆動用ＩＣチップ８
の入力電極パッドもワイヤーボンディング法により第２
の薄膜配線層３１の一端と接続される。配線層３１は駆
動用ＩＣチップ８への制御信号の入力配線として使用さ
れ配線の一端は蛍光表示パネルの外部リードと接続され
真空外へ導出される（図示せず）。駆動用ＩＣチップ８
への電源供給は薄膜配線層３１を使用せず、金属細線５
０により外部リード（図示せず）と接続されている。本
実施例では金属細線として線径１５０μｍのアルミ細線
を用い、ガラス基板１上に設けられたパッド間をボンデ
ィング法の一つであるステツリボンディング法により接
続されている９第１図では電源供給ラインとしてＶＤＤ
パッド５１とＶｓｓパッド５２の２電極のみであるが駆
動用ＩＣの種類によっては２電極以上の場合もある。
は本発明の第１の実施例を示す駆動回路部の要部斜視図
である。ガラス基板１上に配設されたアルミ薄膜からな
る第１の配線層３ｏがあり、配線層３０の一端は表示部
を形成する蛍光体層（図示せず）と接続され、他の一端
は駆動用ＩＣチップ８の出力電極パッドとワイヤーホン
ディング法により接続される。一方駆動用ＩＣチップ８
の入力電極パッドもワイヤーボンディング法により第２
の薄膜配線層３１の一端と接続される。配線層３１は駆
動用ＩＣチップ８への制御信号の入力配線として使用さ
れ配線の一端は蛍光表示パネルの外部リードと接続され
真空外へ導出される（図示せず）。駆動用ＩＣチップ８
への電源供給は薄膜配線層３１を使用せず、金属細線５
０により外部リード（図示せず）と接続されている。本
実施例では金属細線として線径１５０μｍのアルミ細線
を用い、ガラス基板１上に設けられたパッド間をボンデ
ィング法の一つであるステツリボンディング法により接
続されている９第１図では電源供給ラインとしてＶＤＤ
パッド５１とＶｓｓパッド５２の２電極のみであるが駆
動用ＩＣの種類によっては２電極以上の場合もある。
上記のように構成された駆動回路部は、薄膜配線層３１
および金属細線５０によりＩＣチップ８に制御信号およ
び電源が入力されると、ＩＣチップ８は表示部へ画像を
表示するための出力信号を出力する。この出力信号は薄
膜配線層３０により各表示部（蛍光体Ｒ）に伝達され発
光表示される。
および金属細線５０によりＩＣチップ８に制御信号およ
び電源が入力されると、ＩＣチップ８は表示部へ画像を
表示するための出力信号を出力する。この出力信号は薄
膜配線層３０により各表示部（蛍光体Ｒ）に伝達され発
光表示される。
このように大電流が流れる電源配線部に金属細線を用い
たことにより、従来数ｍｌｌ＋の薄膜配線幅を必要とし
ていた場合に比較して駆動回路部が占める面積を大幅に
減少させることが可能となった。
たことにより、従来数ｍｌｌ＋の薄膜配線幅を必要とし
ていた場合に比較して駆動回路部が占める面積を大幅に
減少させることが可能となった。
第２図は本発明の第２の実施例を示す図で、第１図の実
施例との差異は、駆動用ＩＣチップへの電源供給配線と
なる金属細線５ｏの線径をＩＣチップ８の各電極パッド
を結線する際のワイヤー径と同一としたことにある。第
１図の実施例では線径１５０μｍのアルミ細線を用いた
が、この実施例ては線径３０μｍのアルミ細線を用いて
おり、ワイヤーボンディングはＩＣチップ８の電極パッ
ド部と同一プログラム内で一度に結線接続が可能となる
。第１の実施例ではＩＣチップ８の結線用と金属細線５
０用とは異ったワイヤーボンダーを使用していたが、第
２の実施例では、１台のワイヤーボンダーで接続作業が
可能となり経済的な作業方法を取ることができる。第２
図の実施例では線径が小さくなったことにより、細線１
本当りの配線抵抗が大きくなるので同一電源電極間を３
本の金属細線でワイヤーボンディング登行ない配線抵抗
を下げている。
施例との差異は、駆動用ＩＣチップへの電源供給配線と
なる金属細線５ｏの線径をＩＣチップ８の各電極パッド
を結線する際のワイヤー径と同一としたことにある。第
１図の実施例では線径１５０μｍのアルミ細線を用いた
が、この実施例ては線径３０μｍのアルミ細線を用いて
おり、ワイヤーボンディングはＩＣチップ８の電極パッ
ド部と同一プログラム内で一度に結線接続が可能となる
。第１の実施例ではＩＣチップ８の結線用と金属細線５
０用とは異ったワイヤーボンダーを使用していたが、第
２の実施例では、１台のワイヤーボンダーで接続作業が
可能となり経済的な作業方法を取ることができる。第２
図の実施例では線径が小さくなったことにより、細線１
本当りの配線抵抗が大きくなるので同一電源電極間を３
本の金属細線でワイヤーボンディング登行ない配線抵抗
を下げている。
以上説明したように本発明は、駆動用ＩＣの入力配線部
に金属細線によるワイヤーボンディング法を取り入れ、
従来薄膜配線で広い専有面積を必要としていたＩＣ電源
供給配線部のデッドスペースを小さくすることが可能と
なった。特にドツトグラフィック表示の様な高密度表示
の場合、駆動用ＩＣチップの実装数も多くなり複数のＩ
Ｃチップ相互間の配線抵抗によるＩＲドロップを許容内
に抑える方法として本発明の金属細線法は有効な接続方
法となり、また経済的効果及びデッドスペース改善に多
きな効果を生ずる。
に金属細線によるワイヤーボンディング法を取り入れ、
従来薄膜配線で広い専有面積を必要としていたＩＣ電源
供給配線部のデッドスペースを小さくすることが可能と
なった。特にドツトグラフィック表示の様な高密度表示
の場合、駆動用ＩＣチップの実装数も多くなり複数のＩ
Ｃチップ相互間の配線抵抗によるＩＲドロップを許容内
に抑える方法として本発明の金属細線法は有効な接続方
法となり、また経済的効果及びデッドスペース改善に多
きな効果を生ずる。
端子用パッド、８・・・ＩＣチップ、９・・・陽極基板
、１０・・・外部リード、１１・・・グリッド、１２・
・・フィラメント、１３・・・カバーガラス、１４・・
・低融点ガラス、１５・・・表示部、１７・・・駆動回
路部、３０・・・薄膜配線層、３１・・・薄膜配線層、
５０・・・金属細線、５１・・・■ｐＤパッド、５２・
・・ＶＳＳパッド。
、１０・・・外部リード、１１・・・グリッド、１２・
・・フィラメント、１３・・・カバーガラス、１４・・
・低融点ガラス、１５・・・表示部、１７・・・駆動回
路部、３０・・・薄膜配線層、３１・・・薄膜配線層、
５０・・・金属細線、５１・・・■ｐＤパッド、５２・
・・ＶＳＳパッド。
Claims (1)
- ガラス基板上の真空容器内に蛍光体から成る表示部と
この表示部を駆動するＩＣ素子から成る駆動回路とが設
けられた蛍光表示パネルにおいて、前記ＩＣ素子駆動用
の制御信号及び電源供給入力配線のうち、制御信号用配
線は基板上に形成した薄膜配線とし、電源用配線はワイ
ヤーボンディング法による金属細線を用いて形成したこ
とを特徴とする蛍光表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272232A JP2775773B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 蛍光表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272232A JP2775773B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 蛍光表示パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119034A true JPH02119034A (ja) | 1990-05-07 |
| JP2775773B2 JP2775773B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=17510962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272232A Expired - Fee Related JP2775773B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 蛍光表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2775773B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291847A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-18 | Nec Corp | 蛍光表示パネル |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63272232A patent/JP2775773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62291847A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-18 | Nec Corp | 蛍光表示パネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2775773B2 (ja) | 1998-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |