JPH0436727A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH0436727A
JPH0436727A JP14408590A JP14408590A JPH0436727A JP H0436727 A JPH0436727 A JP H0436727A JP 14408590 A JP14408590 A JP 14408590A JP 14408590 A JP14408590 A JP 14408590A JP H0436727 A JPH0436727 A JP H0436727A
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conductors
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Satoshi Kajiki
加治木 聡
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、たとえばCOG (Chip On C1a
ss)方式などの液晶表示装置に関し、特にその配線構
造に関する。
[従来の技術] 第6図は典型的な先行技術の液晶表示装置の平面図であ
り、第7図はその斜視図である。一対のガラス製基板1
.2問には、後述の第8図に関連して述べるように、液
晶3が介在されており、シール材4によって封止され、
表示領域5が形成される。
第8図は、第7図の切断面線■−■から見た断面図であ
る。一方の基板1には、透明な電極6が形成され、また
他方の基板2には電極6に対向する透明な電極7が形成
される。基板2上に設けられた駆動用集積回路8によっ
て電極7に駆動信号が供給される。この基板2上には、
電極6に駆動信号を供給するための駆動用集積回路9が
設けられ、この集積回路9は基板2上に形成された導体
10および導電ペースト11を介して、複数の各電極6
に接続される。導電ペースト11は複数の各導体10と
複数の各電極6とを個別的に接続する。この導電ペース
ト11は、たとえば銀ペーストなどである。基板2には
、集積回路8.9および電極7ならびに導体10などと
電気的に接続される可撓性配線基板13が設けられる。
[発明が解決すべき課題] このような先行技術では、表示領域5が増大するにつれ
て、電極6.7の数が増大し、電極6の数が増大するに
つれて、基板2上の導体10の数が増大し、また導電ペ
ースト11の接続個所が増大する。したがって表示領域
5以外の領域、すなわち非表示領域の面積が著しく増加
することになり、大形化するという問題がある。またこ
の非表示領域12が表示領域5の外周を大略的にL字状
に囲んで増大するので、製品設計に制約をきたすという
問題が生じる。
本発明の目的は、非表示領域の面積をできるだけ小さく
して、全体の構成を小形化することができるようにした
液晶表示装置を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、2枚の電気絶縁性基板間に液晶層を介在させ
て表示領域を成すとともに、これら電気絶縁性基板が対
向する面の表示領域以外の各々の残余部分に駆動用集積
海路を配置したことを特徴とする液晶表示装置である。
作  用 本発明に従えば、2枚の電気絶縁性基板の表示領域にお
いて液晶を介在して表示を行うことができるようにし、
これら2枚の各基板の表示領域以外の残余部分には、駆
動用集積回路をそれぞれ設け、各基板に設けられた駆動
用集積回路によって、表示駆動するようにしたので、前
述の先行技術における導体10および導体ペースト11
などが省略される。これによって前記残余部分の面積を
小さくすることができ、全体の構成を小形化することが
できるようになる。
また本発明に従えば、基板上に設けられた集積回路は、
この基板上にそれぞれ形成されている導体に接続されて
おり、この導体は、可撓性配線基板に接続され、可撓性
配線基板は、外部回路に接続される。このようにして可
撓性配線基板が導体を介して集積回路に接続されるので
、その導体の数がむやみに増大することが防がれ、した
がって構成が大形化することはない。
また本発明に従えば、各基板にそれぞれ形成されている
導体は、各基板間にわたって設けられるもう1つの可撓
性配線基板によって相互に接続され、このことによって
、配線構造の簡略化を図ることができ、前述のように導
電ペーストなどを用いる必要がなくなり、またそのため
の基板上の導体を引回す必要がなく、このことによって
もまた構成の小形化を図ることができる。
「実施例コ 第1図は本発明の一実施例の平面図であり、第2図はそ
の実施例の斜視図である。この液晶表示装置は、一対の
ガラスから成る電気絶縁性基板15.16を有し、液晶
表示を行う表示領域17が形成され、残余の領域は非表
示領域18である。
第3図は第2図の切断面線m−■から見た断面図である
6一方の基板15上には、複数の透明電極19が形成さ
れており、他方の基板16上には電極19に交差するも
う1つの複数の電極20が形成される。これらの基板1
5.16間には液晶21がシール材22によって気密に
封止される。
基板15上には、その電極19が形成された同一表面上
に、この電極19に駆動信号を供給するための駆動用集
積回路23が取付けられる。
第4図は、第2図の切断面線1’V−4から見た断面図
である。基板16上には、電極20に駆動信号を供給す
るだめの駆動用集積回路24が取付けられる。これらの
集積回路23.24は、いわゆるペアチップなどと呼ば
れる素子であって、ワイヤボンディングによって、電極
19.20にそれぞれ接続され、合成樹脂製被覆層25
.26によってそれぞれ被覆される。
基板16にはまた、電極20が形成されている同一表面
上に、導体27が形成される。この導体27は、異方性
導電接着128を介して、可撓性配線基板29に接続さ
れ、この可撓性配線基板29は、外部回路に接続される
。可撓性配線基板29は、電気絶縁性基板30の表面に
導体31が形成されて構成される。異方性導電接着層2
8は、導体27.31を第5図に示されるように低抵抗
で接続する。
基板15には、集積回路23が取付けられている表面と
同一表面上に、導体32が形成される。
基板16の集積回路24が形成されている表面と同一表
面上には導体33が形成される。これらの導体32.3
3は、前述の異方性導電接着層28と同様な構成を有す
る異方性導電接着層をそれぞれ介して可撓性配線基板3
4によって接続される。
こうして集積回路23は、導体32、可撓性配線基板3
4および導体33を介して可撓性配線基板29に電気的
に接続され、こうして外部回路に接続される。導体27
,32.33は、集積回路23.24に接続されるため
のものであって、多数の電極19.20に接続されるた
めのものではないので、これらの導体27,32.33
の数は比較的小数でよく、これによって非表示領域18
の面積が大きくなることはない。
上述の実施例によれば、各基板15.16の対向する表
面上にそれぞれ駆動用集積回路23.24が搭載される
ので、前述の第6図〜第8図に関連して述べた先行技術
における導通ペースト11が不要となり、またそのため
の配線の引き回しのためのスペースが不要となり、この
ようにして、構成を簡素化し、しかも非表示領域18を
小さくして全体を小形化することができる。この非表示
領域18の面積を小さくすることができるので、表示領
域17が全体に占める面積の割合が小さくなってしまう
ことはなく、製品設計の制約を少なくすることができる
また本件実施例では、前述の先行技術における導電ペー
スト11が不要となることによって、電極19.20の
パターンピッチを小さくし、たとえば50〜100μm
以下の高密度配線が可能となる。
可撓性配線基板29.34は、機械的な固着手段によっ
て、または導電性接着剤を用いて基板16.15に固着
される。集積回路23.24はまた、導体32.28に
ワイヤボンディングによって電気的に接続される。
上述の実施例では、基板15上の集積回路23は、基板
15.16間に設けられる可撓性配線基板34を介して
、さらに基板16に接続される可撓性配線基板29を介
して外部回路に接続されるように構成されたけれども、
本発明の他の実施例として、基板15に可撓性配線基板
を接続し、その可視性配線基板も先の可撓性配線基板2
9と同様に外部回路に接続し、このとき基板15.16
間を接続する可視性配線基板34を省略するようにして
もよい。
可撓性配線基板29を基板16に接続する代りに、基板
15に可撓性配線基板を接続するようにしてもよい。
本発明の他の実施例として、基板15.16の電極19
.20に別物の可撓性配線基板29をそれぞれ接続し、
各電極19.20を各可撓性配線基板29を介して駆動
するようにしてもよい。
本発明のさらに他の実施例として、集積回路23.24
がフリップチップであるときの実装に関連してもまた本
発明を実施することができる。すなわち集積回路23.
24のベレットには、金属で盛り上がった構成を有する
端子が形成してあり、この端子を電極19.20および
導体28.32にフェイスダウンボンディングで接続す
るように構成する。このような構成もまた、本発明の精
神に含まれる。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、2枚の各基板上にそれぞ
れ駆動用集積回路を設けて、各基板を表示駆動するよう
にしたので、配線が簡略化され、表示領域以外の残余部
分の面積を小さくすることができ、これによって構成の
小形化を図ることができるようになる。また各基板上の
集積回路は、各基板上に形成された導体を介して可撓性
配線基板に接続され、この可視性配線基板によって外部
回路に接続されるので、可撓性配線基板が直接に電極な
どに接続される構成に比べて、導体の数を減少し、この
ことによってもまた構成の小形化を図ることができるよ
うになる。
さらにまた本発明によれば、各基板にそれぞれ形成され
ている導体は、可撓性配線基板を介して相互に接続され
るようにし、これによって前述の先行技術に関連して述
べた導電ペーストによって各基板間の接続を行う構成に
比べて、構成の簡略化を図ることができ、これによって
もまた小形化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は第1図に
示される液晶表示装置の斜視図、第3図は第2図の切断
面線■−■から見た断面図、第4図は第2図の切断面線
1’V−IVから見た断面図、第5図は第4図の切断面
線V−■から見た断面図、第6図は先行技術の平面図、
第7図は第6図に示される先行技術の斜視図、第8図は
第7図の切断面線■−■から見た断面図である。 15.16・・・電気絶縁性基板、17・・・表示領域
、18・・・非表示領域、19.20・・・電極、21
・・・液晶、22・・・シール材、23.24・・・駆
動用集積回路、28・・・異方性導電接着層、29・・
・可撓性配線基板 代理人  弁理士 画数 圭一部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 2枚の電気絶縁性基板間に液晶層を介在させて表示領域
    を成すとともに、これら電気絶縁性基板が対向する面の
    表示領域以外の各々の残余部分に駆動用集積回路を配置
    したことを特徴とする液晶表示装置。
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