JPH0211633A - 新規なポリエステルイミドの製造法 - Google Patents
新規なポリエステルイミドの製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は溶解性、低温成形性に優れた新規なポリエステ
ルイミドの製造法に関する。
ルイミドの製造法に関する。
ポリイミド樹脂は耐熱性が優れているが、多くのものは
、不溶、不融であるため成形性が劣っている。そのため
、フィルムなどに成形するには前駆体であるポリアミド
酸の状態で有機溶媒に溶解したワニスを用いていた。し
かし、ポリアミド酸ワニスは加水分解によって分子量が
低下するため、低温で保存しなければならなかった。ま
た溶媒が吸湿しやすいため、吸湿により樹脂が析出する
等の問題があった。さらにフィルム等に成形した後、イ
ミド化する際に縮合水が発生するため成形物中にボイド
が残るという問題があった。
、不溶、不融であるため成形性が劣っている。そのため
、フィルムなどに成形するには前駆体であるポリアミド
酸の状態で有機溶媒に溶解したワニスを用いていた。し
かし、ポリアミド酸ワニスは加水分解によって分子量が
低下するため、低温で保存しなければならなかった。ま
た溶媒が吸湿しやすいため、吸湿により樹脂が析出する
等の問題があった。さらにフィルム等に成形した後、イ
ミド化する際に縮合水が発生するため成形物中にボイド
が残るという問題があった。
また、イミド化する際に300℃以上の高温にする必要
があるため、熱に弱い基材には用いられないという問題
があった。
があるため、熱に弱い基材には用いられないという問題
があった。
この問題点を解決するために、軟化点を有し、成形加工
が可能なポリイミドが開発されている。
が可能なポリイミドが開発されている。
例えば、特開昭62−10051号公報には、一般式%
式%() (ただし、X′は C20又は S02を示す)で表わ
されるジアミンとピロメリット酸からなるポリイミドが
開示されるが、このポリイミドは軟化点を有し、成形加
工が可能である。
式%() (ただし、X′は C20又は S02を示す)で表わ
されるジアミンとピロメリット酸からなるポリイミドが
開示されるが、このポリイミドは軟化点を有し、成形加
工が可能である。
また、上記の問題点を解決するために、有機溶剤に可溶
なポリエステルイミドが開発されている。
なポリエステルイミドが開発されている。
例えば、特公昭43−22120号公報に示されるアル
キレンビストリメリテートとジイソシアネートからなる
ポリエステルイミド及び特公昭47−30437号公報
に示される芳香族ビストリメリテートとジアミンからな
るポリエステルイミドはクレゾールに可溶である。
キレンビストリメリテートとジイソシアネートからなる
ポリエステルイミド及び特公昭47−30437号公報
に示される芳香族ビストリメリテートとジアミンからな
るポリエステルイミドはクレゾールに可溶である。
特開昭62−10051号公報に示されるポリイミドは
軟化点を有し、成形加工が可能であるが、軟化点が高す
ぎ、300℃を超える温度で成形しなければならない。
軟化点を有し、成形加工が可能であるが、軟化点が高す
ぎ、300℃を超える温度で成形しなければならない。
また、該ポリイミドは有機溶剤に難溶性であるため、フ
ィルムに成形するためにはその前駆体であるポリアミド
酸を有機溶剤に溶解したりニスを用いてフィルム化し、
これを高温に加熱してイミド化しなければならず、前記
したような問題点がある。
ィルムに成形するためにはその前駆体であるポリアミド
酸を有機溶剤に溶解したりニスを用いてフィルム化し、
これを高温に加熱してイミド化しなければならず、前記
したような問題点がある。
特公昭43−22120号公報に示されるポリエステル
イミドは、主鎖にアルキレン鎖を有するため耐熱性が著
しく劣り、特公昭47−30437号公報に示されるポ
リエステルイミドは軟化点が高すぎるため300℃を超
える温度で成形する必要がある。
イミドは、主鎖にアルキレン鎖を有するため耐熱性が著
しく劣り、特公昭47−30437号公報に示されるポ
リエステルイミドは軟化点が高すぎるため300℃を超
える温度で成形する必要がある。
本発明は、一般式(I)
%式%()
示し、Yはアミノ基又はイソシアナート基を示す)で表
わされる化合物を反応させることを特徴とするポリエス
テルイミドの製造法に関する。
わされる化合物を反応させることを特徴とするポリエス
テルイミドの製造法に関する。
一般式(I)で表わされる酸二無水物について次に説明
する。
する。
一般式(I)中、Arとしては、例えば、下記(a)又
は(b)で示される二価の基などがある。
は(b)で示される二価の基などがある。
(ただし1式中、Arは二価の芳香族基を示す)で表わ
される酸二無水物及び一般式(II)(ただし、式中、
Rはメチル基、エチル基、プロピル基等の低級アルキル
基、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン、メトキシ基、エ
トキシ基等のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、ペ
ンタフルオロエチル基、パーフルオロブチル基、パーフ
ルオロヘキシル基、パーフルオロオクチル基等のフッし
、pが2以上のとき、複数のRは同一でも異なっていて
もよい。) \ (ただし、式中、Yは十CH2+、。
される酸二無水物及び一般式(II)(ただし、式中、
Rはメチル基、エチル基、プロピル基等の低級アルキル
基、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン、メトキシ基、エ
トキシ基等のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、ペ
ンタフルオロエチル基、パーフルオロブチル基、パーフ
ルオロヘキシル基、パーフルオロオクチル基等のフッし
、pが2以上のとき、複数のRは同一でも異なっていて
もよい。) \ (ただし、式中、Yは十CH2+、。
C=O。
/
jlmは1以上の整数、R′及びR″はそれぞれ独立に
、メチル基、エチル基、イソプロピル基等の低級アルキ
ル基、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン、メトキシ基、
エトキシ基等のアルコキシ基。
、メチル基、エチル基、イソプロピル基等の低級アルキ
ル基、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン、メトキシ基、
エトキシ基等のアルコキシ基。
トリフルオロメチル、ペンタフルオロエチル、パーフル
オロブチル、パーフルオロヘキシル、パーフルオロオク
チル基等のフッ素置換アルキル基等を示し、q及びrは
それぞれ、R#及びR′″のベンゼン環への結合数であ
ってO又は1〜4の整数を示し、nは1以上の整数を示
し、R’、Y及びR′″がそれぞれ複数個ある場合、複
数個のR″Y及びR”はそれぞれの場合に同一でも異な
っていてもよい) 一般式(I)で表わされる酸二無水物の具体例としては
カテコールビストリメリテーl−二無水物。
オロブチル、パーフルオロヘキシル、パーフルオロオク
チル基等のフッ素置換アルキル基等を示し、q及びrは
それぞれ、R#及びR′″のベンゼン環への結合数であ
ってO又は1〜4の整数を示し、nは1以上の整数を示
し、R’、Y及びR′″がそれぞれ複数個ある場合、複
数個のR″Y及びR”はそれぞれの場合に同一でも異な
っていてもよい) 一般式(I)で表わされる酸二無水物の具体例としては
カテコールビストリメリテーl−二無水物。
レゾルシノールビストリメリテートニ無水物、ジヒドロ
キシベンゼンビストリメリテートニ無水物。
キシベンゼンビストリメリテートニ無水物。
ビスフェノールAビストリメリテートニ無水物。
テトラクロロビスフェノールAビストリメリテートニ無
水物、テトラブロモビスフェノールAビストリメリテー
トニ無水物、ビフェニルビストリメリテートニ無水物、
下記−数式(III)で表わされるビストリメリテート
ニ無水物等が挙げられる。
水物、テトラブロモビスフェノールAビストリメリテー
トニ無水物、ビフェニルビストリメリテートニ無水物、
下記−数式(III)で表わされるビストリメリテート
ニ無水物等が挙げられる。
−数式(III)
本発明において、酸二無水物の反応の相手は、−数式N
l)で表わされる化合物を必須成分とする。
l)で表わされる化合物を必須成分とする。
一般式(II)で表わされる化合物としては、数式(I
I)中、イソプロピ、リデン基に対してアミノ基及び酸
素がパラ位又はメタ位に結合しているものが好ましく、
特に、2個のアミノ基及び2個の酸素のうち少なくとも
1個がイソプロピリデン基に対してメタ位であるのが好
ましい。
I)中、イソプロピ、リデン基に対してアミノ基及び酸
素がパラ位又はメタ位に結合しているものが好ましく、
特に、2個のアミノ基及び2個の酸素のうち少なくとも
1個がイソプロピリデン基に対してメタ位であるのが好
ましい。
−数式(II)において、イソプロピリデン基に対する
アミノ基及び酸素の結合位置のうち、メタ位の割合が増
える程、得られるポリイミドの軟化点は低く、有機溶剤
に対する溶解性が良好になるが、軟化点があまり低くな
りすぎるとポリイミド成形物の高温時における強度が低
下しやすくなるので、目的に応じ、上記メタ位の割合を
決定するのが好ましい。このような観点から、本発明に
おけるジアミン成分は、−数式(IV) ・・・(IV) (ただし、X及びYは一般式(II)に同じ)で表わさ
れる化合物が特に好ましい。
アミノ基及び酸素の結合位置のうち、メタ位の割合が増
える程、得られるポリイミドの軟化点は低く、有機溶剤
に対する溶解性が良好になるが、軟化点があまり低くな
りすぎるとポリイミド成形物の高温時における強度が低
下しやすくなるので、目的に応じ、上記メタ位の割合を
決定するのが好ましい。このような観点から、本発明に
おけるジアミン成分は、−数式(IV) ・・・(IV) (ただし、X及びYは一般式(II)に同じ)で表わさ
れる化合物が特に好ましい。
一般式(■)で表わされる化合物は、酸二無水物の反応
の相手として、好ましくは50モル%以上、特に好まし
くは75モル%以上使用される。
の相手として、好ましくは50モル%以上、特に好まし
くは75モル%以上使用される。
−数式(II)で表わされる化合物が少なすぎると得ら
れるポリエステルイミドの軟化点が高くなりやオ<、ま
た、有機溶剤に難溶性になりやすい。
れるポリエステルイミドの軟化点が高くなりやオ<、ま
た、有機溶剤に難溶性になりやすい。
−数式CI)で表わされる化合物のうち、基Yがアミノ
基であるジアミンとしては、4.4’ビス[3−(4−
アミノ−α、α −ジメチルベンジル)フェノキシ〕ジ
ンエニルスルホン、4゜4′−ビス(3−(4−アミノ
−α、α′−ジメチルベンジル)フェノキシフベンゾフ
ェノン、4゜4′−ビス(4−(4−アミノ−α、α′
−ジメチルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン
、4.4′−ビス(4−(4−アミノ−α、α′ジメチ
ルベンジル)フェノキシフベンゾフェノン、4−(3−
(4−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル)フェノキ
シ)−4’ −(4−(4−アミノ−α、α′−ジメチ
ルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン、4−
(3−(4−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル)フ
ェノキシ〕−4’ −(4−アミノ−α、α′−ジメチ
ルベンジル)フェノキシフベンゾフェノン、4,4′−
ビス(3−(3−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル
)フェノキシフジフェニルスルホン、4゜4′−ビス(
3−(3−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル)フェ
ノキシフベンゾフェノン、4゜4′−ビス(2−(4−
アミノ−α、α −ジメチルベンジル)フェノキシフジ
フェニルスルホン、4.4′−ビスC2−(4−アミノ
−α、αジメチルベンジル)フェノキシフベンゾフェノ
ン、3.3′−ビス(3−(4−アミノ−α、αジメチ
ルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン、3,3
′−ビス(3−(4−アミノ−α。
基であるジアミンとしては、4.4’ビス[3−(4−
アミノ−α、α −ジメチルベンジル)フェノキシ〕ジ
ンエニルスルホン、4゜4′−ビス(3−(4−アミノ
−α、α′−ジメチルベンジル)フェノキシフベンゾフ
ェノン、4゜4′−ビス(4−(4−アミノ−α、α′
−ジメチルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン
、4.4′−ビス(4−(4−アミノ−α、α′ジメチ
ルベンジル)フェノキシフベンゾフェノン、4−(3−
(4−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル)フェノキ
シ)−4’ −(4−(4−アミノ−α、α′−ジメチ
ルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン、4−
(3−(4−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル)フ
ェノキシ〕−4’ −(4−アミノ−α、α′−ジメチ
ルベンジル)フェノキシフベンゾフェノン、4,4′−
ビス(3−(3−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル
)フェノキシフジフェニルスルホン、4゜4′−ビス(
3−(3−アミノ−α、α′−ジメチルベンジル)フェ
ノキシフベンゾフェノン、4゜4′−ビス(2−(4−
アミノ−α、α −ジメチルベンジル)フェノキシフジ
フェニルスルホン、4.4′−ビスC2−(4−アミノ
−α、αジメチルベンジル)フェノキシフベンゾフェノ
ン、3.3′−ビス(3−(4−アミノ−α、αジメチ
ルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン、3,3
′−ビス(3−(4−アミノ−α。
α′−ジメチルベンジル)フェノキシフベンゾフェノン
等が挙げられ、これらを混合して用いても良い。
等が挙げられ、これらを混合して用いても良い。
一般式(II)で表わされる化合物がジアミンである場
合、酸二無水物の反応の相手として併用してもよい他の
ジアミンとしては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、
ジアミノジフェニルケトン、ジアミノジフェニルプロパ
ン、フェニレンジアミン、トルエンジアミン、ビス(ア
ニリノイソプロピリデン)ベンゼン、ビス(アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、ジアミノジフェニルスルフィド。
合、酸二無水物の反応の相手として併用してもよい他の
ジアミンとしては、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、
ジアミノジフェニルケトン、ジアミノジフェニルプロパ
ン、フェニレンジアミン、トルエンジアミン、ビス(ア
ニリノイソプロピリデン)ベンゼン、ビス(アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、ジアミノジフェニルスルフィド。
ビス(アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(ア
ミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(アミノフェ
ノキシフェニル)ケトン、ビス(アミノフェノキシフェ
ニル)へキサフルオロプロパン、ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン。
ミノフェノキシフェニル)スルホン、ビス(アミノフェ
ノキシフェニル)ケトン、ビス(アミノフェノキシフェ
ニル)へキサフルオロプロパン、ジアミノジフェニルへ
キサフルオロプロパン。
ジアミノジアルキルジフェニルメタン等があり、これら
は二種以上併用してもよい。
は二種以上併用してもよい。
一般式(II)で表わされる化合物のうち、基Yがイン
シアナート基であるジイソシアナートとしては、4,4
′−ビス(3−(4−インシアナート−α、α′−ジメ
チルベンジル)フェノキシュジフェニルケトン、4.4
′−ビス(3−’(4−インシアナート−α、α −ジ
メチルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン等が
あり、その他、一般式(I)で表わされる化合物のうち
、基Yがアミノ基であるジアミンにおいては、アミノ基
をインシアナート基に代えたものがある。このようなジ
イソシアナートと併用してもよいジイソシアナートとし
ては、ジフェニルメタンジイソシアナート、トルイレン
ジイソシアナート等の前記した他のジアミンのアミノ基
をインシアナート基にかえたものがある。
シアナート基であるジイソシアナートとしては、4,4
′−ビス(3−(4−インシアナート−α、α′−ジメ
チルベンジル)フェノキシュジフェニルケトン、4.4
′−ビス(3−’(4−インシアナート−α、α −ジ
メチルベンジル)フェノキシフジフェニルスルホン等が
あり、その他、一般式(I)で表わされる化合物のうち
、基Yがアミノ基であるジアミンにおいては、アミノ基
をインシアナート基に代えたものがある。このようなジ
イソシアナートと併用してもよいジイソシアナートとし
ては、ジフェニルメタンジイソシアナート、トルイレン
ジイソシアナート等の前記した他のジアミンのアミノ基
をインシアナート基にかえたものがある。
本発明において、ポリエステルイミドは1次のようにし
て製造することができる。
て製造することができる。
酸二無水物の反応の相手としてジアミンを使用する場合
、これらを有1溶媒中、必要に応じてトリブチルアミン
、トリエチルアミン、亜すン酸トリフェニル等の触媒の
存在下、100℃以上、好ましくは180℃以上に加熱
して、イミド化までを行なわせて、直接ポリエステルイ
ミドを得る方法(触媒は、反応成分の総量に対して0〜
15重量%使用するのが好ましく、特に0.01 〜1
5重量%使用するのが好ましい)、酸二無水物及びジア
ミンを有機溶媒中100℃未満で反応させてポリエステ
ルイミドの前II体であるポリアミド酸のワニスをいっ
たん製造し、この後、このワニスを加熱してイミド化す
るか、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の
酸無水物、ジシクロへキシルカルボジイミド等のカルボ
ジイミド等の閉環剤、必要に応じてピリジン、イソキノ
リン。
、これらを有1溶媒中、必要に応じてトリブチルアミン
、トリエチルアミン、亜すン酸トリフェニル等の触媒の
存在下、100℃以上、好ましくは180℃以上に加熱
して、イミド化までを行なわせて、直接ポリエステルイ
ミドを得る方法(触媒は、反応成分の総量に対して0〜
15重量%使用するのが好ましく、特に0.01 〜1
5重量%使用するのが好ましい)、酸二無水物及びジア
ミンを有機溶媒中100℃未満で反応させてポリエステ
ルイミドの前II体であるポリアミド酸のワニスをいっ
たん製造し、この後、このワニスを加熱してイミド化す
るか、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の
酸無水物、ジシクロへキシルカルボジイミド等のカルボ
ジイミド等の閉環剤、必要に応じてピリジン、イソキノ
リン。
トリメチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の
閉環触媒を添加して化学閉環(イミド化)させる方法(
閉環剤及び閉環触媒は、それぞれ、酸無水物1モルに対
して1〜8モルの範囲内で使用するのが好ましい)等が
ある。
閉環触媒を添加して化学閉環(イミド化)させる方法(
閉環剤及び閉環触媒は、それぞれ、酸無水物1モルに対
して1〜8モルの範囲内で使用するのが好ましい)等が
ある。
前記有機溶剤としては、N−メチル−ピロリドン(NM
P)、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチ
ルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド、ス
ルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリトン等の非プロトン性極性溶媒
、フェノール、クレゾール、キシレノール、p−クロル
フェノール等のフェノール系溶媒等が挙げられる。
P)、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメチ
ルホルムアミド(DMF)、ジメチルスルホキシド、ス
ルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリトン等の非プロトン性極性溶媒
、フェノール、クレゾール、キシレノール、p−クロル
フェノール等のフェノール系溶媒等が挙げられる。
これらの溶媒にベンゼン、トルエン、キシレン。
メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、
ジオキサン、モノグライム、ジグライム。
ジオキサン、モノグライム、ジグライム。
メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール
、エタノール、インプロパツール、塩化メチレン、クロ
ロホルム、トリクレン、テトラクロロエタン等の溶媒を
ポリイミド又はポリアミド酸の溶解性をそこなわない範
囲で混合して用いることができる。
、エタノール、インプロパツール、塩化メチレン、クロ
ロホルム、トリクレン、テトラクロロエタン等の溶媒を
ポリイミド又はポリアミド酸の溶解性をそこなわない範
囲で混合して用いることができる。
前記したポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸
の製造に際し、場合により、固相反応、300℃以下で
の溶融反応等を利用することができる。
の製造に際し、場合により、固相反応、300℃以下で
の溶融反応等を利用することができる。
また、酸二無水物の反応の相手としてジイソシアナート
を使用する場合は、前記した直接ポリエステルイミドを
得る方法に準じて行なうことができる。ただし1反応温
度は室温、特に60℃以上であれば充分である。
を使用する場合は、前記した直接ポリエステルイミドを
得る方法に準じて行なうことができる。ただし1反応温
度は室温、特に60℃以上であれば充分である。
本発明において、酸二無水物とその反応の相手は、はぼ
等モルで用いるのが好ましいが、いずれか一方の過剰量
が10モル%、特に好ましくは5モル%までは許容され
る。
等モルで用いるのが好ましいが、いずれか一方の過剰量
が10モル%、特に好ましくは5モル%までは許容され
る。
本発明で得られるポリエステルイミドは、N。
N−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、
ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、
塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素等に可溶であり、
これらの溶液からフィルム等に成形することができる。
ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、
塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素等に可溶であり、
これらの溶液からフィルム等に成形することができる。
また、軟化点は、100〜250℃に容易に調整するこ
とができる。
とができる。
本発明で得られるポリエステルイミドは成形品。
接着剤、構造材料等として用いることができる。
本発明で得られるポリエステルイミドは、その前駆体か
ら適宜、製造し、使用に供することができる。
ら適宜、製造し、使用に供することができる。
なお、一般式(I)で表わされる化合物の基Yがアミノ
基であるジアミンは、対応するヒドロキシフェニルアミ
ノフェニルプロパン2モルに対し、4.4′−ジフルオ
ロベンゾフェノン又は4゜4′−ジクロロジフェニルス
ルホン1モルを水酸化カリウム、無水炭酸カリウム等の
塩基の存在下、極性有機溶剤中で、100℃以上に加熱
することによって製造することができる。
基であるジアミンは、対応するヒドロキシフェニルアミ
ノフェニルプロパン2モルに対し、4.4′−ジフルオ
ロベンゾフェノン又は4゜4′−ジクロロジフェニルス
ルホン1モルを水酸化カリウム、無水炭酸カリウム等の
塩基の存在下、極性有機溶剤中で、100℃以上に加熱
することによって製造することができる。
また、一般式(I)で表わされる化合物の基Yがイソシ
アナート基であるジイソシアナートは、上記のようにし
て得られたジアミンを常法に従いホスゲンと反応させる
ことによって製造することができる。
アナート基であるジイソシアナートは、上記のようにし
て得られたジアミンを常法に従いホスゲンと反応させる
ことによって製造することができる。
以下、実施例により本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらの範囲に限定されるものではない。
はこれらの範囲に限定されるものではない。
製造例1
冷却管、温度計、撹拌機、窒素ガス導入管を備えた4つ
ロフラスコに、2− (3−ヒドロキシフェニル) −
2−(4’−アミノフェニル)プロパン45.4g、ジ
メチルスルホキシド100mQ。
ロフラスコに、2− (3−ヒドロキシフェニル) −
2−(4’−アミノフェニル)プロパン45.4g、ジ
メチルスルホキシド100mQ。
クロルベンゼン120mQを加え室温で溶解した後、水
酸化カリウム13gを同様の水に溶解した水溶液を加え
た。窒素ガスを流しながら加熱撹拌し、水を溜出させた
。水の溜出がとまった後、温度を100℃に下げ、4,
4′−ジフルオロベンゾフェノン21.8 g を加
え、165℃で4時間反応させた。室温まで冷却し、沈
殿をろ過して除いた後、水中に注ぎ粗生成物を得た。粗
生成物をトルエン−ヘキサン混合溶媒より再結晶し、目
的の化合物4,4′−ビス(3−(4−アミノ−α。
酸化カリウム13gを同様の水に溶解した水溶液を加え
た。窒素ガスを流しながら加熱撹拌し、水を溜出させた
。水の溜出がとまった後、温度を100℃に下げ、4,
4′−ジフルオロベンゾフェノン21.8 g を加
え、165℃で4時間反応させた。室温まで冷却し、沈
殿をろ過して除いた後、水中に注ぎ粗生成物を得た。粗
生成物をトルエン−ヘキサン混合溶媒より再結晶し、目
的の化合物4,4′−ビス(3−(4−アミノ−α。
α′−ジメチルベンジル)フェノキン〕ジフェニルケト
ンを得た。収量45.5g、融点107〜111℃液体
クロマトグラフィー(カラム:東ソー(株)TSK G
el G2000H及びG3000Hを連結、溶離液テ
トラヒドロフラン)による純度99.0%(面積比)で
あった。
ンを得た。収量45.5g、融点107〜111℃液体
クロマトグラフィー(カラム:東ソー(株)TSK G
el G2000H及びG3000Hを連結、溶離液テ
トラヒドロフラン)による純度99.0%(面積比)で
あった。
このジアミンの分析結果は次のとおりである。
(I)元素分析値(%)C4,H,、N20゜CHN
計算値 81.65 6.33 4.43実測値
81.57 6.41 4.32(2)赤外線吸収スペ
クトルIRの吸収位[(KBr錠剤法、(m−’) 3460.3390 (アミノ基) 2970.2870 (メチル基) 1600 (カルボニル基)1250
(エーテル基)(3)核磁気共鳴スペクトル
NMRのスペクトル位5i (DMS○−ds+ppm
) 1.57 (I2H−重線) 4.86 (4H−重線) 6.4〜7 、8 (24H多重線)注)DMS○は
ジメチルスルホキシドの意味である。
81.57 6.41 4.32(2)赤外線吸収スペ
クトルIRの吸収位[(KBr錠剤法、(m−’) 3460.3390 (アミノ基) 2970.2870 (メチル基) 1600 (カルボニル基)1250
(エーテル基)(3)核磁気共鳴スペクトル
NMRのスペクトル位5i (DMS○−ds+ppm
) 1.57 (I2H−重線) 4.86 (4H−重線) 6.4〜7 、8 (24H多重線)注)DMS○は
ジメチルスルホキシドの意味である。
製造例2
冷却管、温度計、撹拌機、窒素ガス導入管を備えた4つ
ロフラスコに、2−(3−ヒドロキシフェニル)−2−
(4’−アミノフェニル)プロパン68.1g 、ジ
メチルスルホキシド150 m Q、クロルベンゼン1
80 m Q、4,4′−ジクロルジフェニルスルホン
40.75g 、無水炭酸カリウム20.5g を
仕込み、窒素ガス通気下に加熱撹拌し、水を溜出させた
。165℃で4時間反応させた後、室温まで冷却した。
ロフラスコに、2−(3−ヒドロキシフェニル)−2−
(4’−アミノフェニル)プロパン68.1g 、ジ
メチルスルホキシド150 m Q、クロルベンゼン1
80 m Q、4,4′−ジクロルジフェニルスルホン
40.75g 、無水炭酸カリウム20.5g を
仕込み、窒素ガス通気下に加熱撹拌し、水を溜出させた
。165℃で4時間反応させた後、室温まで冷却した。
反応液を水中に注いで粗生成物を得た。ベンゼン−ヘキ
サン混合溶媒で再結晶して目的の化合物4,4′−ビス
〔3−(4−アミノ−α、α −ジメチルベンジル)フ
ェノキシ〕ジンエニルスルホン71.1 g を得た
。融点67〜70℃、液体クロマトグラフィーによる純
度は99.4%であった。
サン混合溶媒で再結晶して目的の化合物4,4′−ビス
〔3−(4−アミノ−α、α −ジメチルベンジル)フ
ェノキシ〕ジンエニルスルホン71.1 g を得た
。融点67〜70℃、液体クロマトグラフィーによる純
度は99.4%であった。
このジアミンの分析結果は次のとおりである。
(I)元素分析値(%)C4□H1゜N、O,SCHN
S 計算値 75,45 5,99 4,19 4.79
実測値 75,18 6.03 4.02 4.66
(2)IRの吸収位置(KBr錠剤法、I’!−”)3
450.3390 (アミノ基) 2970.2870 (メチル基) 1290.1110 (スルホニル基)1250
(エーテル基)(3)NMRのスペクトル位置
(D M S Oa s +ppm)1.55
(I2H−重線) 4.87 (4H−重量) 6.4〜8.0 (24H多垂線) 実施例1 撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、下向き冷却管を備え
た4つロフラスコに製造例1で得られた4、4′−ビス
(3−(4−アミノ−α、α′ジメチルベンジル)フェ
ノキシュベンゾフェノン3.16 g とビスフェノ
ールAビストリメリテート二無水物2.88g 、N−
メチルピロリドン15mQ、亜リン酸トリフェニル0.
2g を入れ、窒素ガスを流しながら200℃で5時間
反応させてポリイミドワニスを得た。このワニスを水に
注いで再沈し、粉砕、乾燥してポリイミド粉末を得た。
S 計算値 75,45 5,99 4,19 4.79
実測値 75,18 6.03 4.02 4.66
(2)IRの吸収位置(KBr錠剤法、I’!−”)3
450.3390 (アミノ基) 2970.2870 (メチル基) 1290.1110 (スルホニル基)1250
(エーテル基)(3)NMRのスペクトル位置
(D M S Oa s +ppm)1.55
(I2H−重線) 4.87 (4H−重量) 6.4〜8.0 (24H多垂線) 実施例1 撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、下向き冷却管を備え
た4つロフラスコに製造例1で得られた4、4′−ビス
(3−(4−アミノ−α、α′ジメチルベンジル)フェ
ノキシュベンゾフェノン3.16 g とビスフェノ
ールAビストリメリテート二無水物2.88g 、N−
メチルピロリドン15mQ、亜リン酸トリフェニル0.
2g を入れ、窒素ガスを流しながら200℃で5時間
反応させてポリイミドワニスを得た。このワニスを水に
注いで再沈し、粉砕、乾燥してポリイミド粉末を得た。
DMF中、濃度0.1g/dQ 、温度30℃で測定し
た還元粘度は0,47dQ/g、荷重10kg/cJで
高化式フローテスターで泪り定した軟化点は165℃、
5%重重量減湿温は、437℃であった。また、溶解性
試験(ポリイミド粉末を有機溶剤に、5重量%の濃度に
なるように添加し、室温で溶解状態を観rA)において
、上記ポリイミド粉末は、DMF、NMP、ジオキサン
、テトラヒドロフラン(THF)及び塩化メチレンにそ
れぞれ可溶であった。
た還元粘度は0,47dQ/g、荷重10kg/cJで
高化式フローテスターで泪り定した軟化点は165℃、
5%重重量減湿温は、437℃であった。また、溶解性
試験(ポリイミド粉末を有機溶剤に、5重量%の濃度に
なるように添加し、室温で溶解状態を観rA)において
、上記ポリイミド粉末は、DMF、NMP、ジオキサン
、テトラヒドロフラン(THF)及び塩化メチレンにそ
れぞれ可溶であった。
実施例2
撹拌機、温度計、塩化カルシウム管、窒素ガス導入管の
ついた4つ目フラスコに製造例2で得られた4、4′−
ビス(3−(4−アミノ−α。
ついた4つ目フラスコに製造例2で得られた4、4′−
ビス(3−(4−アミノ−α。
α −ジメチルベンジル)フェノキシ〕ジフニニルスル
ホン3.34g とN、N−ジメチルホルムアミド(
DMF)20mAを入れ溶解する。5℃以下に冷却しな
がらビスフェノールAビストリメリテート二無水物2.
88g を少しずつ加えた後、5°C以下で3時間、室
温で1時間反応させてボリイミドの前駆体であるポリア
ミド酸のワニスを得た。このワニスに無水酢酸1.3g
、ピリジン1.0g を加え室温で3時間反応させて
ポリイミドワニスを得た。このワニスを水に注いで再沈
し、粉砕、乾燥してポリイミド粉末を得た。DMF中、
濃度0.1g/dU 、温度30℃で測定した還元粘
度は0.33dQ/g、荷重10kg/dで高化式フロ
ーテスタで測定した軟化点は、162℃であった。
ホン3.34g とN、N−ジメチルホルムアミド(
DMF)20mAを入れ溶解する。5℃以下に冷却しな
がらビスフェノールAビストリメリテート二無水物2.
88g を少しずつ加えた後、5°C以下で3時間、室
温で1時間反応させてボリイミドの前駆体であるポリア
ミド酸のワニスを得た。このワニスに無水酢酸1.3g
、ピリジン1.0g を加え室温で3時間反応させて
ポリイミドワニスを得た。このワニスを水に注いで再沈
し、粉砕、乾燥してポリイミド粉末を得た。DMF中、
濃度0.1g/dU 、温度30℃で測定した還元粘
度は0.33dQ/g、荷重10kg/dで高化式フロ
ーテスタで測定した軟化点は、162℃であった。
このポリイミド粉末は、溶解性試験においてDMF、ジ
オキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレンに可溶で
あった。5%重重量減湿温は432℃であった。
オキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレンに可溶で
あった。5%重重量減湿温は432℃であった。
実施例3
実施例1において、ビスフェノールAビストリメリテー
トニ無水物のかわりにo、o’ −ビスフェノールビス
トリメリテートニ無水物2.67 gを使用する以外は
同様にしてポリイミド粉末を得た。このポリイミドの還
元粘度は0.5211/g、軟化点は140℃、5%重
重量減湿温は445℃であり、溶解性試験においてDM
F、NMP。
トニ無水物のかわりにo、o’ −ビスフェノールビス
トリメリテートニ無水物2.67 gを使用する以外は
同様にしてポリイミド粉末を得た。このポリイミドの還
元粘度は0.5211/g、軟化点は140℃、5%重
重量減湿温は445℃であり、溶解性試験においてDM
F、NMP。
ジオキサン、THF、塩化メチレンに可溶であった。
実施例4
実施例2において、ビスフェノールAビストリメリテー
トニ無水物のかわりに、下記(V)式で表わされる二無
水物3.47 g を使用する以外は同様にしてポリ
イミド粉末を得た。このポリイミドの還元粘度は0.3
5dQ/g、軟化点は165℃、5%重重量減湿温は4
50℃であり、溶解性試験においてDMF、NMP、ジ
オキサン、THF。
トニ無水物のかわりに、下記(V)式で表わされる二無
水物3.47 g を使用する以外は同様にしてポリ
イミド粉末を得た。このポリイミドの還元粘度は0.3
5dQ/g、軟化点は165℃、5%重重量減湿温は4
50℃であり、溶解性試験においてDMF、NMP、ジ
オキサン、THF。
塩化メチレンに可溶であった。
本発明により、溶解性が優れ、比較的低軟化点のポリエ
ステルイミドを製造することができる。
ステルイミドを製造することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) (ただし、式中、Arは二価の芳香族基を示す)で表わ
される酸二無水物及び一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼ ・・・(II) (ただし、式中、Xは▲数式、化学式、表等があります
▼または▲数式、化学式、表等があります▼ を示し、Yはアミノ基又はイソシアナート基を示す)で
表わされる化合物を反応させることを特徴とするポリエ
ステルイミドの製造法。 2、一般式(II)で表わされる化合物が、一般式(II)
中、イソプロピリデン基に対して、基Y及び酸素がそれ
ぞれパラ位又はメタ位に結合しているものである請求項
1記載のポリエステルイミドの製造法。 3、一般式(II)で表わされる化合物が、請求項2に記
載のものであつて、かつ、一般式(II)中、2個の基Y
及び2個の酸素のうち、少なくとも1個がイソプロピリ
デン基に対してメタ位に結合しているものである請求項
2記載のポリエステルイミドの製造法。 4、一般式(II)で表わされる化合物が、請求項3に記
載のものであつて、かつ、一般式(II)中、イソプロピ
リデン基に対して、基Yがパラ位に及び酸素がメタ位に
結合しているものである請求項3記載のポリエステルイ
ミドの製造法。 5、一般式(II)中の基Yがアミノ基である請求項1、
2、3又は4記載のポリエステルイミドの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63160416A JPH07119281B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 新規なポリエステルイミドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63160416A JPH07119281B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 新規なポリエステルイミドの製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211633A true JPH0211633A (ja) | 1990-01-16 |
JPH07119281B2 JPH07119281B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=15714455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63160416A Expired - Lifetime JPH07119281B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 新規なポリエステルイミドの製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07119281B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5663287A (en) * | 1995-03-03 | 1997-09-02 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Polyimide and process for producing the same |
US5723571A (en) * | 1995-08-31 | 1998-03-03 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Polyimide and process for producing the same |
JPH11152331A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミド酸およびポリイミドフィルムの製造方法 |
WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
JP2005298623A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Manac Inc | 高い有機溶媒溶解性、高熱可塑性、高靭性および高ガラス転移温度を併せ持つポリイミド、およびその製造方法 |
JP2007007713A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toyota Boshoku Corp | 材料搬送装置 |
JP2008063517A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2009001793A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-01-08 | Kaneka Corp | 接着剤 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63160416A patent/JPH07119281B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5663287A (en) * | 1995-03-03 | 1997-09-02 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Polyimide and process for producing the same |
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JPH11152331A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミド酸およびポリイミドフィルムの製造方法 |
WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
JP2005298623A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Manac Inc | 高い有機溶媒溶解性、高熱可塑性、高靭性および高ガラス転移温度を併せ持つポリイミド、およびその製造方法 |
JP2007007713A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toyota Boshoku Corp | 材料搬送装置 |
JP2008063517A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2009001793A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-01-08 | Kaneka Corp | 接着剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07119281B2 (ja) | 1995-12-20 |
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