JPH021157A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH021157A
JPH021157A JP6962788A JP6962788A JPH021157A JP H021157 A JPH021157 A JP H021157A JP 6962788 A JP6962788 A JP 6962788A JP 6962788 A JP6962788 A JP 6962788A JP H021157 A JPH021157 A JP H021157A
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emitter
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base current
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JP6962788A
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Yasushi Sakui
康司 作井
Takehiro Hasegawa
武裕 長谷川
Toshiki Seshimo
敏樹 瀬下
Shigeyoshi Watanabe
重佳 渡辺
Fujio Masuoka
富士雄 舛岡
Tsuneaki Fuse
布施 常明
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はバイポーラトランジスタを用いた半導体装置に
関する。
(従来の技術) 従来、バイポーラトランジスタは、ベース電流を入力、
コレクタ電流を出力とする電流増幅素子として用いられ
て来た。例えばNPNバイポーラトランジスタでは、正
のコレクタ、エミッタ間電圧V  ベース、エミッタ間
電圧■BE(vcP、〉CE’ ■ )を与えると、vBEの種々の値に対してコレB ツタ電流l。は増幅された正の値を取り、この時、また
ベース電流IBも正である。
(発明が解決しようとする課題) しかし、従来のバイポーラトランジスタは、その面一的
な動作のため応用範囲もまた限られている。
本発明は、ベース電位に応じて、この順方向のベース電
流の他に、逆方向にベース電流を流すことができる新規
なバイポーラトランジスタを用いた半導体装置を提供す
ることを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、ベース、エミッタ間の順方向ベース電流、コ
レクタ、ベース間の逆方向ベース電流を夫々I  、I
  とした時、ベース電位に応じてBE   CB ■BB<■CBとなるようにコレクタ、エミッタ間電圧
VCEを設定したバイポーラトランジスタを用いた半導
体装置を提供するものである。
そして、ベース、エミッタ間及び/又はエミッタに抵抗
素子を接続したものである。
(作 用) コレクタ、エミッタ間電圧を高電圧に設定することによ
り、ベース電位、即ちベース、エミッタ間電圧VBEの
変化に対してベース、エミッタ間の順方向ベース電流■
BEより大きなコレクタ、ベース間の逆方向ベース電流
I。Bを流すことができ、ベース電流が従来の正領域に
加え負の領域を持ったトランジスタが実現できる。
そして抵抗素子により、ベース電流の制御、更には正負
のベース電流の境界のベース、エミッタ間電圧を制御す
ることができる。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第2図は本実施例で用いたバイポーラトランジスタの断
面図である。
P−型シリコン基板21表面にはコレクタ抵抗を下げる
ためN 型埋込み層22が設けられ、更にP−型エピタ
キシャルシリコン層23が設けられている。このP−型
エピタキシャルシリコン層23にはリンが導入されてN
型ウェル24が形成されている。そして表面にはフィー
ルド酸化膜が形成され、開口部にはN 型埋込み層22
に達するコレクタ取出し層26が、また、他の開口には
P″″型ベース領域27が設けられている。P−型べ一
ス領域27の一部には2μmX5μmのサイズのN+型
のエミッタ領域28が形成され、更にエミッタポリサイ
ド29が設けられている。またP−型ベース領域27内
にはエミッタポリサイド29に自己整合してP+型層3
0が形成され、更にコレクタ取出し層26には、重ねて
N 型層31が形成されている。
この全′体は、シリコン酸化膜32で覆われ、コンタク
ト開口には、T i / T i N膜33を介してA
J−Si34よりなるコレクタ、ベース、エミッタ電極
35,36.37が設けられている。
製造においては、先ず、P−型シリコン基板21に、5
b2o3雰囲気で1250℃、25分、sbを熱拡散し
てN+型埋込み層22を形成する。次いで、5iH2C
ρ2 +B2 He雰囲気で1150℃、10分の処理
により、P″″型エピタキシャルシリコン層23を成長
させた。この後、リンP+を加速電圧160keV、 
 ドーズ量5x 10 ”’am−2でイオン注入し、
N2雰囲気中で1100℃、290分の拡散によりN型
ウェル24を形成した。そしてフィールド酸化膜25形
成後、リンP+をイオン注入してN 型のコレクタ取出
し層26を形成し、更にボロ7B を加速電圧30ke
V、  ドーズ量5×1013cm−2イオン注入して
P″″型ベース領域27を形成した。この後、表面に薄
いシリコン酸化膜を形成し、これに開口してポリシリコ
ンを500人彼0し、ヒ素As  を60keV、  
ドーズm 5 X 1015cm−2イオン注入し、更
にM o S iを被着してパターニングし、エミッタ
ポリサイド29を形成する。そして、リンP+をイオン
注入してP+型層30、更にヒ素As+をイオン注入し
てN 型層31を設ける。この後、シリコン酸化膜32
を堆積し、コンタクト開口を設け、コンタクト孔底部に
Ti/TiN33を被着し、更にAρ−5i34を堆積
してパターニングし、コレクタ、ベース、エミッタ電極
35.36.37を形成する。
第3図は、この様にして形成したNPNバイポーラトラ
ンジスタの不純物分布図である。
エミッタは不純物濃度り、5 X 1020cm−3で
P型エピタキシャルシリコン層23表面からの接合深さ
0.15μm、ベースは、3X1018cm−3で接合
深さ0.3μm、コレクタは、ウェル領域でおよそ4 
x 1016cm−3である。
第1図は、このNPNバイポーラトランジスタ11の動
作を示す回路図である。
ベース、エミッタ間電圧V 、コレクタ、エミE ツタ間電圧VCEと七た時、VBEに対するコレクタ電
流I 、ベース電流lBを第4図に示す。
第4図は、voEを8.25Vに設定した時の値で、o
v≦V  < 0.45Vでは”BHの電源の正の端子
かBE。
らベース13に流れ込む正のベース電流IB。
0.45V < V BE< 0.87V テハベース
13からV B E(’)電源の正の端子に流れ出す負
のベース電流−IB。
0.87V < V  では再び”BHの電源の正の端
子からBE 流れ込む正のベース電流IBとなることが判った。
第5図は、voEを5.75Vに設定した場合の結果で
、ベース電流■ が負になるvBE領域は、0.50<
VBE<0.66vテある。
しかしながら、第6図に示すように、VCB”’■とす
ると、VBEの全領域(V B。≧0)で負のベース電
流は観測されず、IBは常に正であった。
上述した負のベース電流は、第7図に示すように、ベー
スからエミッタに流れる順方向のベース電流IBE(順
方向であるので図中■BPと表わしている)と、ベース
、コレクタ間のPN接合においてなだれ増倍現象によっ
て発生するキャリアによるコレクタ、ベース間の逆方向
ベース電jfE I CB(逆方向であるので■BRと
表わしている)の大小関係によって説明される。
即ち、II  l>IIcBIのときは、第4図にBE オケルOV≦V  <0.45V及び0,87v<vB
Eの領E 域で観測されるように正のベース電流IBとなり、II
  l<IIcBl(7)ときは、0.45V < V
BE                       
        BE< 0.87Vの領域で観測され
るように負のベース電流−IBとなる。
これを式を用いて以下に説明する。
Ebers−Mol 1のモデルにおいて、通常のトラ
ンジスタでは、コレクタ電流■ とベース電流lBFは
O 式(1)および(2)で表わされる。
I co”= Q p I ES (eXp[→、IL
L ]  BIo8(exp (*r陸”l  11−
(1)I BF−(1(Z p) I ps lex 
p[TI] −11ここで”ESはエミッタ、ベース接
合の逆方向飽和電流、Iosはコレクタ、ベース接合の
逆方向飽和電流、αFはエミッタ、ベース接合を横切っ
て流れた電流のうち、コレクタに到達した電流の割合、
αRはコレクタ、ベース接合を横切って流れた電流のう
ちエミッタに到達した電流の割合を表わす。
また、kはボルツマン定数、Tは絶対温度、qは電荷量
である。
さらに、コレクタ、ベース間電圧”CEが高く、ベース
、コレクタ間のPN接合におけるなだれ増倍効果が無視
できなくなる場合、コレクタ電流ICは、 ■C″’ M I c。
・・・(3) となり、ここで、■o。はなたれ増倍効果を無視した場
合のコレクタ電流、nは係数、BV  は工BO ミッタ開放時のベース、コレクタ間の耐圧を表わす。
第7図に示すようになだれ倍増で発生したホールは、電
界によってベースに流れ込み、逆方向のベース電流IB
Rとなる。
よって、■BRは、 I BR−(Ml )Ico       =・(5)
となり、結局、ベース電流IBは順方向のベース電流I
BPと逆方向のベース電流IBP差として表わせ、 1B= IBF  IBR= IBF  (M  1)
  ICOとなる。尚、エミッタ電流IEはI E ”
” I co II で表わされる。ここでhFEは電
流利得(h pEP ” ■Co/IBF)を表わす。
なお、この動作は、NPNバイポーラトランジスタだけ
でなく、PNPバイポーラトランジスタにおいても同様
に説明できる。
さて、この様な負のベース電流を示すバイポーラトラン
ジスタは新しい応用分野を有している。
例えば、従来、電圧保持装置として知られているものに
フリップフロップがある。しかし、フリップフロップは
6個の素子により構成されるため高集積化に問題がある
さて、第1図のバイポーラトランジスタにおいて、ベー
スとエミッタ間の8全性の負荷が存在する場合を考える
コノ時、ベース電圧I がov≦I BE< 0.45
VE の場合、負荷に蓄積された電荷はベースからエミッタに
流れ出すので負荷の両端の電圧VBEは下降L テOV
 1m近ずく。一方、Q、45V < V BE< O
,1I7Vである場合、逆方向ベース電流によって負荷
に電荷が蓄積されるので負荷両端の電圧”BEは上昇し
テ0.87Vニ近づき、一方、vBE〉0.87vテあ
るときは正のベース電流によって負荷の電荷はベースか
らエミッタに流れ出すので負荷両端の電圧vBEは下降
してやはり0.117Vに近ずく。以上の様に、vBE
はOVもしくは0.87Vに保持されるので自己増幅機
能をもった電圧の保持が可能である。
第8図に、その電圧保持回路の一例を示す。
この実施例では、スイッチング素子としてnチャンネル
MOSトランジスタロ1を用い、そのドレインもしくは
ソースを、NPNバイポーラトランジスタQ2のベース
に接続する。
MOSトランジスタQ1のゲートにはクロックφ が印
加され、他端にはクロックφBが与えられる。
この場合の容量は、ベース、エミッタ間の接合容量であ
り、コレクタ、ベース間の接合容量もやはり負荷容量と
して機能する。
第9図は、MOSトランジスタQ1の制御クロックφ 
と、入力クロックφ 、そしてMOSトA      
    B ランジスタQ1とバイポーラトランジスタQ2の接続ノ
ードに設けられた出力端子の電圧レベルを示シテイル。
V  +;L0.87V、  Vp ハ0.45V、 
VBE はOVを示す。
φ がハイレベルとなり、ベースにφB>0.87Vが
入り、その後φAがロウレベルになると、ベースに印加
されたハイレベル電圧は正のベース電流によって放電さ
れ0.87Vに落ち着く。次にベースに0.45V <
φB<0.87Vが印加された場合、負のベース電流に
よって出力電位は上昇し0.87Vとなる。そして、ベ
ースにφB<0.45Vが印加された場合、正のベース
電流によってOVに収束する。
かくして、φB>0.45Vの場合、境界電位の0.8
7Vを保持出力し、φB<0.45Vの場合、OVを保
持出力する事が可能となる。
この事は、本回路が少ない素子数でフリップフロップに
代わる電圧保持回路に使用できる事に他ならない。
これは、ベース電流に負電流が生じるからで、第6図に
示した様にコレクタ、エミッタ間電圧V  −IVの場
合は、全てのVBEに対して正のE ベース電流となるので放電モードとなり電圧保持ができ
なくなる。
第9図ではMOSトランジスタQ1とバイポーラトラン
ジスタの接続ノードを出力端としたが、保持後、再度M
OSトランジスタQ1をオンさせてφ8入力端子を出力
端とすることもできる。
第10図は、上記接続ノードにバイポーラトランジスタ
とは別にMOSキャパシタ等の容量素子Cを接続したも
のであり、この容量素子で、先の充放電を積極的に行な
わせる様にしたものである。
この場合、φ8の入力端を出力端としても用いているが
、QlとQ2のベースの接続部に出力端を置いても良い
先に触れた様に、本発明はPNPバイポーラトランジス
タに適用する事も勿論可能である。
第11図はその例で、第1図に対応させたPNPバイポ
ーラトランジスタの場合を示している。
この場合、コレクタ、エミッタ間電圧■cEが所定の負
の電圧(−Vボルト)の時、第12図に示す様に、ベー
ス、エミッタ間電圧vBEに対して逆方向ベース電流−
IBを流すことができる。
NPNバイポーラトランジスタを電圧保持回路に適用し
た場合、第10図、第11図から理解されるように、今
度は負電圧を保持することができる。
以上説明した電圧保持回路は、ラッチ回路、基準電位発
生回路やS RA M等のメモリに適用することが出来
る。また、負のベース電流を示すバイポーラトランジス
タを用いて発振回路やセンスアンプ、スイッチング回路
を組む事も出来る。
第13図に、半導体メモリに適用する場合のメモリセル
の回路の一例を示す。
第8図と同様に、nチャネル(又はPチャネル)MOS
トランジスタQ1とnpnバイポーラトランジスタQ2
が接続され、MoSトランジスタQ1のゲートにはワー
ド線WLが、またソースあるいはドレインにビット線B
Lが接続されている。
そしてバイポーラトランジスタQ2のベース、エミッタ
間の接合容ffk CBEおよびベース、コレクタ間の
接合容量CBEを蓄積容HCsとして用いる。
あるいはQtとQ2の接続ノードにMOSキャパシタ等
の蓄積容量素子Cを設けてもよい。
第14図は、第2図のトランジスタにおいてVCE−7
vとした時のnpnバイポーラトランジスタのベース、
エミッタ間電圧vBEとコレクタ電流I 、ベース電流
IBの関係を示す図である。
先述した様に2つの安定点V   ”” OV 、 V
 BEIEO −1,05Vを持つ。
メモリセルへの書込みは、ビット線電位を■  又はV
  とし、ワード線WLをオンしBEOBE 1 てQl、Q2接続部のセルノードにV  又はBEO ■  を書込む。読出しは、例えばビット線BLEI をVp電位にプリチャージしておき、次いでワード線W
Lをオンしてセルの蓄積容far Csとビット線BL
の持つ配線容MCBとの一間で電荷を容量分割し、ビッ
ト線BLに微小電位変化ΔVを起す。
この電位変化を正、負のベース電流によって拡大させ、
センスアンプで更に増幅する。
この様なメモリセルのベースとエミッタ間に抵抗素子R
1,エミッタに抵抗素子R2,あるいはその両者を設け
る場合を考える。
ベースとエミッタ間に抵抗素子R1−20MΩを設けた
場合を第15図(a) (b)に示す。(b)図におい
て破線は抵抗素子を設けない場合を比較として示してい
る。
R1により、低レベル側の正のベース電流の値が増加し
、またVpのレベルが正方向にシフトすることが判る。
これは、R1の、介挿によってR1を流れる電流。
1 = V BE/ R1が見かけ上ベース電流に乗る
からである。
ここで低レベル側の正のベース電流IBの増大は、■ 
 の書込みや読出し速度をより高速にすBEO る作用を意味する。
次に、エミッタに抵抗素子R2−1,5KΩを設けた場
合について第16図(a)(b)を示す。
この場合、高V 側のコレクタ電流IC及びべBE −ス電流レベルが下がり、安定電位V  が正方EI 向にシフトする。即ち、■  のレベルが制御可BE! 能となり、メモリにおいては“12  “02のマージ
ンが増大する。
第17図(a) (b)に、R1−20MΩ、R2−1
,5にΩを設けた場合を示す。図に示される様に、両件
用が同時に起ることが判る。
抵抗R,,R2としてはポリシリコン抵抗の他、MoS
トランジスタ等を用いる事ができる。またメモリの他、
ラッチ回路等、種々適用することができる。更にnpn
バイポーラトランジスタの代わりにpnpバイポーラト
ランジスタを用いる場合にも適用できる。
第18図に、電圧保持回路の他の例を示す。
pチャネルMOSトランジスタQ1に、第1〜4図にて
説明したnpnバイポーラトランジスタQ2が接続され
、そのエミッタにはnチャネルMOSトランジスタQ3
及び可変型?jl−V c Iよりなる可変抵抗素子R
が設けられている。可変抵抗素子Rは、エミッタ側でな
く破線で示した様にベース側に設けてもよいし、その双
方を用いてもよい。
Qlにクロックが入力すると、これがオンし、Din端
子から電位が書込まれる。Dinレベルが〉■ であれ
ばVnが、またくvPであれば■L二〇vが、夫々φを
オフした後Q2のベースにラッチされる。出力端子は、
Din端子、あるいは破線の様にQl、Q2の接続ノー
ドに取る。
第19図は可変抵抗素子Rの動作を説明する図で、(a
)に回路図、(b)に動作を示す。V cE= 7Vと
した。
Rがない場合■に対し、Qsのゲート電圧を2.5V■
、5V■とすると、vHレベルはVBEは1.08V、
 1.35V、 1.48Vとなる。即ち、可変抵抗素
子Rをエミッタに接続すると書込みレベルVuを自由に
設定することができる。
第20図は、ベース側に接続した場合で、可変抵抗素子
がない場合■に対し、v o2−0.02V■。
0、IV■とするとロウ側の正のベース電流IBのレベ
ルが上昇する。即ち、ロウレベルの書込み速度を自由に
設定できる。
第18図において、(1)Qs及び/又はQ4をnチャ
ネルにする、(2)Q2をnpnとする、(3)Q2を
npnとし、Qs及び/又はQ4をnチャネルとする等
の変形が可能である。
第21図は、Qs、Q4に代えてnpn トランジスタ
Q5.Q6を用いた場合の例である。可変電源はボック
スで示した。Q2.Qs、Qeの何れか1つをnpn又
はpnpとして他の2つをpnp又はnpnとしてもよ
い。あるいはQ2゜Qs、Qeの全てをpnpとしても
よい。こうした変形はQs、Qeの何れかあるいは双方
を設ける場合に可能である。
第22図はエミッタにnチャネルMOsトランジスタQ
3.ベースnpnバイポーラトランジスタQ6を接続し
た例である。第17図において、(1)Qsをnチャネ
ル及び/又はQsをpnpとする、(2)Q2をpnp
とする、(3)Q2をpnpとし、Qsをnチャネル又
はQ8をnpnとする等、各種変形ができる。
第23図はエミッタにnpnバイポーラトランジスタQ
 s +ベースにnチャネルMOSトランジスタQ4を
接続した例である。第18図においても、(1)Qsを
pnp及び/又はQ4をnチャネルとする、(2)Q2
をpnpとする、(3)Q2をpnpとし、Qsをpn
p又はQ4をnチャネルとする等の変形が可能である。
また、上述した何れの場合もQlをnチャネルとする代
わりにnチャネルとしてよい。
[発明の効果] 本発明によれば、逆方向ベース電流を用いた全く新しい
半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、NPNバイポーラトランジスタを用いた動作
回路図、第2図はバイポーラトランジスタの断面図、第
3図はその不純物プロファイルを示す図、第4図はV。 E−6,25Vの場合のベース電流を示す図、第5図は
V。6−5゜75Vの場合を示す図、第6図はV。、−
1,OVの場合を示す図、第7図はその動作を説明する
図、第8図は電圧保持回路に適用した場合を説明する図
、第9図はその動作を説明するための図、第10図は他
の例を示す図、第11図、第12図はPNPバイポーラ
トランジスタの場合を説明する図、第13図、第14図
、第15図、第16図、第17図は抵抗素子を付設した
場合を示す図、第18図、第19図、第20図、第21
図、第22図、第23図は可変抵抗素子を設けた場合を
示す図である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ベース、エミッタ間の順方向ベース電流をI_B
    _E、コレクタ、ベース間の逆方向ベース電流をI_C
    _Bとした時、ベース電位に応じてI_B_E<I_C
    _Bとなるようにコレクタ、エミッタ間電圧V_C_E
    を設定したバイポーラトランジスタと、ベース、エミッ
    タ間に介在された抵抗素子とを有することを特徴とする
    半導体装置。
  2. (2)エミッタに他の抵抗素子を接続したことを特徴と
    する請求項1記載の半導体装置。
  3. (3)ベース、エミッタ間の順方向ベース電流をI_B
    _E、コレクタ、ベース間の逆方向ベース電流をI_C
    _Bとした時、ベース電位に応じてI_B_E<I_C
    _Bとなるようにコレクタ、エミッタ間電圧V_C_E
    を設定したバイポーラトランジスタと、エミッタに接続
    された抵抗素子とを有することを特徴とする半導体装置
  4. (4)バイポーラトランジスタのベースに、MOSトラ
    ンジスタが接続されてなることを特徴とする請求項1、
    2又は3記載の半導体装置。
  5. (5)抵抗素子は可変抵抗素子であることを特徴とする
    請求項1、2又は3記載の半導体装置。
JP6962788A 1988-01-08 1988-03-25 半導体装置 Pending JPH021157A (ja)

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JP6962788A JPH021157A (ja) 1988-01-29 1988-03-25 半導体装置
DE3900426A DE3900426B4 (de) 1988-01-08 1989-01-09 Verfahren zum Betreiben einer Halbleiteranordnung
US08/268,728 US6232822B1 (en) 1988-01-08 1994-06-30 Semiconductor device including a bipolar transistor biased to produce a negative base current by the impact ionization mechanism
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JP1738588 1988-01-29
JP63-17385 1988-01-29
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