JPH02111614A - NaおよびK含有量の少ないクロムシリサイド粉末の製造法 - Google Patents
NaおよびK含有量の少ないクロムシリサイド粉末の製造法Info
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- JPH02111614A JPH02111614A JP26581788A JP26581788A JPH02111614A JP H02111614 A JPH02111614 A JP H02111614A JP 26581788 A JP26581788 A JP 26581788A JP 26581788 A JP26581788 A JP 26581788A JP H02111614 A JPH02111614 A JP H02111614A
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Landscapes
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、 Naおよびに含有量のきわめて少ないク
ロムシリサイド粉末の製造法に関するものであシ、上記
クロムシリサイド粉末は、$1ウエノ曳−上にメモリー
および抵抗薄膜などを同時にJe成してモノリシックI
Cなどを製造するスパッタリング用ターゲットk[遺す
るための原料粉末となるものでるる。
ロムシリサイド粉末の製造法に関するものであシ、上記
クロムシリサイド粉末は、$1ウエノ曳−上にメモリー
および抵抗薄膜などを同時にJe成してモノリシックI
Cなどを製造するスパッタリング用ターゲットk[遺す
るための原料粉末となるものでるる。
通常、クロムシリサイド粉末は、 Cr粉末とS1扮末
とをSi/Cr(モル比) −2,Oとなるように配合
し、m合したのち、温FgL: 900〜1100℃の
H2雰囲気中で焼成してCr5x2 (クロムシシリサ
イド)′f!:侍、これ1に粉砕してクロムシリサイド
粉末ta造していた。このようにして得られ九クロムシ
リサイド粉末は、ホットプレスすることKよりターゲッ
トを作製し、上記ターゲットを用いてスパッタリング法
により1例えばモノリシックICの抵抗薄膜を製造して
いた。
とをSi/Cr(モル比) −2,Oとなるように配合
し、m合したのち、温FgL: 900〜1100℃の
H2雰囲気中で焼成してCr5x2 (クロムシシリサ
イド)′f!:侍、これ1に粉砕してクロムシリサイド
粉末ta造していた。このようにして得られ九クロムシ
リサイド粉末は、ホットプレスすることKよりターゲッ
トを作製し、上記ターゲットを用いてスパッタリング法
により1例えばモノリシックICの抵抗薄膜を製造して
いた。
ところが、上記従来の技術で述べた方法により製造され
たクロムシリサイド粉末には1過言NaおよびKが含有
されており、このNaおよびに含有のクロムシリサイド
粉末を用いて作製したスパッタリング用ターゲットを使
用して抵抗薄plXを製造すると、その抵抗薄膜にもN
aおよびにイオンが含まれてくる。上記抵抗薄膜にNa
およびにイオンが含まれるとNaおよびにイオンは抵抗
薄膜中を容易に移動しS抵抗薄膜の絶縁抵抗性を劣化せ
しめるので好ましくない。
たクロムシリサイド粉末には1過言NaおよびKが含有
されており、このNaおよびに含有のクロムシリサイド
粉末を用いて作製したスパッタリング用ターゲットを使
用して抵抗薄plXを製造すると、その抵抗薄膜にもN
aおよびにイオンが含まれてくる。上記抵抗薄膜にNa
およびにイオンが含まれるとNaおよびにイオンは抵抗
薄膜中を容易に移動しS抵抗薄膜の絶縁抵抗性を劣化せ
しめるので好ましくない。
したがって、上記スパッタリング用ターダット製造のた
めのクロムシリサイド粉末には、 NaおよびKを宮ま
ないことが好ましいが、上記クロムシリサイド粉末を製
造するための市販のCr粉末には。
めのクロムシリサイド粉末には、 NaおよびKを宮ま
ないことが好ましいが、上記クロムシリサイド粉末を製
造するための市販のCr粉末には。
通常、NaおよびKがそれぞれ10〜20ppm程度含
まれておF)、NaおよびKの少ないCr粉末を入手す
ることは困難であった。
まれておF)、NaおよびKの少ないCr粉末を入手す
ることは困難であった。
したがって1通常の製造法により得られたクロムシリサ
イド粉末には、 NaおよびKが含まれることFi珪け
られず、したがって上記クロムシリサイド粉末を原料粉
末として得られたスパッタリング用ターゲットおよびそ
のターゲットを用いて得られた抵抗薄膜にNaおよびK
が含まれることは避けられず、絶縁抵抗性の劣化は避け
られないという問題点がめった。
イド粉末には、 NaおよびKが含まれることFi珪け
られず、したがって上記クロムシリサイド粉末を原料粉
末として得られたスパッタリング用ターゲットおよびそ
のターゲットを用いて得られた抵抗薄膜にNaおよびK
が含まれることは避けられず、絶縁抵抗性の劣化は避け
られないという問題点がめった。
そこで1本発明者等は、 Naおよびに含有量の少ない
クロムシリサイド粉末を侍べく研究を行った結果。
クロムシリサイド粉末を侍べく研究を行った結果。
Cr粉末とSi粉末’iSi /Cr = 2 (%
ル比)となるように配合し混合して得られた混合粉末に
、さらに5102扮禾とSi粉末の混合粉末を添加し焼
成すると、 Naおよびに含有量の少ないクロムシリサ
イド粉末を得ることができるという知見を得たのである
。
ル比)となるように配合し混合して得られた混合粉末に
、さらに5102扮禾とSi粉末の混合粉末を添加し焼
成すると、 Naおよびに含有量の少ないクロムシリサ
イド粉末を得ることができるという知見を得たのである
。
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであ
って。
って。
Cr粉末とSi粉末をSi/Cr−2,0(モル比)と
なるように配合し、混合して得られた混合粉末K。
なるように配合し、混合して得られた混合粉末K。
外音で、 5in2粉末=0.5〜5重f%添加し、さ
らに上記5102粉末と同モルの8i扮末を添加し混合
して得られた混合粉末を、焼成したのち粉砕してNaお
よびに含M黛の少ないクロムシリサイド粉末を製造する
方法に特徴を射するものである。
らに上記5102粉末と同モルの8i扮末を添加し混合
して得られた混合粉末を、焼成したのち粉砕してNaお
よびに含M黛の少ないクロムシリサイド粉末を製造する
方法に特徴を射するものである。
Naおよびに不純物が焼成中に除去される損得としては
、一般に、 5i02 v′iNaおよびKを吸収し反
応易い性X1に有するため、焼成中の尚温時にCr扮末
fillに吸着されているNaおよびにイオンがSiO
□中に移動し、さらに鍋温になるとNaおよびKを宮む
5102がSlと反応して昇華性のStOになって飛び
出し、その時NaおよびKもStOと同時に糸外に除去
されるものと推定される。
、一般に、 5i02 v′iNaおよびKを吸収し反
応易い性X1に有するため、焼成中の尚温時にCr扮末
fillに吸着されているNaおよびにイオンがSiO
□中に移動し、さらに鍋温になるとNaおよびKを宮む
5102がSlと反応して昇華性のStOになって飛び
出し、その時NaおよびKもStOと同時に糸外に除去
されるものと推定される。
5in2とSiとの反応は。
5io2+si→2S10
となるから、 5io2扮末と共に添加されるS1粉末
の量は、3i02粉末と四モルでなければならない。
の量は、3i02粉末と四モルでなければならない。
作置で添加する5102粉末の添加量は、0.5〜5重
貨慢であり、0,5重tチ未満ではNaおよびに除去に
十分な効果が得られず、5重fJkチを越えると焼結体
中に残留する5102成分がスパッタリング時に異常放
電をおこすので好ましくない。したがってSi02 m
末の添加量は0.5〜5重ktsに限定されるが、 s
i粉末の添加量は、5102扮末と同モルである必要か
らSi粉末=1.0〜10重iチと定めた。
貨慢であり、0,5重tチ未満ではNaおよびに除去に
十分な効果が得られず、5重fJkチを越えると焼結体
中に残留する5102成分がスパッタリング時に異常放
電をおこすので好ましくない。したがってSi02 m
末の添加量は0.5〜5重ktsに限定されるが、 s
i粉末の添加量は、5102扮末と同モルである必要か
らSi粉末=1.0〜10重iチと定めた。
つぎに、仁の発明を実施例にもとづいて具体的に説明す
る。
る。
市販の平均粒径:100μmのcr扮末、平均粒径:6
0μmのSi粉末および平均粒径二10μ朧のSi0□
粉末を用意した。
0μmのSi粉末および平均粒径二10μ朧のSi0□
粉末を用意した。
上記Cr粉末にdNaおよびKがそれぞれ20 ppm
含壕れており、S1扮床にはNaおよびKの言市蚕ばl
ppm以下であった。
含壕れており、S1扮床にはNaおよびKの言市蚕ばl
ppm以下であった。
上記Cr粉末とS1粉末とを、それぞれ。
Cr粉末:48,1恵菫チ。
s1粉、l< : 5 hltk%。
となるように配合し、さらに外足で
5102粉末:3重貸*。
S1粉末:L5恵鎗%。
を加えてVコンで混合し、温度: 1100℃、■。
気流中、1時間保持の条件で焼成したのち、温反:14
30℃、10分間保持し、ついで炉冷した。
30℃、10分間保持し、ついで炉冷した。
上記1度:1430℃で10分間保持したのは。
8i02+ 8i→2S10の反応を促進させるためで
ある。
ある。
このようにして得られたCrSi2焼成体を解砕および
粉砕してCrSi2粉末を製造し、この粉末のNaおよ
びに含鳴輩を測定したところ、Na : 0.5 pp
m。
粉砕してCrSi2粉末を製造し、この粉末のNaおよ
びに含鳴輩を測定したところ、Na : 0.5 pp
m。
K:O,lppmでめった。
このCr S i 2粉宋に、さらに半導体Siチツプ
を加え、 Cr512.7 Mi成に調整した後、ボー
ルミルにより混合、粉砕を行い、得られた粉末t−温度
: 1300℃h l 50 K/cm2で真菫ホッ
トプレスすることによシ…対制し99.3 %のターゲ
ット素材を得ることができた。
を加え、 Cr512.7 Mi成に調整した後、ボー
ルミルにより混合、粉砕を行い、得られた粉末t−温度
: 1300℃h l 50 K/cm2で真菫ホッ
トプレスすることによシ…対制し99.3 %のターゲ
ット素材を得ることができた。
市販のNaおよびに含有Cr粉末を用いて&Naおよび
に含有量の極めて少ないクロムシリサイド粉末を製造す
ることができるので安価なNaおよびに含有量の極めて
少ないクロムシリサイドターゲットを得ることができ、
このターゲットを用いて製造するモノリシックIC等に
形成される抵抗薄膜もNaおよびに含有量が極めて少な
く、絶縁抵抗性のすぐれたものが得られるという効果が
ある。
に含有量の極めて少ないクロムシリサイド粉末を製造す
ることができるので安価なNaおよびに含有量の極めて
少ないクロムシリサイドターゲットを得ることができ、
このターゲットを用いて製造するモノリシックIC等に
形成される抵抗薄膜もNaおよびに含有量が極めて少な
く、絶縁抵抗性のすぐれたものが得られるという効果が
ある。
出−人 三菱金属株式会社
Claims (2)
- (1)Si粉末とCr粉末をモル比でSi/Cr=2と
なるように配合し混合して得られた混合粉末を焼成して
クロムシリサイド粉末を製造する方法において、 上記混合粉末に、さらにSiO_2粉末と上記SiO_
2粉末と同モルのSi粉末からなる混合粉末を添加混合
したのち焼成することを特徴とするNaおよびK含有量
の少ないクロムシリサイド粉末の製造法。 - (2)上記SiO_2粉末とSi粉末の添加量は、上記
Si粉末とCr粉末の混合粉末に対して、外量でSiO
_2粉末:0.5〜5重量%、 Si粉末:1.0〜10重量%、 添加することを特徴とする請求項1記載のNaおよびに
含有量の少ないクロムシリサイド粉末の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63265817A JP2570404B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | NaおよびK含有量の少ないクロムシリサイド粉末の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63265817A JP2570404B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | NaおよびK含有量の少ないクロムシリサイド粉末の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02111614A true JPH02111614A (ja) | 1990-04-24 |
JP2570404B2 JP2570404B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17422469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63265817A Expired - Lifetime JP2570404B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | NaおよびK含有量の少ないクロムシリサイド粉末の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2570404B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020099644A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | Kanthal Ab | New process for manufacturing a chromium alloyed molybdenum silicide portion of a heating element |
CN112144024A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-29 | 浙江最成半导体科技有限公司 | 一种铬硅化物靶材及其制备方法 |
CN113165984A (zh) * | 2018-11-22 | 2021-07-23 | 东曹株式会社 | Cr-Si系烧结体 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63265817A patent/JP2570404B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020099644A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | Kanthal Ab | New process for manufacturing a chromium alloyed molybdenum silicide portion of a heating element |
CN112996762A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-06-18 | 康特霍尔公司 | 制造加热元件的铬合金化硅化钼部分的新方法 |
US20210403386A1 (en) * | 2018-11-16 | 2021-12-30 | Kanthal Ab | New process for manufacturing a chromium alloyed molybdenum silicide portion of a heating element |
JP2022507179A (ja) * | 2018-11-16 | 2022-01-18 | カンタール・アクチボラグ | 発熱体のクロム合金化モリブデンシリサイド部分を製造するための新しい方法 |
US11932579B2 (en) | 2018-11-16 | 2024-03-19 | Kanthal Ab | Process for manufacturing a chromium alloyed molybdenum silicide portion of a heating element |
CN113165984A (zh) * | 2018-11-22 | 2021-07-23 | 东曹株式会社 | Cr-Si系烧结体 |
CN113165984B (zh) * | 2018-11-22 | 2022-12-20 | 东曹株式会社 | Cr-Si系烧结体 |
US11967493B2 (en) | 2018-11-22 | 2024-04-23 | Tosoh Corporation | Cr—Si sintered body |
CN112144024A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-29 | 浙江最成半导体科技有限公司 | 一种铬硅化物靶材及其制备方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2570404B2 (ja) | 1997-01-08 |
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