JPH02110141A

JPH02110141A - 帯電防止性フイルム

Info

Publication number: JPH02110141A
Application number: JP63261632A
Authority: JP
Inventors: Sadami Miura; 三浦　定美; Masayuki Fukuda; 福田　雅之
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1988-10-19
Filing date: 1988-10-19
Publication date: 1990-04-23
Anticipated expiration: 2011-10-09
Also published as: JP2541637B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は帯電防止性フィルムに関し、更に詳しくは安定
して低い表面固有抵抗値を示し、特に磁気記録媒体、一
般電子材料、カード等の素材として有用な帯電防止性フ
ィルムに関する。

〈従来技術〉二輪延伸熱固定したポリエステルフィルム等の樹脂フィ
ルムは機械特性、耐熱性、ガス遮断性。

耐桑品性等に優れているが、表面固有抵抗値が１０１４
〜１０”Ω／口と高く、帯電しやすく、そのままでは磁
気記録媒体や電子材料において異物吸着トラブルを起こ
しがちである。

フィルムの帯電を防止する方法としては、従来より帯電
防止塗料を塗布する方法やベースポリマーに帯電防止剤
を練りこむ方法が知られている。

帯電防止剤として低分子の界面活性剤タイプが最もよく
知られているが、フィルム表面に滲出して粘着したり、
摩擦により容易に除去されて効果が失われる傾向を有す
る。また、高分子タイプのものもあるが１８０℃以上で
分解しやすく、かつイオン性に制約がある。ざらにまた
、発錆性のために使用出来ないことも多い。帯電防止性
があってもフィルムに対する密着性に欠ける場合は実用
に供し得ない。

〈発明の目的〉本発明の目的は、安定した帯電防止性を有するフィルム
であって、高温、摩擦溶剤に対する抵抗性にすぐれ、か
つ密着性の高い帯電防止性フィルムを提供することにあ
る。

〈発明の構成・効果〉本発明のかかる目的は、本発明によれば、フィルムの少
なくとも片面に、（ω　式（１）％式％（１）（式中、Ｒは水素又はアルキル基、Ｘは金属元素又は４
級アミノ基、ｎは０〜２の数である）で表わされる化合
物２〜５０モル％、（ｂ）　　式（２％式％（２）（式中、Ｒ１は水素又はアルキル基、Ｒ２はアルキル基
である）で表わされる化合物５〜９８モル％、及び（Ｃ）　　他
の共重合モノマー０〜９３モル％からなる不飽和モノマ
ーの重合で得られ、かつ二次転移点＜Ｔｉ１ｌ　）が７
５℃以下、平均分子量が５０００以上である共重合体を
含む水性塗液を塗布し、乾燥させたことを特徴とする帯
電防止性フィルムによって達成される。

本発明において帯電防止性を発現する共重合体は、二次
転移点（Ｔ（１）が７５℃以下で、平均分子量が５００
０以上であって、（ω式（１）％式％（１）（式中、Ｒは水素又はアルキル基、Ｘは金属元素又は４
級アミノ基、ｎは０〜２の数である）で表わされる化合
物２〜５０モル％、＋ｂ＋式（２％式％（２）〈式中、Ｒ１は；メ素又はアルキル基、Ｒｚはアルキル
基である）で表わされる化合物５〜９８モル％、及び（Ｃ）他の共
重合上ツマー０〜９３モル％からなる不飽和モノマーの
重合（付加重合）で得られた共重合体である。

上記式（１）においてＲのアルキル基としてメチル。

エチル等を好ましく例示でき、Ｘの金属元素としてはＮ
ａ、）（、ｌ−ｉ等を好ましく例示でき、またＸの４級
アミノ基としてはＮＨ４゜ＨＮ　（ＣＨ３）３等を好ましく例示できる。上記式（
１）で表わされる化合物の具体的代表例としては、ビニ
ルスルホン酸ソーダ、アリルスルホン酸アンモニウム、
メタリルスルホン酸トリエチルアミン等を挙げることが
できる。上記式（１）で表わされる化合物の使用割合は
、全モノマー１００モル％当り、２〜５０モル％であり
、好ましくは３〜４０モル％である。この割合が２モル
％未満では帯電防止性が不足し、一方５０モル％を超え
ると耐水性が低下するので、好ましくない。

上記式（′２ＪにおいてＲ＋のアルキル基としてはメチ
ル、エチル等を好ましく例示でき、Ｒ２のアルキル基と
してはメチル、エチル、ブチル、２−エチルヘキシル等
を好ましく例示できる。上記式［２）で表わされる化合
物の具体的な代表例としては、メチルメタクリレート、
エチルメタクリレート。

エチルアクリレート、ブチルアクリレート等を挙げるこ
とができる。上記式（２）で表わされる化合物の使用割
合は、全モノマー１００モル％当り、５〜９８モル％で
り、好ましくは２０〜８０モル％である。

この割合が５モル％未満では密着性が低下し、方９８モ
ル％を超えると帯電防止性が低下するので、好ましくな
い。

更に、上記式［１）ｉ２）で表わされる化合物と共重合
可能な他のモノマー（共重合モノマー）としては、例え
ば２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ、Ｎ−ジエ
チルアミノメチルアクリレート、シクロへキシルメタク
リレート、ベンジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート、アクリル酸のエチレンイミノ基含有エステル、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、メタクリルアミド、ア
クリル酸、メタクリル酸、アクリル酸アンモニウム、ス
チレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、無水マレイン酸
、酢酸ビニル、アリルアクリレート、エチルビニルエー
テル、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド等を挙げる
ことができる。

この使用割合は、全七ツマー１００モル％当り、０〜９
３モル％であり、好ましくは０〜５０モル％である。こ
の割合が９３モル％を超えると密着性と帯電防止性が低
下するので、好ましくない。

本発明で用いる共重合体は二次転移点（ＴＯ）が７５℃
以下であるが、この二次転移点（Ｔｉｌｌ　）が７５℃
より高くなると樹脂フィルムとの密着性が低下するので
、好ましくない。また、この共重合体は平均分子量が５
０００以上であるが、この平均分子量が５０００より小
さくなると密着性が低下するので、好ましくない。

かかる共重合体は常法によって製造することができ、例
えば塊状重合法、溶液重合法、乳化重合法、懸濁型合法
等自由に選ぶことができる。この共重合体は最終的には
水性液として適当な濃度に調整して用いる。

本発明においては、上記共重合体は単独で用いても良い
が、例えばポリウレタン、アクリル樹脂。

ポリエステル及びこれらの変性樹脂等から選ばれる少な
くとも一種と併用しても良い。併用するのが好ましい場
合が多い。具体例としては、カルボン酸塩基を含有する
ポリウレタンエマルジョン。

水酸基を含有するアクリルエマルジョン、スルホン酸ソ
ーダ基を含有するポリエステル水分散液等を好ましく挙
げることができる。併用割合は、全樹脂の重量当り５〜
８０重量％が好ましい。

上記共重合体を含む水性塗液は常法によって製造でき、
その際該塗液に例えば界面活性剤、充填剤、顔料、他の
帯電防止剤、滑剤、安定剤、紫外線吸収剤、導電性物質
１分散剤等の他の添加剤を、本発明の目的を損わない範
囲内で、必要に応じて添加することができる。水性塗液
中の樹脂固形分濃度は２〜８重量％、更には２〜６重量
％であることが好ましい。

水性塗液を塗布する樹脂フィルムとしては、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリエチレン−２，６−ナ
フタレートフィルム等の如き芳香族ポリエステルフィル
ム、ポリエチレンフィルム。

ポリプロピレンフィルム等の如きポリオレフィンフィル
ム、ナイロン−６フイルム、ナイロン−６６フイルム等
の如きポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム
、ポリ塩化ビニルフィルム等を例示することができる。

これらフィルムのうち、芳香族ポリエステルフィルムが
好ましい。

樹脂フィルムは無延伸フィルムでも延伸フィルムでも良
いが、延伸フィルムの場合未延伸フィルム、−軸延伸フ
イルム、二軸延伸フィルム等に塗布し、塗布後に延伸し
てもよい。塗布はロールコート法、グラビヤコート法等
で行うのが好ましい。

樹脂フィルムに塗布した水性塗液は乾燥処理で水媒体が
除去され、該フィルム上に均一な薄膜を形成する。乾燥
処理は１１０℃以上の温度が好ましい。この温度の上限
は樹脂フィルムの物性によって定まるが、樹脂の融点よ
り２０℃低い温度にとどめるのが好ましい。例えばポリ
エチレンテレフタレートフィルムの場合、１１０〜２４
０℃の温度範囲内で乾燥処理することが好ましい。また
、塗布後に延伸処理を施す場合には、この延伸処理の過
程内で乾燥処理を行うことは好ましいことである。

かくして得られた帯電防止性フィルムは例えば１０６〜
１０１３Ω／口の表面固有抵抗値を有し、かつこの表面
固有抵抗値が雰囲気の影響を受は難く、安定していると
いう特徴を有する。更にこの帯電防止層とベースフィル
ムの密着性に優れているという特徴を有する。

本発明の帯電防止性フィルムは磁気記録媒体やカードの
ベースとして特に好ましく用いられる。

帯電防止性フィルムの片面に磁気塗料を塗って磁気テー
プをつくり、両面に磁気塗料を塗ってフロッピーディス
クをつくり、また印刷インキと磁気塗料を塗ってテレホ
ンカードやプリベートカードをつくることが出来る。

〈実施例〉以下、実施例をあげて本発明を更に説明する。

なお、フィルムの表面固有抵抗値は次の方法で測定した
。

８　ａｘ角のフィルムサンプルにアルミを蒸着し、２０
℃、５０％ＲＨの条件下で高圧電源抵抗器と振動容量型
微小電流電位計を用いて表面固有抵抗値（Ω／口）を測
定した。

実施例１固有粘度（オルソクロロフェノール、３５℃）０．６３
のポリエチレンテレフタレートを２２℃に維持した回転
冷却ドラム上に溶融押出して未延伸フィルムとし、次の
機械軸方向に３．５倍延伸した。

この−軸延伸フィルムにメタリルスルホン酸ソーダ（３
２＋＋＋ｏ１％）、メチルメタクリレート（３３ｍ。

％）、エチルアクリレート（３０ｍｏ１％）及びエチル
メタクリレート（５ｍｏ１％）から製造された重合体で
あって３３℃のＴｏと８５，０００の平均分子量を有す
る共重合体（Ａ）の３％水性液を４ｇ／ｒＩｔ（ｗｅｔ
）の量でキスコート法で塗布した。引続き、１０４℃で
横方向に３．８倍延伸し、更に２１０℃で熱処理し、厚
み１０２μ雇の片面塗布フィルム（帯電防止性フィルム
）を得た。このフィルムの塗布面の表面固有抵抗（ρＳ
）は３．７Ｘ１０１０Ω／口であった。

比較例１実施例１において水性液を塗布しない以外は同様に行っ
た。得られたフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は５．７
Ｘ１０１５Ω／口であった。

実施例２実施例１において共重合体（Ａ）の３％液の代わりに共
重合体（Ａ）の３％Ｊｌｉ８０％とポリウレタン水分散
体インプラニルＤＬＨ（バイエル）３％液２０％の混合
液を用いること以外は実施例１と同様に行った。得られ
たフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は２，８Ｘ１０”Ω
／口であった。

実施例３実施例１において共重合体（Ａ＞の３％液の代わりに共
重合体（△）の３％散液０％とポリエステル水分散液Ｗ
Ｄサイズ（イーストマンケミカル）３％液２０％の混合
液を用いること以外は実施例１と同様に行った。得られ
たフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は５．７Ｘ１０”Ω
／口であった。

実施例４実施例１において共重合体（Ａ）の３％液の代わりに共
重合体（Ａ）の３％散液０％とアクリル樹脂エマルジョ
ンニジユリマーＦＣ３０（日本純薬）３％液２０％の混
合液を用いること以外は実施例１と同様に行った。得ら
れたフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は４．８Ｘ１０”
Ω／口であった。

実施例５実施例１と同様にして得た厚さ１４μｍのフィルムの塗
布面と反対面に二酸化クロム粉末、ポリウレタン樹脂、
塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体からなる磁気層を設け
た。得られた磁気テープはすぐれた帯電防止性を有する
ため、異物の付着が少なく走行性も良好であった。

実施例６実施例３においてポリエチレンテレフタレートに９ｗｔ
％の酸化チタンを添加したこと、水性液を両面に塗布し
たこと及びフィルム厚さを１９０μｍにしたこと以外は
実施例３と同様に行った。得られたフィルムの片面に磁
気層を設け、他面に印刷を施した磁気カードは異物によ
る欠陥が極めて少なかった。

実施例７実施例１においてメタリルスルホン酸ソーダの代わりに
ビニルスルホン酸ソーダを用いること以外は実施例１と
同様に行った。得られたフィルムの表面固有抵抗（ρＳ
）は４．７Ｘ１０１０Ω／口であった。

Claims

【特許請求の範囲】１、樹脂フィルムの少なくとも片面に、（ａ）式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼…（１）（式中、Ｒは水素又はアルキル基、Ｘは金属元素又は４
級アミノ基、ｎは０〜２の数である）で表わされる化合物２〜５０モル％、（ｂ）式（２） ▲数式、化学式、表等があります▼…（２）（式中、Ｒ＿１は水素又はアルキル基、Ｒ＿２はアルキ
ル基である）で表わされる化合物５〜９８モル％、及び（ｃ）他の共重合モノマー０〜９３モル％からなる不飽和モノマーの重合で得られ、かつ二次転移
点（Ｔｇ）が７５℃以下、平均分子量が５０００以上で
ある共重合体を含む水性塗液を塗布し、乾燥させたこと
を特徴とする帯電防止性フィルム。２、水性塗液が上記共重合体とともにポリウレタン、ア
クリル樹脂、ポリエステル及びこれらの変性樹脂から選
ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする請求
項１記載の帯電防止性フィルム。