JPH0210815A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH0210815A JPH0210815A JP63161727A JP16172788A JPH0210815A JP H0210815 A JPH0210815 A JP H0210815A JP 63161727 A JP63161727 A JP 63161727A JP 16172788 A JP16172788 A JP 16172788A JP H0210815 A JPH0210815 A JP H0210815A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molded
- plate terminal
- metal plate
- mold surface
- metallic
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に用いられるチップ型電子部品
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、この種のチップ型電子部品は第２図に示すような
構造であ−た。第２図において、４は上部金型面の樹脂
成形体、５は底部金型面の樹脂成形体であシ、金属板端
子ｅａ、ｅｂの各々に電気的に接続されたバリスタ・コ
ンデンサーコイル等の回路素子（図示せず）を封止して
いる。また、金属板端子６ａ、６ｂの他端は各々底部金
型面の樹脂成形体６の外面に沿って曲げられ外部端子と
なっている。
構造であ−た。第２図において、４は上部金型面の樹脂
成形体、５は底部金型面の樹脂成形体であシ、金属板端
子ｅａ、ｅｂの各々に電気的に接続されたバリスタ・コ
ンデンサーコイル等の回路素子（図示せず）を封止して
いる。また、金属板端子６ａ、６ｂの他端は各々底部金
型面の樹脂成形体６の外面に沿って曲げられ外部端子と
なっている。
とこで、金属板端子ｓａ 、 ６ｂを含んだインサート
成形体の場合、その製品の構成上、上部金型と下部金型
の割り型で成形体が作成される。従って、上部金型面の
樹脂成形体４と、下部金型面の樹脂成形体６とは、同一
の樹脂材料から作成されるものである。
成形体の場合、その製品の構成上、上部金型と下部金型
の割り型で成形体が作成される。従って、上部金型面の
樹脂成形体４と、下部金型面の樹脂成形体６とは、同一
の樹脂材料から作成されるものである。
発明が解決しようとする課題
従来の構成のチップ型電子部品では、金属板端子部を含
まない上部金型面の樹脂成形体の金属板端子導出方向の
寸法が、金属板端子部を含む底部金型面の樹脂成形体の
金属板端子導出方向の寸法よシ長いため、外部端子の組
み立て工・程における金属板端子６＆ 、ｅｂの曲げ加
工時に、金属板端子６１Ｌ 、 ｆ３ｂの内側を保持す
る個所がなく、このため上部金型面の樹脂成形体４と金
属板端子導出部の封止境界部ＫＮ間７ａ、７ｂが発生す
る。このようなチップ型電子部品は湿中負荷試験、ＰＯ
Ｔ（プレッシャークツカーテスト）等の試験で、隙間７
ａ 、７ｂかもの水分の浸入により電気特性が著しく低
下するという欠点を有していた。
まない上部金型面の樹脂成形体の金属板端子導出方向の
寸法が、金属板端子部を含む底部金型面の樹脂成形体の
金属板端子導出方向の寸法よシ長いため、外部端子の組
み立て工・程における金属板端子６＆ 、ｅｂの曲げ加
工時に、金属板端子６１Ｌ 、 ｆ３ｂの内側を保持す
る個所がなく、このため上部金型面の樹脂成形体４と金
属板端子導出部の封止境界部ＫＮ間７ａ、７ｂが発生す
る。このようなチップ型電子部品は湿中負荷試験、ＰＯ
Ｔ（プレッシャークツカーテスト）等の試験で、隙間７
ａ 、７ｂかもの水分の浸入により電気特性が著しく低
下するという欠点を有していた。
また、金属板端子部を含まない上部金型面の樹脂成形体
の金属板導出方向の寸法と、金属板端子部を含む底部金
型面の樹脂成形体の金属板導出方向の寸法が同一の場合
にも、金属板端子６１Ｌ。
の金属板導出方向の寸法と、金属板端子部を含む底部金
型面の樹脂成形体の金属板導出方向の寸法が同一の場合
にも、金属板端子６１Ｌ。
６ｂの曲げ加工時に上部金型面の樹脂成形体４と金属板
端子導出部の封止境界部に隙間７ａ、７ｂが発生し、湿
中負荷試験、ＰＣＴ等の試験で電気特性が著しく低下す
るという欠点を有している。
端子導出部の封止境界部に隙間７ａ、７ｂが発生し、湿
中負荷試験、ＰＣＴ等の試験で電気特性が著しく低下す
るという欠点を有している。
本発明はこのような問題点を解決するもので、湿中負荷
試験、ＰＯＴ等の試験において、電気特性の安定したチ
ップ型電子部品を提供することを目的とするものである
。
試験、ＰＯＴ等の試験において、電気特性の安定したチ
ップ型電子部品を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するだめの手段
このような課題を解決するために本発明のチップ型電子
部品は、両側面より導出する金属板端子を樹脂成形体に
沿って側面から底面にかけて折り曲げた構造を具備し、
前記金属板端子部を含む上部金型面の樹脂成形体の金属
板端子導出方向の寸法を、金属板端子部を含まない底部
金型面の樹脂成形体の金属板端子導出方向の寸法より短
かくしたものである。
部品は、両側面より導出する金属板端子を樹脂成形体に
沿って側面から底面にかけて折り曲げた構造を具備し、
前記金属板端子部を含む上部金型面の樹脂成形体の金属
板端子導出方向の寸法を、金属板端子部を含まない底部
金型面の樹脂成形体の金属板端子導出方向の寸法より短
かくしたものである。
作用
本発明によシ、外部端子の組み立て工程における金属板
端子の曲げ加工時に、金属板端子の内側が底部金型面の
樹脂成形体の角で保持されるため樹脂成形体と金属板端
子導出部の封止境界部に隙間の発生がなくなシ、金属板
端子導出部と樹脂成形体の隙間からの水分の浸入はなく
、湿中負荷試験、ＰＣＴ等の試験で安定した電気特性が
確保できる。
端子の曲げ加工時に、金属板端子の内側が底部金型面の
樹脂成形体の角で保持されるため樹脂成形体と金属板端
子導出部の封止境界部に隙間の発生がなくなシ、金属板
端子導出部と樹脂成形体の隙間からの水分の浸入はなく
、湿中負荷試験、ＰＣＴ等の試験で安定した電気特性が
確保できる。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。第１図は本発
明の一実施例を示す平面図である。同図において、１は
上部金型面の樹脂成形体、２は底部金型面の樹脂成形体
であり、金属板端子３ａ。
明の一実施例を示す平面図である。同図において、１は
上部金型面の樹脂成形体、２は底部金型面の樹脂成形体
であり、金属板端子３ａ。
３ｂの一端と、これに各々電気的に接続されたバリスタ
、コンデンサやコイル等の回路素子（図示せず）を封止
している。前記金属板端子３＋ａ。
、コンデンサやコイル等の回路素子（図示せず）を封止
している。前記金属板端子３＋ａ。
３ｂは底部金型面の樹脂成形体２の側面から底面にかけ
て外形に沿うように折り曲げられる。ここで、金属板端
子３ａ、３ｂ部を含む上部金型面の樹脂成形体１の金属
板導出方向の寸法は、金属板端子３ａ 、３ｂ部を含ま
ない底部金型面の樹脂成形体２の金属板端子導出方向の
寸法より短かくしたものである。
て外形に沿うように折り曲げられる。ここで、金属板端
子３ａ、３ｂ部を含む上部金型面の樹脂成形体１の金属
板導出方向の寸法は、金属板端子３ａ 、３ｂ部を含ま
ない底部金型面の樹脂成形体２の金属板端子導出方向の
寸法より短かくしたものである。
以上のように構成されたチップ型電子部品は、外部端子
の組み立て工程における金属板端子の曲げ加工時に、上
部金型面の樹脂成形体と金属板端子導出部の封止境界部
に隙間が発生しないため、金属板端子導出部と樹脂成形
体の隙間からの水分の浸入はなくなシ、湿中負荷試験、
ＰＯＴ等の試験で安定した電気特性を確保することがで
きる。
の組み立て工程における金属板端子の曲げ加工時に、上
部金型面の樹脂成形体と金属板端子導出部の封止境界部
に隙間が発生しないため、金属板端子導出部と樹脂成形
体の隙間からの水分の浸入はなくなシ、湿中負荷試験、
ＰＯＴ等の試験で安定した電気特性を確保することがで
きる。
発明の効果
本発明によれば、外部端子の組み立て工程における金属
板端子の曲げ加工時に樹脂成形体と金属板導出部の封止
境界部に隙間の発生がなくなり、湿中負荷試験、ＰＣＴ
等の試験での電気特性を安定させる効果が得られる。
板端子の曲げ加工時に樹脂成形体と金属板導出部の封止
境界部に隙間の発生がなくなり、湿中負荷試験、ＰＣＴ
等の試験での電気特性を安定させる効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップ型電子部品を示
す正面図、第２図は従来のチップ型電子部品を示す正面
図である。 １・・・・・・上部金型面の樹脂成形体、２・・・・・
・底部金型面の樹脂成形体、ｓａ 、ａｂ・・・・・・
金属板端子。
す正面図、第２図は従来のチップ型電子部品を示す正面
図である。 １・・・・・・上部金型面の樹脂成形体、２・・・・・
・底部金型面の樹脂成形体、ｓａ 、ａｂ・・・・・・
金属板端子。
Claims (1)
- 金属板端子を樹脂成形体に沿って側面から底面にかけ
て折り曲げた構造を具備し、金属板端子部を含む上部金
型面の樹脂成形体の金属板端子導出方向の寸法を、金属
板端子部を含まない底部金型面の樹脂成形体の金属板端
子導出方向の寸法より短かくしたことを特徴とするチッ
プ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161727A JPH0210815A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161727A JPH0210815A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210815A true JPH0210815A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15740739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161727A Pending JPH0210815A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210815A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03265108A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-26 | Tokin Corp | コモンモードチョークコイル |
| JP2019135764A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| DE112021006379T5 (de) | 2021-02-12 | 2023-10-12 | Hitachi Astemo, Ltd. | Elektrofahrzeugsteuervorrichtung und Verfahren zum Steuern einer Elektrofahrzeugsteuervorrichtung |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161727A patent/JPH0210815A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03265108A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-26 | Tokin Corp | コモンモードチョークコイル |
| JP2019135764A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| DE112021006379T5 (de) | 2021-02-12 | 2023-10-12 | Hitachi Astemo, Ltd. | Elektrofahrzeugsteuervorrichtung und Verfahren zum Steuern einer Elektrofahrzeugsteuervorrichtung |
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