JPH0210640B2 - - Google Patents
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- JPH0210640B2 JPH0210640B2 JP14998982A JP14998982A JPH0210640B2 JP H0210640 B2 JPH0210640 B2 JP H0210640B2 JP 14998982 A JP14998982 A JP 14998982A JP 14998982 A JP14998982 A JP 14998982A JP H0210640 B2 JPH0210640 B2 JP H0210640B2
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- Expired
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミツク製の音響振動板の製造法に
関する。
関する。
従来のセラミツクによる振動板の製造法として
は、コーン形状に形成されたアルミ基材の表面に
セラミツク粉末等を溶射してコーテイングし、ア
ルミ基材と一体化した振動板を得る方法や、コー
ン形状の金型の表面にセラミツク粉末を溶射して
コーテイングした後離型する方法があり、いずれ
も溶射法によるものである。
は、コーン形状に形成されたアルミ基材の表面に
セラミツク粉末等を溶射してコーテイングし、ア
ルミ基材と一体化した振動板を得る方法や、コー
ン形状の金型の表面にセラミツク粉末を溶射して
コーテイングした後離型する方法があり、いずれ
も溶射法によるものである。
しかし、このような溶射によるコーテイングで
セラミツク振動板を得る方法にあつては、形成さ
れたセラミツク膜が多孔質であり緻密で薄い連続
膜を得ることが困難であること、溶射のための装
置設備費や稼動経費を要し、しかも材料ロスも多
いため安価なセラミツク振動板を得ることができ
ないこと、前記従来例の後者のように溶射された
セラミツク膜を離型する方法は、セラミツク膜の
型への密着接合性が強いために直接離型すること
が実際上極めて困難であること、等の欠点を有し
ている。
セラミツク振動板を得る方法にあつては、形成さ
れたセラミツク膜が多孔質であり緻密で薄い連続
膜を得ることが困難であること、溶射のための装
置設備費や稼動経費を要し、しかも材料ロスも多
いため安価なセラミツク振動板を得ることができ
ないこと、前記従来例の後者のように溶射された
セラミツク膜を離型する方法は、セラミツク膜の
型への密着接合性が強いために直接離型すること
が実際上極めて困難であること、等の欠点を有し
ている。
本発明の目的は上記した従来の欠点を解消し、
何等特別な装置を必要とせず簡単な方法でセラミ
ツク振動板を安価に大量に製造でき、しかも滑ら
かな表面で任意の厚さに設定できるセラミツク振
動板を得ることができる音響振動板の製造法を提
供することにある。
何等特別な装置を必要とせず簡単な方法でセラミ
ツク振動板を安価に大量に製造でき、しかも滑ら
かな表面で任意の厚さに設定できるセラミツク振
動板を得ることができる音響振動板の製造法を提
供することにある。
本発明の他の目的はボイスコイル及びエツジ部
材を一体的に備えたセラミツク振動板を得ること
ができる振動板の製造法を提供することにある。
材を一体的に備えたセラミツク振動板を得ること
ができる振動板の製造法を提供することにある。
本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する
に、第1図Aに示すようにアルミ、鉄等の金属材
でコーン形状の金型1を造り、Bに示すように金
型1の表面にプラスチツクフイルム2aを真空成
形機でオーバーコートする。使用されるプラスチ
ツクフイルム2aとしては絞りが可能なものであ
ればよく、塩化ビニール系、スチロール系、ポリ
エステル系、ABS系等安価なフイルム材料を用
いることができる。
に、第1図Aに示すようにアルミ、鉄等の金属材
でコーン形状の金型1を造り、Bに示すように金
型1の表面にプラスチツクフイルム2aを真空成
形機でオーバーコートする。使用されるプラスチ
ツクフイルム2aとしては絞りが可能なものであ
ればよく、塩化ビニール系、スチロール系、ポリ
エステル系、ABS系等安価なフイルム材料を用
いることができる。
次にCに示すように金型から離型することによ
り、プラスチツク製の振動板用型2を得ることが
でき、このようにして金型1を母型として多数の
振動板用型2を製出する(第1図D)。振動板用
型2の表面をブラスト又はサンドにより粗面に形
成する。この目的は型がプラスチツク製であるた
め表面が平滑であると溶液状セラミツクが水玉状
にはじいてしまうからであり、粗面に形成するこ
とにより溶液状セラミツクを均一に任意の厚さに
塗布することができる。しかしこの状態は後述す
るように完全な「濡れ」現象を意味しない。
り、プラスチツク製の振動板用型2を得ることが
でき、このようにして金型1を母型として多数の
振動板用型2を製出する(第1図D)。振動板用
型2の表面をブラスト又はサンドにより粗面に形
成する。この目的は型がプラスチツク製であるた
め表面が平滑であると溶液状セラミツクが水玉状
にはじいてしまうからであり、粗面に形成するこ
とにより溶液状セラミツクを均一に任意の厚さに
塗布することができる。しかしこの状態は後述す
るように完全な「濡れ」現象を意味しない。
次に、振動板用型2はコーン形状をなしている
からEに示すようにそのネツク部にボイスコイル
3、詳しくはボビン部を、また、エツジ部にエツ
ジ部材4を夫々配置する。この状態でFに示すよ
うに溶液状セラミツクを型表面に塗布コーテイン
グし、ボイスコイル3とエツジ部材4にも一体的
に接着するように塗着する。溶液状のセラミツク
は水溶性低加熱タイプ(室温硬化から200℃硬化
程度)のアルミナ系又はシリカ系のセラミツクが
用いられる。実施例で用いた溶液状セラミツクは
アルミナと水ガラスをベース材したエマルジヨン
であり、この水が飛んでしまうと半固体の状態と
なる。実施例ではアロンセラミツクD(東亜合成
化学工業株式会社製)が用いられた。塗布コーテ
イングは、ハケ塗り、スプレー方法、フローコー
ターを用いる等任意であり、皮膜厚さは得ようと
する振動板の厚さに応じて自由に設定できる。
からEに示すようにそのネツク部にボイスコイル
3、詳しくはボビン部を、また、エツジ部にエツ
ジ部材4を夫々配置する。この状態でFに示すよ
うに溶液状セラミツクを型表面に塗布コーテイン
グし、ボイスコイル3とエツジ部材4にも一体的
に接着するように塗着する。溶液状のセラミツク
は水溶性低加熱タイプ(室温硬化から200℃硬化
程度)のアルミナ系又はシリカ系のセラミツクが
用いられる。実施例で用いた溶液状セラミツクは
アルミナと水ガラスをベース材したエマルジヨン
であり、この水が飛んでしまうと半固体の状態と
なる。実施例ではアロンセラミツクD(東亜合成
化学工業株式会社製)が用いられた。塗布コーテ
イングは、ハケ塗り、スプレー方法、フローコー
ターを用いる等任意であり、皮膜厚さは得ようと
する振動板の厚さに応じて自由に設定できる。
この状態で所定時間、例えば、室温で2〜3時
間静置して乾燥させ、仮硬化させることにより振
動板皮膜5が形成される。この場合、加熱乾燥さ
せることにより乾燥時間を短縮することもでき
る。
間静置して乾燥させ、仮硬化させることにより振
動板皮膜5が形成される。この場合、加熱乾燥さ
せることにより乾燥時間を短縮することもでき
る。
次いで、Gに示すように振動板用型2から離型
することによりボイスコイル3及びエツジ部材4
を備えたセラミツク製の振動板部材6が得られる
が、この場合、離型は容易になし得る。これはセ
ラミツクは元来プラスチツクとは「濡れ」が悪
く、単に上記型2の粗面の目内にセラミツクが入
つていて見かけ上濡れているだけであるからであ
る。また、振動板の抜きテーパーがきつくて離型
しにくいときには振動板用型2を軟化させること
により容易に離型できる。この点は振動板用型が
プラスチツク製であることと溶液セラミツクの塗
布形式であることによる利点であり、上記抜きテ
ーパーがないものにおいても離型できる。
することによりボイスコイル3及びエツジ部材4
を備えたセラミツク製の振動板部材6が得られる
が、この場合、離型は容易になし得る。これはセ
ラミツクは元来プラスチツクとは「濡れ」が悪
く、単に上記型2の粗面の目内にセラミツクが入
つていて見かけ上濡れているだけであるからであ
る。また、振動板の抜きテーパーがきつくて離型
しにくいときには振動板用型2を軟化させること
により容易に離型できる。この点は振動板用型が
プラスチツク製であることと溶液セラミツクの塗
布形式であることによる利点であり、上記抜きテ
ーパーがないものにおいても離型できる。
次にHに示すように上記振動板部材6を加熱炉
7内で加熱し、本硬化させる。加熱温度及び加熱
時間は50℃〜150℃で1時間程度であり、これに
よりセラミツクは完全硬化し、Iに示すようにボ
イスコイル3及びエツジ部材4を一体的に備えた
セラミツク製の振動板Aが得られる。
7内で加熱し、本硬化させる。加熱温度及び加熱
時間は50℃〜150℃で1時間程度であり、これに
よりセラミツクは完全硬化し、Iに示すようにボ
イスコイル3及びエツジ部材4を一体的に備えた
セラミツク製の振動板Aが得られる。
第2図は上記のようにして製造された振動板A
と従来の紙コーン振動板Bとの音圧周波数特性の
比較図であり、セラミツク振動板Aは強度的にも
極めて優れていることが判明する。
と従来の紙コーン振動板Bとの音圧周波数特性の
比較図であり、セラミツク振動板Aは強度的にも
極めて優れていることが判明する。
本発明の音響振動板の製造法によれば、何等特
別の装置を用いることなくセラミツク製の振動板
を安価に量産でき、溶射法によるものと異なりポ
ーラス性は全くなく表面が平滑な振動板とするこ
とができる。しかも全体がセラミツクであり、高
剛性で耐熱性、耐湿性、耐候性等において優れた
特性を備えた振動板とすることができる。また、
従来ではボイスコイルやエツジ部材はこれを別に
接合しなければならなかつたが、本発明において
はこれらが一体的に接合された振動板を得ること
ができ、接合部の接合性や強度低下に基づく歪の
発生等のおそれは全くない。
別の装置を用いることなくセラミツク製の振動板
を安価に量産でき、溶射法によるものと異なりポ
ーラス性は全くなく表面が平滑な振動板とするこ
とができる。しかも全体がセラミツクであり、高
剛性で耐熱性、耐湿性、耐候性等において優れた
特性を備えた振動板とすることができる。また、
従来ではボイスコイルやエツジ部材はこれを別に
接合しなければならなかつたが、本発明において
はこれらが一体的に接合された振動板を得ること
ができ、接合部の接合性や強度低下に基づく歪の
発生等のおそれは全くない。
更に、振動板膜の厚さはこれを任意に設定で
き、溶射法とは異なりポーラス化のおそれはない
から極薄の振動板を得ることもできる。
き、溶射法とは異なりポーラス化のおそれはない
から極薄の振動板を得ることもできる。
図面は本発明に係る音響振動板の製造法の実施
例を説明するためのものであつて、第1図は各工
程順を説明するための装置の断面図、第2図は比
較特性図である。 1……金属、2a……プラスチツクフイルム、
2……プラスチツク製の振動板用型、3……ボイ
スコイル、4……エツジ部材、5……セラミツク
製振動板皮膜、6……振動板。
例を説明するためのものであつて、第1図は各工
程順を説明するための装置の断面図、第2図は比
較特性図である。 1……金属、2a……プラスチツクフイルム、
2……プラスチツク製の振動板用型、3……ボイ
スコイル、4……エツジ部材、5……セラミツク
製振動板皮膜、6……振動板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 プラスチツク材により所定形状の振動板用型
を製出すると共に該型の表面を粗面に形成し、こ
の型に溶液状のセラミツクを所定厚さにコーテイ
ングした後これを乾燥硬化させ、上記型から離型
した後これを加熱して本硬化させることを特徴と
するセラミツク製の音響振動板の製造法。 2 プラスチツク材により表面が粗面となつてい
るコーン形状の振動板用型を得、該型のネツク部
にはボイスコイルを、エツジ部にはエツジ部材を
夫々配置し、上記ボイスコイル及びエツジ部材に
連続するように上記型表面に溶液状のセラミツク
を所定厚さでコーテイングし、これを乾燥硬化さ
せた後離型してボイスコイルとエツジ部材とを備
えた振動板部材を得、これを加熱して本硬化させ
ることを特微とする音響振動板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14998982A JPS5940799A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 音響振動板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14998982A JPS5940799A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 音響振動板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5940799A JPS5940799A (ja) | 1984-03-06 |
JPH0210640B2 true JPH0210640B2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=15487027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14998982A Granted JPS5940799A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | 音響振動板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5940799A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188297A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Tokushu Muki Zairyo Kenkyusho | スピ−カ振動構造体の製造方法 |
JPS6133675A (ja) * | 1985-03-31 | 1986-02-17 | 菊地 眞 | 加温療法用アプリケ−タ |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP14998982A patent/JPS5940799A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5940799A (ja) | 1984-03-06 |
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