JPH0513546Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0513546Y2 JPH0513546Y2 JP12794487U JP12794487U JPH0513546Y2 JP H0513546 Y2 JPH0513546 Y2 JP H0513546Y2 JP 12794487 U JP12794487 U JP 12794487U JP 12794487 U JP12794487 U JP 12794487U JP H0513546 Y2 JPH0513546 Y2 JP H0513546Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- supply port
- sheet
- sheet supply
- plastic sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Description
（産業上の利用分野）
本考案はセラミツク系焼結体型、多孔質樹脂
型、焼結金属型、電鋳ポーラス型等型全面にわた
り通気性を有する多孔質型を使用してプラスチツ
クシートを成形する型に関する。 （従来の技術） 従来上記のような多孔質型を使用して薄いプラ
スチツクシートを真空成形により徳利形状に成形
する場合、第１図に示すように多孔質体で構成し
た真空成形型１の成形面２全面に真空吸引作用を
はたらかせ、加熱軟化されたプラスチツクシート
３をシート供給口４に供給すると第１図イ，ロ，
ハのように順次延伸されてゆく。しかし供給され
たプラスチツクシート３は延伸初期において、シ
ート供給口４部分に吸引密着され、この部分は吸
着固定されてしまい延伸されなくなる。 このため、その後に延伸される部分のシート３
は薄くなり特にＲ部のように最後に吸着される部
分は極端な場合、破れを生じてしまうこともあ
る。 （考案の目的） 本考案は上記の問題に鑑み、プラスチツクシー
トを極端に薄くしたり、破れを生じさせることの
ない成形用型を提供することである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は全体を多孔質体により構成したプラス
チツクシート成形用型において、成形面の一部を
成すシート供給口近辺に液状樹脂を含浸あるいは
塗布して硬化させるか若しくはテープを貼着し、
もつてシート供給口近辺の通気性を減少あるいは
無くしたことを特徴とするものである。 （実施例） 以下詳細について実施例に基づいて説明する。 型 １ セラミツクス粉末と金属粉末とを骨材とする複
合材をもつて第１図の如く成形面を徳利形状に成
形した合せ型を造型し、これを焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の型１を得
ると共にこの真空成形用の型１に対しエポキシ樹
脂（コニシ株式会社製ボンドED60）をはけ塗り
の方法によりシート供給口４の近辺に含浸させた
後35℃に保持してエポキシ樹脂を硬化させた型 型 ２ 型−１と同様にして造型及び焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の型１を得
ると共にこの真空成形用の型１に対し、テフロン
樹脂（ダイキン工業株式会社製ポリプロンTFE、
タフコートエナメルTC−7105）をシート供給口
４近辺にスプレー塗布して薄膜を造り、これを
270℃に加熱して硬化させ約35μの硬化膜を形成
させた型。 型 ３ 型−１と同様にして造型及び焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の形１を得
ると共にこの真空成形用の型１に対しテフロンテ
ープ（日東電工株式会社製テフロンテープ厚さ
0.16mm）をシート供給口４の近辺に貼着した型。
比較例 型−１と同様にして造型及び焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の型。 以上４種類の型に対し170〜190℃の加熱温度で
加熱軟化させた厚さ1.5mmの軟質塩化ビニールシ
ート３を第１図イのように型上部に添装し、型外
側全面から700mmHgの吸引圧を作用させると共に
シート３の上面側に２Kgｆ／cm2の圧縮空気を供給
して、シート３の成形面２全面に密着させて成形
品を得た。 このようにして成形されたシート３のＲ部につ
いてその厚さを測定した結果は表１の通りであつ
た。
型、焼結金属型、電鋳ポーラス型等型全面にわた
り通気性を有する多孔質型を使用してプラスチツ
クシートを成形する型に関する。 （従来の技術） 従来上記のような多孔質型を使用して薄いプラ
スチツクシートを真空成形により徳利形状に成形
する場合、第１図に示すように多孔質体で構成し
た真空成形型１の成形面２全面に真空吸引作用を
はたらかせ、加熱軟化されたプラスチツクシート
３をシート供給口４に供給すると第１図イ，ロ，
ハのように順次延伸されてゆく。しかし供給され
たプラスチツクシート３は延伸初期において、シ
ート供給口４部分に吸引密着され、この部分は吸
着固定されてしまい延伸されなくなる。 このため、その後に延伸される部分のシート３
は薄くなり特にＲ部のように最後に吸着される部
分は極端な場合、破れを生じてしまうこともあ
る。 （考案の目的） 本考案は上記の問題に鑑み、プラスチツクシー
トを極端に薄くしたり、破れを生じさせることの
ない成形用型を提供することである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は全体を多孔質体により構成したプラス
チツクシート成形用型において、成形面の一部を
成すシート供給口近辺に液状樹脂を含浸あるいは
塗布して硬化させるか若しくはテープを貼着し、
もつてシート供給口近辺の通気性を減少あるいは
無くしたことを特徴とするものである。 （実施例） 以下詳細について実施例に基づいて説明する。 型 １ セラミツクス粉末と金属粉末とを骨材とする複
合材をもつて第１図の如く成形面を徳利形状に成
形した合せ型を造型し、これを焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の型１を得
ると共にこの真空成形用の型１に対しエポキシ樹
脂（コニシ株式会社製ボンドED60）をはけ塗り
の方法によりシート供給口４の近辺に含浸させた
後35℃に保持してエポキシ樹脂を硬化させた型 型 ２ 型−１と同様にして造型及び焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の型１を得
ると共にこの真空成形用の型１に対し、テフロン
樹脂（ダイキン工業株式会社製ポリプロンTFE、
タフコートエナメルTC−7105）をシート供給口
４近辺にスプレー塗布して薄膜を造り、これを
270℃に加熱して硬化させ約35μの硬化膜を形成
させた型。 型 ３ 型−１と同様にして造型及び焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の形１を得
ると共にこの真空成形用の型１に対しテフロンテ
ープ（日東電工株式会社製テフロンテープ厚さ
0.16mm）をシート供給口４の近辺に貼着した型。
比較例 型−１と同様にして造型及び焼成して気孔径２
〜50μ、気孔率15〜50％の真空成形用の型。 以上４種類の型に対し170〜190℃の加熱温度で
加熱軟化させた厚さ1.5mmの軟質塩化ビニールシ
ート３を第１図イのように型上部に添装し、型外
側全面から700mmHgの吸引圧を作用させると共に
シート３の上面側に２Kgｆ／cm2の圧縮空気を供給
して、シート３の成形面２全面に密着させて成形
品を得た。 このようにして成形されたシート３のＲ部につ
いてその厚さを測定した結果は表１の通りであつ
た。
【表】
（効果）
上記の結果から明らかなようにシート供給口４
近辺の通気性を減少またはなくすことにより、最
後まで延伸されるＲ部分のプラスチツクシートの
厚さは従来のものに比べて厚くなり、強度的にし
つかりした成形品が得られるよになつた。
近辺の通気性を減少またはなくすことにより、最
後まで延伸されるＲ部分のプラスチツクシートの
厚さは従来のものに比べて厚くなり、強度的にし
つかりした成形品が得られるよになつた。
第１図はプラスチツクシートを真空成形する工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
Claims (1)
- 全体を多孔質体により構成したプラスチツクシ
ート成形用型において、成形面の一部を成すシー
ト供給口近辺に液状樹脂を含浸あるいは塗布して
硬化させるか若しくはテープを貼着し、もつてシ
ート供給口近辺の通気性を減少あるいは無くした
ことを特徴とするプラスチツクシート成形用型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794487U JPH0513546Y2 (ja) | 1987-08-21 | 1987-08-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794487U JPH0513546Y2 (ja) | 1987-08-21 | 1987-08-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6432119U JPS6432119U (ja) | 1989-02-28 |
| JPH0513546Y2 true JPH0513546Y2 (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=31380831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12794487U Expired - Lifetime JPH0513546Y2 (ja) | 1987-08-21 | 1987-08-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513546Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-21 JP JP12794487U patent/JPH0513546Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6432119U (ja) | 1989-02-28 |
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