JPH02106021A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
モールドチップタンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH02106021A JPH02106021A JP25970288A JP25970288A JPH02106021A JP H02106021 A JPH02106021 A JP H02106021A JP 25970288 A JP25970288 A JP 25970288A JP 25970288 A JP25970288 A JP 25970288A JP H02106021 A JPH02106021 A JP H02106021A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ヒユーズを内蔵しモールド樹脂で外装した
モールドチップタンタル固体電解コンデンサに関するも
のである。
モールドチップタンタル固体電解コンデンサに関するも
のである。
従来のヒユーズを内蔵したモールドチップタンタル固体
電解コンデンサとして実開昭５９−１１３２９２９号公
報に開示されたものがある。
電解コンデンサとして実開昭５９−１１３２９２９号公
報に開示されたものがある。
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
３図および第４図に示すように、コンデンサ素子５１と
陰極端子５３とをヒユーズ５４を介して接続し、モール
ド外装５５を施している。
３図および第４図に示すように、コンデンサ素子５１と
陰極端子５３とをヒユーズ５４を介して接続し、モール
ド外装５５を施している。
モールド外装５５には、ヒユーズ５４の溶断状態を確認
するための空洞部５６が設けられている。
するための空洞部５６が設けられている。
空洞部５６とヒユーズ５４との間には、薄いモールド樹
脂からなる隔壁５７が設けられており、ヒユーズ５４と
空洞部５６とを隔離している。５２は陽極端子を示して
いる。
脂からなる隔壁５７が設けられており、ヒユーズ５４と
空洞部５６とを隔離している。５２は陽極端子を示して
いる。
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、ヒ
ユーズ５４の溶断時に、溶融したヒユーズ５４が隔壁５
７を破壊し、空洞部５６に移動する。これにより、ヒユ
ーズ５４の溶断状態を目視により確認することができる
。
ユーズ５４の溶断時に、溶融したヒユーズ５４が隔壁５
７を破壊し、空洞部５６に移動する。これにより、ヒユ
ーズ５４の溶断状態を目視により確認することができる
。
しかし、このモールドチップタンタル固体電解コンデン
サは、ヒユーズ５４と空洞部５６との間に設けられた隔
壁５７の破壊強度のばらつきにより、ヒユーズ５４の溶
断時に、ヒユーズ５４が隔壁５７を破壊できず、空洞部
５６に移動することができないことがあった、このため
、ヒユーズ５４の溶断状態を確認することができないと
いう問題があった。また、モールド外装５５を不透明と
しているため、ヒユーズ５４を外部から見ることができ
ず、ヒユーズ５４の導通状態を節単に確認することがで
きないという問題があった。
サは、ヒユーズ５４と空洞部５６との間に設けられた隔
壁５７の破壊強度のばらつきにより、ヒユーズ５４の溶
断時に、ヒユーズ５４が隔壁５７を破壊できず、空洞部
５６に移動することができないことがあった、このため
、ヒユーズ５４の溶断状態を確認することができないと
いう問題があった。また、モールド外装５５を不透明と
しているため、ヒユーズ５４を外部から見ることができ
ず、ヒユーズ５４の導通状態を節単に確認することがで
きないという問題があった。
したがって、この発明の目的は、簡単かつ確実にヒユー
ズの導通・溶断状態を確認できるモールドチップタンタ
ル固体電解コンデンサを提供することである。
ズの導通・溶断状態を確認できるモールドチップタンタ
ル固体電解コンデンサを提供することである。
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、モールド外装の少なくともヒユーズ被覆部分が透明
であることを特徴としている。
は、モールド外装の少なくともヒユーズ被覆部分が透明
であることを特徴としている。
この発明の構成によれば、少なくともヒユーズ被覆部分
のモールド外装を透明としたので、外部よりヒユーズの
導通・溶断状態を目視により確認することができる。
のモールド外装を透明としたので、外部よりヒユーズの
導通・溶断状態を目視により確認することができる。
この発明の第１の実施例のモールドチップタンタル固体
電解コンデンサを第１図に基づいて説明する。
電解コンデンサを第１図に基づいて説明する。
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
１図に示すように、コンデンサ素子ｌと陰極端子２と陰
極端子３とヒユーズ４とモールド外装５とからなり、コ
ンデンサ素子Ｉと陰極端子３とをヒユーズ４を介し接続
している。
１図に示すように、コンデンサ素子ｌと陰極端子２と陰
極端子３とヒユーズ４とモールド外装５とからなり、コ
ンデンサ素子Ｉと陰極端子３とをヒユーズ４を介し接続
している。
モールド外装５は、透明なエポキシ系樹脂、シリコン系
樹脂等の耐熱性樹脂からなる。
樹脂等の耐熱性樹脂からなる。
コンデンサ素子ｌは、タンタル金属粉末を成形して真空
中で焼結したものに、誘電体の酸化被膜を形成し、さら
に、この表面に二酸化マンガン等の電解質を形成して次
にカーボン層、陰極層を積層させたものからなる。そし
て、タンタル線からなる陽極導出線６を導出している。
中で焼結したものに、誘電体の酸化被膜を形成し、さら
に、この表面に二酸化マンガン等の電解質を形成して次
にカーボン層、陰極層を積層させたものからなる。そし
て、タンタル線からなる陽極導出線６を導出している。
コンデンサ素子ｌの陽極導出線６の導出部分には、テフ
ロン樹脂等からなる絶縁板７が設けられている。また、
コンデンサ素子ｌの陰極層表面には、ディッピング、塗
布あるいはシート貼り付は等により絶縁被覆材でコーテ
ィングされた絶縁部１ｂと、ヒユーズ４を接合するため
にコーティングされていない陰極部１ａとがある。この
陰極部１ａと陰極端子３とにヒユーズ４を導電性接着剤
、半田等からなる導電性接合剤８で接合している。また
、陽極導出線６と陽極端子２とを溶接している。
ロン樹脂等からなる絶縁板７が設けられている。また、
コンデンサ素子ｌの陰極層表面には、ディッピング、塗
布あるいはシート貼り付は等により絶縁被覆材でコーテ
ィングされた絶縁部１ｂと、ヒユーズ４を接合するため
にコーティングされていない陰極部１ａとがある。この
陰極部１ａと陰極端子３とにヒユーズ４を導電性接着剤
、半田等からなる導電性接合剤８で接合している。また
、陽極導出線６と陽極端子２とを溶接している。
ヒユーズ４は、板状５線状等の低融点合金材料からなる
。
。
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、モ
ールド外装５が透明であるため、ヒユーズ４を含むコン
デンサ素子１等の内部構造を外部から見ることができる
。したがって、ヒユーズ４の導通・溶断状態を簡単に確
認することができる。
ールド外装５が透明であるため、ヒユーズ４を含むコン
デンサ素子１等の内部構造を外部から見ることができる
。したがって、ヒユーズ４の導通・溶断状態を簡単に確
認することができる。
ヒユーズ４の溶断時において、ヒユーズ４が加熱される
と、モールド外装５が膨張し、ヒユーズ４の付近が持ち
上がる状態で膨れ上がり空間が形成される。これにより
、ヒユーズ４の移動および切断が容易になる。したがっ
て、ヒユーズ４の溶断特性を損なうことはない。
と、モールド外装５が膨張し、ヒユーズ４の付近が持ち
上がる状態で膨れ上がり空間が形成される。これにより
、ヒユーズ４の移動および切断が容易になる。したがっ
て、ヒユーズ４の溶断特性を損なうことはない。
この発明の第２の実施例のモールドチップタンタル固体
電解コンデンサを第２図に基づいて説明する。
電解コンデンサを第２図に基づいて説明する。
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
２図に示すように、第１の実施例のモールドチップタン
タル固体電解コンデンサのヒユーズ４の被覆部分以外の
モールド外装５を不透明な塗１漠１０で覆い、ヒユーズ
４の被覆部分を透明として外部からヒユーズ４のみが見
えるようにしている。
２図に示すように、第１の実施例のモールドチップタン
タル固体電解コンデンサのヒユーズ４の被覆部分以外の
モールド外装５を不透明な塗１漠１０で覆い、ヒユーズ
４の被覆部分を透明として外部からヒユーズ４のみが見
えるようにしている。
塗膜１０は、例えば黒いエポキシ系塗料、シリコン系塗
料等の着色樹脂材料からなり、スプレーやスタンプ等に
よりモールド外装５にコーティングされ形成されている
。その他の構成は、第１図に示す第１の実施例のモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサと同様である。
料等の着色樹脂材料からなり、スプレーやスタンプ等に
よりモールド外装５にコーティングされ形成されている
。その他の構成は、第１図に示す第１の実施例のモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサと同様である。
このモールドチップタンタル固体電解コンデンサは、第
１の実施例のモールドチンブタンクル固体電解コンデン
サの作用、効果に加え、ヒユーズ４以外の内部部品を隠
蔽することができ、美感が向上するという効果がある。
１の実施例のモールドチンブタンクル固体電解コンデン
サの作用、効果に加え、ヒユーズ４以外の内部部品を隠
蔽することができ、美感が向上するという効果がある。
なお、この第２の実施例のモールドチップタンタル固体
電解コンデンサにおいては、塗膜１０をコーティングに
より形成したが、モールド外装５のヒユーズ４の被覆部
分をテープ等でカバーしてディッピング等により塗膜ｌ
Ｏを形成してもよい。
電解コンデンサにおいては、塗膜１０をコーティングに
より形成したが、モールド外装５のヒユーズ４の被覆部
分をテープ等でカバーしてディッピング等により塗膜ｌ
Ｏを形成してもよい。
また、レーザ等でヒユーズ４の被覆部分以外のモールド
外装５の表面を炭化させて不透明にするようにしてもよ
い。
外装５の表面を炭化させて不透明にするようにしてもよ
い。
この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
は、少なくともヒユーズ被覆部分のモールド外装を透明
としたので、簡単かつ確実にヒユーズの導通・溶断状態
を確認することができる。
は、少なくともヒユーズ被覆部分のモールド外装を透明
としたので、簡単かつ確実にヒユーズの導通・溶断状態
を確認することができる。
第１図はこの発明の第１の実施例の斜視図、第２図はこ
の発明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来のモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサの斜視図、第４図
は第３図のＡ−Ａ’断面図である。 ｌ・・・コンデンサ素子、３・・・陰極端子、４・・・
ヒユーズ、 ５・・・モールド外装 第 図 第 図
の発明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来のモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサの斜視図、第４図
は第３図のＡ−Ａ’断面図である。 ｌ・・・コンデンサ素子、３・・・陰極端子、４・・・
ヒユーズ、 ５・・・モールド外装 第 図 第 図
Claims (1)
- コンデンサ素子と陰極端子とをヒューズを介して接続し
、モールド外装を施したモールドチップタンタル固体電
解コンデンサにおいて、前記モールド外装の少なくとも
ヒューズ被覆部分が透明であることを特徴とするモール
ドチップタンタル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25970288A JPH02106021A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25970288A JPH02106021A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106021A true JPH02106021A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17337745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25970288A Pending JPH02106021A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106021A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265524A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Sony Corp | 電解質水溶液吸収体およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-10-15 JP JP25970288A patent/JPH02106021A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002265524A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Sony Corp | 電解質水溶液吸収体およびその製造方法 |
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