JPH0197583A - 圧電セラミック把握装置 - Google Patents
圧電セラミック把握装置Info
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- JPH0197583A JPH0197583A JP62255186A JP25518687A JPH0197583A JP H0197583 A JPH0197583 A JP H0197583A JP 62255186 A JP62255186 A JP 62255186A JP 25518687 A JP25518687 A JP 25518687A JP H0197583 A JPH0197583 A JP H0197583A
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- ceramic bimorphs
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、圧電セラミックバイモルフに直流電界を印加
することにより屈曲変位させ、チャッキング機能を備え
たことを特徴とした圧電セラミック把握装置に関するも
のである。
することにより屈曲変位させ、チャッキング機能を備え
たことを特徴とした圧電セラミック把握装置に関するも
のである。
（発明の利用分野）
本発明は、ロボットハンド、医療器具、チャッキング装
置、半導体製造装置等に適用し、ワークのつかみあるい
は挟む機構を備えたことに関する把握装置。
置、半導体製造装置等に適用し、ワークのつかみあるい
は挟む機構を備えたことに関する把握装置。
（発明の背景）
強誘電性物質とは、焦電性物質のうち電界の印加により
はじめから分極している向き反転できる物質である。そ
れゆえ強誘電性物質が応用上優れた誘電性物であり、優
れた焦電性物質であり、優れた圧電性物質であることは
非常に多いが、強誘電性そのもの、つまり自発分極を有
する誘電体のうち、電界を印加することにより分極方向
の反転の可能なものが強誘電体である。
はじめから分極している向き反転できる物質である。そ
れゆえ強誘電性物質が応用上優れた誘電性物であり、優
れた焦電性物質であり、優れた圧電性物質であることは
非常に多いが、強誘電性そのもの、つまり自発分極を有
する誘電体のうち、電界を印加することにより分極方向
の反転の可能なものが強誘電体である。
また、従来の把握装置あるいはチャッキング装置等にお
いては、把握装置の動力源としてステッピングモータ、
ＤＣサーボモータ、エアーシリンダ、油圧シリンダ等を
使用して駆動されていたものであるが、これら小さな把
握力を把握機構に与える事を極めて困難とする欠点を有
する共に把握機構が複雑かつ高価な付帯設備を伴うもの
である。
いては、把握装置の動力源としてステッピングモータ、
ＤＣサーボモータ、エアーシリンダ、油圧シリンダ等を
使用して駆動されていたものであるが、これら小さな把
握力を把握機構に与える事を極めて困難とする欠点を有
する共に把握機構が複雑かつ高価な付帯設備を伴うもの
である。
（発明の目的）
本発明は、圧電セラミックバイモルフに直流電界を印加
することにより、屈曲変位させ、つかみあるいは挟む作
用を与えることによりチャッキング機能を備えた把握装
置の小型化、軽量化、低コスト化、構造が単純化を可能
とした圧電セラミック把握装置を提供することを目的と
するものである。
することにより、屈曲変位させ、つかみあるいは挟む作
用を与えることによりチャッキング機能を備えた把握装
置の小型化、軽量化、低コスト化、構造が単純化を可能
とした圧電セラミック把握装置を提供することを目的と
するものである。
（発明の実施例）
本発明による圧電セラミック把握装置を第１図〜第７図
に示す実施例において説明する。
に示す実施例において説明する。
第１図〜第３図は、この発明の実施例を示す部分断面正
面図と部分断面図である。
面図と部分断面図である。
長方形の形状を有する圧電セラミック層１−１と内部電
極２を交互に積み重ねて、通常１１００〜１４００℃で
１０〜１５時間焼成する。焼成された圧電セラミックバ
イモルフ１の底面３には内部電極２が露出されて銀−パ
ラジウムあるいは銀ペーストを塗布し、８５０〜１００
０℃で焼き付けること、誘電体で電気的に並列接続され
た圧電セラミックバイモルフｌが形成される。圧電セラ
ミックバイモルフ１に取付孔４が設けられる、外側５あ
るいは内側５−１の先端部６にはチャッキング設が設け
られ、圧電セラミック層１−１あるいはその上に樹脂、
ゴム、プラスチック等で被覆される。内ｉｔ極２の材質
にはコバルトあるいはパラジウム合金等が使用される。
極２を交互に積み重ねて、通常１１００〜１４００℃で
１０〜１５時間焼成する。焼成された圧電セラミックバ
イモルフ１の底面３には内部電極２が露出されて銀−パ
ラジウムあるいは銀ペーストを塗布し、８５０〜１００
０℃で焼き付けること、誘電体で電気的に並列接続され
た圧電セラミックバイモルフｌが形成される。圧電セラ
ミックバイモルフ１に取付孔４が設けられる、外側５あ
るいは内側５−１の先端部６にはチャッキング設が設け
られ、圧電セラミック層１−１あるいはその上に樹脂、
ゴム、プラスチック等で被覆される。内ｉｔ極２の材質
にはコバルトあるいはパラジウム合金等が使用される。
ベース７の側面８には対称あるいは複数の凹溝９が設け
られ、凹溝に取付孔ｌＯが設けられ、これらの取付孔４
と取付孔１０に合致されるっ絶縁保護を施しであるねじ
で着脱可能にベース７と圧電セラミックバイモルフｌが
取付られる。圧電セラミックバイモルフ１の底面３には
設けた端子１１によリード線１２あるいはコネクタ１３
により接続される。圧電セラミックバイモルフｌに電界
制御によって単動させ得える構造を有する。
られ、凹溝に取付孔ｌＯが設けられ、これらの取付孔４
と取付孔１０に合致されるっ絶縁保護を施しであるねじ
で着脱可能にベース７と圧電セラミックバイモルフｌが
取付られる。圧電セラミックバイモルフ１の底面３には
設けた端子１１によリード線１２あるいはコネクタ１３
により接続される。圧電セラミックバイモルフｌに電界
制御によって単動させ得える構造を有する。
第４図と第５図は、グリーンシールにより形成された本
発明の圧電セ、ラミック把握装置の部分断面正面図と正
面図を示すものである。
発明の圧電セ、ラミック把握装置の部分断面正面図と正
面図を示すものである。
グリーンシー［４と内部電極２を重ねて巻き行い、楕円
状あるいは円筒状に構成され、一定の温度、湿度、圧力
のもとて一体成形しこの生チップを通常１１００〜１４
００℃で１０〜１５時間焼成する。焼成された生チップ
の内部電極２が露出している片端面に銀−パラジウムあ
るいは銀ペーストを塗布し、８５０〜１０００℃で焼き
付け。グリーンシート１４の外側５あるいは内側５−１
に長くしてチャッキング部１５が設けられる。片端面か
ら途中までスリット１６が設けである。内部電極２が片
端面に端子が設けられ、端子にリード線１２あるいはコ
ネクタ１３により接続される。グリーンシールの外側に
は絶縁保護層１７が形成しである。絶縁保護層の材料に
はグリーンシール、樹脂、ゴム、プラスチック等が使用
する。
状あるいは円筒状に構成され、一定の温度、湿度、圧力
のもとて一体成形しこの生チップを通常１１００〜１４
００℃で１０〜１５時間焼成する。焼成された生チップ
の内部電極２が露出している片端面に銀−パラジウムあ
るいは銀ペーストを塗布し、８５０〜１０００℃で焼き
付け。グリーンシート１４の外側５あるいは内側５−１
に長くしてチャッキング部１５が設けられる。片端面か
ら途中までスリット１６が設けである。内部電極２が片
端面に端子が設けられ、端子にリード線１２あるいはコ
ネクタ１３により接続される。グリーンシールの外側に
は絶縁保護層１７が形成しである。絶縁保護層の材料に
はグリーンシール、樹脂、ゴム、プラスチック等が使用
する。
第６図と第７図は、この発明の実施例を示す平面図と正
面図である。
面図である。
長方形の形状を有する圧電セラハック層１−１と内部電
極２を交互に積み重ねて、圧電セラミックバイモルフｌ
が形成される。圧電セラミックバイモルフｌの両側１８
．１９の圧電セラミック層１−１は長（設けられ、途中
から勾配を設けられる。
極２を交互に積み重ねて、圧電セラミックバイモルフｌ
が形成される。圧電セラミックバイモルフｌの両側１８
．１９の圧電セラミック層１−１は長（設けられ、途中
から勾配を設けられる。
圧電セラミックバイモルフ１の片端２０からスリットを
途中まで設けられ、一方の片端面２１に設けた端子には
リード線あるいはコネクタが接続される。
途中まで設けられ、一方の片端面２１に設けた端子には
リード線あるいはコネクタが接続される。
圧電セラミックバイモルフｌの両側１８．１９の先端部
６にはチャッキング部１５ 設けられ、チャッキング
部１５には圧電セラミック層１−１あるいはその上には
樹脂、ゴム、プラスチック等で被覆される。圧電セラミ
ックバイモルフ１に絶縁保護層１７が形成する。
６にはチャッキング部１５ 設けられ、チャッキング
部１５には圧電セラミック層１−１あるいはその上には
樹脂、ゴム、プラスチック等で被覆される。圧電セラミ
ックバイモルフ１に絶縁保護層１７が形成する。
（発明の効果）
本発明の圧電セラミック把握装置は、圧電セラミックバ
イモルフに直流電界を印加することにより屈曲変位させ
、チャッキング機能を備えたものであり、動力源として
は直流電界のみを用いるもので、印加電圧を調整する事
により極めて広範囲に安定した、比較的小さな把握力を
発生させる事を可能としたものであり、小型軽量化、低
コスト化、形状の自由度が大きい、構造が単純化、装置
の最適設計が容易である。
イモルフに直流電界を印加することにより屈曲変位させ
、チャッキング機能を備えたものであり、動力源として
は直流電界のみを用いるもので、印加電圧を調整する事
により極めて広範囲に安定した、比較的小さな把握力を
発生させる事を可能としたものであり、小型軽量化、低
コスト化、形状の自由度が大きい、構造が単純化、装置
の最適設計が容易である。
図面は本発明の実施例を示すもので、第１図は正面図、
第２図および第３図は部分断面図、第４図は平面図、第
５図は正面図、第６図は平面図、第７図は正面図である
。
第２図および第３図は部分断面図、第４図は平面図、第
５図は正面図、第６図は平面図、第７図は正面図である
。
Claims (2)
- （１）圧電セラミックバイモルフに直流電界を印加する
ことにより屈曲変位させ、つかみあるいは挟む作用を与
えることによってチャッキング機能を備えたことを特徴
とした圧電セラミック把握装置。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の圧電セラミック把握
装置において、電界制御によって複数の圧電セラミック
バイモルフを各々単動させ得える構造を有する圧電セラ
ミック把握装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255186A JPH0197583A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 圧電セラミック把握装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255186A JPH0197583A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 圧電セラミック把握装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197583A true JPH0197583A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17275229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255186A Pending JPH0197583A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 圧電セラミック把握装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143189U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-05 | ||
| JPH0360988A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Ckd Corp | 圧電式把持装置 |
| EP0810636A2 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-03 | Applied Materials, Inc. | Piezoelectric wafer gripping system for robot blades |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255186A patent/JPH0197583A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143189U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-05 | ||
| JPH0360988A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Ckd Corp | 圧電式把持装置 |
| EP0810636A2 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-03 | Applied Materials, Inc. | Piezoelectric wafer gripping system for robot blades |
| EP0810636A3 (en) * | 1996-05-30 | 2003-02-12 | Applied Materials, Inc. | Piezoelectric wafer gripping system for robot blades |
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