JPH0197308A - 耐熱性電気絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハンダ付は特性に優れた耐熱性電気絶縁電線
に関するものである。

（従来の技術） 近年、モータ、トランス、偏向ヨーク等に使用される絶
縁電線は、電子・電気機器の小型軽量化、高性能化に伴
ない細線化、あるいは、非常ムこ厳しい雰囲気下又は環
境下における使用も増大しており、このため該電線の皮
膜を形成するための樹脂材料の耐熱性が以前にもまして
強く要求されてきている。

又、一方、絶縁電線の端末処理として、ハンダ伺は作業
を行なう際、省力化、あるいは熱による他部品への悪影
響及び絶縁電線自体の細径化を避ｌｊるために、低温で
、かつ短時間で直接ハンダ付けできる自己ろう竹材料の
必要性が増大している。

すなわち、自己ろう竹材料として耐熱性に優れ、しかも
低温にてハンダ付けが可能であるという相反する両特性
を具備しなければならないものであった。

現在、この種の絶縁電線において、主流をなすものとし
ては、ボリウレクン電線であり、その耐熱グレードは、
８種レベル（１２０℃）にして、ハンダ付は温度３６０
〜３８０℃１１〜２秒からなるものである。又、さらに
、耐熱性を向上せしめるために、エステルイミド変性ボ
リウレクン電線として耐熱グレードが８種レベル（１３
０℃）、ハンダ付は温度３８０〜４２０℃，数秒からな
るもの、及びポリエステルイミド電線として、耐熱グレ
ー１−かＦ種しヘル（１５５℃）、ハンダイ」け温度４
４０〜４６０゛Ｃ１数秒からなるものが出現している。

しかしながら、これらの絶縁電線においても、電気機器
メーカーのニーズに充分には満足していないのが現状で
ある。例えば、０．０５ｍｍφ以下の絶縁電線において
、ハンダ付は温度４００℃では、ハンダが付着した後、
数秒以内に導体が溶融、切断、あるいは消滅する。従っ
て、耐熱性が要求される部品に使用する場合の細径の絶
縁電線においては、少なくとも４００℃以下、２〜３秒
以内のものが要望されているものであった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、ごのような従来からの要望に答えるべく鋭意
研究の結果、耐熱グレー１８種を保持し、しかもハンダ
付は温度３８０〜４２０℃１２〜３秒という画期的な特
性を有する耐熱性電気絶縁電線を開発することができ、
本発明を完成するに到った。

（課題を解決するための手段） 本発明の耐熱性電気絶縁電線は、 （ａ）　　ガラス転移温度１６０〜３２０　′Ｃを有す
る樹脂から選ばれた１種又は２種以上の樹脂２０〜８０
重量％と、 （ｂ）　　末端に水酸基を有するエステルイミドオリゴ
マー、エステルアミドイミドオリゴマー、エステルアミ
ドオリゴマーの内から１種又は２種以上のオリゴマーを
４〜４５重量％と、 （ｃ）　　安定化イソシアネート化合物１２〜７６重量
％と、の混和物（ａゴーｂ＋ｃ）と、さらに、（ｄ）　
　フェノール類、ＤＭＦ　、　Ｎ−メチルピロリドン等
の溶媒とを加えて熔解し前記混和物（ａ＋ｂ＋ｃ）を５
〜６０％溶液の範囲に濃度調整して得られる絶縁塗料Ａ
（ａ十す十ｃ十ｄ）を導体上に塗布焼イ」けた絶縁層を
下層Ｘとして、その上に、ポリアミトイミド絶縁塗料Ｂ
、ポリエテスルアミドイミト絶縁塗料Ｃ、ポリエステル
イミド絶縁塗料Ｄ、ポリヒダントイン絶縁塗料Ｅ、ポリ
上ダン１−インイミドエステル絶縁塗料Ｆの群から選ば
れたいずれかの絶縁塗料を塗布焼付けた絶縁層を上層Ｙ
とし、上層Ｙ及び下層Ｘの両絶縁層におりる絶縁及膜厚
構成の比をＹ／Ｘ＝１０／９０〜５０１５０とすること
を特徴とする。

又、本発明におけるガラス転移温度１６０〜３２０℃を
有する樹脂が、ポリアミド樹脂、ポリエステルアミドイ
ミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリヒダントイン
樹脂、ポリヒダントインイミドエステル樹脂、ポリビス
マレイミド／トリアジン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂
、及びポリエーテルサルフォン樹脂のいずれかの樹脂で
あることを特徴とする。

本発明において、絶縁層の下層Ｘを構成する前記混和物
絶縁塗料Ａのうちの（ａ）の樹脂は、耐熱グレードがＦ
種以上を有するものであるが、ガラス転移温度を１６０
〜３２０℃と限定した理由は、１６０℃未満の場合には
得られる皮膜の熱特性が、著しく低下するためであり、
又、３２０℃を越えると、全くハンダ付特性を発現する
ことができないためである。さらに、この（ａ）樹脂の
配合量を２０〜８０重量％に限定した理由は、２０重量
％未満では得られる絶縁電線の表面に外観不良が生じる
ばかりでなく、得られる皮膜の熱特性が著しく低下する
ためであり、又、８０重量％を越えると、ノ＼ンダ付特
性が殆んど発現されず、且つ塗布焼付けて絶縁電線をえ
た場合に、その表面が外観不良になるためである。なお
、特に好適な範囲は３０〜７０重量％である。

また前述の樹脂は、以下の方法で得られる。

（１）　　ポリアミドイミド樹脂は少くとも１種のトリ
カルボン酸無水物と少くとも１種のジイソシアネートと
を反応させることによりうるちのであり、又、市販製品
としては日立化成社製の樹脂塗料商品名ｎＪ−ｄｏｓ　
（ガラス転移温度２５０℃）などがある。

（２）ポリエステルアミドイミド樹脂は少くとも１種の
トリカルボン酸無水物、多価アミン、ジカルボン酸及び
多価アルコールとを反応させてうるちのであり又、市販
製品としては大日精化社製の樹脂塗料商品名Ｔｅｒｅｂ
ｅｃ　８００　　（ガラス転移温度２２０’ｃ）などが
ある。

（３）ポリエステルイミド樹脂は少くとも１種のトリカ
ルボン酸無水物、ジイソシアネート及び多価アルコール
とを反応させてうるものであり、又市販製品としては口
触スケネクタデー社製の樹脂塗料商品名Ｉｓｏｍｉｄ　
ＲＬ　　（ガラス転移温度１９０℃）などがある。

（４）ポリヒダトイン樹脂は少くとも１種のジグリシン
誘導体、ジアミンと反応せしめるものであり、又市販製
品としては西独バイエル社製の樹脂塗料商品名ＰＨ−２
０（ガラス転移温度１８０℃）などがある。

（５）ポリヒダントインイミドエステル樹脂は少くとも
１種のジグリシン誘導体、ジイソシアネート、トリカル
ボン酸無水物、多価アルコールとを反応させるものであ
り、又市販製品としては東芝ケミカル社製の商品名ＴＶ
Ｅ　５４１６　（ガラス転移温度１７０’Ｃ）などがあ
る。

（６）　　ポリビスマレイミド／トリアジン樹脂はビス
マレイミド類とトリアジン樹脂の２成分からなるもので
あり、又市販製品としては三菱瓦斯化学社製の商品名Ｂ
Ｔレジン（ガラス転移温度３００℃）などがある。

（７）ポリエーテルイミド樹脂は市販製品としてゼネラ
ルエレクトリック社製の商品名ＵＬ　ＴＥＭ　（ガラス
転移温度１７０’Ｃ）などがある。

（８）ポリエーテルサルフォン樹脂は市販商品としてイ
ンペリアルケミカルズ社製の商品名ＶＩ　ＣＴＲＥＸＰ
ＥＳ　　（ガラス転移温度２１０’Ｃ）などがある。

次に、前記（ｂ）をオリゴマーと限定している理由は分
子量が１８００を超えた場合にハンダ付は性特性が著し
く低下するためであり、好適な範囲は分子量６００〜１
３００のものを使用すると良い。更にその配合量におい
て４〜４５重量％に限定した理由は、この範囲以外に配
合した場合には何れもハンダ付は特性が劣るためである
。

上記の如きオリゴマーは以下の方法で精製することがで
きる。

（１）エステルイミドオリゴマーは少（とも１種のトリ
カルボン酸無水物、ジアミン、多価アルコールとを反応
させる。

（２）　　エステルアミドオリゴマーは少くとも１種の
ジカルボン酸、多価イソシアネート、多価アルコールと
を反応させる。

（３）　　エステルアミドイミドオリゴマーは少くとも
１種のトリカルボン酸無水物、ジイソシアネート、ジカ
ルボン酸、多価アルコールとを反応させる。

次に前記（ｃ）の安定化イソシアネート化合物とは少く
とも１種の多価イソシアネートのイソシアネート基を多
価アルコール或はフェノール類で安定化したものであり
、市販製品としては日本ポリウレタン社製の商品名コロ
ネートへＰステーブル、コロネー）　２５０３、ミリオ
ネー）　ＭＳ−５０等がある。

この（ｃ）安定化イソシアネート化合物の配合量を１２
〜８０重景％に重量した理由はこれ以外の範囲に配合し
た場合にはハンダ付特性が低下するためである。

−１０＝ 次に、前記混和物（ａ　−１−ｂ　＋　ｃ　）の溶媒に
よる溶液の濃度は、５〜６０％の範囲にすることが好ま
しいが、濃度が５ｚ未満では、均一な溶液、すなわち絶
縁塗料Ａが希薄すぎて不可であり、６０％を越えると混
和物が充分に熔解せず、均一な溶液の絶縁塗料Ａが得ら
れず不可である。

又、その効果を減じない限りにおいてポリアミド樹脂、
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ボリ
アリレート樹脂等を少量組合せて用いることも出来る。

次に、絶縁層の上層Ｙを形成する前記絶縁塗料の樹脂は
、前記混和物絶縁塗料のうち（ａ）の樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂、ポリエス
テルイミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリヒダント
インイミドエステル樹脂であり、耐熱グレードＨ種以上
を有するものである。

又、絶縁層の上層Ｙ上下層χとの皮膜厚構成比はＹ／χ
−１０／９０〜５０１５０に限定されるが、その理由は
、上層Ｙが全絶縁層厚の１０％未満の厚さの場合は、得
られる絶縁電線の耐熱性が耐熱グレード川−■種を保持
することができなくなるので不可であり、層の厚さＹが
５０％を越える場合は、ハンダ付特性が著しく低下する
ため不可である。なお、−上層Ｙの好適の範囲は全絶縁
層厚さの２０〜４０％である。

以下、本発明を、参考例、実施例、比較例を挙げて具体
的にさらに説明する。

参考桝上 トリメリット酸無水物（０，８６モルＮ６５ｇ　、ジア
ミノジフェニルメタン（０，４３モル）８５ｇ、トリメ
チロールプロパン（０，８６モル）１１５ｇ及び溶剤と
してＮ−メチルピロリドン１０００ｇを２１のフラスコ
に入れた後、内容物の温度を８０℃に上昇せしめて熔解
する。

この場合９０℃に一ヒ昇すると急激に固化するが、２０
０　’Ｃまですると再び熔解する。

更に２３０　’Ｃまで昇温せしめて脱水量が９５〜１０
０％に達した時点で加熱を停止し冷却してエステルイミ
ドオリゴマーをえた。このオリゴマーの分子量は５８０
であった。そしてこのオリゴマーが１００゛Ｃ以下にな
ったときにナフサ５００ｇと安定化イソシアネ−１・化
合物（日本ポリウレタン社製商品名ＭＳ−５０）　２５
０ｇとを添加し熔解せしめてエステルイミドオリゴマー
を含有する２５％溶液２０００ｇをえた。

次いでこの溶液に日立化成社製のポリアミドイミド樹脂
塗料（商品名１（１−４０５の２５％溶液）を２０００
ｇ添加混和して得られた絶縁塗料を導体上に、表１に示
した条件で表２に示す構成にて塗布焼付け、絶縁電線を
得た。

嚢考１文 トリメリット酸無水物（０，３７モル）７１ｇと、テレ
フタル酸（０，１８モル）３１ｇとジフェニルメタンジ
イソシアネ−１−（０，３７モル）９３ｇとクレゾール
７５６ｇとを３１のフラスコ中に入れた後、内容物温度
を８０℃まで上昇して溶解させる。なお９０’Ｃまで上
げると急激に発泡しＣＯ２を発散し固化するが、２００
℃まで昇温すると再び溶解する。

このときペンタエリスリトール（０，３７モル）５１ｇ
を徐々に入れ、脱水量が９５〜１００％に達した時点で
加熱を停止し冷却してエステルアミドイミドオ＝１３〜 リボマーをえた。（このオリゴマーの平均分子量は１１
００であった６）このオリゴマーが１００℃以下になっ
たときにナフサ７５６ｇと安定化イソシアネート化合物
（日本ポリウレタン社製商品名コロネート２５０３　）
を４３２ｇ添加し溶解してエステルアミドイミドオリゴ
マーを含有する３０％溶液を２１．６０ｇえた。

次いでこの溶液に大日精化製ポリエステルアミドイミド
樹脂塗料（商品名Ｔｒｅｂｅｃ　８００の３６％溶液）
を１．８４０ｇ添加混和して得られた絶縁塗料を導体上
に、表１に示した条件で表２に示す構成にて塗布焼付け
、絶縁電線を得た。

且ｌ テレフタル酸（０，７０モル）１１６ｇ、ジアミノジフ
ェニルメタン（０，４７モル）９２ｇ、グリセリン（０
，４７モル）４３ｇ、クレゾール６５８ｇを３ρのフラ
スコ中に入れた後、内容物温度をｌｌＯ’ｃに上昇せし
めて溶解した。更に９０℃まで上昇せしめると象、激に
高粘性を呈するが、そのまま徐々に２３０℃まで昇温せ
しめ脱水量が９５〜１００％に達した時点で加熱を停止
し冷却してエステルアミドオリゴマーをえた。このオリ
ゴマーの平均分子量は９６０であった。このオリゴマー
が１００℃になった時点でナフサ６５８ｇと安定化イソ
シアネート化合物（日本ポリウレタン社命品名コロネー
トＡｐステーブル）を３３８ｇ添加し、溶解してエステ
ルアミドオリゴマーを含有する３０％溶液を１８８０ｇ
えた。

次いでこの溶液に、ポリエステルイミド樹脂塗料（口触
スケネクタディー社商品名１ｓｏｍｉｄ　ＲＬ　２７％
溶液）　２１２０ｇ添加混和して得られた絶縁塗料を導
体上に、表１に示した条件で、表２に示す構成にて塗布
焼付け、絶縁電線を得た。

１考■↓ 参考例３と同様に製造したエステルアミドオリゴマーの
３０％溶液２１８０ｇに、大日精化社製ポリエステルア
ミドイミド樹脂塗料、（商品名テレベック（Ｔｒｅｂｅ
ｃ）　８００の３６％溶液）　１８２０ｇを入れ、混和
して得られた絶縁塗料を導体上に、表１に示した条件で
、表２に示す構成にて塗布焼付は絶縁電線を得た。

考ＩＬ戊 参考例２と同様にして製造したエステルアミドイミドオ
リゴマーを含有する３０％溶液１５００ｇに東芝ケミカ
ル社製ポリヒダントインイミドエステル樹脂塗料（商品
名ＴＶＥ−５４１６（７）３０％溶液）　１５００ｇを
添加講和して得られた絶縁塗料を導体上に表１に示した
条件で表２に示す構成にて塗布焼付は絶縁電線を得た。

参考拠ｌ 参考例２と同様にして製造したエステルアミドイミドオ
リゴマーを含有する３０％溶液１６００ｇにバイエル社
製ポリヒダントイン樹脂塗料（商品名ＰＨ−２０の２０
％溶液）を１２００ｇ　、及び三菱瓦斯化学社製ポリビ
スマレイミド／トリアジン樹脂（商品名ＢＴレジン）を
クレゾール／ナフサ−１／１の溶液で加熱溶解し２０％
溶液に調整したもの１２００ｇを添加混和して得られた
絶縁塗料を導体上に表１に示した条件で表２に示す構成
にて塗布焼付は絶縁電線を得た。

考ＪＩＬＬ 参考例２と同様にして製造したエステルアミドイミドオ
リゴマーを含有する３０％溶液１６００ｇにバイエル社
製ポリヒダントイン樹脂塗料（商品名ＰＩ（−２０の２
０％溶液）を１２００ｇ及びゼネラルエレクトリック社
製ポリエーテルイミド樹脂（商品名νＬＴＥＭ）をクレ
ゾール／ナフサ−１７１の溶液で加熱熔解し２０％溶液
に調整したもの１２００ｇを添加混和して得られた絶縁
塗料を導体上に表１に示した条件で表２に示す構成にて
塗布焼付は絶縁電線を得た。

皇考■主 参考例２と同様にして製造したエステルアミドイミドオ
リゴマーを含有する３０％溶液１６００ｇにバイエル社
製ポリヒダントイン樹脂塗料（商品名ＰＨ−２０の２０
％溶液）を１２００ｇ及びインペリアルケミカルズ社製
ポリエーテルサルフォン樹脂（商品名ＶＩＣＴＲＥＸＰ
ＥＳ）をクレゾール／ナフサ−１／１の溶液で加熱溶解
し２０％溶液に調整したちの１２００ｇを添加混和して
得られた絶縁塗料を導体上に表１に示した条件で表２に
示す構成にて塗布焼付は絶縁電線を得た。

参考炎豆 参考例１と同様にして製造したエステルイミドオリゴマ
ーの２５％溶液を導体上に、表１に示した条件で表２に
示す構成にて塗布焼付は絶縁電線を得た。

貴１ｕ吐Ｉ 参考例２と同様にして製造したエステルアミドイミドオ
リゴマーの３０％溶液３４０ｇに、大日精化社製ポリエ
ステルアミドイミド樹脂塗料、商品名テレベック（Ｔｒ
ｅｂｅｃ）　８００の３６％溶液を４６６０ｇ入れ混和
して得られた絶縁塗料を導体上に、表１に示した条件で
、表２に示す構成にて塗布焼付は絶縁電線を得た。

表　　１ 上層； Ｂ：ポリアミドイミド絶縁塗料：日立化成社製ＨＩ−４
０５２５％？容液（八■）、 Ｃ：ポリニスナルアミトイミド絶縁塗料：大日精化社製
テレヘック（Ｔｒｅｂｅｃ）８００３０％溶液（Ｅへ■
）　、 Ｄ：ポリエステルイミド絶縁塗料：口触スケネクタディ
社製アイソミツド（Ｉｓｏｍｉｄ）　ＲＬ　２７％？容
液（ＥＩ）、 Ｅ：ポリヒダントイン絶縁塗料：バイエル社製ＰＨ−２
０の２０％？容液（Ｐｌ＋）、Ｆ：ポリヒダントインイ
ミドエステル絶縁塗料：東芝ケミカル社製ＴＶＥ−５４
１６ノ３０％溶液（ＩＩＩＢ）、上の表から明らかな如
く、本発明に係る絶縁塗料より構成される絶縁電線は、
ハンダ付は性及び熱特性に優れていることが認められた
。

（発明の効果） 以上述べた如く、本発明の絶縁電線は、ハンダ付は性に
優れた耐熱特性を有するため、電子・電気機器に適用し
て極めて有用である。

特　許　出　願　人　　　古河電気工業株式会社手　　
続　　補　　正　　書 昭和６３年　８月３０日 特許庁長官　　吉　　１）　文　　毅　　殿１、事件の
表示 昭和６３年特　許　願第　１３２５４７号２、発明の名
称 耐熱性電気絶縁電線 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 （５２９）古河電気工業株式会社 ４、代理人 １、明細書第１頁第３行〜第２頁第１０行の特許請求の
範囲を下記の通りに訂正する。

「２、特許請求の範囲 １、　　（ａ）ガラス転移温度が１６０〜３２０℃を有
する樹脂から選ばれた１種又は２種以 上の樹脂２０〜８０重量％と、 （ｂ）末端に水酸基を有するエステルイミドオリゴマー
、エステルアミドイミドオリゴマー、エステルアミドオ
リゴマーの内から選ばれた１種又は２種以上のオリゴマ
ー４〜４５重量％と、 （ｃ）安定化イソシアネート化合物１２〜７６重量％と
、の混和物（ａ＋ｂ＋ｃ）と、さらに、 （ｄ）フェノール類、ＤＭＦ、Ｎ−メチルピロリドン等
の溶媒とを加えて溶解し前記混和物（ａ＋ｂ＋ｃ）を５
〜６０％溶液の範囲に濃度調整して得られる絶縁塗料Ａ
　（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）を導体上に、塗布焼付けた絶縁層
を下層Ｘとして、 その上に、ポリアミドイミド絶縁塗料 Ｂ、ポリエステルアミドイミド絶縁塗料Ｃ、ポリエステ
ルイミド絶縁塗料Ｄ、ポリヒダントイン絶縁塗料Ｅ、ポ
リヒダントインイミドエステル絶縁塗料Ｆの群から選ば
れたいずれかの絶縁塗料を塗布焼付けた絶縁層を上層Ｙ
とし、上層Ｙ及び下層Ｘの両絶縁層における絶縁皮膜厚
構成比をＹ　／　Ｘ　＝　１０／９０〜５０１５０とす
ることを特徴とする耐熱性電気絶縁電線。

２、ガラス転移温度１６０〜３２０　℃を有する樹脂が
、ポリアミドイミド樹脂、ポリエス テルアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリ
ヒダントイン樹脂、ポリヒダントインイミドエステル樹
脂、ポリビスマレイミド／トリアジン樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、及びポリエーテルサルフォン樹脂のいず
れかの樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の耐熱性電気絶縁電線。」 一２＝ ２、明細書第６頁第１行の「ポリエステアミドイミドｊ
を「ポリエステルアミドイミド」に訂正し、 同頁第１０行の「ポリアミド樹脂」を「ポリアミドイミ
ド樹脂」に訂正する。

３、同第７頁第１８行のｒＨＪ−４０５」をｒＨＩ−４
０５」に訂正する。

４、同第９頁第８行の［商品名ＵＬ　ＴＥＭＪを「商品
名ＵＬＴＥＭ　Ｊに訂正し、 同頁第１１行の「商品名ＶＩ　ＣＴＲＥＸＪを「商品名
ＶＩＣＴＲＥＸ　Ｊ　ニ訂正ｔル。

５、同第１０頁第１８行の「１２〜８０重量％」を「１
２〜７６重量％」に訂正する。

６、同第１２頁第２０行の「５８０」をｒ７７０　Ｊに
訂正する。

７、同第１６頁第６行の「講和」を「混合」に訂正する
。

８、同第１７頁第６行）「（商品名ＶＬＴＥＭ）　Ｊを
［（商品名ＬＩＬＴＥＭ）　Ｊに訂正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）ガラス転移温度が１６０〜３２０℃を有する
   樹脂から選ばれた１種又は２種以上の樹脂２０〜８０重
   量％と、 （ｂ）末端に水酸基を有するエステルイミドオリゴマー
   、エステルアミドイミドオリゴマー、エステルアミドオ
   リゴマーの内から選ばれた１種又は２種以上のオリゴマ
   ー４〜４５重量％と、 （ｃ）安定化イソシアネート化合物１２〜７６重量％と
   、の混和物（ａ＋ｂ＋ｃ）と、さらに、 （ｄ）フェノール類、ＤＭＦ、Ｎ−メチルピロリドン等
   の溶媒とを加えて溶解し前記混和物（ａ＋ｂ＋ｃ）を５
   〜６０％溶液の範囲に濃度調整して得られる絶縁塗料Ａ
   （ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）を導体上に、塗布焼付けた絶縁層を
   下層Ｘとして、 その上に、ポリアミドイミド絶縁塗料Ｂ、 ポリエテスルアミドイミド絶縁塗料Ｃ、ポリエステルイ
   ミド絶縁塗料Ｄ、ポリヒダントイン絶縁塗料Ｅ、ポリヒ
   ダントインイミドエステル絶縁塗料Ｆの群から選ばれた
   いずれかの絶縁塗料を塗布焼付けた絶縁層を上層Ｙとし
   、上層Ｙ及び下層Ｘの両絶縁層における絶縁層膜厚構成
   比をＹ／Ｘ＝１０／９０〜５０／５０とすることを特徴
   とする耐熱性電気絶縁電線。 ２、ガラス転移温度１６０〜３２０℃を有する樹脂が、
   ポリアミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂、ポリ
   エステルイミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリヒダ
   ントインイミドエステル樹脂、ポリビスマレイミド／ト
   リアジン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及びポリエー
   テルサルフォン樹脂のいずれかの樹脂であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の耐熱性電気絶縁電線
   。