JPH0193156A

JPH0193156A - 半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number: JPH0193156A
Application number: JP25134487A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Fujii; 藤井　浩文; Mitsuharu Shimizu; 清水　満晴
Original assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Current assignee: Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date: 1987-10-05
Filing date: 1987-10-05
Publication date: 1989-04-12
Anticipated expiration: 2011-09-11
Also published as: JP2532041B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、複数の電源端子やグランド端子を持つ半導体
素子を用いて形成する半導体装置に用いる半導体装置用
リードフレーム（以下、単にリードフレームという。）
に関する。

［従来の技術］樹脂等のパッケージ内部に半導体素子を収納して形成す
る半導体装置においては、従来一般に、半導体素子の端
子とパッケージ外部を、リードフレームのリードを用い
て接続している。

この半導体装置に用いる上記リードフレームは、銅等の
帯状薄板をプレス加工等により一体成形した、その中央
に半導体素子を搭載するステージを備え、該ステージ周
囲に多数本のリードを備えた構造をしている。

［発明が解決しようとする問題点コところで、近時の３２ビツトＣＰＵ用等の半導体素子は
、該素子の周囲表面等に電源端子やグランド端子を４０
個ずつ等複数持っている。

そして、そうした半導体素子を用いて半導体装置を形成
する場合は、従来は、パッケージ内部に収納した半導体
素子の４０個ずつ等の複数の電源端子やグランド端子と
パッケージ外部を、それぞれリードフレームに備えた独
立した４０個ずつ等の複数本の電源用とグランド用のリ
ードを用いて接続していた。

そのため、す、−ドフレームに電源用やグランド用のリ
ードを、４０本ずつ等の複数本備えなければならず、そ
の分、半導体素子の入出力信号用等の他の端子とパッケ
ージ外部を接続するリードを、リードフレームに備える
ことができずに、リードフレームを用いた半導体装置の
高集積化を円滑に行えなかった。

本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、その目的は、半導体素子の複数の電源端子やグラン
ド端子とパッケージ外部を接続する電源用やグランド用
のリードの本数を大幅に少なくして、リードフレームを
用いた半導体装置の高集積化を円滑に行えるリードフレ
ームを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］上記目的を達成するために、本発明のリードフレームは
、第１図ないし第３図、第４図ないし第８図および第９
図ないし第１５図にその構成例を示したように、多数本
配列したリードｌ先端内方の空間部分２に、複数本のり
−ドｌ先端前方を横切るように、リードｌ先端と所定間
隔離して、上記多数本のリードｌのうちの少数本の電源
用のリードｌａに一連に連続する共通り−ド３ａまたは
上記多数本のり−ド１のうちの少数本のグランド用のり
−ドｌｂに一連に連続するグランド用の共通リード３ｂ
の両方またはそのいずれか一方を備えたことを特徴とす
る。

［作用］本発明のリードフレームにおいて、リードｌ先端内方の
空間部分２に備えた電源用やグランド用の共通リード３
ａ、３ｂと、該共通リード３ａ。

３ｂの内方に配置した半導体素子４の複数の電源端子５
ａやグランド端子５ｂをワイヤ６等で電気的に接続して
、半導体装置を形成する。

すると、半導体素子４の複数の電源端子５ａやグランド
端子５ｂとパッケージ外部を、上記電源用やグランド用
の共通リード３ａ、３ｂに一連に連続する少数本の電源
用やグランド用のリードｌａ、Ｉｂを用いて接続できる
。

［実施例］次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第３図は本発明のリードフレームの好適な
実施例を示し、第１図は該リードフレームに半導体素子
を搭載して該素子の端子と共通リードをワイヤで接続し
た状態の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図はリードフレームの平面図である。以下、上記図中の
実施例を説明する。

第３図等には、銅等の帯状薄板をプレス加工等により一
体成形して形成した、上下のガイドレール７間の４方周
囲に、放射状に多数本のリード１を備えて、該多数本の
り−ドｌの中途部間をダムバー８で一連に連結するとと
もに、該一連に連結したリードｌ後部をガイドレール７
や該ガイドレールに一連に連続するセクションパー９に
一連に連結支持させたリードフレーム５０ａが示されて
いる。

このリードフレーム５０ａの多数本配列したリードｌ先
端内方の空間部分２周囲に、所定の複数本のリードｌ先
端前方を横切るように、リード１先端と所定間隔離して
、上記多数本のリードｌのうちの少数本の電源用のリー
ド１先端に一連に連続する直線状またはＬ字状（図面で
は、Ｌ字状とした。）をした４本等の帯状の電源用の共
通リード３ａを、上記多数本のリードｌと同一平面上に
位置させて、備える。またそれとともに、上記多数本配
列したり−ド１先端内方の空間部分２周囲に備えた電源
用の共通リード３ａ内方に、該共通リードと所定間隔離
して、上記多数本のリードｌのうちの少数本のグランド
用のり−ド１ｂ先端に一連に連続する方形平板状をした
ステージＩＯを兼ねたグランド用の共通リード３ｂを、
上記多数本のり−ドｌと同一平面上に位置させて、備え
る。

第３図等のリードフレーム５０ａは、以上の構成からな
る。

次に、その使用例を説明する。第１図等に示したように
、ステージｌＯ上に半導体素子４を搭載する。次に、半
導体素子４の周囲表面の複数の電源端子５ａと、該端子
近くのり−ドｌ先端内方の空間部分２周囲に備えた電源
用の共通リード３ａを、ワイヤ６で接続する。またそれ
とともに、半導体素子４の周囲表面の複数のグランド端
子５ｂと、該端子近くの半導体素子４の周囲に露出した
ステージ１０を兼ねたグランド用の共通り−ド３ｂを、
ワイヤ６で接続する。また、半導体素子４の周囲表面の
入出力信号用等の他の端子５と、該端子近くの入出力信
号用等のリード１先端を、ワイヤ６（図中のものは、ワ
イヤ６で接続してない。

）で接続する。次に、ダムバー８より内側のリード１部
分を含む、半導体素子４を搭載したステージ１０周囲を
、樹脂等で一体に覆って、半導体素子４を樹脂等のパッ
ケージ（図示せず。）内部に収納する。その後、樹脂等
のパッケージ外部に突出したリード１間を一連に連結す
るダムバー８やガイドレール７やセクションパー９を除
去して、パブケージ外部に突出したリードｌを分離、独
立させる。

すると、パッケージ外部に突出した少数本の電源用やグ
ランド用のリードｌａ、ｌｂに電源電流を流すとともに
、その他の入出力信号用等のり−ドｌに入出力用信号等
を流せば、電源電流が電源用やグランド用のリードｌａ
、ｌｂに一連に連続する電源用やグランド用の共通リー
ド３ａ、３ｂを通して、該共通リードとワイヤ６で接続
したパッケージ内部の半導体素子４の電源端子５ａやグ
ランド端子５ｂに伝わるとともに、入出力用信号等が他
のリードｌとワイヤ６で接続したパッケージ内部の半導
体素子４の入出力用信号等の他の端子５に伝わり、パッ
ケージ内部の半導体素子４が上記電源電流や入出力用信
号等で作動する。

また、第４図ないし第８図は本発明のリードフレームの
他の好適な実施例を示し、第４図は該リードフレームに
半導体素子を搭載して該素子の端子と共通リードをワイ
ヤで接続した状態の平面図、第５図は第４図のＢ−Ｂ断
面図、第６図は該リードフレームのリード等を持つ部材
の平面図、第７図と第８図はそれぞれ該リードフレーム
の絶縁材の平面図とグランド用の共通リードの平面図で
ある。以下、上記図中の実施例を説明する。

第６図等には、銅等の帯状薄板をプレス加工等により一
体成形して形成した、上下のガイドレール７間中央の方
形状をした空間部分２の四方周囲に、放射状に多数本の
リードｌを備えて、該多数本のリードの中途部間をダム
バー８を用いて一連に連結するとともに、上記ダムバー
８で一連に連結したリード１後部をガイドレール７や該
ガイドレールに一連に連続するセクションパー９に一連
に連結支持させたリードフレーム５０ｂのリード１等を
持った部材１１ａが示されている。

この部材１１ａの多数本配列したり−ドｌ先端内方の空
間部分２周囲に、複数本のり一ドｌ先端前方を横切るよ
うに、リードｌ先端と所定間隔離して、ループ状をした
、上記多数本のり−ドｌのうちの少数本の電源用のり−
ドｌａに一連に連なる電源用の共通リード３ａを備える
。

また、第８図に示したような、その周縁の所定箇所に外
方に向けて細帯状のタブ１２を一体に延設した、上記リ
ードｌ先端内方の空間部分２より一回り大きな銅等の方
形平板状をしたステージ１０を兼ねたグランド用の共通
り−ド３ｂを設ける。

またそれとともに、第７図に示したような、上記グラン
ド用の共通リード３ｂと同一の外径をした方形枠板状の
ポリイミド等の絶縁性両面接着フィルム１３を設ける。

そして、上記方形枠板状をした絶縁性両面接着フィルム
１３を、該フィルム上面の接着剤の接着力を用いて、上
記部材１１ａの空間部分２周囲の多数本のり−ド１先端
の下面とり一ド１先端内方のループ状をした電源用の共
通リード３ａの下面に接着し、該フィルムを多数本のり
−ドｌ先端と電源用の共通り一ド３ａの下面間に亙って
一体に被着する。またそれとともに、上記絶縁性両面接
着フィルム１３下面に、該フィルム下面の接着剤の接着
力を用いて、上記方形平板状をしたステージ１０を兼ね
たグランド用の共通リード３ｂの周囲上面を一体に被着
して、上記リードｌ先端内方の空間部分２底面をグラン
ド用の共通リード３ｂで一体に覆う。そして、上記グラ
ンド用の共通り−ド３ｂの周縁から一体に延設したタブ
１２先端を、該タブ直上の上記多数本のり−ド１のうち
のグランド用の少数本のリード１ｂの中途部下面に、ス
ポット溶接等により、タブ１２中途部を適宜折曲させて
、一体に連結する。

第４図等のリードフレーム５０ｂは、以上の構成からな
る。

次に、その使用例を説明する。第４図等に示したように
、リード１先端内方の空間部分２底面を一体に覆うグラ
ンド用の共通リード３ｂを兼ねたステージ１０上に、半
導体素子４を搭載する。そして、半導体素子４の複数の
電源端子５ａと、該端子近くの上記リード１先端内方の
空間部分２周囲に備えたループ状の電源用の共通リード
３ａを、ワイヤ６で接続する。またそれとともに、半導
体素子４の複数のグランド端子５ｂと、該端子近くの半
導体素子４の周囲に露出したステージ１０を兼ねたグラ
ンド用の共通リード３ｂを、ワイヤ６で接続する。また
、半導体素子４の入出力信号用等の他の端子５と、該端
子近くのリード１先端を、ワイヤ６（図中のものは、ワ
イヤ６で接続してない。）で接続する。次に、ダムバー
８より内側のリード１部分を含む半導体素子４を搭載し
たステージ１０周囲を、樹脂等のパッケージ（図示せず
。

）で一体に覆って、半導体素子４をパッケージ内部に収
納する。その後、パッケージ外部に突出したリード１間
を一連に連結するダムバー８やガイドレール７やセクシ
ョンパー９を除去して、リードｌを分離、独立させる。

すると、パッケージ外部に突出したリードｌに電源電流
や入出力用の信号等を流すと、該電源電流が、電源用の
リードＩａに一連に連なるループ状の゛電源用の共通リ
ード３ａを通して、該共通リードとワイヤ６で接続した
半導体素子４の複数の電源端子５ａに伝わるとともに、
グランド用のリードｌｂに一体に連結したタブ１２と該
タブに一連に連なるグランド用の共通リード３ｂを通し
て、該共通リードとワイヤ６で接続した半導体素子４の
複数のグランド端子５ｂに伝わる。またそれとともに、
入出力用の信号等が、入出力信号用等の他のリードｌを
通して、該リードとワイヤ６で接続した半導体素子４の
入出力信号用等の他の端子５に伝わる。そして、パッケ
ージ内部に収納した半導体素子４が、上記電源電流や入
出力用の信号等で作動する。

また、第９図ないし第１５図は本発明のもう一つのリー
ドフレームの好適な実施例を示し、第９図は該リードフ
レームに半導体素子を搭載して該素子の端子と共通リー
ドをワイヤで接続した状態の平面図、第１０図は第９図
のＣ−Ｃ断面図、第１１図は該リードフレームのリード
等を持つ部材の平面図、第１２図と第１３図と第１４図
と第１５図はそれぞれ該リードフレームの第２絶縁性両
面接着フィルムと電源用の共通リードの平面図と第１絶
縁性両面接着フィルムの平面図とグランド用の共通リー
ドの平面図である。以下、上記図中の実施例を説明する
。

第１１図等には、銅等の帯状薄板をプレス加工等により
一体成形して形成した、上下のガイドレール７間中央の
方形状をした空間部分２の四方周囲に、放射状に多数本
のり−ドｌを備えて、該多数本のリード１の中途部間を
ダムバー８で一連に連結するとともに、該ダムバーで一
連に連結したり−ド１後部をガイドレール７や該ガイド
レールに一連に連続するセクションパー９に一連に連結
支持させたリードフレーム５０ｃのリード１等を持つ部
材１１ｂが示されている。

第１５図に示したような、上記部材１１ｂの多数本配列
したり−ド１先端内方の空間部分２より一回り大きな方
形状をした銅等のステージ１０を兼ねたグランド用の共
通リード３ｂを設ける。そして、このステージｌＯの周
縁の所定箇所に、細帯状をしたタブ１２をステージＩＯ
からその外方に向けて一体に延設する。

また、第１４図に示したような、その外径が上記ステー
ジＩＯの外径と同一で、その内径が上記リードｌ先端内
方の空間部分２の外径より一回り小さな、方形平板状を
したポリイミド等の第１絶縁性両面接着フィルム１３ａ
を設ける。

さらに、第１３図に示したような、その外径およびその
内径が上記第１絶縁性両面接着フィルム１３ａと同一な
、方形枠板状をした銅等の電源用の共通り−ド３ａを設
ける。そして、この電源用の共通リード３ａの外側周縁
の所定箇所に、細帯状のタブＩ２を共通リード３ａから
その外方に向けて一体に延設する。

また、第１２図に示したような、その外径が上記電源用
の共通り−ド３ａの外径と同一で、その内径が上記リー
ド１先端内方の空間部分２の外径と同一な、方形枠板状
をしたポリイミド等の第２絶縁性両面接着フィルム１３
ｂを設ける。

そして、上記方形平板状のステージ１０を兼ねたグラン
ド用の共通リード３ｂ上に方形枠板状の第１絶縁性両面
接着フィルム１３ａを重ね合わせて、グランド用の共通
リード３ｂ上面周囲に、第１絶縁性両面接着フィルム１
３ａを、該フィルム下面の接着剤の接着力を用いて、一
体に被着する。

また、上記第１絶縁性両面接着フィルム１３ａ上に方形
枠板状の電源用の共通り−ド３ａを重ね合わせて、第１
絶縁性両面接着フィルム１３ａ上面に、電源用の共通り
一ド３ａを、第１絶縁性両面接着フィルム１３ａ上面の
接着剤の接着力を用いて、一体に被着する。さらに、上
記電源用の共通り−ド３ａ上に方形枠板状の第２絶縁性
両面接着フィルム１３ｂを重ね合わせて、電源用の共通
り−ド３ａ上面に、第２絶縁性両面接着フィルム１３ｂ
を、該フィルム下面の接着剤の接着力を用いて、一体に
被着する。そして、このグランド用の共通り−ド３ｂの
上面周囲に、第１絶縁性両面接着フィルムｌ　３　ａ、
電源用の共通リード３ａ、第２絶縁性両面接着フィルム
１３ｂを順次重ね合わせて一体に積層した積層部材１４
の上面周囲を、既述部材ｔｉｂのリード１先端内方の空
間部分２周囲の多数本のリード！先端の下面に、第２絶
縁性両面接着フィルム１３ｂ上面の接着剤の接着力を用
いて、一体に被着して、積層部材１４を上記空間部分２
周囲の多数のリードＩの先端間に亙って連結支持させ、
上記リードｌ先端内方の空間部分２底面を積層部材１４
で一体に覆う。

また、積層部材１４の電源用の共通リード３ａの外側周
縁から延設した細帯状のタブ１２先端を、該タブ直上の
上記部材１１ｂの多数本のり−ド１のうちの少数本の電
源用のり−ドＩａの中途部下面に、タブＩ２中途部を適
宜折曲させて、スポット溶接等により、一体に連結する
。またそれとともに、積層部材１４のグランド用の共通
リード３ｂの周縁から延設した細帯状のタブ１２先端を
、該タブ直上の上記部材１１ｂの多数本のり−ドｌのう
ちの少数本のグランド用のり−ド」ｂの中途部下面に、
タブ１２中途部を適宜折曲させて、スポット溶接等によ
り、一体に連結する。

第９図等のリードフレーム５０ｃは、以上の構成からな
る。

次に、その使用例を説明する。リードフレーム５０ｃの
リードｌ先端内方の空間部分２底面を一体に覆う積層部
材１４のステージ１０を兼ねたグランド用の共通リード
３ｂ上に、半導体素子４を搭載する。そして、この半導
体素子４の複数の電源端子５ａと、該端子近くのリード
ｌ先端内方の空間部分２周囲に露出した積層部材１４の
電源用の共通リード３ａを、ワイヤ６で接続する。また
それとともに、半導体素子４の複数のグランド端子５ｂ
と、該端子近くの上記電源用の共通リード３ａ内方の空
間部分２底面の半導体素子４周囲に露出したグランド用
の共通り−ド３ｂを、ワイヤ６で接続する。また、半導
体素子４の入出力信号用等の他の端子５と、該端子近く
のり−ドＩ先端を、ワイヤ６（図中のものは、ワイヤ６
で接続してない。）で接続する。次に、ダムバー８より
内側のリード１部分を含む半導体素子４を搭載したステ
ージ１０周囲を樹脂等のパッケージ（図示せず。）で一
体に覆って、パッケージ内部に半導体素子４を収納する
。その後、パッケージ外部に突出したリード１間を一連
に連結するダムバー８やガイドレール７やセクションパ
ー９を除去して、リードｌを分離、独立させる。

すると、パッケージ外部に突出したリードｌに電源電流
や入出力用の信号等を流すと、電源電流が、少数本の電
源用のリードｌａに一連に連なるリードｌ先端内方の空
間部分２の電源用の共通り一ド３ａを通して、該共通リ
ードとワイヤ６で接続した半導体素子４の複数の電源端
子５ａに伝わるとともに、少数本のグランド用のリード
ｌｂに一体に連結したタブ１２および該タブに一連に連
なるグランド用の共通リード３ｂを通して、該共通リー
ドとワイヤ６で接続した半導体素子４の複数のグランド
端子５ｂに伝わる。またそれとともに、入出力用の電気
信号等が、その他のリード１を通して、該リード先端と
ワイヤ６で接続した半導体素子４の入出力信号用等の端
子５に伝わる。

そして、パッケージ内部の半導体素子４が、上記電源電
流や入出力用の信号等で作動する。

なお、上述の第１図等に示したリードフレームにおいて
、半導体素子４の入出力信５号用等の端子５と該端子近
くのリード１先端を接続するワイヤ６が、該ワイヤ直下
を横切る電源用やグランド用の共通リード３ａ、３ｂと
接触するのを防ぐために、電源用やグランド用のリード
ｌａ、ｌｂ先端と電源用やグランド用の共通り−ド３ａ
、３ｂを一連に連ねる連結部１５を段差状に折り曲げて
、上記電源用やグランド用の共通リード３ａ、３ｂを、
他のリードｌより一段下方に位置させるようにしたり、
あるいは、半導体素子４の入出力信号用等の端子５と該
端子近くのり一ドｌ先端を接続するワイヤ６の直下に位
置する上記電源用やグランド用の共通リード３ａ、３ｂ
上面に、上記ワイヤ６が共通り−ド３ａ、３ｂ上面に接
触するのを防ぐ、絶縁性接着フィルム（図示せず。）を
一体に被着しても良い。

また、上述第４図や第９図等に示したリードフレームに
おいて、絶縁性両面接着フィルム１３゜１３ａ、１３ｂ
を含む電源用やグランド用の共通リード３ａ、３ｂや積
層部材１４の表面に、該共通リードや積層部材とその周
囲を覆う樹脂等のパッケージとの食いつきを良くする、
貫通孔や盲孔（図示せず。）を散点状等に備えても良い
。

さらに、第４図および第９図等に示したリードフレーム
において、電源用やグランド用の共通リード３ａ、３ｂ
の周縁に一体に延設したタブ１２先端を、その中途部を
段差状等に折り曲げて、電源用やグランド用のリードｌ
ａ、ｌｂの中途部下面に一体に連結し、上記電源用やグ
ランド用の共通り−ド３ａ、３ｂを、絶縁性両面接着フ
ィルム１３．１３ａ、１３ｂを用いずに、リード１と接
触しないようにリードｌから所定距離下方に離して、タ
ブ１２を用いて電源用やグランド用のり一ドｌａ、ｌｂ
に連結支持させるようにしても良い。

また、上述実施例のリードフレームを用いて半導体装置
を形成する場合に、半導体素子４の端子５と共通り−ド
３ａ、３ｂやリード！先端を薄膜細帯状の金属製のいわ
ゆるタブ（図示せず。）を用いて接続しても良い。

さらに、上述各実施例に類似する実施例として、電源用
またはグランド用のいずれか一方の共通リード３ａまた
は３ｂのみを備えた、半導体素子４の複数の電源用また
はグランド用のいずれか一方の端子５ａまたは５ｂとパ
ッケージ外部を少数本の電源用またはグランド用のいず
れか一方のり一ドｌａまたは１ｂを用いて接続するリー
ドフレームが考えられる。

［発明の効果］以上説明したように、本発明のリードフレームにおいて
は、リード先端内方の空間部分に、半導体素子の複数の
電源端子やグランド端子とパッケージ外部を少数本の電
源用やグランド用のリードを用いて接続可能とする、上
記少数本のリードに一連に連続する電源用やグランド用
の共通リードを備えるようにした。

従って、本発明のリードフレームを用いて半導体装置を
形成すれば、上記共通リードを介して、パッケージ内部
に収納した半導体素子の複数の電源用やグランド用の端
子と、パッケージ外部を、少数本の電源用やグランド用
のリードを用いて接続できる。

そのため、リードフレームの電源用やグランド用のリー
ドの本数を少なく抑えて、その分、リードフレームの半
導体素子の入出力信号用等の他の端子とパッケージ外部
を接続するリードの本数を増やして、リードフレームを
用いた半導体装置の高集積化を無理なく容易に行える。

また、本発明のリードフレームでは、リードフレームの
電源用やグランド用の共通リードを、複数本のリード先
端前方を横切るように、リード先端内方の空間部分に備
えるようにした。そのため、本発明のリードフレームを
用いれば、半導体素子の電源用やグランド用の端子の数
や配列位置が種々異なっても、該電源用やグランド用の
端子の数やその配列位置に関係なく、半導体素子の電源
用やグランド用の端子と該端子近くの電源用やグランド
用の共通リードをワイヤ等で接続して、各種半導体素子
を収納した半導体装置を自在に形成できる。

【図面の簡単な説明】

７１図は本発明のリードフレームに半導体素子を搭載し
て該素子の端子と共通リードをワイヤで接続した状態の
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発
明のリードフレームの平面図、第４図は本発明の他のリ
ードフレームに半導体素子を搭載して該素子の端子と共
通リードをワイヤで接続した状態の平面図、第５図は第
４図のＢ−Ｂ断面図、第６図は第４図のリードフレーム
のリード等を持つ部材の平面図、第７図と第８図はそれ
ぞれ第４図のリードフレームの絶縁性両面接着フィルム
の平面図とグランド用の共通リードの平面図、第９図は
本発明のもう一つのリードフレームに半導体素子を搭載
して該素子の端子と共通リードをワイヤで接続した状態
の平面図、第１Ｏ図は第９図のＣ−Ｃ断面図、第１１図
は第９図のリードフレームのリード等を持つ部材の平面
図、第１２図と第１３図と第１４図と第１５図はそれぞ
れ第９図のリードフレームの第２絶縁性両面接着フィル
ムと電源用の共通リードと第１絶縁性両面接着フィルム
とグランド用の共通リードの平面図である。１・・リード、　　ｌａ・・電源用リード、１ｂ・・グ
ランド用リード、　　２・・空間部分、３ａ・・電源用
の共通リード、３ｂ・・グランド用の共通リード、４・・半導体素子、　５・・端子、５ａ・・電源端子、　５ｂ・・グランド端子、６・・ワ
イヤ、　　１２・・タブ、１１ａ、１１ｂ・・部材、１３・・絶縁性両面接着フィルム、１３ａ・・第１絶縁性両面接着フィルム、１３ｂ・・第
２絶縁性両面接着フィルム、１４・・積層部材、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ・・リードフレーム。特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

１、多数本配列したリード先端内方の空間部分に、複数
本のリード先端前方を横切るように、リード先端と所定
間隔離して、上記多数本のリードのうちの少数本の電源
用のリードに一連に連続する共通リードまたは上記多数
本のリードのうちの少数本のグランド用のリードに一連
に連続するグランド用の共通リードの両方またはそのい
ずれか一方を備えたことを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。