JPH01719A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属端子を封口板に固定した電解コンデンサ
に関し、特に音響機器用に有利なものである。

従来の技術 −ａにアルミ電解コンデンサは、エツチングおよび化成
処理を施したアルミ箔を電極箔とし、セパレータを介し
巻回したのち、駆動用電解液を含浸し、コンデンサ素子
を形成する。

次に硬質絶縁体の片面にポリプロピレン、他面に弾性絶
縁体を貼り合わせた封口板を介して端子をアルミリベッ
トで、加締により固定し、該リベットにコンデンサ素子
より導出した引出タブを接続し、ケ、−スに収容し、巻
締密封して構成されていた。そして、音響用コンデンサ
においては、端子は一般に非磁性体の真鍮や銅が使用さ
れていた。

（実開昭５２−２８４４号など） 発明が解決しようとする問題点 このような用途に使用される端子とアルミリベットの接
続には、特に低い接続抵抗が望まれる。

その為に、Ｚｎが３０％程度含有する真鍮等導電率８０
％未満の金属端子の場合、アルミリベットと端子間に電
流を流し、端子とアルミリベットの溶接接続が行われて
いる。

一方、銅環導電率８０％以上の金属端子の場合、端子の
導体抵抗が小さく、端子は殆ど発熱しなくアルミリベッ
トに溶接することが困難であった。

そのため、−置端子を封口板に加締した後、アルミリベ
ットの加締した上下間に電流を流し、接続を安定にする
ことが、検討されていた。

しかしながら、アルミリベットに電流を流すとリベット
が発熱し、上述の封口板のポリプロピレンが熱伝導によ
り加熱され、ポリプロピレンが溶融し、ピンホールや＠
離を生じ、コンデンサの使用中に腐蝕を生ずるといった
問題がある。

またこのピンホールや剥離を防止するため、上述の電流
を小さくすると、安定した低い接続抵抗が得られなかっ
た。

問題を解決するための手段 本発明は上述の問題を解消するため導電率の高い金属端
子の接続抵抗を低減し、かつポリプロピレンシートに損
傷を与えず、信韻性も充分維持できるものである。

すなわち、金属メッキを施した良導電性金属端子のりベ
ット孔に、鍔部を有するアルミリベットを挿入し、上記
アルミリベットの頭部と鍔部間に通電および加圧し、上
記金属メッキを溶融させて金属端子とアルミリベットと
を接続し、上記アルミリベットを封目板に挿入し、該ア
ルミリベットとコンデンサ素子より導出した引出タブと
を接続し、該コンデンサ素子をケースに収納し、密閉し
たことを特徴とする電解コンデンサである。

作用 金属端子のリベット孔にアルミリベットを挿入し、アル
ミリベットの頭部と鍔部間に電流を流して加圧する際、
該電流でアルミリベントを加熱し、この熱で金属端子の
金属メッキを溶融させ、金属端子とアルミリベットが圧
着できるので、圧着部分が密着融合し、接続が安定する
。また上述の通電を行った後、アルミリベットを封目板
に装着するため、封口板を加熱することもない。

実施例 以下、本発明を第１図〜第４図に示す実施例について説
明する。

まず、良導電性の電気銅を端子基材とし、これを打抜加
工し、その表面を電気錫メッキしてメッキ厚さを１０μ
ｍに仕上げた金属端子１を形成する。

２は金属メッキ層である。次に該端子の打抜加工の際に
形成したリベット孔３に、鍔部４を設けた純度９９．９
４％からなるアルミリベット５を挿入し、第１図のよう
にアルミリベット５の頭部６と鍔部４間（図中Ａ−Ｂ間
）に電流を流しながら加圧し端子を加締める。このとき
該電流によって、アルミリベットが加熱され、アルミリ
ベット５の加締変形する部分が軟化し、加圧によって金
属端子１とアルミリベット５が接触し、さらに金属端子
表面の金属メッキ１１２が溶解し、上述の加熱焼鈍状態
のアルミリベットと密着融合する。次に上記アルミリベ
ット５を、硬質絶縁体７の片面にポリプロピレン８、他
面に弾性絶縁体９を貼り合わせた封口板１０のリベット
孔に挿入し、ワッシャ１１を用いてコンデンサ素子１２
より導出した引出タブ１３で圧着し、上記アルミリベッ
ト５と引出タブ１３とを接続し、該コンデンサ素子１２
をケース１４に収納し、密閉し完成する。

第４図は上述の実施例において、直径３ｆｌのアルミリ
ベットを用いて、通電する電流量を種々変えて金属端子
と接続し、これを温度１２１℃、圧力２気圧、湿度１０
０％、１００時間のプレソシャクッ力試験を行った結果
を示す。

約４０Ａ以上セは、金属端子の金属メッキが溶融し、接
続抵抗が極めて安定していることが確認された。

なお、厚さ２０μｍのポリプロピレンを貼り合わせた封
目板を用いる際、従来の電解コンデンサにおいては、金
属端子とアルミリベットとを封目板を介して圧着しその
後通電すると通電する電流が約３５Ａでポリプロピレン
シートが溶融するため、その値以下で通電しなければな
らず、接続抵抗の安定、維持が困難であったが、本発明
では金属端子とアルミリベットとを接続した後は、通電
を必要とせず、上述の問題も解消できた。

発明の効果 以上のように本発明における導電性の高い金属端子とア
ルミリベントの接続抵抗は極めて安定し、音響機器に用
いた場合は、音質面において歪の少ない高忠実度再生が
得られ、工業的ならびに実用的価値の大なるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例の電解コンデン
サの製造過程における要部の説明図、第３図は本発明の
電解コンデンサの要部断面図である。 に金属端子　２：金属メッキ層 ３：リベット孔　４：鍔部 ５ニアルミリベツト　６：頭部 ８：ポリプロピレン　１０：封口板 １２：コンデンサ素子　１３：引出タブ１４：ケース

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属メッキを施した良導電性金属端子のリベット
   孔に、鍔部を有するアルミリベットを挿入し、上記アル
   ミリベットの頭部と鍔部間に通電および加圧し、上記金
   属メッキを溶融させて金属端子とアルミリベットとを接
   続し、上記アルミリベットを封口板に挿入し、該アルミ
   リベットとコンデンサ素子より導出した引出タブとを接
   続し、該コンデンサ素子をケースに収納し、密閉したこ
   とを特徴とする電解コンデンサ。
2. （２）上記封口板にポリプロピレン層が貼り付けられて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電解
   コンデンサ。