JPH0153351B2 - - Google Patents
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- JPH0153351B2 JPH0153351B2 JP58179697A JP17969783A JPH0153351B2 JP H0153351 B2 JPH0153351 B2 JP H0153351B2 JP 58179697 A JP58179697 A JP 58179697A JP 17969783 A JP17969783 A JP 17969783A JP H0153351 B2 JPH0153351 B2 JP H0153351B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、薄膜蒸着装置に関する。
被蒸着基板上に薄膜を蒸着形成する装置は従
来、種々のものが知られ、その方式も極めて多岐
にわたる。
来、種々のものが知られ、その方式も極めて多岐
にわたる。
しかし、従来の薄膜蒸着装置にあつては、形成
された薄膜の、被蒸着基板との密着性が弱かつた
り、あるいは、耐熱性のない被蒸着基板上への薄
膜形成が困難である等の問題があつた。
された薄膜の、被蒸着基板との密着性が弱かつた
り、あるいは、耐熱性のない被蒸着基板上への薄
膜形成が困難である等の問題があつた。
本発明の目的は、被蒸着基板に対し、極めて強
い密着力をもつた薄膜を蒸着形成でき、なおか
つ、耐熱性のないプラスチツクス等をも被蒸着基
板として用いうる、新方式の薄膜蒸着装置の提供
にある。
い密着力をもつた薄膜を蒸着形成でき、なおか
つ、耐熱性のないプラスチツクス等をも被蒸着基
板として用いうる、新方式の薄膜蒸着装置の提供
にある。
以下、本発明を説明する。
本発明による薄膜蒸着装置は、真空槽と、対電
極と、グリツドと、熱電子発生用のフイラメント
とを有する。
極と、グリツドと、熱電子発生用のフイラメント
とを有する。
真空槽内には、活性ガスもしくは不活性ガス、
あるいは、これら両者の混合ガスが導入される。
あるいは、これら両者の混合ガスが導入される。
対電極は真空槽内に配備され、被蒸着基板を保
持し、かつ、上記被蒸着基板を蒸発源と対向させ
る。また、蒸発源と対電極とは、同電位におかれ
る。
持し、かつ、上記被蒸着基板を蒸発源と対向させ
る。また、蒸発源と対電極とは、同電位におかれ
る。
グリツドは、蒸発物質を通過させうるように網
目状に形成され蒸発源と対電極との間に配備さ
れ、対電極の電位に対して正電位におかれる。
目状に形成され蒸発源と対電極との間に配備さ
れ、対電極の電位に対して正電位におかれる。
対電極と蒸発源とは同電位であるから、これに
よつて、真空槽内に、グリツドから被蒸着基板に
向う電界と、グリツドから蒸着源に向う電界とが
逆向きに形成される。
よつて、真空槽内に、グリツドから被蒸着基板に
向う電界と、グリツドから蒸着源に向う電界とが
逆向きに形成される。
熱電子発生用のフイラメントは、真空槽内の、
上記グリツドに関し、蒸着源側に配備され、この
フイラメントにより発生する熱電子は、蒸発物質
の一部をイオン化するのに供される。
上記グリツドに関し、蒸着源側に配備され、この
フイラメントにより発生する熱電子は、蒸発物質
の一部をイオン化するのに供される。
蒸着源からの蒸発物質は、その一部が、フイラ
メントからの電子により正イオンにイオン化され
る。このように一部イオン化された蒸発物質は、
グリツドを通過し、さらに、イオン化されたガス
により正イオンにイオン化を促進され、上記電界
の作用により被蒸着基板の方へ加速される。
メントからの電子により正イオンにイオン化され
る。このように一部イオン化された蒸発物質は、
グリツドを通過し、さらに、イオン化されたガス
により正イオンにイオン化を促進され、上記電界
の作用により被蒸着基板の方へ加速される。
なお、フイラメントからの電子はグリツドに吸
収されるため、被蒸着基板へ達せず、被蒸着基板
に対する電子衝撃による加熱がない。したがつ
て、プラスチツクスの如く、耐熱性のないもので
も、被蒸着基板とすることができる。
収されるため、被蒸着基板へ達せず、被蒸着基板
に対する電子衝撃による加熱がない。したがつ
て、プラスチツクスの如く、耐熱性のないもので
も、被蒸着基板とすることができる。
以下、図示の実施例に即して説明する。
図において、ベースプレート1とベルジヤー2
とは、パツキング21を介して一体化され真空槽
を構成している。ベースプレート1は、支持体兼
用の電極3,5,7,11により貫通されている
が、これら支持体兼用電極3等の貫通部はもちろ
ん気密状態であり、さらにこれら支持体兼用電極
3,5,7,11とベースプレート1とは電気的
に絶縁されている。またベースプレート1の中央
部に穿設された孔1Aは図示されない真空系へ連
結されている。
とは、パツキング21を介して一体化され真空槽
を構成している。ベースプレート1は、支持体兼
用の電極3,5,7,11により貫通されている
が、これら支持体兼用電極3等の貫通部はもちろ
ん気密状態であり、さらにこれら支持体兼用電極
3,5,7,11とベースプレート1とは電気的
に絶縁されている。またベースプレート1の中央
部に穿設された孔1Aは図示されない真空系へ連
結されている。
一対の支持体兼用電極3は、その間に、タング
ステン、モリブデンなどの金属をコイル状に形成
した、抵抗加熱式の蒸発源4を支持している。
ステン、モリブデンなどの金属をコイル状に形成
した、抵抗加熱式の蒸発源4を支持している。
なお、このような蒸発源に替えて、電子ビーム
蒸発源など、従来の真空蒸着方式で用いられてい
る蒸発源を適宜使用することができる。
蒸発源など、従来の真空蒸着方式で用いられてい
る蒸発源を適宜使用することができる。
1対の支持体兼用電極5の間には、タングステ
ン等による、熱電子発生用のフイラメント6が支
持されている。このフイラメント6の形状は、複
数本のフイラメントを平行に配列したり、あるい
は網目状にしたりするなどして、蒸発源から蒸発
した蒸発物質の粒子の拡がりをカバーするように
定められている。
ン等による、熱電子発生用のフイラメント6が支
持されている。このフイラメント6の形状は、複
数本のフイラメントを平行に配列したり、あるい
は網目状にしたりするなどして、蒸発源から蒸発
した蒸発物質の粒子の拡がりをカバーするように
定められている。
支持体兼用電極7には、グリツド8が支持され
ている。このグリツドは、蒸発物質を通過させ、
且つ熱電子を吸収するように網目状に形成されて
いる。
ている。このグリツドは、蒸発物質を通過させ、
且つ熱電子を吸収するように網目状に形成されて
いる。
支持体11には対電極12が支持され、その下
位には、被蒸着基板13が適宜の方法で保持され
る。この状態を蒸発源4の側から見れば、被蒸着
基板13の背後に対電極12が配備されることと
なる。
位には、被蒸着基板13が適宜の方法で保持され
る。この状態を蒸発源4の側から見れば、被蒸着
基板13の背後に対電極12が配備されることと
なる。
さて支持体兼用電極3,5,7,11は導電体
であつて電極としての役割を兼ねており、それら
の、真空槽外へ突出した端部間は図示の如く種々
の電源に接続されている。
であつて電極としての役割を兼ねており、それら
の、真空槽外へ突出した端部間は図示の如く種々
の電源に接続されている。
まず、1対の支持体兼用電極3は蒸発源用電源
14を介して接続されている。また、1対の支持
体兼用電極5の間にはフイラメント用電源15が
接続されている。さらに、支持体兼用電極7が、
直流電圧電源16の正端子に、支持体兼用電極1
1が、同電源16の負端子に接続されている。図
中の接地は必らずしも必要ない。
14を介して接続されている。また、1対の支持
体兼用電極5の間にはフイラメント用電源15が
接続されている。さらに、支持体兼用電極7が、
直流電圧電源16の正端子に、支持体兼用電極1
1が、同電源16の負端子に接続されている。図
中の接地は必らずしも必要ない。
実際には、これら電気的接続は、種々のスイツ
チを含み、これらスイツチの操作により、蒸着プ
ロセスを実現するのであるが、これらスイツチは
図中に示されていない。
チを含み、これらスイツチの操作により、蒸着プ
ロセスを実現するのであるが、これらスイツチは
図中に示されていない。
以下、この装置例による薄膜蒸着につき説明す
る。
る。
被蒸着基板13を図の如くセツトして、蒸着物
質を蒸発源4に保持させる。蒸着物質は勿論、ど
のような薄膜を形成するかに応じて定まる。例え
ばアルミニウムや金のような金属、あるいは金属
の酸化物、沸化物、硫化物、あるいは合金等であ
る。
質を蒸発源4に保持させる。蒸着物質は勿論、ど
のような薄膜を形成するかに応じて定まる。例え
ばアルミニウムや金のような金属、あるいは金属
の酸化物、沸化物、硫化物、あるいは合金等であ
る。
また、真空槽内には、あらかじめ、活性ガスも
しくは不活性ガス、あるいは、これらの混合ガス
が10-2〜10-4Torrの圧力で導入される。ここで
は、説明の具体性のため、導入ガスは、例えばア
ルゴン等の不活性ガスであるとする。
しくは不活性ガス、あるいは、これらの混合ガス
が10-2〜10-4Torrの圧力で導入される。ここで
は、説明の具体性のため、導入ガスは、例えばア
ルゴン等の不活性ガスであるとする。
さて、この状態において、装置を作動させる
と、蒸発源による加熱により、蒸発源4に保持さ
れた蒸着物質は蒸発する。
と、蒸発源による加熱により、蒸発源4に保持さ
れた蒸着物質は蒸発する。
蒸発物質すなわち、蒸発した蒸着物質の粒子
は、拡がりをもつて、被蒸着基板13の側へ向つ
て飛行するが、その一部、および前記導入ガスは
フイラメント6より放出された熱電子との衝突に
よつて外穀電子がはじき出され、正イオンにイオ
ン化される。
は、拡がりをもつて、被蒸着基板13の側へ向つ
て飛行するが、その一部、および前記導入ガスは
フイラメント6より放出された熱電子との衝突に
よつて外穀電子がはじき出され、正イオンにイオ
ン化される。
このように、一部イオン化された蒸発物質はグ
リツド8を通過するが、その際、グリツド近傍に
おいて上下に振動運動する熱電子および前記イオ
ン化された導入ガスとの衝突により、さらにイオ
ン化される。
リツド8を通過するが、その際、グリツド近傍に
おいて上下に振動運動する熱電子および前記イオ
ン化された導入ガスとの衝突により、さらにイオ
ン化される。
グリツド8を通過した蒸発物質中、未だイオン
化されていない部分は、さらに、上記イオン化さ
れた導入ガスとの衝突により、正イオンにイオン
化されイオン化率が高められる。
化されていない部分は、さらに、上記イオン化さ
れた導入ガスとの衝突により、正イオンにイオン
化されイオン化率が高められる。
かくして、正イオンにイオン化された蒸発物質
は、グリツド8から対電極12に向う電界の作用
により被蒸着基板13に向つて加速され、被蒸着
基板13に高速で衝突付着する。かくして、非常
に密着性の良い薄膜蒸着がなされる。上記密着性
の顕著な向上は、蒸発物質のイオン化率の向上に
よるものであるが、この発明により、イオン化率
が顕著に向上するのである。正確な数値は、現在
のところ未だ得られていないが、数10%のイオン
化率が実験的に確認されている。
は、グリツド8から対電極12に向う電界の作用
により被蒸着基板13に向つて加速され、被蒸着
基板13に高速で衝突付着する。かくして、非常
に密着性の良い薄膜蒸着がなされる。上記密着性
の顕著な向上は、蒸発物質のイオン化率の向上に
よるものであるが、この発明により、イオン化率
が顕著に向上するのである。正確な数値は、現在
のところ未だ得られていないが、数10%のイオン
化率が実験的に確認されている。
また、熱電子は、その大部分がグリツド8に吸
収される。一部の熱電子はグリツド8を通過する
が、グリツド8と被蒸着基板13との間で、前記
電界の作用により減速されるので、仮に被蒸着基
板13に到達しても、同基板13を加熱するには
到らない。
収される。一部の熱電子はグリツド8を通過する
が、グリツド8と被蒸着基板13との間で、前記
電界の作用により減速されるので、仮に被蒸着基
板13に到達しても、同基板13を加熱するには
到らない。
本発明においては、蒸発物質のイオン化率が極
めて高いため、真空槽内に、活性ガスを、単独
で、あるいは不活性ガスとともに導入して蒸着を
行うことにより、蒸発物質と活性ガスとを化合さ
せ、この化合物により薄膜を形成する場合にも、
所望の物性を有する薄膜を容易に得ることができ
る。
めて高いため、真空槽内に、活性ガスを、単独
で、あるいは不活性ガスとともに導入して蒸着を
行うことにより、蒸発物質と活性ガスとを化合さ
せ、この化合物により薄膜を形成する場合にも、
所望の物性を有する薄膜を容易に得ることができ
る。
例えば、不活性ガスとしてアルゴン、活性ガス
として酸素を導入し、圧力を10-3乃至10-4Torr
に調整し、蒸発物質としてアルミニウムを選択す
れば、被蒸着基板上にAl2O3の薄膜を形成するこ
とができる。又、この場合、蒸発物質としてSiま
たはSiOを選べば、SiO2の薄膜を得ることがで
き、、蒸発物質としてIn、Znを選べば、それぞれ
In2O3、ZnOの薄膜が得られる。
として酸素を導入し、圧力を10-3乃至10-4Torr
に調整し、蒸発物質としてアルミニウムを選択す
れば、被蒸着基板上にAl2O3の薄膜を形成するこ
とができる。又、この場合、蒸発物質としてSiま
たはSiOを選べば、SiO2の薄膜を得ることがで
き、、蒸発物質としてIn、Znを選べば、それぞれ
In2O3、ZnOの薄膜が得られる。
又、活性ガスとして、H2S、蒸発物質として
Cdを選択すればCdSの薄膜が得られる。また、
活性ガスとしてアンモニアをアルゴンと共に用い
蒸発物質としてTi、Taを選べば、TiN、TaNな
どの薄膜を得ることも可能である。
Cdを選択すればCdSの薄膜が得られる。また、
活性ガスとしてアンモニアをアルゴンと共に用い
蒸発物質としてTi、Taを選べば、TiN、TaNな
どの薄膜を得ることも可能である。
なお、真空槽内のガスのイオン化には、フイラ
メントによる熱電子が有効に寄与するので
10-4Torr以上の高度の真空下においても蒸発物
質のイオン化が可能であり、このため、薄膜の構
造を極めて、ち密なものとすることが可能であ
る。さらに、このように高度の真空下での蒸着を
行うことにより、薄膜中へのガス分子の取り込み
を極めて少なくすることができ、極めて高純度の
薄膜を得ることが可能となる。すなわち、本発明
の薄膜蒸着装置は、IC、LSI等を構成する半導体
薄膜や、その電極としての高純度金属薄膜の形成
に適している。
メントによる熱電子が有効に寄与するので
10-4Torr以上の高度の真空下においても蒸発物
質のイオン化が可能であり、このため、薄膜の構
造を極めて、ち密なものとすることが可能であ
る。さらに、このように高度の真空下での蒸着を
行うことにより、薄膜中へのガス分子の取り込み
を極めて少なくすることができ、極めて高純度の
薄膜を得ることが可能となる。すなわち、本発明
の薄膜蒸着装置は、IC、LSI等を構成する半導体
薄膜や、その電極としての高純度金属薄膜の形成
に適している。
なお、本発明装置において、たとえばグリツド
8と対電極12との間に高周波電磁界を発生させ
る高周波電極例えばコイルを設置すれば、前記イ
オン化率はこの高周波電磁界によつて、さらに促
進され効果が増大される。
8と対電極12との間に高周波電磁界を発生させ
る高周波電極例えばコイルを設置すれば、前記イ
オン化率はこの高周波電磁界によつて、さらに促
進され効果が増大される。
図は、本発明の1実施例を示す一部断面正面図
である。 1……ベースプレート、2……ベルジヤー、4
……蒸発源、6……フイラメント、8……グリツ
ド、12……対電極、13……被蒸着基板、6…
…直流電圧電源。
である。 1……ベースプレート、2……ベルジヤー、4
……蒸発源、6……フイラメント、8……グリツ
ド、12……対電極、13……被蒸着基板、6…
…直流電圧電源。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 活性ガスもしくは不活性ガス、あるいは、こ
れら両者の混合ガスを導入する真空槽と、 この真空槽内において、蒸発物質を蒸発させる
ための蒸発源と、 上記真空槽内に配備され、被蒸着基板を上記蒸
発源に対向するように保持し、かつ、上記蒸発源
と同電位におかれる対電極と、 上記蒸発源と対電極との間に配備され、蒸発物
質を通過させうるグリツドと、 このグリツドを、対電極、蒸発源の電位に対
し、正電位とし、上記グリツドから被蒸着基板に
向かう電界と、グリツドから蒸発源に向かう電界
とを互いに逆向きに形成する手段と、 上記真空槽内において、上記グリツドに関し、
蒸発源側に配備され、蒸発物質の一部をイオン化
するための、熱電子発生用のフイラメントとを有
し、上記フイラメントから発生される熱電子を吸
収するように上記グリツドを網目状に形成したこ
とを特徴とする、薄膜蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17969783A JPS5989763A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 薄膜蒸着装置 |
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JP17969783A JPS5989763A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 薄膜蒸着装置 |
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- 1983-09-28 JP JP17969783A patent/JPS5989763A/ja active Granted
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