JPH0151822B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0151822B2 JPH0151822B2 JP56149420A JP14942081A JPH0151822B2 JP H0151822 B2 JPH0151822 B2 JP H0151822B2 JP 56149420 A JP56149420 A JP 56149420A JP 14942081 A JP14942081 A JP 14942081A JP H0151822 B2 JPH0151822 B2 JP H0151822B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- methylpentene
- sulfone
- poly
- acetate
- compatible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- WWUVJRULCWHUSA-UHFFFAOYSA-N 2MP Natural products CCCC(C)=C WWUVJRULCWHUSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- OSXBZTCDRMJJQA-UHFFFAOYSA-N isocyano acetate Chemical compound CC(=O)O[N+]#[C-] OSXBZTCDRMJJQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 poly(2-methylpentene-1 sulfone Chemical class 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethyl cyclohexane Natural products CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子線、イオンビーム又はＸ線など
の放射線に高い感度を示すポジ型放射線感応性材
料に係り、特に相溶性の良い放射線感応性樹脂膜
を形成するに好適な樹脂溶液に関する。
の放射線に高い感度を示すポジ型放射線感応性材
料に係り、特に相溶性の良い放射線感応性樹脂膜
を形成するに好適な樹脂溶液に関する。
アルカリ可溶性ノボラツク樹脂とポリ（２−メ
チルペンテン−１スルホン）との相溶混合物から
なる放射線感応性材料を用いた半導体装置等の製
造方法は、すでに特開昭54−153578に記載がある
が、その塗布溶媒としてはシクロヘキサン又はメ
トキシ・エチル・アセテートとシクロヘキサンの
混合溶媒しか知られておらず、これらは必ずし
も、どのようなフエノールノボラツク系樹脂との
相溶混合物の膜が形成できるわけではないという
欠点があつた。
チルペンテン−１スルホン）との相溶混合物から
なる放射線感応性材料を用いた半導体装置等の製
造方法は、すでに特開昭54−153578に記載がある
が、その塗布溶媒としてはシクロヘキサン又はメ
トキシ・エチル・アセテートとシクロヘキサンの
混合溶媒しか知られておらず、これらは必ずし
も、どのようなフエノールノボラツク系樹脂との
相溶混合物の膜が形成できるわけではないという
欠点があつた。
本発明の目的は、アルカリ可溶性の樹脂とポリ
（２−メチルペンテン−１スルホン）の混合物か
らなるポジ型放射線感応性材料の良好な相溶性の
膜を形成する塗布溶液を提供することにある。
（２−メチルペンテン−１スルホン）の混合物か
らなるポジ型放射線感応性材料の良好な相溶性の
膜を形成する塗布溶液を提供することにある。
よく知られているように、二種類のポリマーの
相溶混合物が、必ずしもいかなるポリマーの組合
せに対しても形成できるわけではなく、また相溶
可能な組合せでも、混合物の形成方法によつては
相分離等が生じ、相溶混合物が得られない場合が
ある。前記特許中に記載のある、ポジ型電子線レ
ジストを与えるノボラツク樹脂とポリ（２−メチ
ルペンテン−１スルホン）のレジスト溶液の溶媒
も、すべてのノボラツク樹脂に適用できるわけで
はない。そこで、レジスト溶液の溶媒に着目して
種々のフエノール樹脂とポリ（２−メチルペンテ
ン−１スルホン）の組合せについて、様々の溶媒
を検討したところ、酢酸イソアミルが、レジスト
膜として使用可能な相溶混合物の形成に好適であ
ることを見出した。
相溶混合物が、必ずしもいかなるポリマーの組合
せに対しても形成できるわけではなく、また相溶
可能な組合せでも、混合物の形成方法によつては
相分離等が生じ、相溶混合物が得られない場合が
ある。前記特許中に記載のある、ポジ型電子線レ
ジストを与えるノボラツク樹脂とポリ（２−メチ
ルペンテン−１スルホン）のレジスト溶液の溶媒
も、すべてのノボラツク樹脂に適用できるわけで
はない。そこで、レジスト溶液の溶媒に着目して
種々のフエノール樹脂とポリ（２−メチルペンテ
ン−１スルホン）の組合せについて、様々の溶媒
を検討したところ、酢酸イソアミルが、レジスト
膜として使用可能な相溶混合物の形成に好適であ
ることを見出した。
なお酢酸イソシアミルと相溶性のある溶剤0.1
〜10容量％、酢酸イソアミル99.9〜90容量％の混
合溶剤を用いてもある程度好ましい結果が得られ
る。しかし溶剤の種類にもよるが一般に酢酸イソ
シアミルの比率の多い方が優れた効果を示す。
〜10容量％、酢酸イソアミル99.9〜90容量％の混
合溶剤を用いてもある程度好ましい結果が得られ
る。しかし溶剤の種類にもよるが一般に酢酸イソ
シアミルの比率の多い方が優れた効果を示す。
実施例 １
ｍ，ｐ−クレゾールノボラツク３ｇとポリ（２
−メチルペンテン−１スルホン）0.6ｇを酢酸イ
ソアミル20mlに溶解させる。この溶液を孔径
0.2μmのテフロンフイルターで過した後、シリ
コンウエハ上に2000r.p.mで回転塗布したところ、
膜厚1μmの相溶性の良好なレジスト膜が形成でき
た。このレジスト膜を塗布したシリコンウエハを
80℃で10分間加熱した後、電子線照射を行い、さ
らに110℃で５分間加熱してから、1.4％の水酸化
テトラメチルアンモニウム水溶液中に５分間浸漬
したところ、照射量3μC／cm2で良好なポジ型のパ
ターンが得られた。
−メチルペンテン−１スルホン）0.6ｇを酢酸イ
ソアミル20mlに溶解させる。この溶液を孔径
0.2μmのテフロンフイルターで過した後、シリ
コンウエハ上に2000r.p.mで回転塗布したところ、
膜厚1μmの相溶性の良好なレジスト膜が形成でき
た。このレジスト膜を塗布したシリコンウエハを
80℃で10分間加熱した後、電子線照射を行い、さ
らに110℃で５分間加熱してから、1.4％の水酸化
テトラメチルアンモニウム水溶液中に５分間浸漬
したところ、照射量3μC／cm2で良好なポジ型のパ
ターンが得られた。
実施例 ２
フエノールノボラツク、ｍ−クレゾールノボラ
ツク、ポリビニルフエノール及びポリビニルフエ
ノールのブロム化物とポリ（２−メチルペンテン
−１スルホン）の酢酸イソシアミル溶液を用いて
実施例１と同様の処理を行なつたところいずれも
実施例１と同様な、良好な相溶性のレジスト膜が
形成できた。
ツク、ポリビニルフエノール及びポリビニルフエ
ノールのブロム化物とポリ（２−メチルペンテン
−１スルホン）の酢酸イソシアミル溶液を用いて
実施例１と同様の処理を行なつたところいずれも
実施例１と同様な、良好な相溶性のレジスト膜が
形成できた。
以上説明したように、前記溶媒を用いることに
よりアルカリ可溶性フエノール樹脂とポリ（２−
メチルペンテン−１スルホン）の相溶混合物から
なるポジ型放射線感応性レジスト膜を、良好にか
つ安定に形成できる。
よりアルカリ可溶性フエノール樹脂とポリ（２−
メチルペンテン−１スルホン）の相溶混合物から
なるポジ型放射線感応性レジスト膜を、良好にか
つ安定に形成できる。
また、酢酸イソシアミル95vol.％他の溶媒5vol.
％及び酢酸イソアミル90vol.％他の溶媒10vol.％
を用いた場合も良好な結果が得られた。
％及び酢酸イソアミル90vol.％他の溶媒10vol.％
を用いた場合も良好な結果が得られた。
Claims (1)
- １ アルカリ溶液可溶性フエノール樹脂、ポリビ
ニルフエノール及びポリビニルフエノールのハロ
ゲン化物から選ばれた少なくとも一種の樹脂とポ
リ（２−メチルペンテン−１−スルホン）を酢酸
イソアミル、又は酢酸イソアミルを90容量％以上
含む混合溶剤に溶解させたことを特徴とする放射
線感応性組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149420A JPS5852638A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 放射線感応性組成物 |
| US06/420,878 US4409317A (en) | 1981-09-24 | 1982-09-21 | Radiation sensitive coating composition |
| DE3235108A DE3235108C2 (de) | 1981-09-24 | 1982-09-22 | Strahlungsempfindliche Beschichtungsmasse |
| NLAANVRAGE8203701,A NL185806C (nl) | 1981-09-24 | 1982-09-23 | Stralingsgevoelig bekledingsmengsel. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56149420A JPS5852638A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 放射線感応性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5852638A JPS5852638A (ja) | 1983-03-28 |
| JPH0151822B2 true JPH0151822B2 (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=15474716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56149420A Granted JPS5852638A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 放射線感応性組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4409317A (ja) |
| JP (1) | JPS5852638A (ja) |
| DE (1) | DE3235108C2 (ja) |
| NL (1) | NL185806C (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 画像形成性樹脂組成物 |
| US4497891A (en) * | 1983-10-25 | 1985-02-05 | International Business Machines Corporation | Dry-developed, negative working electron resist system |
| DE3563273D1 (en) * | 1984-03-19 | 1988-07-14 | Nippon Oil Co Ltd | Novel electron beam resist materials |
| US4550069A (en) * | 1984-06-11 | 1985-10-29 | American Hoechst Corporation | Positive photoresist compositions with o-quinone diazide, novolak, and propylene glycol alkyl ether acetate |
| US5143814A (en) * | 1984-06-11 | 1992-09-01 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist compositions with o-quinone diazide, novolak and propylene glycol alkyl ether acetate |
| US4600683A (en) * | 1985-04-22 | 1986-07-15 | International Business Machines Corp. | Cross-linked polyalkenyl phenol based photoresist compositions |
| US4983490A (en) * | 1985-10-28 | 1991-01-08 | Hoechst Celanese Corporation | Photoresist treating composition consisting of a mixture of propylene glycol alkyl ether and propylene glycol alkyl ether acetate |
| US4948697A (en) * | 1985-10-28 | 1990-08-14 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist with a solvent mixture of propylene glycol alkyl ether and propylene glycol alkyl ether acetate |
| US4692398A (en) * | 1985-10-28 | 1987-09-08 | American Hoechst Corporation | Process of using photoresist treating composition containing a mixture of a hexa-alkyl disilazane, propylene glycol alkyl ether and propylene glycol alkyl ether acetate |
| US5039594A (en) * | 1985-10-28 | 1991-08-13 | Hoechst Celanese Corporation | Positive photoresist containing a mixture of propylene glycol alkyl ethers and propylene glycol alkyl ether acetate |
| US4806458A (en) * | 1985-10-28 | 1989-02-21 | Hoechst Celanese Corporation | Composition containing a mixture of hexa-alkyl disilazane and propylene glycol alkyl ether and/or propylene glycol alkyl ether acetate |
| JPS62191850A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-22 | Nec Corp | ポジレジスト材料 |
| DE3705896A1 (de) * | 1986-02-24 | 1987-08-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Verfahren zur herstellung eines fotoresistmusters auf einer substratflaeche und ein dafuer geeignetes schaumentfernungsmittel |
| US4873278A (en) * | 1986-11-14 | 1989-10-10 | General Electric Company | Inhibition of irradiation yellowing in polysulfone compositions |
| JPS63218949A (ja) * | 1987-03-06 | 1988-09-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
| EP0301641A1 (en) * | 1987-07-23 | 1989-02-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Master disc and method of manufacturing a matrix |
| US4824758A (en) * | 1988-01-25 | 1989-04-25 | Hoechst Celanese Corp | Photoresist compositions based on acetoxystyrene copolymers |
| EP0396254B1 (en) * | 1989-04-03 | 1996-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive composition and pattern formation method using the same |
| US5298367A (en) * | 1991-03-09 | 1994-03-29 | Basf Aktiengesellschaft | Production of micromoldings having a high aspect ratio |
| TW211080B (ja) * | 1991-12-12 | 1993-08-11 | American Telephone & Telegraph | |
| US5550004A (en) * | 1992-05-06 | 1996-08-27 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Chemically amplified radiation-sensitive composition |
| US5340687A (en) * | 1992-05-06 | 1994-08-23 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Chemically modified hydroxy styrene polymer resins and their use in photoactive resist compositions wherein the modifying agent is monomethylol phenol |
| EP0698825A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-02-28 | AT&T Corp. | An energy sensitive resist material and a process for device fabrication using the resist material |
| US6537736B1 (en) | 1999-03-12 | 2003-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Patten formation method |
| US7550249B2 (en) * | 2006-03-10 | 2009-06-23 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Base soluble polymers for photoresist compositions |
| US7704670B2 (en) * | 2006-06-22 | 2010-04-27 | Az Electronic Materials Usa Corp. | High silicon-content thin film thermosets |
| US7759046B2 (en) * | 2006-12-20 | 2010-07-20 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Antireflective coating compositions |
| US8026040B2 (en) | 2007-02-20 | 2011-09-27 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Silicone coating composition |
| CN101622296B (zh) | 2007-02-27 | 2013-10-16 | Az电子材料美国公司 | 硅基抗反射涂料组合物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1375461A (ja) * | 1972-05-05 | 1974-11-27 | ||
| US3935331A (en) * | 1975-01-09 | 1976-01-27 | Rca Corporation | Preparation of olefin SO2 copolymer electron beam resist films and use of same for recording |
| US4267257A (en) * | 1976-07-30 | 1981-05-12 | Rca Corporation | Method for forming a shallow surface relief pattern in a poly(olefin sulfone) layer |
| US4289845A (en) * | 1978-05-22 | 1981-09-15 | Bell Telephone Laboratories, Inc. | Fabrication based on radiation sensitive resists and related products |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP56149420A patent/JPS5852638A/ja active Granted
-
1982
- 1982-09-21 US US06/420,878 patent/US4409317A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-09-22 DE DE3235108A patent/DE3235108C2/de not_active Expired
- 1982-09-23 NL NLAANVRAGE8203701,A patent/NL185806C/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3235108C2 (de) | 1986-06-19 |
| NL185806B (nl) | 1990-02-16 |
| JPS5852638A (ja) | 1983-03-28 |
| NL185806C (nl) | 1990-07-16 |
| US4409317A (en) | 1983-10-11 |
| NL8203701A (nl) | 1983-04-18 |
| DE3235108A1 (de) | 1983-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0151822B2 (ja) | ||
| JPH05234878A (ja) | レジスト成分からの不純物の除去方法 | |
| JPH05232707A (ja) | 乾式現像可能なフォトレジスト組成物およびその使用方法 | |
| JPS58187926A (ja) | 放射線ネガ型レジストの現像方法 | |
| JP2648807B2 (ja) | 乾式現像可能なホトレジスト組成物および画像形成方法 | |
| JP2000298345A5 (ja) | ||
| JPS6180246A (ja) | ポジレジスト材料 | |
| JP2771076B2 (ja) | レジスト成分からの金属不純物の除去方法 | |
| US4801519A (en) | Process for producing a pattern with negative-type photosensitive composition | |
| JP4309033B2 (ja) | ポジティブ型フォトレジスト膜の製造方法 | |
| KR940007775B1 (ko) | 포지티브 감광성 내식막의 제조방법 | |
| KR940007776B1 (ko) | 감광성 내식막 처리용 조성물 | |
| JPH0547098B2 (ja) | ||
| JPS62212648A (ja) | 感光性組成物 | |
| JPS6045240A (ja) | アルカリ現像ネガ型レジスト組成物 | |
| JPH0330852B2 (ja) | ||
| JPS6224241A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
| JPS62212647A (ja) | 感光性組成物 | |
| JPS60147736A (ja) | フエノ−ル系樹脂含有感光性組成物の剥離液 | |
| JPS58214149A (ja) | 微細パタ−ン形成方法 | |
| JPS61275749A (ja) | ポジレジスト材料 | |
| JPH0654391B2 (ja) | 電子線又はｘ線用ポジ型レジスト組成物 | |
| JPS6358338B2 (ja) | ||
| JPS60165649A (ja) | ネガ型フオトレジスト組成物 | |
| EP0416873A2 (en) | Transparent dissolution rate modifiers for photoresists |