JPH0135478B2 - - Google Patents
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- JPH0135478B2 JPH0135478B2 JP59119938A JP11993884A JPH0135478B2 JP H0135478 B2 JPH0135478 B2 JP H0135478B2 JP 59119938 A JP59119938 A JP 59119938A JP 11993884 A JP11993884 A JP 11993884A JP H0135478 B2 JPH0135478 B2 JP H0135478B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表示素子の回路端子、ICのフ
レキシブルプリント板へのダイレクトマウント
等、近年電子機器回路の接続に使われている各種
電子回路用のインターコネクター用の異方導電性
製品の製造方法に関するものである。
レキシブルプリント板へのダイレクトマウント
等、近年電子機器回路の接続に使われている各種
電子回路用のインターコネクター用の異方導電性
製品の製造方法に関するものである。
従来異方導電性製品の製造方法は、プレス又は
ロールにより作成した単層の導電性シート又はフ
イルムを、プレス又はロールにより作成した絶縁
シート又はフイルムを交互に重ね合わせ接合する
工程をへてブロツクを作りそれを積層方向にスラ
イス状に切断し、その縞模様シートと絶縁プラス
チツクシートを再び交互に重ね合わせ必要な加圧
の下に熱融着し、そのブロツクを更に積層方向に
切断し、導電性と絶縁性の断面が規則正しくマト
リツクス状に点在して配置されたシート製造法
(特開昭52−29958号公報および米国特許第
3082320号明細書)であるが、この方法では工程
の複雑さと不良率の高さから価格と性能面を充分
に兼ね備えたものを作ることはむずかしかつた。
言い換えれば、プレス及びロールにより作成した
導電性および絶縁性のフイルム及びシートを交互
に積層し、ブロツクを作成する方法では工程の煩
雑さはもちろんのこと交互に積層する際ピツチミ
スが起こり、商品価値を低下させるばかりでなく
高不良率発生の原因となつていた。
ロールにより作成した単層の導電性シート又はフ
イルムを、プレス又はロールにより作成した絶縁
シート又はフイルムを交互に重ね合わせ接合する
工程をへてブロツクを作りそれを積層方向にスラ
イス状に切断し、その縞模様シートと絶縁プラス
チツクシートを再び交互に重ね合わせ必要な加圧
の下に熱融着し、そのブロツクを更に積層方向に
切断し、導電性と絶縁性の断面が規則正しくマト
リツクス状に点在して配置されたシート製造法
(特開昭52−29958号公報および米国特許第
3082320号明細書)であるが、この方法では工程
の複雑さと不良率の高さから価格と性能面を充分
に兼ね備えたものを作ることはむずかしかつた。
言い換えれば、プレス及びロールにより作成した
導電性および絶縁性のフイルム及びシートを交互
に積層し、ブロツクを作成する方法では工程の煩
雑さはもちろんのこと交互に積層する際ピツチミ
スが起こり、商品価値を低下させるばかりでなく
高不良率発生の原因となつていた。
又導電性フイルムは通常熱可塑性樹脂に多量の
カーボンブラツクなどの充填材を混合しているた
めフイルム化が難かしく、特に極薄のフイルムの
作成は非常に、困難であつた。即ち導電層が細
く、ミスピツチの少ない異方導電性製品を得るこ
とは困難であつた。
カーボンブラツクなどの充填材を混合しているた
めフイルム化が難かしく、特に極薄のフイルムの
作成は非常に、困難であつた。即ち導電層が細
く、ミスピツチの少ない異方導電性製品を得るこ
とは困難であつた。
本発明はこれらの問題点を解決したものであ
り、導電層および絶縁層の厚みが自由にコントロ
ールでき、任意のピツチがピツチミスがなく生産
できる異方導電性コネクター部品の製造方法を提
供することにある。
り、導電層および絶縁層の厚みが自由にコントロ
ールでき、任意のピツチがピツチミスがなく生産
できる異方導電性コネクター部品の製造方法を提
供することにある。
本発明は、少なくとも2台の押出機を用いて一
方の押出機には導電性プラスチツクを、また他方
の押出機には、絶縁性プラスチツクを流して、そ
れらのプラスチツクを一つのダイスに供給するこ
とにより中央に導電層を有し且つ両表面には絶縁
層を有する複合フイルムを作成し、次に該複合フ
イルムを所定寸法に切断し所定枚数積み重ねた上
必要な荷重及び加熱の下に積層一体化して、多層
ブロツクを作成し、次に該多層ブロツクを積
層方向に薄く切断して導電層と絶縁層が交互に存
する縞模様シートを作成し、次に該縞模様フイル
ムに絶縁性物質フイルムを介在させて交互に重ね
合わせた上、再び必要な荷重及び加熱の下に積層
一体化して多層ブロツクを作成し、次に該多層
ブロツクを積層方向に切断して作成することを
特徴とする一方向のみ、通電する異方導電性コネ
クター部品の製造方法である。そして本発明は、
少なくとも2台以上の押出機から同時に押出すこ
とにより、一度に導電層と絶縁層を有する1μm
単位からの非常に薄い複合ラミネートフイルムを
連続生産するものである。この方式によれば導電
層の両側に絶縁層をはさむことにより、両側の絶
縁層に引張つられて中央の導電層を必要な限り薄
くできコネクター等の接続必要なピツチをμm単
位まで自由にコントロールできる。また交互に重
ね合わせる必要がなくそのまま所定の大きさにカ
ツトして只積層すればよく、重ね合わせによるピ
ツチミスを無くすことが出来、大巾に工程を短縮
でき、従来の方式に比べ大巾なコストダウンと品
質改良ができる。
方の押出機には導電性プラスチツクを、また他方
の押出機には、絶縁性プラスチツクを流して、そ
れらのプラスチツクを一つのダイスに供給するこ
とにより中央に導電層を有し且つ両表面には絶縁
層を有する複合フイルムを作成し、次に該複合フ
イルムを所定寸法に切断し所定枚数積み重ねた上
必要な荷重及び加熱の下に積層一体化して、多層
ブロツクを作成し、次に該多層ブロツクを積
層方向に薄く切断して導電層と絶縁層が交互に存
する縞模様シートを作成し、次に該縞模様フイル
ムに絶縁性物質フイルムを介在させて交互に重ね
合わせた上、再び必要な荷重及び加熱の下に積層
一体化して多層ブロツクを作成し、次に該多層
ブロツクを積層方向に切断して作成することを
特徴とする一方向のみ、通電する異方導電性コネ
クター部品の製造方法である。そして本発明は、
少なくとも2台以上の押出機から同時に押出すこ
とにより、一度に導電層と絶縁層を有する1μm
単位からの非常に薄い複合ラミネートフイルムを
連続生産するものである。この方式によれば導電
層の両側に絶縁層をはさむことにより、両側の絶
縁層に引張つられて中央の導電層を必要な限り薄
くできコネクター等の接続必要なピツチをμm単
位まで自由にコントロールできる。また交互に重
ね合わせる必要がなくそのまま所定の大きさにカ
ツトして只積層すればよく、重ね合わせによるピ
ツチミスを無くすことが出来、大巾に工程を短縮
でき、従来の方式に比べ大巾なコストダウンと品
質改良ができる。
また本発明において使用する導電性材料として
は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ酢酸ビニル、アイオノマー、ナイロ
ン、PBT等のあらゆる熱可塑性樹脂、更にブチ
レンスチレンゴム、ネオプレンゴム、アクリルニ
トリルブタジエン、スチレンブタジエンスチレン
(SEBS)等、エラストマー、合成ゴムをベース
にカーボンブラツク、金属粉末、繊維あるいはグ
ラフアイトなどの導電性付与剤の一種又は二種以
上を配合してなる組成物の体績抵抗率が1010〜
10-2Ω・cmの範囲内に入る共押出可能なあらゆる
導電性樹脂が例示される。また絶縁性材料として
はあらゆる熱可塑性樹脂、エラストマー、合成ゴ
ムであればいずれでもよい。
は、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ酢酸ビニル、アイオノマー、ナイロ
ン、PBT等のあらゆる熱可塑性樹脂、更にブチ
レンスチレンゴム、ネオプレンゴム、アクリルニ
トリルブタジエン、スチレンブタジエンスチレン
(SEBS)等、エラストマー、合成ゴムをベース
にカーボンブラツク、金属粉末、繊維あるいはグ
ラフアイトなどの導電性付与剤の一種又は二種以
上を配合してなる組成物の体績抵抗率が1010〜
10-2Ω・cmの範囲内に入る共押出可能なあらゆる
導電性樹脂が例示される。また絶縁性材料として
はあらゆる熱可塑性樹脂、エラストマー、合成ゴ
ムであればいずれでもよい。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第1図は2台の押出機を使用した一実施例であ
つて、A工程において一方の押出機より導電性プ
ラスチツク2〔例えば住友ベークライト(株)製FM
−CP103PP導電性材料〕を、他方の押出機より
絶縁性プラスチツク3〔例えば住友化学工業(株)製
住友ノーブレンFL−630〕を一つのダイス1に供
給し、共押出し、中央部の導電層5が10μm、両
側の絶縁層6が各5μmの合計20μmの3層からな
る複合フイルム4を得る。B工程において該複合
フイルム4を20cmの正方形に切断し、次々と重ね
合わせ高さ5cmにした。その上へ170℃で50g/
cm2の加圧を2時間行い、熱融着させCの縞状の多
層ブロツク7を作成した。この縞状の多層ブロツ
ク7を10μmの厚みに積層方向(→方向)にスラ
イシングしてDの導電層5絶縁層6が交互に存す
る縞模様フイルム8を作成し、次のE工程で該縞
模様フイルム8に新たな10μm厚の絶縁フイルム
9〔好ましくは絶縁層6と同じ材質〕を交互に重
ね合わせた上、再び同条件のもとに加圧熱融着さ
せ、Fの多層ブロツク10を作成し、多層ブロツ
ク10を積層方向に0.5mm厚みで切断してGの一
方向にのみ導通する異方導電性シート11を作成
した。この異方導電性シート11は導電層5が
10μm角で絶縁層6の間隔が10μm、厚み0.5mmで
あつてピツチミスはほとんどなく、従来方法に比
べ歩留は数倍向上し、電子回路用のインターコネ
クター部品として最適であつた。
つて、A工程において一方の押出機より導電性プ
ラスチツク2〔例えば住友ベークライト(株)製FM
−CP103PP導電性材料〕を、他方の押出機より
絶縁性プラスチツク3〔例えば住友化学工業(株)製
住友ノーブレンFL−630〕を一つのダイス1に供
給し、共押出し、中央部の導電層5が10μm、両
側の絶縁層6が各5μmの合計20μmの3層からな
る複合フイルム4を得る。B工程において該複合
フイルム4を20cmの正方形に切断し、次々と重ね
合わせ高さ5cmにした。その上へ170℃で50g/
cm2の加圧を2時間行い、熱融着させCの縞状の多
層ブロツク7を作成した。この縞状の多層ブロツ
ク7を10μmの厚みに積層方向(→方向)にスラ
イシングしてDの導電層5絶縁層6が交互に存す
る縞模様フイルム8を作成し、次のE工程で該縞
模様フイルム8に新たな10μm厚の絶縁フイルム
9〔好ましくは絶縁層6と同じ材質〕を交互に重
ね合わせた上、再び同条件のもとに加圧熱融着さ
せ、Fの多層ブロツク10を作成し、多層ブロツ
ク10を積層方向に0.5mm厚みで切断してGの一
方向にのみ導通する異方導電性シート11を作成
した。この異方導電性シート11は導電層5が
10μm角で絶縁層6の間隔が10μm、厚み0.5mmで
あつてピツチミスはほとんどなく、従来方法に比
べ歩留は数倍向上し、電子回路用のインターコネ
クター部品として最適であつた。
第2図は5台の押出機を使用し、2台用と4台
目に導電性プラスチツク2、1台目、3台目、5
台目に絶縁性プラスチツク3を一つのダイス1′
を通して流して1台目から5台目までのそれぞれ
の厚みが5μm、10μm、10μm、10μm、5μmとな
るように調整し第1図の例と同様の方法で一方向
のみ導通する上記例とほとんど同様な異方導電性
シートを作成した。
目に導電性プラスチツク2、1台目、3台目、5
台目に絶縁性プラスチツク3を一つのダイス1′
を通して流して1台目から5台目までのそれぞれ
の厚みが5μm、10μm、10μm、10μm、5μmとな
るように調整し第1図の例と同様の方法で一方向
のみ導通する上記例とほとんど同様な異方導電性
シートを作成した。
本発明方法に従うと、
(1) 厚み1μm以上から数mmまでの要求に応じた
複合ラミネートフイルム又はシートを連続生産
でき、 (2) 導電層および絶縁層の厚みは各々自由にコン
トロールでき、任意のピツチ生産ができ、 (3) 第一回目の積層してブロツクを作成する際の
導電層と絶縁層のピツチミスを大巾に減少でき
歩留が向上する。
複合ラミネートフイルム又はシートを連続生産
でき、 (2) 導電層および絶縁層の厚みは各々自由にコン
トロールでき、任意のピツチ生産ができ、 (3) 第一回目の積層してブロツクを作成する際の
導電層と絶縁層のピツチミスを大巾に減少でき
歩留が向上する。
第1図は本発明方法の一実施例の工程を示す断
面図、第2図は他の実施例であつてダイス部分を
示す断面図。 1,1′はダイス、4,4′は導電層5及び絶縁
層6を有する複合フイルム、8は導電層5と絶縁
層6が交互に有する縞模様フイルム、11は本発
明方法により得られたコネクター部品の異方導電
性シート。
面図、第2図は他の実施例であつてダイス部分を
示す断面図。 1,1′はダイス、4,4′は導電層5及び絶縁
層6を有する複合フイルム、8は導電層5と絶縁
層6が交互に有する縞模様フイルム、11は本発
明方法により得られたコネクター部品の異方導電
性シート。
Claims (1)
- 1 少なくとも2台の押出機を用いて、一方の押
出機には導電性プラスチツクを、また他方の押出
機には絶縁性プラスチツクを流して、それらのプ
ラスチツクを一つのダイスに供給することによ
り、中央に導電層を有し且つ両表面には、絶縁層
を有する複合フイルムを作成し、次に該複合フイ
ルムを所定寸法に切断し所定枚数積み重ねた上必
要な荷重及び加熱の下に積層一体化して多層ブロ
ツクを作成し、次に該多層ブロツクを積層方
向に薄く切断して導電層と絶縁層が交互に存する
縞模様フイルムを作成し、次に該縞模様フイルム
に絶縁性物質フイルムを介在させて交互に重ね合
わせた上、再び必要な荷重及び加熱の下に積層一
体化して多層ブロツクを作成し、次に該多層ブ
ロツクを積層方向に切断して作成することを特
徴とするコネクター部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59119938A JPS60264071A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | コネクタ−部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59119938A JPS60264071A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | コネクタ−部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60264071A JPS60264071A (ja) | 1985-12-27 |
JPH0135478B2 true JPH0135478B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=14773878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59119938A Granted JPS60264071A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | コネクタ−部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60264071A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01206575A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 接着性熱融着形コネクタ |
JPH0770346B2 (ja) * | 1989-07-24 | 1995-07-31 | 富士高分子工業株式会社 | エラスチックコネクターの製造方法 |
JPH0770347B2 (ja) * | 1990-01-10 | 1995-07-31 | スタンレー電気株式会社 | 精細コネクタの製造方法 |
AU2003220943A1 (en) * | 2002-03-20 | 2003-09-29 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method |
WO2003079495A1 (fr) * | 2002-03-20 | 2003-09-25 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Couche souple a bonne conductivite et feuille conductrice anisotrope la comprenant |
TWI242218B (en) * | 2002-03-20 | 2005-10-21 | J S T Mfg Co Ltd | Anisotropic conduction bump and its manufacturing method |
TW200403694A (en) * | 2002-03-20 | 2004-03-01 | J S T Mfg Co Ltd | Anisotropic conduction plate and its manufacturing method |
US7651963B2 (en) * | 2005-04-15 | 2010-01-26 | Siemens Energy, Inc. | Patterning on surface with high thermal conductivity materials |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP59119938A patent/JPS60264071A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60264071A (ja) | 1985-12-27 |
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