JPH01321662A - リードフレーム用リード連結片分断装置 - Google Patents

リードフレーム用リード連結片分断装置

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Publication number
JPH01321662A
JPH01321662A JP15585888A JP15585888A JPH01321662A JP H01321662 A JPH01321662 A JP H01321662A JP 15585888 A JP15585888 A JP 15585888A JP 15585888 A JP15585888 A JP 15585888A JP H01321662 A JPH01321662 A JP H01321662A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
lead
punch
opening
lead frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP15585888A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Ooe
大江 克拓
Kaoru Ishihara
薫 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH01321662A publication Critical patent/JPH01321662A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームのリードどうしを連結するリー
ド連結片を各リードから分断させる際に使用されるリー
ドフレーム用リード連結片分断装置に関するものである
〔従来の技術〕
従来のこの種リード連結片分断装置は第2図に示すよう
に構成されている。
第2図は従来のリード連結片分断装置の一部を示す断面
図、第3図はリードフレーム上に封止用樹脂がモールド
成形された状態を示す斜視図である。これらの図におい
て1はリードフレームで、このリードフレーム1はリー
ド1a、1a・川・・と、これらリード1a、ja・・
川・をそれぞれ連結し枠部1bK連結するリード連結片
1cとが一体に形成されている。2は前記リードフレー
ム1上に搭載された半導体素子(図示せず)等を封止す
るための合成樹脂部で、リードフレーム1と一体的に成
形されている。3はリードフレーム1を支持するダイで
、このダイ3はダイ本体3aと、このダイ本体3aの両
側方に配宜されたカットダイ3bとから構成されている
。また、このカットダイ3bには前記リードフレーム1
のリードja、ja・・印・と当接される平坦面3cが
形成されると共に、後述するカットパンチが挿入される
開口部3dが形成されている。4は前記ダイ3上にリー
ドフレ−ム1を固定するための押えプレートで、この押
えプレート4は駆動装置(図示せず)に連結されダイ3
に対して昇降自在に設けられている。5はリードフレー
ム1のリード連結片1Cをリード1aから分断させるだ
めのカットパンチで、このカットパンチ5は第4図に示
すように、リード連結片1Cと対接する圧接部5aがリ
ード連結片1Cと対応するよう複数櫛歯状に形成されて
おり、前記押えプレート4の開口部4a内に嵌挿される
と共に、加圧装置(図示せず)に連結されダイ3に対し
て昇降自在に設けられている。
次にこのように構成されたリード連結片分断装置によっ
てリードフレーム1からリード連結片1Cを分断させる
手順について説明する。先ず、ダイ3上にリードフレー
ム1を位置決めし、載置させる。次に第2図に示すよう
に1押えプレート4を下降させリードフレーム1をダイ
3上に固定させる。そして、カットパンチ5をカットダ
イ3bの開口部3d内に挿入させ、第2図中二点鎖線で
示す位置まで下降させることによって、リード連結片1
Cをリードフレーム1から分断させる。この際、分断さ
れたリード連結片1Cはカットダイ3bの開口部3d内
に落下されることになる。このようにして第5図に示す
ようにリードフレーム1からリード連結片1Cが分断さ
れることになる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、このように構成されたリード連結片分断装置
においては、リード連結片1Cが分断後落下せずにカッ
トパンチ5と共に上昇され、リードフレーム1上に移載
されてしまったり、分断時の力によりダイ3の外部に飛
び出されたりする場合がある。特にリードフレーム1上
に分断後のリード連結片1Cが移載された場合には、こ
のリードフレーム1をダイ3上に固定する際に押えプレ
ート4とリードフレーム1との間に挾み込まれることに
なり、リード1a等に圧痕が形成されたり、リード1a
が変形されたりするという問題があった0 〔課題を解決するための手段〕 本発明に係るリードフレーム用リード連結片分断装置は
、ダイに1最下位置まで挿入され九バンチの先端部と対
応する吹き出し口を有しかつダイの開口部内と外側とを
連通ずる連通路を設け、パンチが臨むダイの開口部内の
空間を空気源に連結したものである。
〔作用〕
連通路を通りダイの開口部内に流れ込む空気流によって
、パンチの先端部に付着された分断後のリード連結片が
パンチから分離されることになる。
〔実施例〕
以下、その構成等を図に示す実施例により詳細に説明す
る。
第1図は本発明のリードフレーム用リード連結片分断装
置の要部を示す断面図で、同図において第2図ないし第
4図で説明したものと同一もしくは同等部材については
同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。
第1図において、11はリードフレーム1を支持するた
めのダイで、とのダイ11は合成樹脂部2の外形形状と
略等しく形成された凹部を有するダイ本体11aと、こ
のダイ本体11aの両側方忙配置されたカットダイ11
bとから構成されている。
また、前記カットダイ11bにはリードフレーム1のリ
ード1a、1a・・・・・・と轟接される平坦面11C
が形成されると共に、カットパンチ5が挿入される開口
部11dが形成されており、この開口部11d。
ダイ本体11aおよびカットパンチ5等によって囲まれ
た空間12は集塵機(図示せず)等の吸引装置に連結さ
れている。・13はダイ11の外部から前記空間12内
に空気を導入するための連通路で、この連通路13は、
第1図中二点鎖線で示すように最下位置まで開口部11
d内に挿入されたカットパンチ5の先端部と対応するカ
ットダイ11bの内側面に吹き出し口13aが配置され
ており、カットダイ11bの開口部11dと外側とを連
通するよう穿設されている。すなわち、前記吸引装置に
よって空間12内の空気を吸引すれば、連通路13を通
って外気が空間12内に流入されることになる。
したがって、カットパンチ5が最下位置まで挿入された
時点で吸引装置を作動させれば、連通路13を通りカッ
トダイ11bの開口部11d内に流れ込む空気流によっ
て、カットパンチ5の先端部に付着された分断後のリー
ド連結片1Cがカットパンチ5から分離されることにな
る。
なお、上記実施例では空気源を集塵機等の吸引装置とし
た例を示したが、カットダイ11bの連通路13に空気
圧縮機(図示せず)を連結させ、連通路13内に圧縮空
気を吹き込むことによってカットパンチ5の先端部に付
着されたリード連結片1Cを吹き飛ばしてもよく、前記
実施例と同等の効果を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ダイに、最下位置
まで挿入されたパンチの先端部と対応する吹き出し口を
有しかつダイの開口部内と外側とを連通ずる連通路を設
け、パンチが臨むダイの開口部内の空間を空気源に連結
したため、連通路を通りダイの開口部内に流れ込む空気
流によって、パンチの先端部に付着された分断後のリー
ド連結片がパンチから分離されることになる。したがつ
て、リードフレームのリードに異物が圧接されるような
ことが防止されるから、歩留りが向上され、生産性が向
上されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のリードフレーム用リード連結片分断装
置の要部を示す断面図、第2図は従来のリード連結片分
断装置の一部を示す断面図、第3図は樹脂封止後のリー
ドフレームを示す斜視図、第4図はカットパンチをリー
ドフレームに圧接させた状態を示す斜視図、第5図はリ
ード連結片が分断された後のリードフレームを示す斜視
図である0 1e・・番リードフレーム、1a・ ・・串リード I
C1l#l+11リ一ド連結片、5・・・Φカットパン
チ、11・・・・ダイ、11b・・・・カットダイ、1
1d・・・・開口部、13・−・・連通路、13a・・
・・吹き出し口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  リードフレームをダイ上に固定し、このダイの開口部
    内にパンチを挿入させることによつてリード連結片を各
    リードから分断させるリードフレーム用リード連結片分
    断装置において、前記ダイに、最下位置まで挿入された
    パンチの先端部と対応する吹き出し口を有しかつダイの
    開口部内と外側とを連通する連通路を設け、前記パンチ
    が臨むダイの開口部内の空間を空気源に連結したことを
    特徴とするリードフレーム用リード連結片分断装置。
JP15585888A 1988-06-22 1988-06-22 リードフレーム用リード連結片分断装置 Pending JPH01321662A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166515A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nec Electronics Corp 半導体装置のリード切断金型およびリード切断方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166515A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Nec Electronics Corp 半導体装置のリード切断金型およびリード切断方法
JP4533372B2 (ja) * 2006-12-28 2010-09-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置のリード切断金型、リード切断方法および半導体装置の製造方法

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