JPH01313741A - ディスク表面検査方法及び装置 - Google Patents
ディスク表面検査方法及び装置Info
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- JPH01313741A JPH01313741A JP63145356A JP14535688A JPH01313741A JP H01313741 A JPH01313741 A JP H01313741A JP 63145356 A JP63145356 A JP 63145356A JP 14535688 A JP14535688 A JP 14535688A JP H01313741 A JPH01313741 A JP H01313741A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/002—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier
- G11B7/0037—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with discs
- G11B7/00375—Recording, reproducing or erasing systems characterised by the shape or form of the carrier with discs arrangements for detection of physical defects, e.g. of recording layer
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G—PHYSICS
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- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ディスクの表面に存在する傷やピンホール等
の欠陥を光学的に検査するディスク表面検査方法及び装
置に関するものである。
の欠陥を光学的に検査するディスク表面検査方法及び装
置に関するものである。
従来、レーザービジュアルディスク（以下、ＬＶＤとい
う）やコンパクトディスク（ＣＤ）の表面検査は、作業
員が目視によって行っていた。しかし、目視による検査
にはバラツキがあり作業効率も悪いため、これを自動化
する試みがなされている。
う）やコンパクトディスク（ＣＤ）の表面検査は、作業
員が目視によって行っていた。しかし、目視による検査
にはバラツキがあり作業効率も悪いため、これを自動化
する試みがなされている。
例えば、連続帯状物（ウェブ）等の表面検査を自動化す
るためには、ウェブを一定方向に移送しなからウェブの
幅方向にフライインゲスポット方式で光ビームを照射し
、正常面からの正常反射光あるいは欠陥個所からの散乱
反射光を受光器に入射させ、その光電出力に基づいて検
査表面の評価を行う方法が知られている（例えば特開昭
５５−８７９０７号公報）。この手法による表面検査は
検査表面に無接触で行われるため、基本的にはＬＶＤ等
のディスク表面の検査にも応用することが可能である。
るためには、ウェブを一定方向に移送しなからウェブの
幅方向にフライインゲスポット方式で光ビームを照射し
、正常面からの正常反射光あるいは欠陥個所からの散乱
反射光を受光器に入射させ、その光電出力に基づいて検
査表面の評価を行う方法が知られている（例えば特開昭
５５−８７９０７号公報）。この手法による表面検査は
検査表面に無接触で行われるため、基本的にはＬＶＤ等
のディスク表面の検査にも応用することが可能である。
ＬＶＤ等の光学ディスクには、表面の透明層の下に多数
のビットが形成された信号記録面が設けられている。こ
れらのビットは、信号記録面に同心円状に所定ピッチで
配列され、信号読み出し時にはこのビットからの回折反
射光が信号光として検出される。このようなビットの形
状や配列形態は、ＬＶＤの駆動方式によって２種に大別
される。
のビットが形成された信号記録面が設けられている。こ
れらのビットは、信号記録面に同心円状に所定ピッチで
配列され、信号読み出し時にはこのビットからの回折反
射光が信号光として検出される。このようなビットの形
状や配列形態は、ＬＶＤの駆動方式によって２種に大別
される。
すなわち、信号を読み出す際にトラック位置に応じてＬ
ＶＤの回転速度を調節し、読み出し位置での線速度を一
定にするＣＬＶタイプ（Ｃｏｎｓｔａｎｔ Ｌｉｎｅａ
ｒ Ｖｅｌｏｃｉｔｙ ｔｙｐｅ ）のものでは、ビッ
トの形状やディスクの円周方向におけるビットの配列ピ
ッチがトラック位置に係わらず一定しているのに対し、
ＬＶＤを常に一定速度で回転させるＣＡＶタイプ（Ｃｏ
ｎｓｔａｎｔ Ａｎｇｕｌａｒ Ｖｅｒｏｃｉｔｙ ｔ
ｙｐｅ）のものでは、トラック位置が内側に近づく程ピ
ットの長さが短く、配列ピッチも詰まっている。
ＶＤの回転速度を調節し、読み出し位置での線速度を一
定にするＣＬＶタイプ（Ｃｏｎｓｔａｎｔ Ｌｉｎｅａ
ｒ Ｖｅｌｏｃｉｔｙ ｔｙｐｅ ）のものでは、ビッ
トの形状やディスクの円周方向におけるビットの配列ピ
ッチがトラック位置に係わらず一定しているのに対し、
ＬＶＤを常に一定速度で回転させるＣＡＶタイプ（Ｃｏ
ｎｓｔａｎｔ Ａｎｇｕｌａｒ Ｖｅｒｏｃｉｔｙ ｔ
ｙｐｅ）のものでは、トラック位置が内側に近づく程ピ
ットの長さが短く、配列ピッチも詰まっている。
ＬＶＤの表面を上記のフライインゲスポット方式で検査
する場合には、第５図に示したように、スキャナ２から
の光ビーム３によりＬＶＤ４の透明層８の表面に走査線
５を形成し、その正反射光３ａを受光器７に入射させる
。受光器７は入射光量に応じた光電信号を出力するから
、この光電信号に基づいてＬＶＤ４の表面状態を評価す
ることができる。ＬＶＤ４の表面反射率は、検査範囲で
は均一であるため、走査線５をＬＶＤ４の回転中心軸６
を通る直線上に一致させ、ＬＶＤ４を回転させながら検
査を行うことによって、はぼ安定した表面検査が行われ
る。なお、表面の透明層８を通ってビットで回折、散乱
される拡散光は、正反射光３ａとは指向方向が大きく異
なるため受光器７で誤検出されることもない。
する場合には、第５図に示したように、スキャナ２から
の光ビーム３によりＬＶＤ４の透明層８の表面に走査線
５を形成し、その正反射光３ａを受光器７に入射させる
。受光器７は入射光量に応じた光電信号を出力するから
、この光電信号に基づいてＬＶＤ４の表面状態を評価す
ることができる。ＬＶＤ４の表面反射率は、検査範囲で
は均一であるため、走査線５をＬＶＤ４の回転中心軸６
を通る直線上に一致させ、ＬＶＤ４を回転させながら検
査を行うことによって、はぼ安定した表面検査が行われ
る。なお、表面の透明層８を通ってビットで回折、散乱
される拡散光は、正反射光３ａとは指向方向が大きく異
なるため受光器７で誤検出されることもない。
しかしながら、第６図に示したように、ＬＶＤ４の表面
に存在する欠陥部Ｓからの散乱反射光３ｂを受光器７で
受けるようにした場合には、透明層８を透過した後、信
号記録面１０に形成されたビット１０ａにより破線で示
したように回折、散乱された散乱光１１も受光器７に入
射する。このような散乱光１１は、目的とする表面検査
には不要な光であるが、その指向方向は、受光器７で受
けようとする散乱反射光３ｂとほぼ同じ方向となってし
まう。
に存在する欠陥部Ｓからの散乱反射光３ｂを受光器７で
受けるようにした場合には、透明層８を透過した後、信
号記録面１０に形成されたビット１０ａにより破線で示
したように回折、散乱された散乱光１１も受光器７に入
射する。このような散乱光１１は、目的とする表面検査
には不要な光であるが、その指向方向は、受光器７で受
けようとする散乱反射光３ｂとほぼ同じ方向となってし
まう。
このようにして生じる散乱光１１の光量は、ＣＬＶタイ
プのＬＶＤでは走査位置と無関係にほぼ一定レベルであ
るため、受光器７からの光電信号中からこれを除去する
ことは比較的容易であるが、ＣＡＶタイプのＬＶＤを検
査対象とした場合には、前述したようにディスクの内周
側と外周側とでビットの大きさや配列ピッチが異なるた
め、例え表面に欠陥部Ｓが存在しない場合でも散乱光１
１の指向する高さが走査位置ごとに変化する。すなわち
、ＬＶＤ４からの正反射光３ａの指向する高さは、光ビ
ーム３の走査位置と無関係に一定であるのに対し、ビッ
トによって回折された散乱光１１の指向する高さ位置は
光ビーム３の走査位置が内側に寄るほど低くなる。そし
て、第７図に示したように、一定の受光幅りをもった受
光器７を破線の位置に設置した場合、ビット形状により
円弧状パターンとなった散乱光１１が、受光器７に部分
的に入射されない状態となる。
プのＬＶＤでは走査位置と無関係にほぼ一定レベルであ
るため、受光器７からの光電信号中からこれを除去する
ことは比較的容易であるが、ＣＡＶタイプのＬＶＤを検
査対象とした場合には、前述したようにディスクの内周
側と外周側とでビットの大きさや配列ピッチが異なるた
め、例え表面に欠陥部Ｓが存在しない場合でも散乱光１
１の指向する高さが走査位置ごとに変化する。すなわち
、ＬＶＤ４からの正反射光３ａの指向する高さは、光ビ
ーム３の走査位置と無関係に一定であるのに対し、ビッ
トによって回折された散乱光１１の指向する高さ位置は
光ビーム３の走査位置が内側に寄るほど低くなる。そし
て、第７図に示したように、一定の受光幅りをもった受
光器７を破線の位置に設置した場合、ビット形状により
円弧状パターンとなった散乱光１１が、受光器７に部分
的に入射されない状態となる。
このため、内側の走査位置では光電信号出力が大きく低
下し、第８図に示したような変動が生じる。この光電信
号出力の変動は、例えばＬＶＤ４に表面欠陥があった場
合の出力変化と比較して非常に大きく、これを電気的に
補正することは極めて困難で、ＬＶＤ４の表面検査を良
好に行うことはできない。
下し、第８図に示したような変動が生じる。この光電信
号出力の変動は、例えばＬＶＤ４に表面欠陥があった場
合の出力変化と比較して非常に大きく、これを電気的に
補正することは極めて困難で、ＬＶＤ４の表面検査を良
好に行うことはできない。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、ディスク表面からの散乱反射光に基づいてディス
ク表面の検査を行うにあたり、ディスク表面の下側に設
けられている信号記録面からの散乱光によって検査精度
が劣化することがないようにしたディスク表面検査方法
及び装置を提供することを目的とする。
ので、ディスク表面からの散乱反射光に基づいてディス
ク表面の検査を行うにあたり、ディスク表面の下側に設
けられている信号記録面からの散乱光によって検査精度
が劣化することがないようにしたディスク表面検査方法
及び装置を提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、光ビームの走査に
よりディスク表面に形成される走査線を、ディスクの回
転中心を通る直線上からずらすようにしたものである。
よりディスク表面に形成される走査線を、ディスクの回
転中心を通る直線上からずらすようにしたものである。
この検査方法は、透明層の下にピットを整列させて信号
記録面としたＬＶＤに特に有効で、この場合走査線のず
らし量としては、ピットの大きさや配列ピッチから１０
ｍｌ１１以上に設定する。
記録面としたＬＶＤに特に有効で、この場合走査線のず
らし量としては、ピットの大きさや配列ピッチから１０
ｍｌ１１以上に設定する。
さらに、上記検査方法を実施するためには、ディスクの
回転中心からずれた位置に光ビームによって直線状の走
査線を描くスキャナと、ディスク表面からの散乱光を受
光して光電出力を出す受光手段とを用いる他、この受光
手段からの光電出力がもつ低周波の出力変動に対応して
検査レベルを設定する設定手段と、受光手段からの光電
出力を前記検査レベルに基づいて評価して光電出力中に
含まれる異常信号を検出する検出手段が利用される。
回転中心からずれた位置に光ビームによって直線状の走
査線を描くスキャナと、ディスク表面からの散乱光を受
光して光電出力を出す受光手段とを用いる他、この受光
手段からの光電出力がもつ低周波の出力変動に対応して
検査レベルを設定する設定手段と、受光手段からの光電
出力を前記検査レベルに基づいて評価して光電出力中に
含まれる異常信号を検出する検出手段が利用される。
走査線の位置をディスクの回転中心を通る直線上からず
らしたことによって、ピットの回折作用によって生じる
散乱光の指向方向は、光ビームの照射光軸を中心にして
傾くが、この傾き量は走査位置が内側になる程大きくな
る。これにより、各走査位置での散乱光をほぼ均等に受
光器に入射させることができるようになる。
らしたことによって、ピットの回折作用によって生じる
散乱光の指向方向は、光ビームの照射光軸を中心にして
傾くが、この傾き量は走査位置が内側になる程大きくな
る。これにより、各走査位置での散乱光をほぼ均等に受
光器に入射させることができるようになる。
また、受光器からの光電出力自体に含まれている低周波
のしさル変動を、検査レベル設定手段によって除去する
ことによって、ディスク表面の欠陥部からの散乱反射光
によって生じる異常信号を的確に識別することができる
。
のしさル変動を、検査レベル設定手段によって除去する
ことによって、ディスク表面の欠陥部からの散乱反射光
によって生じる異常信号を的確に識別することができる
。
以下、図面にしたがって本発明の一実施例について説明
する。
する。
第１図は本発明に用いられる表面検査装置の一例を示し
、第４図あるいは第５図に示した従来のものと同様の作
用を行う部材については共通の符号を付しである。
、第４図あるいは第５図に示した従来のものと同様の作
用を行う部材については共通の符号を付しである。
レーザー発振器や回転多面鏡を内蔵したスキャナ２は、
光ビーム３を走査しながら照射し、ＣＡＶタイプのＬＶ
Ｄ４の表面に走査線５を形成する。
光ビーム３を走査しながら照射し、ＣＡＶタイプのＬＶ
Ｄ４の表面に走査線５を形成する。
この走査線５の位置は、ＬＶＤ４の回転中心軸６を通る
直線１５を手前側に距離２だけ平行移動した位置となっ
ている。この距離βの値は、１０ｍｍ以上になっている
。
直線１５を手前側に距離２だけ平行移動した位置となっ
ている。この距離βの値は、１０ｍｍ以上になっている
。
受光器７は、走査線５にしたがってＬＶＤ４の表面から
散乱されて（る散乱光１１を受光する。
散乱されて（る散乱光１１を受光する。
この散乱光１１は、ＬＶＤ４の表面に存在する欠陥部Ｓ
で散乱反射された光の他、透明層８を透過してピットで
回折、散乱されてきた光も含まれている。なお、ＬＶＤ
４の表面に欠陥部Ｓが存在していないときには、光ビー
ム３は正反射光３ａとして一定方向に反射され、受光器
７には入射しない。したがって、この場合にはピットか
らの散乱光だけが受光器７に入射するようになる。また
、全周にわたって検査するために、ＬＶＤ４はディスク
回転装置１７によって回転される。
で散乱反射された光の他、透明層８を透過してピットで
回折、散乱されてきた光も含まれている。なお、ＬＶＤ
４の表面に欠陥部Ｓが存在していないときには、光ビー
ム３は正反射光３ａとして一定方向に反射され、受光器
７には入射しない。したがって、この場合にはピットか
らの散乱光だけが受光器７に入射するようになる。また
、全周にわたって検査するために、ＬＶＤ４はディスク
回転装置１７によって回転される。
受光器７は入射光量に対応したレベルの光電信号を欠陥
検出回路１８に出力する。欠陥検出回路１８は、光電信
号を所定のサンプリング周期をもとに波形成形するサン
プルホールド回路１９と、欠陥部Ｓが存在したときの光
電信号の変化を抽出するためのバンドパスフィルタ２０
と、２値化回路２１、さらに波形成形後の光電信号から
低周波成分を抽出するローパスフィルタ２２及びアンプ
２３とから構成されている。２値化回路２１はアンプ２
３からの閾値信号を基準として、バンドパスフィルタ２
０からの出力を２値化する。
検出回路１８に出力する。欠陥検出回路１８は、光電信
号を所定のサンプリング周期をもとに波形成形するサン
プルホールド回路１９と、欠陥部Ｓが存在したときの光
電信号の変化を抽出するためのバンドパスフィルタ２０
と、２値化回路２１、さらに波形成形後の光電信号から
低周波成分を抽出するローパスフィルタ２２及びアンプ
２３とから構成されている。２値化回路２１はアンプ２
３からの閾値信号を基準として、バンドパスフィルタ２
０からの出力を２値化する。
上記装置によるＬＶＤ４の表面検査は、以下のようにし
て行われる。なお、ＬＶＤ４の全周にわたって検査する
ために、ＬＶＤ４はディスク回転装置１７により低速で
回転されるが、光ビーム３の走査速度はＬＶＤ４の回転
速度と比較して非常に高速となっている。
て行われる。なお、ＬＶＤ４の全周にわたって検査する
ために、ＬＶＤ４はディスク回転装置１７により低速で
回転されるが、光ビーム３の走査速度はＬＶＤ４の回転
速度と比較して非常に高速となっている。
スキャナ２によってＬＶＤ４の表面に光ビーム３を照射
すると、その一部は正反射光３ａとして受光器７に入射
することなく光吸収体（図示省略）で吸収される。また
、透明層８を透過して信号記録面に達し、ピットにより
回折、散乱された散乱光１１はＬＶＤ４の表面から射出
する。この散乱光１１はピット形状に対応した円弧状の
パターンとなるが、走査線５の位置がＬＶＤ４の回転中
心軸６を通る直線を距離ｌたけ平行移動させた位置であ
るため、走査位置が内側に近づくほど散乱光１１の円弧
状パターンが傾けられる。これにより、第２図に示した
ように、走査位置が内側であっても受光幅りの受光器７
に散乱光１１のほとんどが入射されるようになる。した
がって、１走査期間中に欠陥部がなかった場合、受光器
７からの光電信号出力は、第３図に示したように多少の
レベル変動はあるものの、その変動幅はかなり小さいも
のになる。
すると、その一部は正反射光３ａとして受光器７に入射
することなく光吸収体（図示省略）で吸収される。また
、透明層８を透過して信号記録面に達し、ピットにより
回折、散乱された散乱光１１はＬＶＤ４の表面から射出
する。この散乱光１１はピット形状に対応した円弧状の
パターンとなるが、走査線５の位置がＬＶＤ４の回転中
心軸６を通る直線を距離ｌたけ平行移動させた位置であ
るため、走査位置が内側に近づくほど散乱光１１の円弧
状パターンが傾けられる。これにより、第２図に示した
ように、走査位置が内側であっても受光幅りの受光器７
に散乱光１１のほとんどが入射されるようになる。した
がって、１走査期間中に欠陥部がなかった場合、受光器
７からの光電信号出力は、第３図に示したように多少の
レベル変動はあるものの、その変動幅はかなり小さいも
のになる。
ディスク回転装置１７の作動によりＬＶＤ４が回転し、
その表面に存在する欠陥部Ｓが光ビーム３の照射域、す
なわち走査線５の上に移動してくると、光ビーム３はそ
の走査の過程で欠陥部Ｓによって散乱されるようになる
。この結果、受光器７からの光電信号出力は、第３図に
示した光電信号出力に欠陥部Ｓからの散乱反射光が加わ
ったものになる。
その表面に存在する欠陥部Ｓが光ビーム３の照射域、す
なわち走査線５の上に移動してくると、光ビーム３はそ
の走査の過程で欠陥部Ｓによって散乱されるようになる
。この結果、受光器７からの光電信号出力は、第３図に
示した光電信号出力に欠陥部Ｓからの散乱反射光が加わ
ったものになる。
第４図は、光ビーム３の一走査期間中に２個の欠陥部Ｓ
があったときに、第１図の信号ライン（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）に現れる信号波形を示したものである。
があったときに、第１図の信号ライン（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）に現れる信号波形を示したものである。
受光器７からの光電信号出力は、同図（Ａ）に示したよ
うに、欠陥部Ｓからの散乱反射光によりリップル成分ａ
を含んでいる。受光器７からの光電信号出力は、サンプ
ルホールド回路１９．バンドパスフィルタ２０によって
、同図（Ｂ）のように波形整形される。また、ローパス
フィルタ２２は、受光器７からの光電信号出力中に含ま
れる低周波、すなわち「うねり」成分を抽出する。
うに、欠陥部Ｓからの散乱反射光によりリップル成分ａ
を含んでいる。受光器７からの光電信号出力は、サンプ
ルホールド回路１９．バンドパスフィルタ２０によって
、同図（Ｂ）のように波形整形される。また、ローパス
フィルタ２２は、受光器７からの光電信号出力中に含ま
れる低周波、すなわち「うねり」成分を抽出する。
受光器７からの光電信号出力から抽出された「うねり」
成分はアンプ２３によって第４図（Ｃ）の波形となり、
これが２値化回路２１の閾値信号として利用される。す
なわち、２値化回路２１は、第４図（Ｂ）の信号出力が
同図（Ｃ）の闇値信号を越えたときに「欠陥ありｊを表
す２値化信号「１」を出力するようになり、同図（Ｄ）
に示したような検査出力を得ることができる。したがっ
て、光ビーム３の走査位置がＬＶＤ４の内側に近い場合
でも、欠陥部Ｓからの散乱反射光を良好に検出すること
ができるようになる。
成分はアンプ２３によって第４図（Ｃ）の波形となり、
これが２値化回路２１の閾値信号として利用される。す
なわち、２値化回路２１は、第４図（Ｂ）の信号出力が
同図（Ｃ）の闇値信号を越えたときに「欠陥ありｊを表
す２値化信号「１」を出力するようになり、同図（Ｄ）
に示したような検査出力を得ることができる。したがっ
て、光ビーム３の走査位置がＬＶＤ４の内側に近い場合
でも、欠陥部Ｓからの散乱反射光を良好に検出すること
ができるようになる。
なお、走査線５の位置をＬＶＤ４の回転中心軸６を通ら
ない位置に設定しているため、第３図に示したように、
ビットからの回折散乱光に起因する光電信号出力の変動
が小さく抑えられる。したがって、前記ローパスフィル
タ２２を省略して一定レベルの闇値信号に基づいて信号
出力（Ｂ）を評価しても実用的な検査は可能であるが、
上記実施例のように、光電信号出力の「うねり」成分に
より闇値信号を変えてやることによって、さらに高感度
の表面検査が達成される。
ない位置に設定しているため、第３図に示したように、
ビットからの回折散乱光に起因する光電信号出力の変動
が小さく抑えられる。したがって、前記ローパスフィル
タ２２を省略して一定レベルの闇値信号に基づいて信号
出力（Ｂ）を評価しても実用的な検査は可能であるが、
上記実施例のように、光電信号出力の「うねり」成分に
より闇値信号を変えてやることによって、さらに高感度
の表面検査が達成される。
以上、図示した実施例をもとにして本発明について説明
してきたが、本発明はＣＬＶタイプのしＶＤの表面検査
にもそのまま適用することが可能であるとともに、ＣＡ
Ｖタイプが標準であるＣＤ等、種々のオプティカルディ
スクの表面検査にも用いることができる。
してきたが、本発明はＣＬＶタイプのしＶＤの表面検査
にもそのまま適用することが可能であるとともに、ＣＡ
Ｖタイプが標準であるＣＤ等、種々のオプティカルディ
スクの表面検査にも用いることができる。
上述したように、本発明方法によれば、ディスクの回転
中心を通る直線上から外した位置に走査線を設定したか
ら、検査対象となる透明層の下層に形成された凹凸信号
部からの回折散乱光の影響を低く抑えることができ、良
好な欠陥検出を行うことができる。また、走査線をディ
スクの回転中心を通る直線を１０ｍｍ以上平行移動させ
た位置に設定することによって、ＬＶＤを対象とする表
面検査を正確に行うことができるようになる。
中心を通る直線上から外した位置に走査線を設定したか
ら、検査対象となる透明層の下層に形成された凹凸信号
部からの回折散乱光の影響を低く抑えることができ、良
好な欠陥検出を行うことができる。また、走査線をディ
スクの回転中心を通る直線を１０ｍｍ以上平行移動させ
た位置に設定することによって、ＬＶＤを対象とする表
面検査を正確に行うことができるようになる。
さらに、上記のようにして受光器から得られた光電出力
に含まれる低周波の信号成分を抽出して検査レベル信号
に用いることによって、より精度の高い表面検査を行う
ことが可能となる。
に含まれる低周波の信号成分を抽出して検査レベル信号
に用いることによって、より精度の高い表面検査を行う
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に用いる表面検査装置の構成を示す概略
図である。 第２図は本発明を用いた場合のピットからの回折散乱光
の様子を表す説明図である。 第３図は本発明を用いた場合において、ＬＶＤの表面に
欠陥がないときの受光器出力を示す波形図である。 第４図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）、 （Ｄ）は
、それぞれ第１図に示した回路各部からの信号出力を示
す波形図である。 第５図は正反射光を検出する従来のＬＶＤ検査方法の説
明図である。 第６図は散乱反射光を検出する従来のＬＶＤ検査方法の
説明図である。 第７図は第６図の検査方法によるピットからの回折散乱
光の様子を表す説明図である。 第８図は第６図の検査方法を用いた場合において、ＬＶ
Ｄの表面に欠陥がないときの受光器出力を示す波形図で
ある。 ２・・・スキャナ ３・・・光ビーム ４・・・ＬＶＤ ５・・・走査線 ６・・・回転中心軸 ７・・・受光器 ８・・・透明層 １０・・信号記録面 １０ａ・ ・ピット。 第２図 内側□ 之會イ忙１ −１ｋ偵Ｉ 第３図 （Ｄ） 第５図 第６図
図である。 第２図は本発明を用いた場合のピットからの回折散乱光
の様子を表す説明図である。 第３図は本発明を用いた場合において、ＬＶＤの表面に
欠陥がないときの受光器出力を示す波形図である。 第４図（Ａ）、 （Ｂ）、 （Ｃ）、 （Ｄ）は
、それぞれ第１図に示した回路各部からの信号出力を示
す波形図である。 第５図は正反射光を検出する従来のＬＶＤ検査方法の説
明図である。 第６図は散乱反射光を検出する従来のＬＶＤ検査方法の
説明図である。 第７図は第６図の検査方法によるピットからの回折散乱
光の様子を表す説明図である。 第８図は第６図の検査方法を用いた場合において、ＬＶ
Ｄの表面に欠陥がないときの受光器出力を示す波形図で
ある。 ２・・・スキャナ ３・・・光ビーム ４・・・ＬＶＤ ５・・・走査線 ６・・・回転中心軸 ７・・・受光器 ８・・・透明層 １０・・信号記録面 １０ａ・ ・ピット。 第２図 内側□ 之會イ忙１ −１ｋ偵Ｉ 第３図 （Ｄ） 第５図 第６図
Claims (3)
- （１）凹凸のある信号記録面を透明層で被覆したディス
クの表面に光ビームを走査しながら照射し、ディスクの
表面からの散乱反射光に基づいてディスク表面を検査す
る検査方法において、 前記光ビームによってディスク表面に形成される走査線
の方向を、ディスクの中心を通る直線上から外したこと
を特徴とするディスク表面検査方法。 - （２）前記ディスクはレーザービジュアルディスクであ
り、前記走査線の位置は、ディスクの回転中心を通る直
線を少なくとも１０ｍｍ平行移動した位置に設定されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のディ
スク表面欠陥検査方法。 - （３）凹凸のある信号記録面を透明層で被覆したディス
クの表面を検査する検査装置において、 ディスクの表面に光ビームを走査しながら照射し、ディ
スクの回転中心を通らない方向の直線状の走査線を形成
するスキャナと、ディスク表面から散乱反射される前記
光ビームの散乱光を光電変換する受光手段と、この受光
手段からの光電出力がもつ低周波の変動に対応して検査
レベルを設定する設定手段と、受光手段からの光電出力
を前記検査レベルに基づいて評価して光電出力中に含ま
れる異常信号を検出する検出手段とからなることを特徴
とするディスク表面欠陥検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145356A JPH0786470B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | ディスク表面検査方法及び装置 |
| US07/372,632 US4954723A (en) | 1988-06-13 | 1989-06-13 | Disk surface inspection method and apparatus therefor |
| DE3919330A DE3919330A1 (de) | 1988-06-13 | 1989-06-13 | Verfahren und einrichtung zum pruefen der oberflaeche eines scheibenfoermigen aufzeichnungstraegers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63145356A JPH0786470B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | ディスク表面検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313741A true JPH01313741A (ja) | 1989-12-19 |
| JPH0786470B2 JPH0786470B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=15383300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63145356A Expired - Lifetime JPH0786470B2 (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | ディスク表面検査方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4954723A (ja) |
| JP (1) | JPH0786470B2 (ja) |
| DE (1) | DE3919330A1 (ja) |
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1988
- 1988-06-13 JP JP63145356A patent/JPH0786470B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-13 DE DE3919330A patent/DE3919330A1/de not_active Withdrawn
- 1989-06-13 US US07/372,632 patent/US4954723A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
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| DE3919330A1 (de) | 1989-12-14 |
| JPH0786470B2 (ja) | 1995-09-20 |
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