JPH01313234A - 真空吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置などを移載搬送する搬送装置に
用いられる真空吸着装置にＭＴるものである。

（従来の技術〕 ＷＩＩＪ４図は従来のこの極の半導体装置の真空吸着装
置を示す（ト）ｆ面図である。因において、１ば被吸着
物である半導体装＆％２はこの半導体装置ＩＴｒ−吸着
Ｔる吸着パッド、３はその内部空間、４は吸着パッド２
を保持しているホルダー、５はこのホルダー４に取付け
られた真空供給口、６はその内部空間であり、真空供給
口内部空間６と吸着パッド内部空間３はホルダー４内の
通路７を介して連通している。

次に動作について説明する。礪空発生装置ｔ（ＦＩ！：
Ｊ示せず）と真空供給口５が接続されると、吸着、パッ
ド２に接触した半導体装１！１は、吸着パッド空間３が
ホルダ−４ｉ７〕内部通路７を通して真空供給口内部空
間６とつながっているので、吸着パッド２に吸着して保
持される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の装置は以上のように１に成されているが、一つの
真空発生装置に複数個の吸着装置をつないで、同時に複
数個の半導体装置を吸着しようとする場合、吸着しよう
とする半導体装置が吸着装置の数より少ないと、半導体
装置のない吸着装置より真空がもれる半導体装置か吸着
できないという事態が生じる。なおこの状態でも半導体
装置を吸着しようとした場合、各吸着装置の真空供給口
と真空発生装置との間に真空の供給、遮断を行ない得る
切換弁を各々設け、あらかじめ各吸着装置が吸着しよう
とする半導体装置の有無を検出した上で、その有無によ
り上記切換弁を作動させ、真空の供給、遮断をｈなった
のち半導体装置を吸着しなければならす、吸着のための
時間、装置のコスト、大きさなどの点で問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、一つの真空発生装置に複数個の吸着装置をつ
ないで同時に複数個の半導体装置を吸着する場合、吸着
動作以前に半導体装置の有無の検出を行なう必要かなく
、複数個の吸着装置に対して真空発生装置と各吸着装置
の真空供給口との間の真空の供給、遮断を行なう切換弁
が一つで済む、省スペースで低コストの真空吸着装置を
得ることを目的とする〇 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る真空吸着装置は、吸着パッドと真空供給
口をつなぐホルダー通路内に１通常は吸着バンドの吸着
向よりも下方に突出した状態で上記真空供給口と吸着パ
ッドとの間の通路を遮断し。

そして下方に突出した部分に被吸着物が接触することに
より上記突出部か押し上げられて真空供給口と吸着パッ
ド間の通路をつなぐビンを伽えたものである。

〔作用〕

この発明に３いて番ゴ、被吸着物を吸着する吸着パッド
と真空供給口をつなぐ通路内に設けられたピンが、被吸
着物が無い場合には、真空供給口と吸着パッド間の通路
をｆｆ１ｌｌｒＬ、被吸着物がある場合は、ｌｅ着パッ
ドの吸着面よりも突出した部分が半導体装置に接触する
ことにより該突出部か押し上げられて真空供給口と吸着
パッド間の通路をつなぐものである〇 〔実施例〕 以ｆこの発明の一実施例を第１図、第２図、第８崗によ
って説明する〇 なお、図において、１〜７は上記従来例のものと同一ま
たは相当部分を不しているので説明を省略Ｔる。７はホ
ルダー４の中心を貫通して設けられ、吸着パッド２と真
空供給口５をつなぐホルダー４内の通路、８はこの通路
に設けられたピンで。

周囲に溝９号有し、通常は第ｉｌｌに示す如く吸着パッ
ド２の半導体装＠吸着面ｌＯよりも下方に突出した状態
で真空供給口５の内部空間６と吸着パッド２の内部空間
３との通路７をホルダー４内で遮断している。そして突
出した部分に半導体装置１が接触することにより、突出
部が押し上げられて、真空供給口５の内部空間６と吸着
パッド２の内部空間３との通路７がつながるようになさ
れている。

次に上記実施例の動作を第８図を参照しながら説明する
。なお、第８図は半導体装１ｔｌが吸着パッド２に吸着
した状態を示す。

真空発生装置ｉ！（図ボせず）と真空供給口５をつなぎ
真空を供給した時、吸着しようとする半導体装置ｌｌが
ない場合はホルダー４内のピン８は上昇せず、第１図の
状態のままとなり、従ってこのビン８により真空供給口
５の内部空間６と吸着パッド２の内部空間３の通路７は
ホルダー４内で遮断され、吸着パッド２に′１に空は供
給されない。

こ＼で吸着しようとする半導体装ｆｉｌｌがある場合に
は、ｇａ６に示すように、ビン８の吸着パッド２の吸着
面ＩＯより下方に突出した部分が半導体装１ｆ！１に接
触することにより、突出部が押し上げられて真空供給口
５の内部空間６と吸着パッド２の内部空間３との通路７
がピン８の溝９を通してつながり、これによって吸着パ
ッド２に！２が供Ｍされ、半導体装＠ｌが吸着パッド２
に吸着されることになる。

な３上記実施例では、半導体装置を真空吸着Ｔる場合を
示したが、別の部品の真空吸着の場合であってもよいこ
とはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、被吸着物を吸着する吸
着バンドと真空ご供給する供給口をつなぐ通路内に設け
られたビンが、被吸着物の有無により、真空供給口と吸
着パッド間の通路をつないだり、遮餅したりするように
したので、一つの真空発生装置に複数個の吸着装置をつ
ないで同時に複数個の被吸着物を吸着する場合、各吸着
装置の真空供給口と真空発生装置との間に、真空の供給
、遮断を行なえる切換弁ご一つ設ければよく、従ってあ
らかじめ各吸着装置が吸着しようとする被吸着物の有無
を検出する必要がなく、装置が省スペースで安価にでき
るというすぐれた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の真空吸
着装置を示すｌｌｆ面図、第２図は第１Ｍの「−■線の
澹面図、第８図は真空吸着装置に半導体装置が吸着した
状態を示す動作説明用断面図。 第４図は従来の半導体装置の真空吸着装置を示す断面図
である。 図中、ｌは半導体装置、２は吸着パッド、３は吸着パッ
ド内部空間、４はホルダー、６は真空供給０．６は真空
供給口内部空間、７はホルダー内通路、８はビン、９は
溝である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　被吸着物を吸着する１吸着パッドと真空を供給する供
   給口とを有し、かつ内部に上記吸着パッドと真空供給口
   をつなぐ通路を備えた真空吸着装置において、上記通路
   内に、通常は吸着パッドの吸着面よりも下方に突出した
   状態で上記真空供給口と吸着パッドとの間の通路を遮断
   し、下方に突出した部分に被吸着物が接触するとその突
   出部が押し上げられて真空供給口と吸着パッド間の通路
   を連通するようにした、摺動可能のピンを備えたことを
   特徴とする真空吸着装置。