JPH0131296B2 - - Google Patents
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- JPH0131296B2 JPH0131296B2 JP3161981A JP3161981A JPH0131296B2 JP H0131296 B2 JPH0131296 B2 JP H0131296B2 JP 3161981 A JP3161981 A JP 3161981A JP 3161981 A JP3161981 A JP 3161981A JP H0131296 B2 JPH0131296 B2 JP H0131296B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- board
- substrate
- positioning table
- bonding tool
- Prior art date
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置を製造するために基板のパ
ツド又はリード（以下リードの場合について述べ
る）に直接チツプのバンプを重ね合せてボンデイ
ングするフエースダウン方式のチツプボンデイン
グの位置合せ方法及び装置に関するものである。
ツド又はリード（以下リードの場合について述べ
る）に直接チツプのバンプを重ね合せてボンデイ
ングするフエースダウン方式のチツプボンデイン
グの位置合せ方法及び装置に関するものである。
従来、かかるチツプボンデイングにおいて基板
のリードとチツプのバンプとの位置合せは、第１
図又は第２図に示す方法で行われている。
のリードとチツプのバンプとの位置合せは、第１
図又は第２図に示す方法で行われている。
第１図の方法は、図示しないボンデイングステ
ーシヨンに位置決め保持された基板１の上方にチ
ツプ２がボンデイングツール３に吸着保持されて
位置し、基板１の下方に配設されたカメラ４によ
り基板１とチツプ２を同一画面上に写し、基板１
のリード１ａとチツプ２ａのバンプ２ａが重なる
ように位置合せする。図中、５はハーフミラー、
６はランプを示す。しかし、この方法は基板１を
通してチツプ２を写し出すので、基板１が透明で
ないと適用できない。
ーシヨンに位置決め保持された基板１の上方にチ
ツプ２がボンデイングツール３に吸着保持されて
位置し、基板１の下方に配設されたカメラ４によ
り基板１とチツプ２を同一画面上に写し、基板１
のリード１ａとチツプ２ａのバンプ２ａが重なる
ように位置合せする。図中、５はハーフミラー、
６はランプを示す。しかし、この方法は基板１を
通してチツプ２を写し出すので、基板１が透明で
ないと適用できない。
第２図の方法は、カメラ１０及びハーフミラー
１１を基板１の上方に配設し、ランプ１２による
基板１の反射光及びランプ１３によるチツプ２の
反射光をハーフミラー１１を用いて基板１とチツ
プ２をカメラ１０の同一画面上に写し、基板１の
リード１ａとチツプ２のバンプ２ａが重なるよう
に位置合せする。このように反射光によるので、
基板１が不透明であつても検知できる。しかし、
この方法はハーフミラーの使用数を最小限にし、
構造を簡単にするには図示のように基板１の中心
とチツプ２の中心が垂直線上に、また基板１、チ
ツプ２、ハーフミラー１１が水平に、更に全ての
入射角及び反射角が同一の角度θ1にそれぞれなる
ようにしなければならない。このため、基板１を
載置する台、ボンデイングツール３、カメラ１
０、ハーフミラー１１の配置が制限され、設置が
困難になる場合が生じる。また角度θ1がどれか１
つでもずれると位置ずれが生じる欠点を有する。
１１を基板１の上方に配設し、ランプ１２による
基板１の反射光及びランプ１３によるチツプ２の
反射光をハーフミラー１１を用いて基板１とチツ
プ２をカメラ１０の同一画面上に写し、基板１の
リード１ａとチツプ２のバンプ２ａが重なるよう
に位置合せする。このように反射光によるので、
基板１が不透明であつても検知できる。しかし、
この方法はハーフミラーの使用数を最小限にし、
構造を簡単にするには図示のように基板１の中心
とチツプ２の中心が垂直線上に、また基板１、チ
ツプ２、ハーフミラー１１が水平に、更に全ての
入射角及び反射角が同一の角度θ1にそれぞれなる
ようにしなければならない。このため、基板１を
載置する台、ボンデイングツール３、カメラ１
０、ハーフミラー１１の配置が制限され、設置が
困難になる場合が生じる。また角度θ1がどれか１
つでもずれると位置ずれが生じる欠点を有する。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、基板が透明、不透明にかかわらず適用可能
で、より正確に位置合せすることができるチツプ
ボンデイングの位置合せ方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
ので、基板が透明、不透明にかかわらず適用可能
で、より正確に位置合せすることができるチツプ
ボンデイングの位置合せ方法及び装置を提供する
ことを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第３図は本発明の一実施例を示し、ａは正面説
明図、ｂは斜視説明図である。同図に示すよう
に、基板位置決め台２０に載置された基板１を検
出する基板検知用カメラ２１と、ボンデイングツ
ール２３に吸着保持されたチツプ２を検知するチ
ツプ検知用カメラ２２とが配設されている。基板
検知用カメラ２１は基板位置決め台２０の基準点
Ａ（例えばボンデイング位置）の真上のＢ点に固
定されている。チツプ検知用カメラ２２は回転及
びXY方向に移動可能で、基準点Ａより離れたＣ
点に配設されている。ボンデイングツール２３は
上下（Ｚ）とXY方向に移動及び回転可能に設け
られており、Ｃ点の真上のＤ点及びＡ点の真上の
Ｅ点に位置することができる。また基板位置決め
台２０の前後には基板１を基板位置決め台２０に
送り込み及び送り出す基板フイーダー２４が配設
されている。
明図、ｂは斜視説明図である。同図に示すよう
に、基板位置決め台２０に載置された基板１を検
出する基板検知用カメラ２１と、ボンデイングツ
ール２３に吸着保持されたチツプ２を検知するチ
ツプ検知用カメラ２２とが配設されている。基板
検知用カメラ２１は基板位置決め台２０の基準点
Ａ（例えばボンデイング位置）の真上のＢ点に固
定されている。チツプ検知用カメラ２２は回転及
びXY方向に移動可能で、基準点Ａより離れたＣ
点に配設されている。ボンデイングツール２３は
上下（Ｚ）とXY方向に移動及び回転可能に設け
られており、Ｃ点の真上のＤ点及びＡ点の真上の
Ｅ点に位置することができる。また基板位置決め
台２０の前後には基板１を基板位置決め台２０に
送り込み及び送り出す基板フイーダー２４が配設
されている。
前記２台のカメラ２１，２２は、第４図に示す
ようにタイミング回路３０により偏向回路３１に
設定された立上り、立下り時間の信号が入力され
ており、カメラ２１，２２が映像ビームを信号に
変換し、合成回路３２により２台のカメラ２１，
２２からの信号を合成、増幅し、モニタ３３に入
力して合成画像を写すようになつている。
ようにタイミング回路３０により偏向回路３１に
設定された立上り、立下り時間の信号が入力され
ており、カメラ２１，２２が映像ビームを信号に
変換し、合成回路３２により２台のカメラ２１，
２２からの信号を合成、増幅し、モニタ３３に入
力して合成画像を写すようになつている。
次に本発明の方法について説明する。まず、第
５図に示すように基板位置決め台２０のＡ点上に
マーク４０又はそれに代るものが付された２枚の
透明板４１，４２をそのマーク４０を一致させて
収納した治具４３を固定する。これを基板検知用
カメラ２１で写す。当然、この状態においては２
枚の透明板４１，４２のマーク４０は重なつてモ
ニタ３３（第４図参照）に写る。次にボンデイン
グツール２３を電気マニピユレータを用いてXY
方向に移動させてＡ点の真上のＥ点に位置させ
る。続いてボンデイングツール２３を下降させて
最上の透明板４１を吸着させ、再びＥ点に上昇ま
たは上昇しながらXY方向に移動させてＤ点に位
置させる。この時のボンデイングツール２３の
XY方向の距離X1，Y1をコンピユータ等に記憶
させておく。ボンデイングツール２３がＤ点に位
置すると、ボンデイングツール２３に吸着されて
いる透明板４１をチツプ検出用カメラ２２で写
す。そこで、基板検知用カメラ２１で写している
残つた透明板４２とチツプ検知用カメラ２２で写
している透明板４１の２つの映像を第４図に示す
合成回路３２を通して合成画像とし、１台のモニ
タ３３上に写し、透明板４１，４２の合せマーク
４０が一致するようにチツプ検出用カメラ２２の
位置及び倍率を調整する。基板検出用カメラ２１
の位置及び倍率はボンデイングツール２３で透明
板４１を吸着する前に設定しておく。これによ
り、２台のカメラの倍率及び位置の調整が完了す
る。そこで、透明板４１，４２及び治具４３を取
除く。
５図に示すように基板位置決め台２０のＡ点上に
マーク４０又はそれに代るものが付された２枚の
透明板４１，４２をそのマーク４０を一致させて
収納した治具４３を固定する。これを基板検知用
カメラ２１で写す。当然、この状態においては２
枚の透明板４１，４２のマーク４０は重なつてモ
ニタ３３（第４図参照）に写る。次にボンデイン
グツール２３を電気マニピユレータを用いてXY
方向に移動させてＡ点の真上のＥ点に位置させ
る。続いてボンデイングツール２３を下降させて
最上の透明板４１を吸着させ、再びＥ点に上昇ま
たは上昇しながらXY方向に移動させてＤ点に位
置させる。この時のボンデイングツール２３の
XY方向の距離X1，Y1をコンピユータ等に記憶
させておく。ボンデイングツール２３がＤ点に位
置すると、ボンデイングツール２３に吸着されて
いる透明板４１をチツプ検出用カメラ２２で写
す。そこで、基板検知用カメラ２１で写している
残つた透明板４２とチツプ検知用カメラ２２で写
している透明板４１の２つの映像を第４図に示す
合成回路３２を通して合成画像とし、１台のモニ
タ３３上に写し、透明板４１，４２の合せマーク
４０が一致するようにチツプ検出用カメラ２２の
位置及び倍率を調整する。基板検出用カメラ２１
の位置及び倍率はボンデイングツール２３で透明
板４１を吸着する前に設定しておく。これによ
り、２台のカメラの倍率及び位置の調整が完了す
る。そこで、透明板４１，４２及び治具４３を取
除く。
次に第３図に示すように、実際の試料である基
板１を基板位置決め台２０のＡ点に位置決め載置
し、チツプ２をボンデイングツール２３に吸着さ
せ、基板検出用カメラ２１をＢ点に、ボンデイン
グツール２３をＤ点にそれぞれ位置させる。そし
て、基板１を基板検知用カメラ２１で、チツプ２
をチツプ検知用カメラ２２でそれぞれ写すと、第
４図に示す合成回路３２を通してモニタ３３上に
第６図ａに示すように合成画像として写し出され
る。次にチツプ２、即ちボンデイングツール２３
を回転及びXY方向に移動させ、又は基板位置決
め台２０を回転及びXY方向に動作させ、同図ｃ
に示すように基板１のリード１ａとチツプ２のバ
ンプ２ａとを合せる。この位置合せ方法について
は種々の方法が考えられるが、その方法について
は後述する。次にボンデイングツール２３を第３
図の説明において定めたX1，Y1の距離移動させ
て基板１の真上のＥ点に位置させ、続いてボンデ
イングツール２３を下降させて基板１にチツプ２
を押付けると、基板１のリード１ａにチツプ２の
バンプ２ａが重ね合せられて正確にボンデイング
される。以降、第３図において説明した動作を手
動又は自動で行い、順次ボンデイングが自動的に
行われる。
板１を基板位置決め台２０のＡ点に位置決め載置
し、チツプ２をボンデイングツール２３に吸着さ
せ、基板検出用カメラ２１をＢ点に、ボンデイン
グツール２３をＤ点にそれぞれ位置させる。そし
て、基板１を基板検知用カメラ２１で、チツプ２
をチツプ検知用カメラ２２でそれぞれ写すと、第
４図に示す合成回路３２を通してモニタ３３上に
第６図ａに示すように合成画像として写し出され
る。次にチツプ２、即ちボンデイングツール２３
を回転及びXY方向に移動させ、又は基板位置決
め台２０を回転及びXY方向に動作させ、同図ｃ
に示すように基板１のリード１ａとチツプ２のバ
ンプ２ａとを合せる。この位置合せ方法について
は種々の方法が考えられるが、その方法について
は後述する。次にボンデイングツール２３を第３
図の説明において定めたX1，Y1の距離移動させ
て基板１の真上のＥ点に位置させ、続いてボンデ
イングツール２３を下降させて基板１にチツプ２
を押付けると、基板１のリード１ａにチツプ２の
バンプ２ａが重ね合せられて正確にボンデイング
される。以降、第３図において説明した動作を手
動又は自動で行い、順次ボンデイングが自動的に
行われる。
次に第６図ａの状態より同図ｃに示すように基
板１及びチツプ２を位置合せする方法を２つ説明
する。
板１及びチツプ２を位置合せする方法を２つ説明
する。
第６図ａにおいて、実線で示すｘ，ｙは基準の
クロスライン、一点鎖線で示すx′，y′は基板１の
基準ライン、点線で示すx″，y″はペレツト２の
基準ラインをそれぞれ示す。またθ′は基準ライン
ｘ，ｙから基準ラインx′，y′の傾き、即ち基板１
の傾き角度、θ″は基準ラインｘ，ｙから基準ライ
ンx″，y″の傾き、即ちチツプ２の傾き角度をそ
れぞれ示す。そこで、θ′、θ″を求め、チツプ２又
は基板１をθ＝θ″−θ′だけ回転させると、同図ｂ
（図は基板１を回転させた状態）に示すように基
板１とチツプ２が平行になる。次にチツプ２をＸ
方向に△ｘ、Ｙ方向に△ｙ移動（平行移動）させ
ると、チツプ２のａ点はリード１ａのｂ点に合
い、同図ｃに示すようにリード１ａとバンプ２ａ
が重なる。実際はθ方向及びXY方向を同時に動
かし、第６図ａの状態から１度に同図ｃの状態に
なる。
クロスライン、一点鎖線で示すx′，y′は基板１の
基準ライン、点線で示すx″，y″はペレツト２の
基準ラインをそれぞれ示す。またθ′は基準ライン
ｘ，ｙから基準ラインx′，y′の傾き、即ち基板１
の傾き角度、θ″は基準ラインｘ，ｙから基準ライ
ンx″，y″の傾き、即ちチツプ２の傾き角度をそ
れぞれ示す。そこで、θ′、θ″を求め、チツプ２又
は基板１をθ＝θ″−θ′だけ回転させると、同図ｂ
（図は基板１を回転させた状態）に示すように基
板１とチツプ２が平行になる。次にチツプ２をＸ
方向に△ｘ、Ｙ方向に△ｙ移動（平行移動）させ
ると、チツプ２のａ点はリード１ａのｂ点に合
い、同図ｃに示すようにリード１ａとバンプ２ａ
が重なる。実際はθ方向及びXY方向を同時に動
かし、第６図ａの状態から１度に同図ｃの状態に
なる。
他の方法としては、第６図ａに示すようにチツ
プ２の任意の２点a1，a2及び基板１の任意の２点
b1，b2をあらかじめ決めておく。まずチツプ２の
傾き角度αを求める。あらかじめ決めたa1，a2の
基準ラインxy方向のずれを△x1，△y1とすると、
α＝tan-1△y1／△x1となる。同様に基板１の傾き角β を求めると、β＝tan-1△y2／△x2となる。従つて、基 板１とチツプ２とのずれ角度θはθ＝α−βで求
まる。ここで、θ＞０は図から見ると右回り、θ
＜０は図からみると左回りである。そこで、基板
１をθ回転させると、同図ｂに示すように基板１
とチツプ２が平行になる。次にあらかじめ定めた
チツプ２の１点a1と基板１の１点b1とのずれ△
ｘ，△ｙを検出し、チツプ２をｘ軸方向に△ｘ、
ｙ軸方向に△ｙ移動させると、同図ｃのようにリ
ード１ａとバンプ２ａが重なる。このように、あ
らかじめ基板及びチツプ２にそれぞれ任意の２点
を決め、どの点とどの点が対応するかを決めてお
けば、自動検出して自動ボンデイングが行える。
プ２の任意の２点a1，a2及び基板１の任意の２点
b1，b2をあらかじめ決めておく。まずチツプ２の
傾き角度αを求める。あらかじめ決めたa1，a2の
基準ラインxy方向のずれを△x1，△y1とすると、
α＝tan-1△y1／△x1となる。同様に基板１の傾き角β を求めると、β＝tan-1△y2／△x2となる。従つて、基 板１とチツプ２とのずれ角度θはθ＝α−βで求
まる。ここで、θ＞０は図から見ると右回り、θ
＜０は図からみると左回りである。そこで、基板
１をθ回転させると、同図ｂに示すように基板１
とチツプ２が平行になる。次にあらかじめ定めた
チツプ２の１点a1と基板１の１点b1とのずれ△
ｘ，△ｙを検出し、チツプ２をｘ軸方向に△ｘ、
ｙ軸方向に△ｙ移動させると、同図ｃのようにリ
ード１ａとバンプ２ａが重なる。このように、あ
らかじめ基板及びチツプ２にそれぞれ任意の２点
を決め、どの点とどの点が対応するかを決めてお
けば、自動検出して自動ボンデイングが行える。
なお、第５図において説明した２台のカメラ２
１，２２の倍率及び位置調整は初めに一度行うの
みでよく、以降の位置合せ及びボンデイング時に
は必要としない。また倍率調整において第５図に
示すように透明板４１，４２に十字マーク４０を
付したが、特にこれに限定されるものではなく三
角、四角、丸のマークを付してもよく、またマー
ク４０は付さなく、透明基板４１，４２の大きさ
を同じにし、外形で合せるようにしてもよい。
１，２２の倍率及び位置調整は初めに一度行うの
みでよく、以降の位置合せ及びボンデイング時に
は必要としない。また倍率調整において第５図に
示すように透明板４１，４２に十字マーク４０を
付したが、特にこれに限定されるものではなく三
角、四角、丸のマークを付してもよく、またマー
ク４０は付さなく、透明基板４１，４２の大きさ
を同じにし、外形で合せるようにしてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるチ
ツプボンデイングの位置合せ方法によれば、基板
とチツプとを離れた場所でそれぞれに対応して設
けられた２台のカメラで２つの映像として取り出
し、合成回路を使つて１つのモニタに合成して写
し出し、基板とチツプとを離れた場所で位置合せ
するので、基板が透明、不透明にかかわらず適用
できると共に、位置合せが簡単にかつ正確に行え
る。またカメラを任意の位置に設置することがで
き、またカメラの角度の設定が容易にでき、従来
技術におけるような位置ずれが生じにくくなる。
ツプボンデイングの位置合せ方法によれば、基板
とチツプとを離れた場所でそれぞれに対応して設
けられた２台のカメラで２つの映像として取り出
し、合成回路を使つて１つのモニタに合成して写
し出し、基板とチツプとを離れた場所で位置合せ
するので、基板が透明、不透明にかかわらず適用
できると共に、位置合せが簡単にかつ正確に行え
る。またカメラを任意の位置に設置することがで
き、またカメラの角度の設定が容易にでき、従来
技術におけるような位置ずれが生じにくくなる。
第１図は透明基板の場合における従来の方法を
示す説明図、第２図は不透明基板の場合における
従来の方法を示す説明図、第３図は本発明の一実
施例を示し、ａは正面説明図、ｂは斜視説明図、
第４図は回路図、第５図はカメラの倍率調整方法
を示し、ａは正面説明図、ｂは斜視説明図、第６
図ａ，ｂ，ｃはモニタ上に写し出された基板とチ
ツプとの位置調整を示す説明図である。 １……基板、２……チツプ、２０……基板位置
決め台、２１……基板検知用カメラ、２２……チ
ツプ検知用カメラ、２３……ボンデイングツー
ル、３２……合成回路、３３……モニタ、４０…
…マーク、４１，４２……透明板。
示す説明図、第２図は不透明基板の場合における
従来の方法を示す説明図、第３図は本発明の一実
施例を示し、ａは正面説明図、ｂは斜視説明図、
第４図は回路図、第５図はカメラの倍率調整方法
を示し、ａは正面説明図、ｂは斜視説明図、第６
図ａ，ｂ，ｃはモニタ上に写し出された基板とチ
ツプとの位置調整を示す説明図である。 １……基板、２……チツプ、２０……基板位置
決め台、２１……基板検知用カメラ、２２……チ
ツプ検知用カメラ、２３……ボンデイングツー
ル、３２……合成回路、３３……モニタ、４０…
…マーク、４１，４２……透明板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ マーク入り又は同じ大きさの２個の透明板を
重ね合せて基板位置決め台に載置し、最上の前記
透明板をボンデイングツールで吸着して前記基板
位置決め台から離れた場所に配設されたチツプ検
知用カメラの上方に移動させて前記チツプ検知用
カメラで写し、前記基板位置決め台に残つた前記
透明板を基板位置決め台の上方に配設された基板
検知用カメラで写し、前記２台のカメラで取り出
した２つの映像を合成回路を用いて１つのモニタ
に合成して写し出し、前記２台のカメラの倍率を
調整すると共に、前記ボンデイングツールを前記
基板位置決め台位置より前記チツプ検知用カメラ
の上方まで移動させたXY方向の位置を算出し、
次に基板位置決め台に載置し、チツプを前記ボン
デイングツールに吸着させ、基板及びチツプを前
記２台のカメラで２つの映像として取り出し、前
記合成回路を用いて前記１つのモニタに合成して
写し出し、基板とチツプとを位置合せすることを
特徴とするチツプボンデイングの位置合せ方法。 ２ 基板を位置決め載置する基板位置決め台と、
この基板位置決め台の上方に配設された基板検知
用カメラと、前記基板位置決め台より離れた場所
に配設されたチツプ検知用カメラと、チツプを吸
着し前記チツプ検知用カメラの上方より前記基板
位置決め台の上方に往復可能なボンデイングツー
ルと、前記２台のカメラで写し出した映像を合成
する合成回路と、この合成回路で合成された映像
を写し出すモニタとからなることを特徴とするチ
ツプボンデイングの位置合せ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161981A JPS57147245A (en) | 1981-03-05 | 1981-03-05 | Positioning method and device for chip bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161981A JPS57147245A (en) | 1981-03-05 | 1981-03-05 | Positioning method and device for chip bonding |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26044988A Division JPH02249242A (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | チツプボンデイングの位置合せ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57147245A JPS57147245A (en) | 1982-09-11 |
| JPH0131296B2 true JPH0131296B2 (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=12336224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161981A Granted JPS57147245A (en) | 1981-03-05 | 1981-03-05 | Positioning method and device for chip bonding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57147245A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121733A (ja) * | 1984-07-31 | 1985-06-29 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| JPS6169139A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-09 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
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| JP4593429B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2010-12-08 | キヤノンマシナリー株式会社 | ダイボンダ |
| CN107926148B (zh) * | 2015-07-15 | 2019-11-26 | 雅马哈发动机株式会社 | 模型数据生成装置及方法、搭载基准点决定装置及方法 |
-
1981
- 1981-03-05 JP JP3161981A patent/JPS57147245A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57147245A (en) | 1982-09-11 |
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