JPH0139216B2 - - Google Patents
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- JPH0139216B2 JPH0139216B2 JP11138582A JP11138582A JPH0139216B2 JP H0139216 B2 JPH0139216 B2 JP H0139216B2 JP 11138582 A JP11138582 A JP 11138582A JP 11138582 A JP11138582 A JP 11138582A JP H0139216 B2 JPH0139216 B2 JP H0139216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- board
- reference points
- coordinates
- line connecting
- Prior art date
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フエースダウンボンデイング作業
において、基板とチツプの接続端子を同時ボンデ
イングするときの基板とチツプの位置合せ方法に
関する。
において、基板とチツプの接続端子を同時ボンデ
イングするときの基板とチツプの位置合せ方法に
関する。
従来のフエースダウンボンデイングの位置合せ
方法としては、例えば第１図、第２図に示すよう
なものがある。
方法としては、例えば第１図、第２図に示すよう
なものがある。
第１図の方法はXYテーブル５上に置かれた基
板３直上にチツプ２を先端に保持出来るXYテー
ブル５に直交して移動可能なツール１を備え、固
設したハーフミラー４によりチツプ２と基板３上
のボンデイング点Ａ，Ｂを一致するようにツール
１の回転とXYテーブル５により合致せしめるも
のである。
板３直上にチツプ２を先端に保持出来るXYテー
ブル５に直交して移動可能なツール１を備え、固
設したハーフミラー４によりチツプ２と基板３上
のボンデイング点Ａ，Ｂを一致するようにツール
１の回転とXYテーブル５により合致せしめるも
のである。
第２図の方法は基板３とチツプ２をオフセツト
してツール１が保持するチツプ２を反射鏡８にて
反射してチツプ用カメラ６にとらえたチツプ２の
映像を画像合成装置１０に送る一方、基板３上の
接続端子７を基板用カメラ９にてとらえてその映
像を画像合成装置１０へ送り画像合成装置１０で
はこれらの映像を合成してモニタテレビ１１上に
映し出し、チツプ２のモニタテレビ１１上の映像
２′、基板３の接続端子７のモニタテレビ１１上
の映像７′の全体像同志を比較してXYテーブル
５を移動して像を合せる。そしてツール１とXY
テーブル５のオフセツトを０とするように移動し
てボンデイングを行う。
してツール１が保持するチツプ２を反射鏡８にて
反射してチツプ用カメラ６にとらえたチツプ２の
映像を画像合成装置１０に送る一方、基板３上の
接続端子７を基板用カメラ９にてとらえてその映
像を画像合成装置１０へ送り画像合成装置１０で
はこれらの映像を合成してモニタテレビ１１上に
映し出し、チツプ２のモニタテレビ１１上の映像
２′、基板３の接続端子７のモニタテレビ１１上
の映像７′の全体像同志を比較してXYテーブル
５を移動して像を合せる。そしてツール１とXY
テーブル５のオフセツトを０とするように移動し
てボンデイングを行う。
フエースダウンボンデイングとはチツプの表面
と基板の表面とを向い合せ、基板上の接続端子と
チツプ上の接続端子とを直接ボンデイングする方
法で、その代表的なものにフリツプチツプ、及び
チツプキヤリヤがある。近年ワイヤボンダのスピ
ードも限界に近づいた反面、ICの集積度はます
ます大きくなることに伴い接続端子の数も増える
傾向にある。このためワイヤボンデイングを不要
とする上述したチツプと基板の接続端子を圧着に
よる同時ボンデイング方式が提供されつつある。
然しながらフエースダウンボンデイングではその
性質上ボンデイング時に接続端子を直視しながら
ボンデイングすることは出来ないので位置合わせ
方法として上述した第１図に示すハーフミラーを
用いて位置合わせを行う方法とか第２図に示す２
基のITVカメラを用いモニタ上で画像合成を行
い位置合わせを行う方法が行われてきた。
と基板の表面とを向い合せ、基板上の接続端子と
チツプ上の接続端子とを直接ボンデイングする方
法で、その代表的なものにフリツプチツプ、及び
チツプキヤリヤがある。近年ワイヤボンダのスピ
ードも限界に近づいた反面、ICの集積度はます
ます大きくなることに伴い接続端子の数も増える
傾向にある。このためワイヤボンデイングを不要
とする上述したチツプと基板の接続端子を圧着に
よる同時ボンデイング方式が提供されつつある。
然しながらフエースダウンボンデイングではその
性質上ボンデイング時に接続端子を直視しながら
ボンデイングすることは出来ないので位置合わせ
方法として上述した第１図に示すハーフミラーを
用いて位置合わせを行う方法とか第２図に示す２
基のITVカメラを用いモニタ上で画像合成を行
い位置合わせを行う方法が行われてきた。
しかしながら、このような従来の位置合わせ方
法にあつては、チツプサイズが大きくなり、バン
プ数が増えた場合、チツプ又は基板の当該電極全
体を映し出す必要から顕微鏡又はカメラの倍率を
低くするため、照明ムラが生じたり、位置合わせ
精度がおちるという問題点があつた。
法にあつては、チツプサイズが大きくなり、バン
プ数が増えた場合、チツプ又は基板の当該電極全
体を映し出す必要から顕微鏡又はカメラの倍率を
低くするため、照明ムラが生じたり、位置合わせ
精度がおちるという問題点があつた。
この発明は、このような従来の問題点に着目し
てなされたもので、２基のカメラを用いチツプ側
２箇所、基板側２箇所をモニタテレビ上のクロス
ラインを通して位置合わせを行うことにより相対
的なチツプと基板の座標のＸ，Ｙ，θのズレ量を
計算し、補正をしながらXYテーブル及びツール
のθをモータを駆動して正確に位置合わせするこ
とにより、上記問題点を解決することを目的とし
ている。
てなされたもので、２基のカメラを用いチツプ側
２箇所、基板側２箇所をモニタテレビ上のクロス
ラインを通して位置合わせを行うことにより相対
的なチツプと基板の座標のＸ，Ｙ，θのズレ量を
計算し、補正をしながらXYテーブル及びツール
のθをモータを駆動して正確に位置合わせするこ
とにより、上記問題点を解決することを目的とし
ている。
以下、この発明を図面に基づいて説明する。第
３〜６図は、この発明の一実施例を示す図であ
る。
３〜６図は、この発明の一実施例を示す図であ
る。
まず構成を説明すると、第３図はチツプ用カメ
ラとチツプの関係を示す斜視図、第４図は基板用
カメラと基板の関係を示す斜視図であり、第３ａ
図、第３ｂ図、第４ａ図、第４ｂ図はモニタテレ
ビに映し出されたチツプ２又は基板３の基準点を
示している。図示されないがチツプ用カメラ６、
基板用カメラ９がとらえる像は合成されてモニタ
テレビ１１上に拡大して映し出される。
ラとチツプの関係を示す斜視図、第４図は基板用
カメラと基板の関係を示す斜視図であり、第３ａ
図、第３ｂ図、第４ａ図、第４ｂ図はモニタテレ
ビに映し出されたチツプ２又は基板３の基準点を
示している。図示されないがチツプ用カメラ６、
基板用カメラ９がとらえる像は合成されてモニタ
テレビ１１上に拡大して映し出される。
チツプ用カメラ６は反射鏡８を介してツール１
に吸引されたチツプ２の下面をとらえてモニタテ
レビ１１に映し出すが、この時まずチツプ側の第
１基準点AC1２がモニタテレビ１１上にAC1２′と
して映し出される（第３ａ図）。次に作業者の操
作によりツール１を移動しチツプ側の第２基準点
BC2２″がモニタテレビ１１上にBC2２として映
し出される（第３ｂ図）。又基板用カメラ９は上
方より直接基板３の上面をモニタテレビ１１に映
し出すが、この時まず基板側の第１基準点AS1７
をモニタテレビ１１上にAS1７′として映し出し
（第４ａ図）、次に作業者の操作によつて基板３を
移動し基板側の第２基準点BS2７″がモニタテレビ
１１上にBS2７として映し出される（第４ｂ
図）。この時の各基準点AC1２，BC2２″，AS1７，
BS2７″は作業者の操作によつてモニタテレビ１１
上の映像を移動するに際して移動前の位置が演算
装置に読込まれると同時に移動後の像が代つてモ
ニタテレビ１１上に映し出される。
に吸引されたチツプ２の下面をとらえてモニタテ
レビ１１に映し出すが、この時まずチツプ側の第
１基準点AC1２がモニタテレビ１１上にAC1２′と
して映し出される（第３ａ図）。次に作業者の操
作によりツール１を移動しチツプ側の第２基準点
BC2２″がモニタテレビ１１上にBC2２として映
し出される（第３ｂ図）。又基板用カメラ９は上
方より直接基板３の上面をモニタテレビ１１に映
し出すが、この時まず基板側の第１基準点AS1７
をモニタテレビ１１上にAS1７′として映し出し
（第４ａ図）、次に作業者の操作によつて基板３を
移動し基板側の第２基準点BS2７″がモニタテレビ
１１上にBS2７として映し出される（第４ｂ
図）。この時の各基準点AC1２，BC2２″，AS1７，
BS2７″は作業者の操作によつてモニタテレビ１１
上の映像を移動するに際して移動前の位置が演算
装置に読込まれると同時に移動後の像が代つてモ
ニタテレビ１１上に映し出される。
第５図は前記チツプ側基準点AC1２，BC2２″を
同一座標上に示したもので、本座標の原点OCは
チツプ用カメラ６の原点、即ちITVのクロスラ
イン１２の交点である。従つて基準点AC1２，
BC2２″をクロスラインの交点に合せるべくチツ
プ側XYテーブル（図示せず）を遠隔操作で移動
させた時の位置が基準点AC1２，BC2２″の座標と
なる。同様に第６図は基板側基準点AS1７，BS2
７″を同一座標上に示したもので本座標の原点OS
が基板用カメラ９の原点即ちクロスライン１２の
交点であり、AS1７，BS2７″を交点に合せるべく
基板側XYテーブル５を移動させた時の位置が基
準点AS1７，BS2７″の座標となる。又第５図の線
AC3，BC4は線C1，C2を第６図の線AS1，BS2の
傾きと等しくなるよう原点OCを中心に回転した
ものである。
同一座標上に示したもので、本座標の原点OCは
チツプ用カメラ６の原点、即ちITVのクロスラ
イン１２の交点である。従つて基準点AC1２，
BC2２″をクロスラインの交点に合せるべくチツ
プ側XYテーブル（図示せず）を遠隔操作で移動
させた時の位置が基準点AC1２，BC2２″の座標と
なる。同様に第６図は基板側基準点AS1７，BS2
７″を同一座標上に示したもので本座標の原点OS
が基板用カメラ９の原点即ちクロスライン１２の
交点であり、AS1７，BS2７″を交点に合せるべく
基板側XYテーブル５を移動させた時の位置が基
準点AS1７，BS2７″の座標となる。又第５図の線
AC3，BC4は線C1，C2を第６図の線AS1，BS2の
傾きと等しくなるよう原点OCを中心に回転した
ものである。
チツプ用カメラ６および基板用カメラ９から得
られるチツプ側２点、基板側２点の基準点の座標
AC1２（XC1、YC1），BC2２″（XC2、YC2），AS1７
（XS1、YS1）、BS2７″（XS2、YS2）から、演算装
置にてC1，C2及びS1，S2の傾きα1、α2を求
め、次にC1，C2をS1、S2の傾きα2と同じに
なるよう原点OCを中心に回転した時の仮想点BC4
（XC4、YC4）を計算し、点BS2（XS2、YS2）と点
BC4（XC4、YC4）の差△Ｘ＝XS2−XC4、△Ｙ＝YS2
−YC4を求める。つまりチツプ２と基板３を重ね
合せる際に回転方向△α＝α1−α2と△Ｘ、△Ｙの
補正を加えて重ね合せることにより、正確な合せ
精度を得ることができる。尚この時チツプ基準点
を合せる位置即ち反射鏡８のある位置とチツプ２
を基板３に重ね合せる位置はある距離をもつて位
置しツール１はその間を正確に移動する機構とす
る。
られるチツプ側２点、基板側２点の基準点の座標
AC1２（XC1、YC1），BC2２″（XC2、YC2），AS1７
（XS1、YS1）、BS2７″（XS2、YS2）から、演算装
置にてC1，C2及びS1，S2の傾きα1、α2を求
め、次にC1，C2をS1、S2の傾きα2と同じに
なるよう原点OCを中心に回転した時の仮想点BC4
（XC4、YC4）を計算し、点BS2（XS2、YS2）と点
BC4（XC4、YC4）の差△Ｘ＝XS2−XC4、△Ｙ＝YS2
−YC4を求める。つまりチツプ２と基板３を重ね
合せる際に回転方向△α＝α1−α2と△Ｘ、△Ｙの
補正を加えて重ね合せることにより、正確な合せ
精度を得ることができる。尚この時チツプ基準点
を合せる位置即ち反射鏡８のある位置とチツプ２
を基板３に重ね合せる位置はある距離をもつて位
置しツール１はその間を正確に移動する機構とす
る。
以上をさらに詳しく説明すると、C1，C2を
原点OCを中心にその傾きがα2となるよう回転し
た時、点BC2２″はBC4へ移動する。
原点OCを中心にその傾きがα2となるよう回転し
た時、点BC2２″はBC4へ移動する。
C2，CのＹ軸に対する傾きをα5、C4，Cの
Ｙ軸に対する傾きをα7とすると △α＝α7−α5 …(1) である。なんとかなれば ここでα5＝90゜−α3 …(2) α7＝90゜−α6であり …(3) α1＝α3＋α4∴α3＝α1−α4 …(4) α2＝α6＋α4∴α5＝α2−α4 …(5) よつて式(1)は式(2)、(3)、(4)、(5)より △α＝（90゜−α6）−（90゜−α3）＝α3−α6＝α1
−α2 となるからである。
Ｙ軸に対する傾きをα7とすると △α＝α7−α5 …(1) である。なんとかなれば ここでα5＝90゜−α3 …(2) α7＝90゜−α6であり …(3) α1＝α3＋α4∴α3＝α1−α4 …(4) α2＝α6＋α4∴α5＝α2−α4 …(5) よつて式(1)は式(2)、(3)、(4)、(5)より △α＝（90゜−α6）−（90゜−α3）＝α3−α6＝α1
−α2 となるからである。
ここで第５図の座標と、第６図の座標を原
点OCと原点OSが等しくなるよう重ね合せた場合、
AC1，BC2を△αだけ回転させ、かつ△Ｘ＝XS2−
XC4、△Ｙ＝YS2−YC4だけ移動させればS1，S2
と重なることがわかる。
点OCと原点OSが等しくなるよう重ね合せた場合、
AC1，BC2を△αだけ回転させ、かつ△Ｘ＝XS2−
XC4、△Ｙ＝YS2−YC4だけ移動させればS1，S2
と重なることがわかる。
第５図、第６図において、他の実施例も説明す
る。C1，C2を△α回転させて得た。C3，C4
の中点DC（XC5、YC5）を求め、又S1，S2の中点
DS（XS5、YS5）との差△Ｘ＝XS5−XC5、△Ｙ＝
YS5−YC5だけ移動させることでより正確な合せ
精度を得ることが出来る。
る。C1，C2を△α回転させて得た。C3，C4
の中点DC（XC5、YC5）を求め、又S1，S2の中点
DS（XS5、YS5）との差△Ｘ＝XS5−XC5、△Ｙ＝
YS5−YC5だけ移動させることでより正確な合せ
精度を得ることが出来る。
又基準点AC1、BC2はチツプの基準となる接続
端子、基準点AS1、BS2はそれに対応する基板の接
続端子であるが、これは必ずしも相対的位置にあ
るものでなくてもよい。別に基準マークを設けて
その位置を読み取ることにより相対位置にある接
続端子の位置を計算で求めてもよい。
端子、基準点AS1、BS2はそれに対応する基板の接
続端子であるが、これは必ずしも相対的位置にあ
るものでなくてもよい。別に基準マークを設けて
その位置を読み取ることにより相対位置にある接
続端子の位置を計算で求めてもよい。
又、上記△Ｘ、△ＹはC3，C4とS1，S2の
対応する点間であればよい。
対応する点間であればよい。
以上説明してきたように、この発明によれば、
その構成をチツプ用カメラ、基板用カメラ及び両
方のカメラに接続するモニタテレビ及びチツプ側
XYテーブルと回転可能なツール、基板側XYテ
ーブルとし、かつチツプ用カメラと基板用カメラ
の原点及びツール回転中心をまつたく同一とし、
チツプを基板にボンデイングする際に各々の基準
点計４点を得ることにより△Ｘ、△Ｙ、△αを求
めてその分補正を加えることにより正確なボンデ
イングができるという効果が得られる。
その構成をチツプ用カメラ、基板用カメラ及び両
方のカメラに接続するモニタテレビ及びチツプ側
XYテーブルと回転可能なツール、基板側XYテ
ーブルとし、かつチツプ用カメラと基板用カメラ
の原点及びツール回転中心をまつたく同一とし、
チツプを基板にボンデイングする際に各々の基準
点計４点を得ることにより△Ｘ、△Ｙ、△αを求
めてその分補正を加えることにより正確なボンデ
イングができるという効果が得られる。
各実施例は、それぞれ上記共通の効果に加え
て、更に以下の様な効果がある。点AC1，BC2，
AS1，BS2の読取りはXYテーブルの遠隔操作によ
ることなくパターン認識により自動的に求めるこ
とにより全自動化することが出来る。
て、更に以下の様な効果がある。点AC1，BC2，
AS1，BS2の読取りはXYテーブルの遠隔操作によ
ることなくパターン認識により自動的に求めるこ
とにより全自動化することが出来る。
第１図、第２図は夫々従来例のフエースダウン
ボンデイング方法の説明図、第３図以下は本発明
のフエースダウンボンデイング方法を説明する図
面であつて、第３図はチツプの映像投影を示す斜
視図、第３ａ図、第３ｂ図は第３図に於けるモニ
タテレビ画像の正面図、第４図は基板の映像投影
を示す斜視図、第４ａ図、第４ｂ図は第４図にお
けるモニタテレビ画像の正面図、第５図、第６図
は接続端子の一致方法の説明図である。 １……ツール、２……チツプ、２′……映像、
３……基板、４……ハーフミラー、５……XYテ
ーブル、６……チツプ用カメラ、７……接続端
子、７′……映像、８……反射鏡、９……基板用
カメラ、１０……画像合成装置、１１……モニタ
テレビ、１２……クロスライン、Ａ，Ｂ……ボン
デイング点、AC1２……第１基準点、BC2２″……
第２基準点、AS1７……第１基準点、BS2７″……
第２基準点、BC4……仮想点、DC，DS……中点、
OC，OS……座標の原点。
ボンデイング方法の説明図、第３図以下は本発明
のフエースダウンボンデイング方法を説明する図
面であつて、第３図はチツプの映像投影を示す斜
視図、第３ａ図、第３ｂ図は第３図に於けるモニ
タテレビ画像の正面図、第４図は基板の映像投影
を示す斜視図、第４ａ図、第４ｂ図は第４図にお
けるモニタテレビ画像の正面図、第５図、第６図
は接続端子の一致方法の説明図である。 １……ツール、２……チツプ、２′……映像、
３……基板、４……ハーフミラー、５……XYテ
ーブル、６……チツプ用カメラ、７……接続端
子、７′……映像、８……反射鏡、９……基板用
カメラ、１０……画像合成装置、１１……モニタ
テレビ、１２……クロスライン、Ａ，Ｂ……ボン
デイング点、AC1２……第１基準点、BC2２″……
第２基準点、AS1７……第１基準点、BS2７″……
第２基準点、BC4……仮想点、DC，DS……中点、
OC，OS……座標の原点。
Claims (1)
- １ 二台のカメラによりチツプ側と基板側各々二
ケ所のボンデイング基準点をモニタテレビ上に拡
大投影して位置合せを行うフエースダウンボンダ
ーの位置合せ方法において、拡大率をモニタテレ
ビ上にチツプ及び基板の基準点近傍のみを投影で
きる如く大きくし、チツプ用カメラによりチツプ
上の基準点と、基板用カメラにより基板上の基準
点の各々についてモニタテレビ上のクロスライン
の交点に一致させてチツプと基板の座標の移動量
を求め、基準点夫々の位置を座標上で演算し、チ
ツプ上の基準点を結ぶ線と基板上の基準点を結ぶ
線の傾きを夫々演算し、チツプ上の基準点を表わ
す座標の原点Ocを中心にチツプ上の基準点を
結ぶ線を回転させて基板上の基準点を表わす座標
上における基板上の基準点を結ぶ線の傾きにチ
ツプ上の基準点を結ぶ線の傾きを一致させ、チツ
プ上の基準点を結ぶ線上と基板上の基準点を結ぶ
線上の対応する二点の夫々のＸ座標、Ｙ座標の差
を求めてＸ座標、Ｙ座標の差分だけチツプ、基板
の何れかもしくは両者を移動してチツプと基板の
位置合せを行うフエースダウンボンダーの位置合
せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138582A JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11138582A JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592334A JPS592334A (ja) | 1984-01-07 |
| JPH0139216B2 true JPH0139216B2 (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=14559833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11138582A Granted JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592334A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| JP7148108B2 (ja) * | 2017-07-06 | 2022-10-05 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP11138582A patent/JPS592334A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS592334A (ja) | 1984-01-07 |
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