JP5343326B2 - 基板接合装置および基板接合方法 - Google Patents

基板接合装置および基板接合方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5343326B2
JP5343326B2 JP2007141592A JP2007141592A JP5343326B2 JP 5343326 B2 JP5343326 B2 JP 5343326B2 JP 2007141592 A JP2007141592 A JP 2007141592A JP 2007141592 A JP2007141592 A JP 2007141592A JP 5343326 B2 JP5343326 B2 JP 5343326B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafers
substrate
camera
stage
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007141592A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008300394A (ja
JP2008300394A5 (ja
Inventor
正博 吉橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2007141592A priority Critical patent/JP5343326B2/ja
Publication of JP2008300394A publication Critical patent/JP2008300394A/ja
Publication of JP2008300394A5 publication Critical patent/JP2008300394A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5343326B2 publication Critical patent/JP5343326B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ウエハなど複数の基板を接合させる基板接合装置および基板接合方法に関する。
半導体集積回路を使用するノートパソコンや携帯電話などは、近年、ますます高度の機能を備えるようになっている。この結果、半導体集積回路の高密度化、高機能化の要求が高まっている。
半導体集積回路の高密度化、高機能化のための一つの方法は、ウエハなどの基板を接合し、基板を積層させることである。
基板を接合させる場合には、たとえば、ウエハの電極同士を接合させる必要があるので、互いに位置合わせして接合させる必要がある。基板を位置合わせして接合させるには、一対の基板保持手段を備える基板接合装置を使用する。ここで、接合させる基板を第1および第2の基板とする。まず、第1および第2の基板を、それぞれ一対の基板保持手段に位置合わせして保持させる。つぎに、一対の基板保持手段を位置合わせした状態で、一対の基板保持手段の少なくとも一方を移動させることによって第1および第2の基板を接合させる。
上記のような基板接合装置は、たとえば、特許文献1に記載されている。
特開2005−302858号公報
一対の基板保持手段の少なくとも一方を移動させることによって第1および第2の基板を接合させる際に、第1および第2の基板の間のギャップの値を測定し、該値にしたがって基板保持手段を移動させながら接合させるのが好ましい。
第1および第2の基板の間のギャップの値を測定するために、一対の基板保持手段に、距離測定用の静電容量センサや渦電流センサを設置して一対の基板保持手段間の距離を測定し、基板の厚さが既知として基板間のギャップを推定する方法がある。しかし、この方法では、基板の厚さを既知とするので、高精度で測定することはできず、また、基板面の傾きなどを測定することはできない。
また、液晶表示パネルなどの透明な基板の場合には、第1の基板の位置合わせマークと第2の基板の位置合わせマークを基板面の上部または下部から観察し、該位置合わせマークのフォーカス位置を測定することによって、基板間のギャップを推定する方法がある。しかし、ウエハは透明でないので、この方法はウエハには使用することができず、また、この方法によって基板面の傾きを測定するのは困難である。
そこで、ウエハを含む種々の基板を接合させる際に基板間のギャップを高精度で測定することのできる基板接合装置および基板接合方法に対するニーズがある。
本発明による基板接合装置は、第1の組のウエハおよび第2の組のウエハを接合させる基板接合装置であって、前記第1の組のウエハを保持する第1の基板保持手段と、前記第1の基板保持手段を支持する第1のステージと、前記第2の組のウエハを保持する第2の基板保持手段と、前記第2の基板保持手段を支持する第2のステージと、前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方を他方に向けて移動させる移動手段と、前記第1および第2の組のウエハの側面に光を照射する照明手段と、前記第1および第2の組のウエハを隔てて、前記照明手段と対向する位置から、前記第1および第2の組のウエハの側面を撮影するカメラと、前記カメラの撮影した画像から、前記第1および第2の組のウエハの間のギャップの値を求める画像処理手段と、前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方の動作を制御する駆動系制御装置と、を備える。前記画像処理手段が、前記カメラの撮影した画像から、前記第1の組のウエハおよび前記第2の組のウエハの傾きを求めるように構成され、前記照明手段および前記カメラの対が2対であり、一方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線が他方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線と直交するように配置され、前記駆動系制御装置から獲得した前記第1のステージと前記第2のステージとの少なくとも一方の位置情報に基づいて、前記第1及び第2のステージの間の距離が第1の所定の値以下となったときに前記カメラ及び前記照明装置の設定を開始し、第2の所定の値以下となったときに前記第1および第2の組のウエハの側面を撮影するように構成されたことを特徴とする。
本発明による基板接合方法は、本発明による基板接合装置によって、第1の組のウエハおよび第2の組のウエハを接合させる基板接合方法であって、前記第1及び第2のステージの間の距離が第1の所定の値以下となったときに前記カメラ及び前記照明装置の設定を行うステップと、前記第1及び第2のステージの間の距離が第2の所定の値以下となったときに前記第1および第2の組のウエハの側面を撮影するステップと、取得した画像を処理し、前記第1および第2の組のウエハ間のギャップの情報を求めるステップと、を含むことを特徴とする。
本発明においては、第1および第2の組の基板を隔てて、照明手段と対向する位置から、第1の組の基板および第2の組の基板の側面を撮影して画像を採取するので、照明光が、丸みを有する基板のエッジで反射されることはなく、基板のエッジの形状の、高精度の画像を得ることができる。したがって、第1および第2の組の基板の間のギャップの値を高い精度で求めることができる。
本発明によれば、ウエハを含む種々の基板を接合させる際に基板間のギャップを高精度で測定することのできる基板接合装置および基板接合方法が得られる。
図1は、本発明の一実施形態による、基板接合装置の構成を示す図である。
本実施形態による基板接合装置は、上部フレーム301と下部フレーム303とを含む。また、基板接合装置は、上部フレーム301に設置された第1のステージ105と、第1のステージ105に設置された第1の中間プレート103と、第1の中間プレート103に設置された第1の基板ホルダ(基板保持手段)101と、を含む。第1の基板ホルダ101は、第1の基板W1を保持する。基板W1は、複数の基板を接合した基板の組であってもよい。さらに、基板接合装置は、下部フレーム303に設置された第2のステージ205と、第2のステージ205に設置された第2の中間プレート203と、第2の中間プレート203に設置された第2の基板ホルダ(基板保持手段)201と、を含む。第2の基板ホルダ201は、第2の基板W2を保持する。基板W2は、複数の基板を接合した基板の組であってもよい。
第1の基板ホルダ101および第2の基板ホルダ201は、静電チャックまたは真空チャックによって基板を保持するように構成してもよい。
ここで、基板面をXY面とし、基板面の中心を通り基板面に垂直な軸をZ軸とする。第1のステージ105は、位置調整のために、X、Y軸方向に移動可能であり、Z軸の周りに回転可能なように構成される。また、第2のステージ205は、位置調整のために、X、Y軸方向に移動可能であり、Z軸の周りに回転可能であり、さらに、X軸およびY軸の周りに面を傾けることができるように構成される。第2のステージ205は、さらに、Z軸方向に移動可能に構成される。第1のステージ105および第2のステージ205の動作は、駆動系制御装置409によって制御される。駆動系制御装置409は、たとえば、第2のステージ205のZ軸方向の位置など、制御対象の位置情報を把握しているのが好ましい。
本実施形態においては、第1および第2のステージの両方が位置調整のためにX、Y軸方向に移動可能に構成したが、一方のみが位置調整のためにX、Y軸方向に移動可能に構成してもよい。また、本実施形態においては、第2のステージのみがZ軸方向に移動可能に構成したが、第1のステージのみ、または第1および第2のステージの両方がZ軸方向に移動可能に構成してもよい。また、本実施形態においては、第2のステージのみがX軸およびY軸の周りに面を傾けることができるように構成したが、第1のステージのみ、または第1および第2のステージの両方がX軸およびY軸の周りに面を傾けることができるように構成してもよい。
図1に示すように、基板W1および基板W2の側面に光を照射するように照明装置403が設置される。図1に示すように、照明装置403は、下部フレーム303に固定してもよい。あるいは、上部フレーム301に固定してもよい。照明装置403として、たとえば、市販の青色発光ダイオード・バーを使用してもよい。
図1に示すように、基板W1および基板W2を隔てて、照明装置403と対向する位置に、基板W1および基板W2の側面を撮影するようにカメラ401が設置される。図1に示すように、カメラ401は、下部フレーム303に固定してもよい。あるいは、上部フレーム301に固定してもよい。
図2は、本発明の一実施形態による基板接合装置の、照明装置およびカメラの構成を示す図である。
図3は、本発明の一実施形態による基板接合装置の、照明装置およびカメラの側面を示す図である。
図2および3に示すように、照明装置403Aおよびカメラ401Aは、基板を隔てて対向する位置に配置される。また、照明装置403Bおよびカメラ401Bは、基板を隔てて対向する位置に配置される。このように配置することにより、照明装置403Aまたは403Bに放射された照明光が、丸みを有する基板(ウエハ)の周縁部で反射されることはなく、カメラ401Aまたは401Bによって、基板(ウエハ)の周縁部の形状の、高精度の画像を得ることができる。また、上記の配置において、照明装置403Aおよびカメラ401Aを結ぶ直線は、照明装置403Bおよびカメラ401Bを結ぶ直線と直交する。上記2本の直線を、先に説明したX軸およびY軸と一致させれば、後で説明するように、測定結果にしたがって、第2のステージ205をX軸およびY軸の周りに面を傾けて基板W2の面の傾きを調整することができるので都合がよい。
図1に示すように、基板接合装置は、カメラ401および照明装置403を制御する撮像系制御装置407およびカメラ401の撮影した画像を処理する画像処理装置405を備える。
撮像系制御装置407は、カメラ401、照明装置403、画像処理装置405および駆動系制御装置409に接続される。
画像処理装置405は、カメラ401および撮像系制御装置407に接続される。
図4は、カメラ401、照明装置403、画像処理装置405および撮像系制御装置407によってギャップの情報を求め、該ギャップの情報にしたがって駆動系制御装置409によってステージの位置を制御する、本発明の一実施形態による基板接合方法を示す流れ図である。
ステップS4010において、撮像系制御装置407は、駆動系制御装置409から第2のステージ205の位置の情報を獲得し、基板W1および基板W2の側面を撮影することができるようにカメラ401および照明装置403の設定を行う。たとえば、Z軸方向に第1のステージ105に向けて移動中の第2のステージ205と、第1のステージ105との間の距離が第1の所定の値以下となったときにカメラ401および照明装置403の設定を開始するようにしてもよい。
ステップS4020において、カメラ401は、駆動系制御装置409から第2のステージ205の位置の情報を獲得した撮像系制御装置407からの指示にしたがって基板W1およびW2の側面の画像を取得する。たとえば、Z軸方向に第1のステージ105に向けて移動中の第2のステージ205と、第1のステージ105との間の距離が、第1の所定の値より小さい第2の所定の値以下となったときに基板W1およびW2の側面の画像を取得するようにしてもよい。
ステップS4030において、画像処理装置405は、撮像系制御装置407からの指示にしたがってカメラ401の取得した画像を受け取り、該画像の処理を行い、接合される一対の基板間のギャップの情報を求める。
図5は、カメラ401Aによって撮影された基板W1および基板W2の側面の画像を示す図である。ここで、照明装置403Aとカメラ401Aとを結ぶ直線は、X軸と一致しているとする。図5において、斜線を加えた部分は基板W1および基板W2を示し、符号Gを付した部分は、2枚の基板の間のギャップを示す。図5において、基板W1の面は水平であるが、基板W2の面は水平方向に対して所定の角度で傾いている。本方法によれば、基板間のギャップに加え、このような基板面の傾きを測定することができる。
カメラ401のレンズの画角は、一例として、
0.75mm X 1mm
であり、画素数は、たとえば、
1200 X 1600
である。この結果、1画素の1辺は0.625マイクロメータに対応する。したがって、1マイクロメータ以内の精度で、2枚の基板の間のギャップを測定することができる。
ステップS4040において、画像処理装置405は、求めた、一対の基板間のギャップの情報を、撮像系制御装置407を経由して駆動系制御装置409に送る。あるいは、画像処理装置405は、一対の基板間のギャップの情報を直接駆動系制御装置409に送ってもよい。駆動系制御装置409は、受け取った一対の基板間のギャップの情報にしたがって、第2のステージ205をZ軸方向に移動させ、または、X軸またはY軸の周りに第2のステージ205の面を傾けて、基板W1および基板W2の面を互いに平行とする。
具体的に、図5に示したように、基板W2の面が水平方向に対して所定の角度で傾いている場合には、X軸の周りに第2のステージ205の面を傾けて、基板W2の面を水平方向とする。
ステップS4040における、駆動系制御装置409による第2のステージ205の調整は、画像処理装置405によって取得された一対の基板間のギャップの情報にしたがって、オペレータが行ってもよい。
本方法によれば、基板間のギャップおよび基板面の傾きを考慮して、基板面の接合状態が均一になるように基板を接合することができる。
本発明の一実施形態による基板接合装置においては、基板がウエハであることを特徴とする。
本実施形態による基板接合装置によれば、接合されるウエハの間のギャップの値を高い精度で求めることができる。
本発明の他の実施形態による基板接合装置は、前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方が、保持する基板の面の傾きを調整する傾き調整手段をさらに備える。本実施形態による基板接合装置は、前記画像処理手段が、前記カメラの撮影した画像から、前記第1の組の基板および前記第2の組の基板の傾きを求めるように構成されたことを特徴とする。
本実施形態による基板接合装置によれば、画像処理手段によって、カメラの撮影した画像から、第1の組の基板および第2の組の基板の傾きを求め、求めた基板の傾きにしたがって、傾き調整手段によって、第1および第2の組の基板の傾きを調整することができる。したがって、基板面の接合状態が均一になるように基板を接合することができる。
本発明の他の実施形態による基板接合装置は、前記照明手段および前記カメラの対が2対であり、一方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線が他方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線と直交するように配置されたことを特徴とする。
本実施形態による基板接合装置によれば、互いに直交する二方向の基板面の傾きを調整することができる。
本発明の一実施形態による基板接合方法によれば、前記第1および第2の組の基板間のギャップの情報を求めるステップが、前記第1の組の基板および前記第2の組の基板の傾きを求めることを含むことを特徴とする。
本実施形態による基板接合方法によれば、画像処理手段によって、カメラの撮影した画像から、第1の組の基板および第2の組の基板の傾きを求めることができる。
本発明の一実施形態による、基板接合装置の構成を示す図である。 本発明の一実施形態による基板接合装置の、照明装置およびカメラの構成を示す図である。 本発明の一実施形態による基板接合装置の、照明装置およびカメラの側面を示す図である。 本発明の一実施形態による基板接合方法を示す流れ図である。 カメラによって撮影された、接合される基板の側面の画像を示す図である。
符号の説明
101…第1の基板ホルダ、105…第1のステージ、201…第2の基板ホルダ、205…第2のステージ、401…カメラ、403…照明装置、405…画像処理装置、407…撮像系制御装置、409…駆動系制御装置

Claims (3)

  1. 第1の組のウエハおよび第2の組のウエハを接合させる基板接合装置であって、
    前記第1の組のウエハを保持する第1の基板保持手段と、
    前記第1の基板保持手段を支持する第1のステージと、
    前記第2の組のウエハを保持する第2の基板保持手段と、
    前記第2の基板保持手段を支持する第2のステージと、
    前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方を他方に向けて移動させる移動手段と、
    前記第1および第2の組のウエハの側面に光を照射する照明手段と、
    前記第1および第2の組のウエハを隔てて、前記照明手段と対向する位置から、前記第1および第2の組のウエハの側面を撮影するカメラと、
    前記カメラの撮影した画像から、前記第1および第2の組のウエハの間のギャップの値を求める画像処理手段と
    前記第1および第2の基板保持手段の内の少なくとも一方の動作を制御する駆動系制御装置と、を備え、
    前記画像処理手段が、前記カメラの撮影した画像から、前記第1の組のウエハおよび前記第2の組のウエハの傾きを求めるように構成され、
    前記照明手段および前記カメラの対が2対であり、一方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線が他方の対の照明手段とカメラを結ぶ直線と直交するように配置され、
    前記駆動系制御装置から獲得した前記第1のステージと前記第2のステージとの少なくとも一方の位置情報に基づいて、前記第1及び第2のステージの間の距離が第1の所定の値以下となったときに前記カメラ及び前記照明装置の設定を開始し、第2の所定の値以下となったときに前記第1および第2の組のウエハの側面を撮影するように構成されたことを特徴とする基板接合装置。
  2. 請求項1に記載の基板接合装置によって、第1の組のウエハおよび第2の組のウエハを接合させる基板接合方法であって、
    前記第1及び第2のステージの間の距離が第1の所定の値以下となったときに前記カメラ及び前記照明装置の設定を行うステップと、
    前記第1及び第2のステージの間の距離が第2の所定の値以下となったときに前記第1および第2の組のウエハの側面を撮影するステップと、
    取得した画像を処理し、前記第1および第2の組のウエハ間のギャップの情報を求めるステップと、を含む基板接合方法。
  3. 前記第1および第2の組のウエハ間のギャップの情報を求めるステップが、前記第1の組のウエハおよび前記第2の組のウエハの傾きを求めることを含むことを特徴とする請求項に記載の基板接合方法。
JP2007141592A 2007-05-29 2007-05-29 基板接合装置および基板接合方法 Active JP5343326B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007141592A JP5343326B2 (ja) 2007-05-29 2007-05-29 基板接合装置および基板接合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007141592A JP5343326B2 (ja) 2007-05-29 2007-05-29 基板接合装置および基板接合方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013162400A Division JP2014003312A (ja) 2013-08-05 2013-08-05 基板接合装置および基板接合方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008300394A JP2008300394A (ja) 2008-12-11
JP2008300394A5 JP2008300394A5 (ja) 2011-06-02
JP5343326B2 true JP5343326B2 (ja) 2013-11-13

Family

ID=40173670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007141592A Active JP5343326B2 (ja) 2007-05-29 2007-05-29 基板接合装置および基板接合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5343326B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5971083B2 (ja) * 2012-11-02 2016-08-17 株式会社島津製作所 基板検出装置及び基板検出方法
US10312120B2 (en) 2013-03-15 2019-06-04 Applied Materials, Inc. Position and temperature monitoring of ALD platen susceptor
WO2014170969A1 (ja) * 2013-04-17 2014-10-23 株式会社島津製作所 基板処理システム
JP6114629B2 (ja) * 2013-05-27 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 回転可能状態検出装置及び回転可能状態検出方法、並びにこれを用いた基板処理装置及び基板処理方法
KR102247826B1 (ko) * 2014-06-27 2021-05-03 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 경화 장비 및 이를 이용한 접착물질의 경화 방법
JP6362466B2 (ja) * 2014-07-24 2018-07-25 株式会社Screenホールディングス 基板保持検査方法および基板処理装置
JP6874692B2 (ja) 2015-12-28 2021-05-19 株式会社ニコン 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法
KR101879376B1 (ko) * 2016-05-13 2018-07-20 크루셜머신즈 주식회사 프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법
DE102016122486A1 (de) * 2016-11-22 2018-05-24 Snaptrack, Inc. Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung zweier Substrate für ein elektrisches Bauelement
WO2020147964A1 (de) * 2019-01-18 2020-07-23 Ev Group E. Thallner Gmbh Messeinrichtung und verfahren zur ermittlung des verlaufs einer bondwelle
WO2020226095A1 (ja) * 2019-05-08 2020-11-12 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム及び接合方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217216A (ja) * 2001-01-22 2002-08-02 Fuji Photo Film Co Ltd 部品のボンディング方法および装置
JP2003282819A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法
US7442476B2 (en) * 2004-12-27 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Method and system for 3D alignment in wafer scale integration

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008300394A (ja) 2008-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5343326B2 (ja) 基板接合装置および基板接合方法
TW201025477A (en) Alignment apparatus for inspection substrate
KR102032807B1 (ko) 노광 묘화 장치 및 노광 묘화 방법
JP6681241B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品製造方法
TW201104785A (en) Apparatus and method of wafer alignment
WO2020153203A1 (ja) 実装装置および実装方法
US20150292867A1 (en) Apparatus for detecting position of image pickup element
JP2018004378A (ja) 自動撮像装置
JP2005202092A (ja) 合焦点検出方法及びそれを用いた光学顕微鏡
KR101402123B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
JP5288411B2 (ja) アライメント装置
JP5740153B2 (ja) 位置検出装置、基板重ね合わせ装置、及び光軸合わせ方法
JP7112341B2 (ja) 実装装置および実装方法
JP2010023233A (ja) 単結晶材料の面方位合わせ装置および面方位合わせ方法
JP2014003312A (ja) 基板接合装置および基板接合方法
JP2007033202A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP2004207569A (ja) チップボンディング装置
JP2011151551A (ja) カメラモジュールの製造方法及び装置
CN112213328A (zh) 晶片检查装置
KR101626089B1 (ko) 렌즈 틸트 보정 장치 및 렌즈 틸트 보정 방법
JP2008102014A (ja) 表面形状測定装置及び表面形状測定方法
JP2016131399A (ja) レンズ素子搬送機構、レンズ駆動装置、光軸調整装置並びに、光学モジュール製造設備及びその製造方法
JP4609167B2 (ja) 露光システム、露光方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007259166A (ja) 撮像素子のアオリ調整方法及び該方法で調整された撮像素子を有するカメラ機器
KR101533826B1 (ko) 표면 결함 검사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130716

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5343326

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250