JPH01308007A - コイルと回路基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 モータ等の駆動回路基板、特にモータ等のコイルを回路
基板上に接続する技術に関するものである。

〔従来の技術〕

モータ例えばＶＴＲ用等に多用されているローターとス
テーターの平面対向型（フラット型）モータの技術とし
て、 ｉ）銅線をおむすび型に巻回したおむすび型コイル ｉｉ）モータの平偏化を図ったフレキシブルプリント板
を使用したシート状のコイル ｉｉｉ　）特にこの数年の間に開発されたラミネート型
コイルがある。

〔発明が解決しようとしている問題点〕上記各コイルは
それぞれ一長一短があり、その中で上記ラミネート型コ
イルは占積率が高（、高トルクが得られシートコイル等
に比較し、単価コストが安いなど多（のメリットがある
。しかしながら、音響機器、映像機器を用途とした場合
のラミネートコイルのコイル膜厚は１ＯＮ１００μｍ程
度であり、巻回積層による占積率の向上の反面、膜厚が
極めて薄いため回路基板への端末接続で解決すべき問題
を有していた。

先行技術として、ラミネートコイルの端末接続を開示し
た資料として特開昭６３−１３３０５がある。

上記公報に係る技術はコイルの外周面及び／又は内周面
にコイルの厚み方向に延在される棒状端子部を一体的に
配設するようにしたものである。

上記公報に示された端末接続に係れば、コイルの巻回開
始と終端を棒状端子部としており、コイル表面と棒状端
子部との接触面積が小さ（なったり、更に又は導通不良
を生じる可能性があり、これを防ぐために導電性接着剤
を用いる必要が生じる。又、導電性接着剤の補強として
更にその上に接着剤を用いるというような、接続信頼性
を確保する上での加工工程の繁雑さがあった。

〔問題点を解決するための手段（及び作用）〕本発明は
、導線（導板）を略むずび型又は円形に巻回して積層し
成形したコイルの一方の平面に、接続用の外周部分の一
部又は全部及び接続用の内周部分の一部又は全部、を除
（他の部分を絶縁材で覆い、該絶縁被覆したコイルを、
非絶縁被覆部分と電気的接続が可能な回路パターンを備
えた基板上に載置し接続することにより、端子部の接触
面積を大きくし、かつ接着剤等を用いることなく端子部
の接続を可能とし、更にコイル自体の固定をも可能とし
たものである。

すなわち、第６図に示すようなラミネート型コイルにお
いて、特性上必要な巻回された部分、すなわちコイルの
有効部分１ｂ以外に、内周部分１ａ及び外周部分１ｃを
余分に巻回してコイルを成形し、このコイルの一方の平
面に、少なくともコイルの有効部分１ｂを絶縁被覆する
ことにより、第２図に示すごとく、巻回した導体を露出
させることができる。この露出した部分と対応する回路
基板を作成すれば上記内周部分１ａ及び外周部分１ｃの
ほぼ全域にわたって接触面積を確保できる。

本発明による絶縁材としては、コイルの特性を満足でき
ればいかなる材料でも使用できる。又、被覆する方法も
限定されない。ただし、コイルは通常、厚さ１０−１０
０μｍの導体金属箔と、厚さ５〜２０μｍの絶縁性接着
フィルムをラミネートし、これを巻回積層したものであ
るので、１回のターンによる径の増加量は２５〜１２０
μｍ程度となる。したがって被覆する際の位置合せ精度
、被覆形状の精度が充分なものが望ましく、ドライフィ
ルムを用いた写真法又はインクを用いた印刷法による形
成が有利である。特に、トルクその他の特性の許容値が
厳しいものにあっては写真法による方法が有利である。

しかしながら、通常の許容値としては５〜ｌＯ％の変動
を認められるものもあり、コスト。

生産性、特性の面から任意に選択される。

又、接触面積を必要以上とることはスペースをとること
になり好ましくなく、余分に巻回する回数も任意ではあ
るが必要最少限とすべきであり、ｌターンのみでたりる
こともありうる。

次に回路基板については、通常使用される回路用基板す
べてが適用できる。又、形成する回路）（ターンは、通
常のプリント基板作成における方法が適用できる。ただ
し、パターンの巾はコイルを回路基板上に載置する際、
位置合せを容易とするため、コイルの接続中より巾広と
した方が有利である。このように回路基板のパターンの
形状は必ずしもコイルの接続部分と完全に一致する必要
はない。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例について図面にもとづき説明する
。

［実施例１］ 第６図に示すような巻き始め（内周部分１ａ）及び巻き
終り（外周部分１ｃ）をそれぞれ２ターンずつ余分に巻
回して積層し成形したコイルｌ（コイル有効部分１ｂ）
を作成した。

次に、このコイルの一方の平面に、絶縁材２としてドラ
イフィルムをラミネートし、正確に位置合わせを行い、
露光・現像して第２図に示すように、上記した余分に巻
回した部分の一部を残した他の面が覆われるように絶縁
被覆した。

一方、回路基板３として、片面銅張積層板を用いて、通
常のプリント配線基板の作成方法により第３図に示すよ
うな、非絶縁被覆部分に対応するパターン４を有する回
路基板を作成した。

この回路基板上の銅パターンのうち、コイルの内周部分
１ａ及び外周部分ＩＣに対応する部分に半田ペースト５
を印刷法により塗布し硬化した。

次いで、第１図に示すように絶縁被覆したコイルの面を
下にして、回路パターンとコイルの内周部分及び外周部
分とが対応するようにコイルを基板上に載置した後、リ
フロ炉により半田付けを行った。

以上のようにしてコイルと回路基板とを接続したところ
、コイルの外周部分及び内周部分が従来の端子と同様の
役目をはたし、高い接続信頼性かえられ、又、コイルは
回路基板に充分に固定できた。

［実施例２］ 実施例１と同様にして、巻き始めを６ターン、巻き終り
を３ターンそれぞれ余分に巻回し、第４図に示す円形型
のコイルを作成し、絶縁材２として絶縁性インクを用い
て印刷法により、余分に巻回した部分を残した他の面を
絶縁被覆した。

一方、回路基板３として、両面銅張板を用いて通常のプ
リント配線板の作成方法により第５図に示すようなスル
ホール６を有する回路基板を作成した。

その他は実施例１と同様とした。

以上のようにしてコイルと回路基板を接続したところ、
コイルの成形形状、巻回数、絶縁材料、被覆方法、基板
材料、パターン形状を変化させても実施例１と同様の結
果かえられた。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、従来技術と異なり
、接続がコイル巻回の内周部分及び外周部分のほぼ全域
においてなされるため、以下に示す効果がある。

１、接続部分の接触面積は余分に巻回する回数を調整す
ることにより充分に大きくとることができ、接続信頼性
があがる。

２、コイルの電気的接続と同時にコイル自体を固定でき
、かつ、固定の信頼性があがる。

３、接続に必要な端子形成工程がなく、巻回において端
子と同等の接続部分が形成でき、経済的である。

４、半田リフロー等による通常の量産技術が適用できる
。

５、コイルを載置する際、特別の位置精度は不要であり
、生産性がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はコイルと回路基板の接続断面を示す模式第２図
及び第４図は本発明の絶縁被覆したコイルの平面図、 第３図及び第５図は本発明の接続パターンを有する回路
基板の平面図、 第６図は本発明に用いるコイルの模式的斜視図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導線を略おむすび型又は円形に巻回して積層し成
   形したコイルの一方の平面に、接続用の外周部分の一部
   又は全部及び接続用の内周部分の一部又は全部、を除く
   他の部分を絶縁材で覆い、該絶縁被覆したコイルを非絶
   縁被覆部分と電気的接続が可能な回路パターンを備えた
   基板上に載置して接続したことを特徴とするコイルと回
   路基板の接続方法。
2. （２）特許請求範囲第１項記載の接続用の内周部分及び
   接続用の外周部分が、巻回工程において余分に巻回すこ
   とにより形成されることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のコイルと回路基板の接続方法。