JPH01303793A - プリント配線板の製造方法及び配線板 - Google Patents
プリント配線板の製造方法及び配線板Info
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- JPH01303793A JPH01303793A JP13529088A JP13529088A JPH01303793A JP H01303793 A JPH01303793 A JP H01303793A JP 13529088 A JP13529088 A JP 13529088A JP 13529088 A JP13529088 A JP 13529088A JP H01303793 A JPH01303793 A JP H01303793A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント配線板に大電流配線や低インピー
ダンス配線を形成する手段に関するものである。
ダンス配線を形成する手段に関するものである。
（従来の技術）
電源回路や出力回路のプリント配線板には、大電流を流
す配線が必要であり、また信号回路であっても低インピ
ーダンス配線を必要とする場合もある。このような配線
をプリントパターンのみで形成しようとすると、パター
ンの幅を非常に広くしなければならず、プリント配線板
が著しく大きくなる。
す配線が必要であり、また信号回路であっても低インピ
ーダンス配線を必要とする場合もある。このような配線
をプリントパターンのみで形成しようとすると、パター
ンの幅を非常に広くしなければならず、プリント配線板
が著しく大きくなる。
そこでこのような配線が必要なときには、従来は、第１
１．１２図に示すようなブスバー３１を用いて配線を行
うか、或いは第１３．１４図に示すようにプリントパタ
ーン２にハンダ盛り３２をして電流容量を増大させる構
造が採用されていた。
１．１２図に示すようなブスバー３１を用いて配線を行
うか、或いは第１３．１４図に示すようにプリントパタ
ーン２にハンダ盛り３２をして電流容量を増大させる構
造が採用されていた。
ブスバー３１は銅製で、部品７等と同様な手段でプリン
ト板１の部品搭載面１ａに実装される。−方、第１３．
１４図のハンダ盛り３２は、所望のプリントパターン２
に沿ってソルダーレジストを塗布しない領域１０を設け
、ハンダディップ時に該領域のパターン面にハンダを付
着させ、その付着ハンダ３２を配線導体として利用する
ものである。
ト板１の部品搭載面１ａに実装される。−方、第１３．
１４図のハンダ盛り３２は、所望のプリントパターン２
に沿ってソルダーレジストを塗布しない領域１０を設け
、ハンダディップ時に該領域のパターン面にハンダを付
着させ、その付着ハンダ３２を配線導体として利用する
ものである。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記前者の方法は、ブスバーという特定の
部品が必要となる上、ブスバーが部品搭載面に実装され
るので、他の部品との位置関係を考慮しなければならず
、特にブスバーが長い場合には部品を迂回するために複
雑に屈曲した形状となり、プリント配線板の実装設計が
非常に面倒になる問題があった。
部品が必要となる上、ブスバーが部品搭載面に実装され
るので、他の部品との位置関係を考慮しなければならず
、特にブスバーが長い場合には部品を迂回するために複
雑に屈曲した形状となり、プリント配線板の実装設計が
非常に面倒になる問題があった。
一方後者の方法は、ハンダ付けの条件等のバラツキによ
りハンダ盛り３２の厚みが一定せず、従って導通断面積
のバラツキを生じ、品質の安定を欠くという欠点があり
、またハンダ盛り３２の厚さに制限があるので、大きな
導通断面積が必要なときにはプリントパターン２の幅も
相応に広くする必要があり、従って大容量配線をコンパ
クトに形成したいという要求に充分応えることができな
い欠点を有していた。
りハンダ盛り３２の厚みが一定せず、従って導通断面積
のバラツキを生じ、品質の安定を欠くという欠点があり
、またハンダ盛り３２の厚さに制限があるので、大きな
導通断面積が必要なときにはプリントパターン２の幅も
相応に広くする必要があり、従って大容量配線をコンパ
クトに形成したいという要求に充分応えることができな
い欠点を有していた。
そこでこの発明は、幅の狭いプリントパターンで充分な
導通断面積を確保することができ、部品の搭載位置に制
約を与えることなくプリント配線の導通断面積を増大さ
せることができる構造を得ることを課題としている。
導通断面積を確保することができ、部品の搭載位置に制
約を与えることなくプリント配線の導通断面積を増大さ
せることができる構造を得ることを課題としている。
（課題を解決するだめの手段）
この発明の方法は、プリント配線板の所望のパターン２
に沿ってソルダーレジストを塗布しない領域１０を設け
、該領域に沿って線状又は棒状の電気良導体１１．２１
を仮止めし、その後部品７を部品搭載面１ａにマウント
し、その後ハンダディップすることにより前記良導体１
１．２１とプリントパターン２との間にハンダ盛り１３
ないしハンダブリッジ２３を形成するものである。
に沿ってソルダーレジストを塗布しない領域１０を設け
、該領域に沿って線状又は棒状の電気良導体１１．２１
を仮止めし、その後部品７を部品搭載面１ａにマウント
し、その後ハンダディップすることにより前記良導体１
１．２１とプリントパターン２との間にハンダ盛り１３
ないしハンダブリッジ２３を形成するものである。
上記方法における良導体１１．２１の仮止めは、高融点
ハンダや溶接等により良導体１１をプリントパターン２
に添着する方法、良導体として配線用のメッキ線２１等
を用いてその両端をプリント配線板のスルーホール６ａ
に挿通してその端部２２を屈曲させて仮止めする方法等
を採用することができる。良導体１１．２１は、プリン
トパターン２からハンダブリッジが形成可能な間隔だけ
離して略平行に仮止めしておくのが効果的で、線材２１
をジグザグ形状にしてパターン２との間隔を規制する方
法も有効である。
ハンダや溶接等により良導体１１をプリントパターン２
に添着する方法、良導体として配線用のメッキ線２１等
を用いてその両端をプリント配線板のスルーホール６ａ
に挿通してその端部２２を屈曲させて仮止めする方法等
を採用することができる。良導体１１．２１は、プリン
トパターン２からハンダブリッジが形成可能な間隔だけ
離して略平行に仮止めしておくのが効果的で、線材２１
をジグザグ形状にしてパターン２との間隔を規制する方
法も有効である。
上記方法により製造されるプリント配線板は、プリント
配線板の所定のプリントパターン２に沿って線状ないし
棒状の電気良導体１１．２１が上記所定のパターン２と
の間にハンダブリッジ２３ないしハンダ盛り１３を形成
した状態で添設された構造を備えている。
配線板の所定のプリントパターン２に沿って線状ないし
棒状の電気良導体１１．２１が上記所定のパターン２と
の間にハンダブリッジ２３ないしハンダ盛り１３を形成
した状態で添設された構造を備えている。
（作用）
上記方法は、プリント仮１上の所望のパターン２をソル
ダーレジストを塗布しないで露出させておき、該パター
ンに沿う線状ないし棒状の電気良導体１１．２１との間
にハンダの表面張力によってハンダブリッジ２３ないし
ハンダ盛り１３を形成するものであり、パターン２に添
設された良導体１１．２１とハンダブリッジ２３ないし
ハンダ盛り１３とが実質的に電気を導通させるための導
体となっているものである。プリントパターン２と良導
体１１．２１とはハンダで覆われて一体化し、充分な導
通断面積を有するパターン配線が得られる。また、良導
体となる線材２１をジグザグ形状にしてパターン２との
間隔を規制する方法を採用すれば、プリントパターン２
と良導体２１との間隔が一定に保持され、従ってパター
ンに沿うハンダブリッジ２３ないしハンダ盛り１３の断
面を一定にすることができ、同時に若干のリートピッチ
間の誤差があっても良導体２１をプリント板のスルーボ
ール６ａの間隔に合わせて伸縮することが可能になる。
ダーレジストを塗布しないで露出させておき、該パター
ンに沿う線状ないし棒状の電気良導体１１．２１との間
にハンダの表面張力によってハンダブリッジ２３ないし
ハンダ盛り１３を形成するものであり、パターン２に添
設された良導体１１．２１とハンダブリッジ２３ないし
ハンダ盛り１３とが実質的に電気を導通させるための導
体となっているものである。プリントパターン２と良導
体１１．２１とはハンダで覆われて一体化し、充分な導
通断面積を有するパターン配線が得られる。また、良導
体となる線材２１をジグザグ形状にしてパターン２との
間隔を規制する方法を採用すれば、プリントパターン２
と良導体２１との間隔が一定に保持され、従ってパター
ンに沿うハンダブリッジ２３ないしハンダ盛り１３の断
面を一定にすることができ、同時に若干のリートピッチ
間の誤差があっても良導体２１をプリント板のスルーボ
ール６ａの間隔に合わせて伸縮することが可能になる。
（実施例）
第１ないし１０図はこの発明の第１ないし４実施例を示
した図で、１はプリント板、１ａはその部品搭載面、１
ｂはパターン面、２は大容量プリン１〜パターン、３は
通常容量のプリントパターン、６はスルーホール、７は
部品搭載面１ａに実装された部品、８は部品のり−ドビ
ン、９はソルダーレジスト塗布層、１０はソルダーレジ
ストを塗布しない領域である。
した図で、１はプリント板、１ａはその部品搭載面、１
ｂはパターン面、２は大容量プリン１〜パターン、３は
通常容量のプリントパターン、６はスルーホール、７は
部品搭載面１ａに実装された部品、８は部品のり−ドビ
ン、９はソルダーレジスト塗布層、１０はソルダーレジ
ストを塗布しない領域である。
第１ないし第３図に示す第１実施例は、大容量パターン
２に沿って断面角形の棒状導体１１を銀ロウ付け１２に
より仮止めし、ハンダディソブ工程で大容量パターン２
と棒状導体１１をハンダ付けしてその表面にハンダ盛り
１３ （第３図参照）を形成したものである。大容量パ
ターン２を流れる電流は、パターン２、棒状導体１１及
びハンダ盛り１３に分散して流れ、これらの全てが配線
導体としての作用を負担している。
２に沿って断面角形の棒状導体１１を銀ロウ付け１２に
より仮止めし、ハンダディソブ工程で大容量パターン２
と棒状導体１１をハンダ付けしてその表面にハンダ盛り
１３ （第３図参照）を形成したものである。大容量パ
ターン２を流れる電流は、パターン２、棒状導体１１及
びハンダ盛り１３に分散して流れ、これらの全てが配線
導体としての作用を負担している。
第４ないし第６図に示す第２実施例は、大容量パターン
２に沿って通常用いられているジャンピング用の錫メツ
キ線２１を添設したもので、該メツキ線は、両端を大電
流パターン２の両端に近接して設けたスルーホール６ａ
にパターン面１ｂ側から挿通され、その端部２２．２２
を屈曲して仮止めされている。メツキ線２１の中央部に
は■形層曲部２４が設けられ、その先端がパターン２に
接触してパターン２と錫メツキ線２１との間隔が規定さ
れている。部品７を搭載した後のハンダディソプ工程で
、メツキ線２１と大容量パターン２との間にはハンダブ
リッジ２３が形成される。このハンダブリッジ２３によ
り、メツキ線２１がプリントパターン２に確りと固定さ
れると共に該ハンダブリッジ部が配線導体としての作用
を果たし、実質上の導体断面積をパターン２の断面積と
メツキ線２１の断面積の和より這かに大きな断面積にし
ている。
２に沿って通常用いられているジャンピング用の錫メツ
キ線２１を添設したもので、該メツキ線は、両端を大電
流パターン２の両端に近接して設けたスルーホール６ａ
にパターン面１ｂ側から挿通され、その端部２２．２２
を屈曲して仮止めされている。メツキ線２１の中央部に
は■形層曲部２４が設けられ、その先端がパターン２に
接触してパターン２と錫メツキ線２１との間隔が規定さ
れている。部品７を搭載した後のハンダディソプ工程で
、メツキ線２１と大容量パターン２との間にはハンダブ
リッジ２３が形成される。このハンダブリッジ２３によ
り、メツキ線２１がプリントパターン２に確りと固定さ
れると共に該ハンダブリッジ部が配線導体としての作用
を果たし、実質上の導体断面積をパターン２の断面積と
メツキ線２１の断面積の和より這かに大きな断面積にし
ている。
第７図は、第２実施例を変形した第３実施例を示した図
で、メツキ線２１はジグザグに屈曲して多数のＶ形層曲
部２４…を設けた構造とされている。この構造によれば
、錫メツキ線２１とパターン２との間隔をより正確に保
たせることができ、従ってハンダブリッジ２３による導
通断面積をより確実に確保することができる。またこの
屈曲により両端のスルーホール６ａ、６ａに合わせて錫
メツキ線２１の実質長さを調整することも容易である。
で、メツキ線２１はジグザグに屈曲して多数のＶ形層曲
部２４…を設けた構造とされている。この構造によれば
、錫メツキ線２１とパターン２との間隔をより正確に保
たせることができ、従ってハンダブリッジ２３による導
通断面積をより確実に確保することができる。またこの
屈曲により両端のスルーホール６ａ、６ａに合わせて錫
メツキ線２１の実質長さを調整することも容易である。
第８ないし第１０図はこの発明の第４実施例を示した図
で、錫メツキ線２１をループを描くようなジグザグ形状
に屈曲したものである。このような構造を採用すれば、
パターン２に添設される添設導体の断面積は錫メツキ線
２１の断面積の３倍となり、更にハンダブリッジ２３や
パターン２及びメツキ線２１回りのハンダ盛り１３によ
り非常に大きな導通断面積を得ることができ、パターン
２と錫メツキ線２１との間隔も正確に規定される。
で、錫メツキ線２１をループを描くようなジグザグ形状
に屈曲したものである。このような構造を採用すれば、
パターン２に添設される添設導体の断面積は錫メツキ線
２１の断面積の３倍となり、更にハンダブリッジ２３や
パターン２及びメツキ線２１回りのハンダ盛り１３によ
り非常に大きな導通断面積を得ることができ、パターン
２と錫メツキ線２１との間隔も正確に規定される。
（考案の効果）
以上のようにこの発明によれば、容易に入手できる材料
で所望の導体断面を有する配線パターンを容易に形成で
きると共に、導体断面をプリント板の面に垂直な方向に
拡大するものであるから、配線パターンを妄りに幅広に
することもなく、必要に応じて複数本の棒状導体や線状
導体を重ねた状態で添設してやればよいから、コンパク
トで且つ充分な断面積を持つ配線パターンを簡単に形成
することができ、得られた配線板の信頼性も高く、且つ
部品搭載面のスペースを占有することもなく、比較的自
由なパターン設計ができる。更に、棒状導体とプリント
パターンとの仮止め工程の自動化を行うことも容易であ
り、自動化を行うことにより導体の添設位置精度や複雑
な形状のパターンに対する導体の添設も可能となり、大
量生産にも適している。
で所望の導体断面を有する配線パターンを容易に形成で
きると共に、導体断面をプリント板の面に垂直な方向に
拡大するものであるから、配線パターンを妄りに幅広に
することもなく、必要に応じて複数本の棒状導体や線状
導体を重ねた状態で添設してやればよいから、コンパク
トで且つ充分な断面積を持つ配線パターンを簡単に形成
することができ、得られた配線板の信頼性も高く、且つ
部品搭載面のスペースを占有することもなく、比較的自
由なパターン設計ができる。更に、棒状導体とプリント
パターンとの仮止め工程の自動化を行うことも容易であ
り、自動化を行うことにより導体の添設位置精度や複雑
な形状のパターンに対する導体の添設も可能となり、大
量生産にも適している。
第１図ないし第３図はこの発明の第１実施例を示す図で
、第１図は要部の側面図、第２図は要部のパターン面を
示す図、第３図はＡ部の拡大断面図である。第４図ない
し第６図は第２実施例を示す図で、第４図は要部の側面
図、第５図は要部のパターン面を示す図、第６図はＢ部
の拡大断面図である。第７図は第３実施例の要部の側面
図、第８図ないし第１０図は第４実施例を示す図で、第
８図は要部の側面図、第９図は線状導体の屈曲構造を示
す部分斜視図、第１０図は０部の拡大断面図である。第
１１図は第１従来構造の側面図、第１２図はそのパター
ン面を示す図、第１３図は第２従来構造のパターン面を
示す図、第１４図は第１３図のＤ部拡大断面図である。 図中、 １ニブリント板 ２：大容量パターン３：通常容
量パターン
、第１図は要部の側面図、第２図は要部のパターン面を
示す図、第３図はＡ部の拡大断面図である。第４図ない
し第６図は第２実施例を示す図で、第４図は要部の側面
図、第５図は要部のパターン面を示す図、第６図はＢ部
の拡大断面図である。第７図は第３実施例の要部の側面
図、第８図ないし第１０図は第４実施例を示す図で、第
８図は要部の側面図、第９図は線状導体の屈曲構造を示
す部分斜視図、第１０図は０部の拡大断面図である。第
１１図は第１従来構造の側面図、第１２図はそのパター
ン面を示す図、第１３図は第２従来構造のパターン面を
示す図、第１４図は第１３図のＤ部拡大断面図である。 図中、 １ニブリント板 ２：大容量パターン３：通常容
量パターン
Claims (3)
- １．プリントパターン（２，３…）を形成したプリント
配線板の所望のパターン（２）に沿ってソルダーレジス
トを塗布しない領域（１０）を設け、該領域のパターン
に沿って線状ないし棒状の電気良導体（１１，２１）を
仮止めにより添設し、部品（７…）を部品搭載面（１ａ
）にマウントし、その後ハンダディップすることにより
前記電気良導体（１１，２１）とパターン（２）との間
にハンダ盛り（１３）ないしハンダブリッジ（２３）を
形成することを特徴とする、大容量配線を備えたプリン
ト配線板の製造方法。 - ２．ハンダブリッジの形成可能幅でジグザグに屈曲した
線状の電気良導体（２１）を用いた、請求項第１項記載
のプリント配線板の製造方法。 - ３．所定のプリントパターン（２）に沿って線状ないし
棒状の電気良導体（１１，２１）が添設配置され、該電
気良導体（１１，２１）とこれに沿うプリントパターン
（２）とが覆着されたハンダ（１３，２３）により一体
断面を形成するように一体化されていることを特徴とす
る、プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13529088A JPH01303793A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | プリント配線板の製造方法及び配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13529088A JPH01303793A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | プリント配線板の製造方法及び配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303793A true JPH01303793A (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15148242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13529088A Pending JPH01303793A (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | プリント配線板の製造方法及び配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01303793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036625A1 (en) * | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Magnetek S.P.A. | Process for producing printed circuits and printed circuits thus obtained |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP13529088A patent/JPH01303793A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036625A1 (en) * | 1997-02-17 | 1998-08-20 | Magnetek S.P.A. | Process for producing printed circuits and printed circuits thus obtained |
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