JPH01297832A - フィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、片持ち梁状のインナーリートを有する電子部
品搭載用のフィルムキャリアに関するものである。

（従来の技術） 従来、この種のフィルムキャリアにあっては、一般には
第５図〜第９図に示すように、樹脂フィルム（１１）に
電子部品搭載用のデバイスホール〔１５〕を形成し、導
体層（１２）をはり合せた後に任意のパターンを形成し
、片持ち梁状のいわゆるインナーリート（１６）を形成
していた。

そして、さらに最近の高密度化の要求からフィルムキャ
リアのインナーリード（１６）の数も多ピン化Ｉ７、か
つ線幅も狭くなる傾向にある。

しかしながら、この種のフィルムキャリアにあっては、
以下のような欠点かある。

第１に、デバイスホール（１５）を形成した後にインナ
ーリード（１６）を含むパターニングを行うために、エ
ッチンク工程以降、つまりインナーリード形成後の工程
において、インナーリード（１６）か曲がったり折れた
りする。

又、最近の高密度化の流れの中て、インナーリート（１
６）の線幅か狭くなったり、導体層（１２）の厚みか薄
くなったりして、インナーリートの曲りや折れなどの損
傷の度合いはより顕著になる。

（発明か解決しようとする課題） 本発明は以トのような実状に鑑みてなされたものてあり
、その解決しようとする課題は、インナーリートの曲り
・折れ等の損傷である。

そして、本発明の目的とするところは、ト述した従来技
術の問題点を除去・改善し、インナーリートの曲り・折
れの少ない高歩留りのフィルムキャリアを提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明か採った手段は、実
施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明すると、
樹脂フィルム（１）上に導体パターン（３）か形成され
、半導体等か搭載される電子部品搭載用フィルムキャリ
アにおいて、フィルム（１）上に導体層（２）を固着し
た後、任意のパターンを形成し、バリアメツキ（４）を
施した後、化学的処理等によって、半導体搭載用のデバ
イスホール（５）を形成した後、任意により金メツキを
行うことを特徴とする゛電子部品搭載用フィルムキャリ
アである。

次に本発明をその製造方法の図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図〜第４図は、その代表的な製造方法を示す図であ
り、順に以下説明する。

まず、第１１ＸＩに示すように、樹脂フィルム（１）に
導体パターン（３）を形成すべく導体層（２）をはりつ
ける。

次に、第２図に示すように感光性樹脂等を使用して所望
の導体パターン（３）を形成する。

さらに、第３図に示すようにニッケル又は鉛、半田等の
バリアメツキ（４）を施す。

次に、第４１Ａに示すように半導体搭載用に任意の形状
のデバイスホール（５）を、たとえばケミカルエッチン
ク等により形成する。

最後に、ボンデインク用に金メツキ、或いはスズメツキ
をバリアメツキ層（４）の上に施し、所望のフィルムキ
ャリアとする。

（発明の作用） 木発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用かある。

すなわち、半導体搭載用のデバイスホール（５）が、導
体パターン（３）形成し、バリアメツキ（４）を施した
後に、形成されることにより、インナーリート（６）の
曲りや折れ等の損傷を防ぐことかてき、さらには歩留り
の向上につながるのである。

（実施例） 実施例１ 第１図〜第４図は本発明の実施例に係るフィルムキャリ
アの断面図を示したものである。

ます、ポリイミドフィルム（０，１２５ｍｍ厚）に電解
銅箔（３５ルｍ）を接着剤を介して貼り合せ、感光性樹
脂により所望のパターンを形成する。その後、電解ニッ
ケルメッキを約３ｇｍ施した後、強アルカリ性のエツチ
ング液により、所望のデバイスホールを形成：すること
によりインナーソー１一部を形成し、さらに電解金−メ
ツキを０．５１Ｌｍ施すことにより、所望のフィルムキ
ャリアか得られた。

実施例２ ポリイミドフィルム（０，０７５朧鳳厚）に圧延銅箔（
３５ＩＬｍ　）を接着剤を介して貼り合せ、液体レジス
トをコーティングして、ホトリソ技術により所望の導体
パターンを形成する。その後、鉛メツキを施した後、レ
ーザー加工によりポリイミドフィルムに任意の形状の半
導体搭載用のデバイスホールな形成する。そして、さら
に無電解スズメツキを０．５ＪＬｍ施すことにより所望
のフィルムキャリアが得られた。

（発明の効果） 以上詳述した通り１本発明に係る電子部品搭載用フィル
ムキャリアにあっては、 「フィルム上に導体パターンが形成され、電子部品が搭
載される電子部品搭載用フイルムキャリアにおいて、ハ
リアメツキ工程を半導体搭載用デバイスホール形成工程
の前に行うことを特徴とするフィルムキャリア１ にその特徴かあり、これによりインナーリート巾か細く
なっても、製造工程中においてのインナーリートの折れ
・曲り等の損傷を防ぐことかでき、歩留りも向−ヒし生
産性の良いフィルムキャリアを提供することかできるも
である。

【図面の簡単な説明】

第１１Ｍ〜第４図のそれぞれは本発明に係るフィルムキ
ャリアの製造方法を順に示す断面図、第５図〜第９図は
従来の製造方法を順に示す断面図である。 符　　−け　　の　　説　　明 １．１１−・・樹脂フィルム、２，１２・・・導体層、
３．１３−・・導体パターン、４．１４・・・ハリアメ
・・ツキ層、５，１５・・・デバイスホール、６．１６
・・・インナーリート。 第８図 ロξヨ三Ｆ 第９図 口５零＝な

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フィルム上に導体パターンか形成され、電子部品が搭
   載される電子部品搭載用フィルムキャリアにおいて、バ
   リアメタルメッキ工程を半導体搭載用のデバイスホール
   形成工程の前に行うことを特徴とするフィルムキャリア
   。