JPH01282199A - 硫化亜鉛薄膜の製造方法 - Google Patents

硫化亜鉛薄膜の製造方法

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JPH01282199A
JPH01282199A JP11310588A JP11310588A JPH01282199A JP H01282199 A JPH01282199 A JP H01282199A JP 11310588 A JP11310588 A JP 11310588A JP 11310588 A JP11310588 A JP 11310588A JP H01282199 A JPH01282199 A JP H01282199A
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JP
Japan
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sulfur
zinc
molecular beam
thin film
zinc sulfide
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Pending
Application number
JP11310588A
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English (en)
Inventor
Tsuneo Mitsuyu
常男 三露
Kazuhiro Okawa
和宏 大川
Takeshi Karasawa
武 柄沢
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発光ダイオード等の発光素子に用いられる半導
体薄膜材料の製造方法に関し、特に青色発光素子用材料
として良好な特性を示す硫化亜鉛薄膜の製造方法に関す
るものである。
従来の技術 従来、硫化亜鉛薄膜を製造する方法として、第2図に示
すような真空蒸着装置を用い、真空容器1内でルツボ3
内に装填した硫化亜鉛原料31i加熱蒸発させ、ガリウ
ム砒素単結晶基板4の表面に硫化亜鉛薄膜6を形成する
ものが知られている〇発明が解決しようとする課題 しかしながら上述のような従来の方法では、亜鉛と硫黄
の原子または分子が同時に基板面に飛来するため、膜形
成の初期において、基板面上の結晶成長のおこりやすい
位置に集中して結晶が成長し、いわゆる島状成長の状態
となる。また、ガリラム砒素と硫化亜鉛の格子定数の差
が約5チと大きく、良好なエピタキシャル成長が得られ
ない。
このような場合、得られた膜は結晶粒の集合体となるた
め、結晶粒界に格子欠陥が多数発生し、発光素子材料と
して充分な特性が得られないという課題があった。また
この場合、膜面の凹凸や膜厚分布が大きくなるという課
題もあった。
課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するため、ガリウム砒素単結晶
基板上にまずセレン化亜鉛の薄膜をエピタキシャル成長
させた後、金属亜鉛を加熱蒸発させて得た亜鉛分子線と
硫黄を含む化合物のガスを熱分解させて得た硫黄分子線
を交互に基板に照射するものである。
作用 本発明は上記の手段により、化学的性質の類似した基板
上に亜鉛と硫黄の原子層を一層ずつ交互に形成し、その
結果、膜形成の初期より均一な二次元的な結晶成長が生
じるという作用にもとづくものである。
実施例 以下、本発明全実施例により詳細に説明する。
第1図は本発明の製造方法の一実施例で用いられる分子
線エピタキシー装置の構造を示す概略図である0同図に
おいて、9および15は通常の蒸発用ルツボで、原料と
なる金属亜鉛9aおよびセレン151Liそれぞれ装填
しておき、ヒーター7および17により加熱蒸発させて
亜鉛分子線9bおよびセレン分子線15bを得る。また
10はガス分解セルで、硫化水素ガス容器11から導入
されたガスをヒーター8により加熱分解させて、硫黄分
子線10bを得る。ここで硫黄分子線の原料に硫化水素
ガスを用いる理由は、単体の硫黄(固体)は室温でもか
なり高い蒸気圧を有するため、高真空を得るのに不可欠
な真空容器1の加熱脱ガス処理の過程で蒸発してしまう
ので実用的でないことによる。
実際の薄膜成長は次のような手順で行なう。まず表面を
清浄にしたガリウム砒素単結晶基板4を基板ホルダ6に
装着する。次に真空容器1を10−9τorr以下程度
の超高真空まで排気する0その後ルツボ9を例えば40
0”C程度に加熱し、適切な強度の亜鉛分子線9bが得
られるようにする。またルツボ16を例えば200℃程
度に加熱し、適切な強度のセレン分子線151Lが得ら
れるようにする。またガス分解セル10を加熱するとと
もに流量調節弁12を開いて硫化水素ガスを流し、適切
な強度の硫黄分子線10bが得られるようにする。ガス
分解セルの温度は、700”C以上あれば硫化水素ガス
をほぼ完全に分解することができ5次に基板4を約60
0’(:、に加熱して表面を更に清浄化する。その後、
基板を結晶成長に適切な温度まで下げる。この場合には
例えば300’CとするO この後、シャッター13及び16t−[、セレン化亜鉛
薄膜18の結晶成長を行なう。ガリウム砒素とセレン化
亜鉛の格子定数の差は約0.25 %と小さいため、良
質のエピタキシャル成長が可能である。ただしセレン化
亜鉛の膜厚が厚くなると格子定数差による歪音緩和する
ため膜中に格子欠陥が発生する。このため、セレン化亜
鉛の膜厚は0.1μm以上とするのが望ましい。
この後、シャッター13及び14を交互に開き、硫化亜
鉛薄膜5の結晶成長を行う。すなわち、例えばまずシャ
ッター13を開いて亜鉛分子線9bを基板に照射すると
亜鉛原子層が一層だけ形成される。その後シャッター1
3を閉じ、シャッター14を開いて、硫黄分子線10b
を照射すると、硫黄原子層が一層だけ形成される。この
操作をくり返すと、シャッターの開閉回数に比例した膜
厚の硫化亜鉛薄膜を均一に形成することができる。
シャッターを開いておく時間は、一原子層が形成される
のに充分な時間以上であれば特に制限はない。これは亜
鉛および硫黄の蒸気圧が上述の基板温度では充分に高い
ため、原子層が一層形成されると同種原子はそれ以上堆
積せず、再蒸発するためである。
以上のような方法で形成した硫化亜鉛薄膜は、基板表面
が化学的性質の類似したセレン化亜鉛で覆れており、し
かも原子層を一層ずつ成長させるので、成長初期より二
次元的で均一な結晶成長をするため、極めて格子欠陥の
少ない良質な単結晶膜となり、優れた電気的・光学的性
質を示す。
なお上述の実施例では硫黄分子線の原料として硫化水素
を用いたが、この他ジメチル硫黄やジエチル硫黄などの
硫黄を含む有機化合物ガスを用いても同様の効果が得ら
れる。
また、薄膜形成中の基板温度は、200℃以上600℃
以下が好適である。200’C以下では各原子が正確な
格子位置に安定せず、またsoo’c以上では原子の再
蒸発が過剰になり原子の空孔が生じるので、何れの場合
も完全な結晶が得られなくなるためである。
発明の効果 以上述べてきたように、本発明にかれば、格子欠陥の少
ない良質な硫化亜鉛薄膜を均一に形成することができる
。その結果、高効率の青色発光素子が実現でき、実用的
に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例で用いられる分子線エピタキ
シー装置の構造を示す概略図、第2図は従来例で用いら
れる蒸着装置の構造を示す概略図である。 1・・・・・・真空容器、2・・・・・・真空ポンプ、
3・・・・・・ルツボ、31L・・・・・・硫化亜鉛原
料、4・・・・・・基板、6・・・・・・硫化亜鉛薄膜
、6・・・・・・基板ホルダ、7 、8.17・・・・
・・ヒーター、9.15・・・・・・ルツボ、9a・・
・・・・亜鉛、9b・・・・・・亜鉛分子線、1o・・
・・・・ガス分解セル、10b・・・・・・硫黄分子線
、11・・・・・・硫化水素ガス容器、12・・・・・
・流量調節弁、13,14.16・・・・・・シャッタ
ー、16a・・・・・・セレン、16b・・・・・・セ
レン分子線、18・・・・・・セレン化亜鉛薄膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名鬼 
1 図 第2図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空中において、ガリウム砒素単結晶基板上にセ
    レン化亜鉛薄膜をエピタキシャル成長させた後、亜鉛分
    子線と、硫黄を含む化合物の気体を熱分解して得た硫黄
    分子線を交互に前記セレン化亜鉛薄膜の表面に照射する
    ことを特徴とする硫化亜鉛薄膜の製造方法。
  2. (2)硫黄を含む化合物を硫化水素またはジメチル硫黄
    またはジエチル硫黄とした特許請求の範囲第1項記載の
    硫化亜鉛薄膜の製造方法。
  3. (3)硫黄を含む化合物を硫化水素とし、熱分解温度を
    700℃以上とした特許請求の範囲第1項記載の硫化亜
    鉛薄膜の製造方法。
  4. (4)セレン化亜鉛薄膜の膜厚を0.1μm以下とした
    特許請求の範囲第1項から第3項までの何れかに記載の
    硫化亜鉛薄膜の製造方法。
  5. (5)基板温度を250℃以上500℃以下とした特許
    請求の範囲第1項から第4項までの何れかに記載の硫化
    亜鉛薄膜の製造方法。
JP11310588A 1988-05-10 1988-05-10 硫化亜鉛薄膜の製造方法 Pending JPH01282199A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089223A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Procede de production d'element luminescent

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089223A1 (fr) * 2001-04-27 2002-11-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Procede de production d'element luminescent
US6939731B2 (en) 2001-04-27 2005-09-06 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Production method for light emitting element

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